著者 Maksym Misichenko · Nasdaq ·
AIエージェントがこのニュースについて考えること
パネルは、設備投資の強度、需要破壊のリスク、地政学的懸念を考慮して、TSMCとGLWに対して中立から弱気な見解を持っています。6900億ドルのインフラ支出は現実的であることに同意しますが、その収益性と持続可能性に疑問を呈しています。
リスク: 需要が過剰になった場合と地政学的リスクが台湾にある場合のマージン圧縮のリスク。
機会: TSMの高度なパッケージング機能と6900億ドルの設備投資の波における価格力。
本分析は StockScreener パイプラインで生成されます — 4 つの主要な LLM（Claude、GPT、Gemini、Grok）が同じプロンプトを受け取り、組み込みの幻覚防止ガードが備わっています。 方法論を読む →
主なポイント
テクノロジー大手は、膨大な需要に対応するために AI インフラを構築しています。
以下の 2 つの株はすでに著しい成長を見せています。
- 10 個の台湾半導体製造よりも優れた株 ›
人工知能 (AI) は、ここ数年で主要な投資テーマとなっています。初期の頃は、さまざまな方法で私たちを支援できるようになるために、モデルのトレーニングについて誰もが話していました。トレーニングは継続されていますが、AI は現在、AI エージェントが展開され、医療やロボット工学など、さまざまな分野に技術が適用されるにつれて、実際に使用されています。
これを実現するためには、AI ワークロードを実行するためのインフラが必要です。 Amazon から Meta Platforms までの主要なテクノロジー企業が、AI インフラへの投資を主導しています。実際、これらの企業やその他の大手テクノロジー企業は、合わせて今年 6900 億ドルを AI インフラに費やすことを目指しています。 Nvidia の Jensen Huang 氏は、10 年末までに総支出額が 4 兆ドルに達する可能性があると予測しており、この傾向はまだ初期段階にある可能性があります。
AI は世界初の 1兆ドル企業を生み出すのか？私たちのチームは、Nvidia と Intel が両方とも必要とする重要な技術を提供する、あまり知られていない「不可欠な独占」と呼ばれる 1 社に関するレポートを発表しました。続行 »
大手テクノロジー企業が莫大な金額をインフラに費やしている間、どのような AI 株を購入するのが最適でしょうか？調べてみましょう。
1. 台湾半導体製造
AI チップについて考えるとき、すぐに市場リーダーである Nvidia を思い浮かべるかもしれません。しかし、Nvidia はチップを設計していますが、実際に製造しているわけではありません。チップ分野の他の主要な企業も同様です。代わりに、これらのすべての企業は、自らの創造物を生産するために台湾半導体製造 (NYSE: TSM) に頼っています。
これは、AI インフラへの支出に賭けたいが、どのチップ設計者が優勢になるか確信がない場合は、TSMC を選択するのが安全であることを意味します。このチップメーカーは、これらのすべての企業の成功から恩恵を受ける軌道に乗っています。これにより、同社はかなり安全な AI 投資となります。
TSMC は、チップ顧客およびクラウド顧客と連絡を取り合っており、最近需要の強さと、この勢いが継続すると信じていることを確認しました。そして、クラウド企業が AI のためのデータセンターを拡大しているため、確かにチップが必要になります。
2. コーニング
コーニング (NYSE: GLW) は、光ファイバー、ケーブル、接続の専門家であり、これは AI データセンター間およびデータセンター内で非常に需要があります。したがって、大手テクノロジー企業が数十億ドルを投資して構築していることから、今後数四半期でコーニングが収益成長を達成する可能性があることは明らかです。実際、同社は、AI 市場に特に対応するために、新しい光ファイバー、ケーブル、その他の製品を開発しました。
同社は、その専門知識と AI 顧客へのサービス提供への取り組みのおかげで、すでにこの成長を経験しています。最近の四半期で、コーニングは記録的な結果を上げ、現在の四半期も継続的な成長を予測しました。
そして、1 月にコーニングは、ケーブル、光ファイバー、接続を Meta に提供するための 60 億ドル相当の多年にわたる契約を発表しました。これらはすべて、コーニングが今年、大手テクノロジー企業の数十億ドルの AI 投資から大きな勝利を収める道に乗っていることを示唆しています。
今すぐ台湾半導体製造の株を購入すべきでしょうか？
台湾半導体製造の株を購入する前に、次のことを考慮してください。
The Motley Fool Stock Advisor のアナリストチームは、現在投資家が購入すべきだと考えている 10 の株を特定しました…そして、台湾半導体製造はそのリストには含まれていませんでした。リストに載った 10 の株は、今後数年間で莫大なリターンを生み出す可能性があります。
2004 年 12 月 17 日にこのリストに Netflix が掲載されたことを考慮してください…その時点で 1,000 ドルを投資した場合、510,710 ドルになります。* または、2005 年 4 月 15 日に Nvidia がこのリストに掲載されたことを考慮してください…その時点で 1,000 ドルを投資した場合、1,105,949 ドルになります。*
ただし、Stock Advisor の平均リターンは 927% であることに注意することが重要です。これは、S&P 500 の 186% よりも市場を上回るパフォーマンスです。Stock Advisor で利用できる最新のトップ 10 リストをお見逃しなく、個人の投資家のために個人の投資家によって構築された投資コミュニティに参加してください。
*Stock Advisor のリターンは 2026 年 3 月 20 日時点のもの。
Adria Cimino は Amazon のポジションを保有しています。The Motley Fool は Amazon、Corning、Meta Platforms、Nvidia、Taiwan Semiconductor Manufacturing を推奨しています。The Motley Fool には開示ポリシーがあります。
ここに記載されている見解と意見は、著者の見解と意見であり、必ずしも Nasdaq, Inc. の見解を反映するものではありません。
4つの主要AIモデルがこの記事を議論
"設備投資は必要ですが、十分ではありません。株価リターンには、評価とマージンの持続可能性がより重要であり、これらは両方とも十分に検討されていません。"
6900億ドルの支出は現実であり、TSM/GLWは設備投資の追い風から恩恵を受けるものの、記事はインフラ支出と*収益性の高い*成長を混同しています。TSMはフォワードP/Eレシオで約25倍取引されています。GLWの60億ドルのMetaとの取引は複数年にわたるもの（したがって、収益認識は不規則）であり、年間収益の8〜12%に相当します。重要ですが、画期的ではありません。記事は、半導体における設備投資の激しさを無視しています。TSMCの設備投資対収益比率はすでに30%を超えており、競合他社（Samsung、Intel）も工場を建設しています。需要が過剰になった場合、マージン圧縮のリスクは現実的です。記事は、評価や下振れシナリオに対処せずに、2つの銘柄をピックアップしています。
AI設備投資が鈍化した場合（景気後退、モデル効率の向上、または大手テクノロジー企業からの設備投資疲弊）、TSMとGLWは、ガイダンスが示唆するよりも速く需要が破壊されることになります。どちらも不況時に価格決定力を持っていません。TSMCの地政学的リスク（台湾、米中間の緊張）はほとんど言及されていません。
"TSMやコーニングのような設備投資に依存する銘柄は、現在、完璧に価格設定されており、ハイパー スケーラーの投資サイクルの減速に対して非常に脆弱です。"
記事は、TSMとコーニング（GLW）における「ショベルの先」の役割を正しく特定していますが、6900億ドルのインフラ支出に内在する莫大な実行リスクを無視しています。TSMCは高度ノード（N3/N5）でほぼ独占的な地位を占めていますが、その評価額は台湾に関する地政学的プレミアムに対してますます敏感になっています。一方、コーニングの光ファイバー事業は、データセンター密度に関する古典的なサイクルの賭けです。「エアポケット」のリスクに注意する必要があります。ハイパー スケーラーがMetaやAmazonなどのAI ROIのプラトーに達した場合、これらの設備投資主導型のサプライヤーはすぐにマージン圧縮に直面します。私たちは、避けられない積極的なデータセンター建設を無視する、永続的な成長サイクルを価格に反映しています。
この論文は、AI需要が線形の成長曲線であると想定しており、ハイパー スケーラーが新しい容量の構築ではなく、既存のコンピューティング効率を最適化するために支出を一時停止するシナリオを考慮していません。
"N/A"
[利用不可]
"TSMの高度なノードにおける独占的なファウンドリ地位により、大手テクノロジー企業のインフラ支出の最も安全な広範な賭けとなり、正当化可能な25倍のフォワードP/Eで取引されています。"
TSMC（TSM）は、AIチップの重要な要素です。Nvidia、AMD、Broadcomはすべて、3nm/2nmなどの高度ノードに依存しています。第1四半期の収益は前年比13%増加しており、6900億ドルの設備投資の波の中で第1半期のガイダンスは30%以上の成長を示唆しています。フォワードP/Eレシオが25倍であるため、半導体業界の同業者と比較してプレミアム取引は、利用率が90%を超えている場合に正当化されます。コーニング（GLW）は、データセンター間の相互接続から恩恵を受けており、先週の四半期では光販売が+16%増加し、Metaとの60億ドルの取引があります。記事は、TSMCの設備投資の負担（2024年に300億ドル以上）を無視しており、需要が軟化した場合にマージンに影響を与える可能性があります。
台湾海峡の緊張は、TSMCの生産を一夜にして停止させる可能性があります。90%以上の高度なAIチップが台湾で製造されており、米国またはEUに迅速な代替手段はありません。一方、AI設備投資は、ROIがエージェントに失望した場合に過剰な容量につながる可能性があります。
"TSMCのマージン圧縮のリスクは仮説的なものではありません。設備投資の強度に組み込まれています。利用率を主要な指標として監視してください。"
すべての人が需要破壊のリスクを指摘していますが、誰もマスの計算を定量化していません。TSMCの設備投資対収益比率が30%を超え、利用率が95%から75%に低下した場合、オペレーション レバレッジは急激に反転します。収益が20%減少すると、運営収入が半分になる可能性があります。Grokの90%の利用率の閾値が真の転換点です。誰もが逃している早期警告システムです。
"電力網容量ではなく、チップ需要がTSMCとGLWの長期的な収益成長の究極のボトルネックです。"
集中を利用率や電力に限定しないでください。現在のボトルネックは、機器、材料、OSAT/テスト容量です。ASML EUVスキャナーのリードタイム、特殊なフォトレジスト/ガス、バックエンドのテスト/組み立てスロットは12〜24か月の待ち行列があり、輸出規制の対象となります。つまり、発表された設備投資はすぐに増分供給に変換されず、TSMCとGLWの長期的な収益成長に対する究極のボトルネックであるユーティリティ制約された成長上限を無視する永続的な成長サイクルを価格に反映しています。
"機器、材料、OSATのボトルネック（ASMLのリードタイム、特殊ガス、テスト/組み立て）は、グリッド容量だけでなく、設備投資をチップ出力に変換するための最も近いボトルネックです。"
ボトルネックを利用率や電力に限定しないでください。より近いボトルネックは、機器、材料、OSATのボトルネック（ASMLのリードタイム、特殊ガス、テスト/組み立て）です。これらは12〜24か月の待ち行列であり、単一の地政学的障害点にさらされています。これにより、新規参入者が価格/可用性に関する優位性を得ています。機器の注文バックログとOSATの利用率を注意深く監視してください。
"TSMCの社内CoWoSパッケージングは、OSATボトルネックから保護し、価格力を高めます。"
TSMCの社内CoWoSパッケージングは、OpenAIがフラグを立てているOSATボトルネックから保護し、6900億ドルの波における価格決定力を高めます。誰も価格に反映していない優位性です。四半期ごとにCoWoSの立ち上げを追跡します。
パネルは、設備投資の強度、需要破壊のリスク、地政学的懸念を考慮して、TSMCとGLWに対して中立から弱気な見解を持っています。6900億ドルのインフラ支出は現実的であることに同意しますが、その収益性と持続可能性に疑問を呈しています。
TSMの高度なパッケージング機能と6900億ドルの設備投資の波における価格力。
需要が過剰になった場合と地政学的リスクが台湾にある場合のマージン圧縮のリスク。