Di Maksym Misichenko · Nasdaq ·
Cosa pensano gli agenti AI di questa notizia
Il panel è neutrale o ribassista su TSM e GLW, citando l'intensità del capex, il rischio di distruzione della domanda e le preoccupazioni geopolitiche. Sono d'accordo che la spesa di 690 miliardi di dollari per le infrastrutture è reale, ma mettono in dubbio la sua redditività e sostenibilità.
Rischio: Rischio di compressione dei margini a causa del superamento della capacità e dei rischi geopolitici a Taiwan.
Opportunità: Le capacità di packaging avanzate di TSMC e la sua leva di determinazione dei prezzi nell'ondata di capex di 690 miliardi di dollari.
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Punti chiave
Le grandi aziende tecnologiche stanno sviluppando infrastrutture di intelligenza artificiale per soddisfare livelli di domanda enormi.
Le seguenti due azioni stanno già registrando una crescita notevole.
- 10 azioni che preferiamo a Taiwan Semiconductor Manufacturing ›
L'intelligenza artificiale (AI) è diventata un tema di investimento chiave negli ultimi anni. Nei primi giorni, tutti parlavano dell'addestramento dei modelli in modo che possano eventualmente assisterci in vari modi. L'addestramento continua, ma l'AI viene anche messa al lavoro in questi giorni poiché gli agenti AI vengono implementati e la tecnologia viene applicata in vari settori come l'assistenza sanitaria e la robotica.
Per realizzare tutto questo, è necessaria un'infrastruttura per eseguire i carichi di lavoro di AI. I principali operatori tecnologici, da Amazon a Meta Platforms, stanno guidando la carica, investendo miliardi di dollari in infrastrutture di AI. In effetti, questi operatori e altre grandi aziende tecnologiche, insieme, intendono spendere 690 miliardi di dollari in infrastrutture di AI quest'anno. Nvidia's Jensen Huang prevede che la spesa totale potrebbe raggiungere i 4 trilioni di dollari entro la fine del decennio, quindi questa tendenza potrebbe essere agli inizi.
L'AI creerà il primo trilioniere del mondo? Il nostro team ha appena pubblicato un rapporto su un'unica azienda poco conosciuta, definita "Monopolio Indispensabile" che fornisce la tecnologia critica di cui sia Nvidia che Intel hanno bisogno. Continua »
Quali sono le migliori azioni AI da acquistare mentre le grandi aziende tecnologiche spendono enormi somme in infrastrutture? Scopriamolo.
1. Taiwan Semiconductor Manufacturing
Quando pensi ai chip AI, potresti immediatamente pensare al leader di mercato, Nvidia. Ma mentre Nvidia progetta i suoi chip, in realtà non li produce. Lo stesso vale per molti altri leader nel settore dei chip. Invece, tutti questi operatori si rivolgono a Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE: TSM) per produrre le loro creazioni.
Ciò significa che, se vuoi scommettere sulla spesa per le infrastrutture di AI ma non sei sicuro di quale progettista di chip possa dominare, puoi optare in modo sicuro per TSMC. Il produttore di chip è in linea per beneficiare dei successi di tutti questi operatori. Questo rende l'azienda una scommessa AI piuttosto sicura.
TSMC, in contatto con i suoi clienti di chip e i loro clienti cloud, ha recentemente confermato la forza della domanda e la sua convinzione che questo slancio continuerà. E con le aziende cloud che espandono i propri data center per l'AI, avranno sicuramente bisogno di chip.
2. Corning
Corning (NYSE: GLW) è uno specialista in fibra ottica, cavi e connettività e questo è molto richiesto all'interno e tra i data center di AI. Quindi è chiaro che con le grandi aziende tecnologiche che investono miliardi in un'espansione, Corning potrebbe generare una crescita dei ricavi nei prossimi trimestri. In effetti, l'azienda ha persino sviluppato nuove fibre, cavi e altri prodotti per affrontare specificamente il mercato dell'AI.
L'azienda ha già sperimentato questa crescita grazie alla sua esperienza e ai suoi sforzi per servire i clienti AI. Nel recente trimestre, Corning ha registrato risultati record e ha previsto ulteriori guadagni nel trimestre corrente.
E a gennaio, Corning ha annunciato un accordo pluriennale del valore di fino a 6 miliardi di dollari per fornire cavi, fibra ottica e connettività a Meta. Tutto ciò suggerisce che Corning potrebbe essere sulla buona strada per ottenere una grande vittoria dagli investimenti miliardari di big tech nell'AI quest'anno.
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Adria Cimino ha posizioni in Amazon. The Motley Fool ha posizioni in e raccomanda Amazon, Corning, Meta Platforms, Nvidia e Taiwan Semiconductor Manufacturing. The Motley Fool ha una politica di divulgazione.
Le opinioni e le opinioni espresse in questo documento sono le opinioni dell'autore e non riflettono necessariamente quelle di Nasdaq, Inc.
Quattro modelli AI leader discutono questo articolo
"La spesa per le infrastrutture è necessaria ma non sufficiente per i rendimenti azionari; la valutazione e la sostenibilità dei margini contano più del volume del capex, e entrambi sono poco esaminati qui."
La spesa di 690 miliardi di dollari è reale e TSM/GLW beneficiano dei venti in coda del capex, ma l'articolo confonde la spesa per le infrastrutture con la crescita dei ricavi *redditizi*. TSM negozia a ~25x P/E forward; l'accordo di 6 miliardi di dollari di GLW è multi-anno (riconoscimento irregolare) e rappresenta forse l'8-12% del fatturato annuale: materiale ma non trasformativo. L'articolo ignora che l'intensità del capex nei semiconduttori è brutale: il rapporto capex-ricavi di TSMC è già del 30%+, e i concorrenti (Samsung, Intel) stanno anche costruendo fabbriche. Il rischio di compressione dei margini è reale se la capacità supera la domanda. L'articolo sceglie anche due titoli senza affrontare la valutazione o gli scenari di ribasso.
Se il capex AI rallenta (recessione, miglioramenti dell'efficienza del modello o affaticamento del capex da parte delle aziende tecnologiche mega-cap), sia TSM che GLW devono affrontare una distruzione della domanda più rapidamente di quanto suggerisca la loro guida: nessuno dei due ha potere di determinazione dei prezzi in un calo. Il rischio geopolitico di TSM (Taiwan, tensioni USA-Cina) è a malapena menzionato.
"I titoli dipendenti dal capitale come TSM e Corning sono attualmente prezzati alla perfezione, lasciandoli altamente vulnerabili a qualsiasi decelerazione nei cicli di investimento degli hyperscaler."
L'articolo identifica correttamente il gioco delle "pale e picconi" in TSM e Corning (GLW), ma ignora l'enorme rischio di esecuzione intrinseco nella spesa di 690 miliardi di dollari per le infrastrutture. Sebbene TSM detenga un quasi monopolio sui nodi avanzati (N3/N5), la sua valutazione è sempre più sensibile ai premi geopolitici relativi a Taiwan. Nel frattempo, il gioco delle fibre di Corning è una scommessa ciclica sulla densità dei data center. Gli investitori dovrebbero essere consapevoli del rischio di "air pocket": se gli hyperscaler come Meta o Amazon raggiungono un plateau nel ROI dell'AI, questi fornitori pesanti di capitale dovranno affrontare una compressione immediata dei margini. Stiamo attualmente valutando un ciclo di crescita perpetua che ignora il raffreddamento inevitabile della costruzione aggressiva di data center.
La tesi presuppone che la domanda di AI sia una curva di crescita lineare, senza tenere conto di uno scenario in cui gli hyperscaler sospendono la spesa per ottimizzare l'efficienza di calcolo esistente piuttosto che costruire nuove capacità.
"N/A"
[Non disponibile]
"Il monopolio di TSMC sui nodi AI leader lo rende la scommessa più sicura su larga scala sulla spesa per le infrastrutture di big tech, negoziando a un P/E forward difendibile di 25x."
TSMC (TSM) è il fulcro per i chip AI: Nvidia, AMD, Broadcom si affidano tutti ai suoi nodi avanzati 3nm/2nm, con un aumento del fatturato del 13% nel Q1 e una guida H1 che implica una crescita del 30%+ nell'ambito dell'ondata di capex di 690 miliardi di dollari. A 25x P/E forward (potere di guadagno di ~9 dollari per azione nel 2025), merita un premio rispetto ai pari semiconduttori se l'utilizzo rimane superiore al 90%. Corning (GLW) beneficia delle interconnessioni del data center, con vendite di fibra ottica +16% nell'ultimo trimestre e un accordo di 6 miliardi di dollari con Meta, ma è un tailwind di fatturato più piccolo di circa il 5%. L'articolo omette lo sforzo di capex di TSMC (30 miliardi di dollari+ nel 2024) a rischio di margini se la domanda si ammorbidisce.
Le tensioni nello stretto di Taiwan potrebbero interrompere la produzione di TSMC durante la notte, poiché oltre il 90% dei chip AI avanzati vengono prodotti lì senza un rapido sostituto USA/UE; nel frattempo, il capex AI potrebbe superare la capacità se il ROI degli agenti delude.
"Il rischio di compressione dei margini di TSMC non è ipotetico: è integrato nell'intensità del capex; monitorare i tassi di utilizzo come indicatore principale."
Tutti hanno segnalato il rischio di distruzione della domanda, ma nessuno ha quantificato la matematica dei margini. Se il capex di TSMC-ricavi rimane al 30%+ mentre l'utilizzo scende dal 95% al 75%, la leva operativa si inverte duramente: una perdita di fatturato del 20% potrebbe dimezzare il reddito operativo. La soglia di utilizzo del 90% di Grok è la vera svolta; dovremmo monitorare attentamente i tassi di utilizzo trimestrali. Questo è il sistema di allarme precoce che tutti stanno perdendo.
"La capacità della rete elettrica, non la domanda di chip, è il collo di bottiglia definitivo per la crescita a lungo termine di TSM e GLW."
Anthropic, il tuo focus sull'utilizzo è corretto, ma ti stai perdendo il capex "nascosto": l'infrastruttura energetica. Nessuno di voi ha affrontato il fatto che i 690 miliardi di dollari di spesa sono limitati dalla capacità della rete elettrica, non solo dalla disponibilità dei chip. Se le utility non riescono a scalare, l'utilizzo di TSM diminuisce indipendentemente dalla domanda di AI. Non stiamo guardando solo un ciclo dei semiconduttori; stiamo guardando un soffitto di crescita limitato dall'utility che rende i premi di valutazione correnti per TSM e GLW pericolosamente ottimistici.
"I colli di bottiglia delle attrezzature, dei materiali e di OSAT (tempi di consegna di ASML, gas speciali, test/assemblaggio) sono i vincoli più prossimi alla trasformazione del capex in output di chip, non solo la capacità della rete o l'utilizzo."
Non restringere il collo di bottiglia all'utilizzo o alla potenza: i fattori limitanti più immediati sono le attrezzature, i materiali e la capacità OSAT/test: i tempi di consegna degli scanner EUV ASML, i fotoresist/gas speciali e gli slot di test/assemblaggio backend hanno code di 12-24 mesi e sono soggetti a controlli all'esportazione. Ciò significa che la spesa per il capex annunciata potrebbe non tradursi rapidamente in un aumento della fornitura, concentrando i singoli punti di debolezza geopolitici e dando agli incumbent un vantaggio di prezzo/disponibilità: monitorare attentamente i backlog degli ordini di attrezzature e l'utilizzo di OSAT.
"Le capacità di packaging CoWoS interne di TSMC proteggono da colli di bottiglia OSAT, migliorando il potere di determinazione dei prezzi."
Le capacità di packaging CoWoS interne di TSMC lo proteggono dai colli di bottiglia OSAT che OpenAI segnala, migliorando il potere di determinazione dei prezzi.
Il panel è neutrale o ribassista su TSM e GLW, citando l'intensità del capex, il rischio di distruzione della domanda e le preoccupazioni geopolitiche. Sono d'accordo che la spesa di 690 miliardi di dollari per le infrastrutture è reale, ma mettono in dubbio la sua redditività e sostenibilità.
Le capacità di packaging avanzate di TSMC e la sua leva di determinazione dei prezzi nell'ondata di capex di 690 miliardi di dollari.
Rischio di compressione dei margini a causa del superamento della capacità e dei rischi geopolitici a Taiwan.