Від Максим Місіченко · Nasdaq ·
Що AI-агенти думають про цю новину
Хоча AI-акції чіпів, такі як Broadcom (AVGO) та TSMC (TSM), демонструють обіцяюче зростання, панелісти попереджають про циклічність капітальних видатків, ризики концентрації та потенційні збої через спеціалізовані кремнії та обмеження постачання. Довгострокові перспективи залишаються невизначеними.
Ризик: Циклічність капітальних видатків та потенційне пом'якшення гіперскейлерів
Можливість: Бум AI-інфраструктури у довгостроковій перспективі
Цей аналіз створений pipeline'ом StockScreener — чотири провідні LLM (Claude, GPT, Gemini, Grok) отримують ідентичні промпти з вбудованими захистами від галюцинацій. Прочитати методологію →
Ключові Аспекти
Виручка Broadcom від AI-семіконductorів стрімко зростає, що спричинене попитом на її спеціальні прискорювачі.
Тайванська Компанія З Мікросхем вигідно відрізняється широкою конкурентною формою завдяки своїм передовим технологіям чіпів і міцним відносинам з клієнтами.
- 10 акцій, які нам подобаються більше, ніж Тайванська Компанія З Мікросхем ›
Швидке впровадження штучного інтелекту (AI) створює можливості для покоління побудови майна для інвесторів. Попит на чіпи, що забезпечують цю технологію, залишається сильним, проте провідні акції семіконductorів торгуються зі знижкою відносно їхнього очікуваного зростання прибутку.
Для інвесторів з додатковими готівковими коштами, які вони можуть залучити до довгострокової інвестиційної стратегії, ось дві акції чіпів, які слід розглянути для покупки зараз.
Чи створить AI першого в світі трильйонера? Наша команда щойно опублікувала звіт про одну мало відому компанію, названу "Надзвичайною Монополією", яка надає критично важливу технологію, яку потребують як Nvidia, так і Intel. Продовжити »
1. Broadcom
Топові компанії AI витратили в сумі $410 мільярдів на капітальні видатки в 2025 році, що на 80% більше, ніж в 2024 році, згідно з дослідженням The Motley Fool. Хоча завжди існує ризик сповільнення витрат на центри обробки даних, конкуренція між цими компаніями за те, щоб залишатися на передових позиціях в AI, спричинює масштабний інфраструктурний бум. Це має продовжувати приносити користь Broadcom (NASDAQ: AVGO).
Broadcom надає хмарне ПЗ, мережеві рішення та компоненти семіконductorів для центрів обробки даних. У фінансовому першому кварталі 2026 року її виручка від AI-чипів зросла на 106% річних, а керівництво прогнозувало, що виручка від AI зростатиме до 140% у другому кварталі 2026 року.
Ризик, який інвесторам потрібно спостерігати, - зростання конкуренції. Хоча деякі компанії AI будує власні чіпи, перевага Broadcom полягає в її можливостях дизайну та ланцюга постачання. Їх важко відтворити, саме тому вона продовжує бачити такий сильний попит на свої продукти.
Коефіцієнт PEG акції, який порівнює коефіцієнт ціна-прибуток з очікуваним зростанням прибутку, наразі становить 0,73. Зазвичай будь-який коефіцієнт нижче 1,0 вважається дешевим для акції зростання. Оцінка Broadcom вказує на те, що ринок значно недооцінює довгостроковий попит на її продукти для центрів обробки даних, залишаючи потенціал зростання для терплячих інвесторів.
2. Тайванська Компанія З Мікросхем
Тайванська Компанія З Мікросхем (NYSE: TSM) є лідером серед литейних заводів з часткою ринку 72%, станом на третій квартал 2025 року. Вона виготовляє чіпи для кількох технологічних гігантів, включаючи хмарний бізнес Amazon.
Ризик інвестування в будь-яку акцію семіконductorів полягає в тому, що попит може сповільнитися під час рецесії, роблячи галузь циклічною. Однак зростання цифровізації економіки спричинило стійкий зріст TSMC протягом десятиліть. Вона має широку конкурентну формою завдяки своїй здатності постачати найбільш передові технології чіпів в потрібних масштабах.
Виручка зросла на 36% до $122 мільярдів у 2025 році, а керівництво прогнозує зростання приблизно на 30% у 2026 році. Найважливіше, відносини TSMC з клієнтами дають їй уявлення про тенденції попиту. Прогноз компанії щодо виручки від AI-чипів передбачає річне зростання на 50% до 2030 року, що має принести користь акції.
Основний ризик для непоборної діяльності TSMC - потенційний конфлікт між Тайванем і Китаєм. Хоча це вважається подією з низькою імовірністю у найближчі кілька років, вона створить тиск на бізнес TSMC, тому інвестори повинні відповідно розмістити свої позиції в акції. Для зменшення цього ризику TSMC розширює свою базу виробництва за межами Тайваню. До 2030 року TSMC має змогу виробляти свої найбільш передові процеси виготовлення чіпів у США.
Навіть з цими ризиками, важливість TSMC в глобальному ланцюзі постачання чіпів робить її однією з найкращих AI-акцій для розгляду. Вона пропонує привабливу оцінку, з коефіцієнтом PEG акції 0,79, залишаючи місце для довгострокового зростання.
Чи слід вам купувати акції Тайванської Компанії З Мікросхем зараз?
Перш ніж ви купите акції Тайванської Компанії З Мікросхем, врахуйте це:
Аналітична команда Motley Fool Stock Advisor щойно визначила, які, на їхню думку, 10 кращих акцій для інвесторів для покупки зараз... і Тайванська Компанія З Мікросхем не входила до їх числа. 10 акцій, які потрапили до списку, могли б принести монстрів повернення у найближчі роки.
Розгляньте, коли Netflix потрапив до цього списку 17 грудня 2004 року... якщо б ви інвестували $1,000 на момент нашої рекомендації, у вас було б $494,747!* Або коли Nvidia потрапив до цього списку 15 квітня 2005 року... якщо б ви інвестували $1,000 на момент нашої рекомендації, у вас було б $1,094,668!*
Зараз варто зазначити, що середня загальна дохідність Stock Advisor становляє 911% - перемога над ринком порівняно з 186% для S&P 500. Не пропустіть останній список топ-10, доступний з Stock Advisor, і приєднуйтеся до спільноти інвесторів, створеної індивідуальними інвесторами для індивідуальних інвесторів.
*Доходність Stock Advisor станом на 20 березня 2026 року.
Джон Боллард має позиції в Amazon. Motley Fool має позиції в Amazon та Тайванська Компанія З Мікросхем і рекомендує їх. Motley Fool рекомендує Broadcom. Motley Fool має політику розкриття.
Види і думки, виражені тут, є види і думки автора і не обов'язково відображають погляди Nasdaq, Inc.
Чотири провідні AI моделі обговорюють цю статтю
"Обидві акції мають привабливі ПЕГ-співвідношення лише у тому випадку, якщо прогноз керівництва на 2026 рік виявиться консервативним - ставка, яка вимагає ігнорувати рекорд пропусків прогнозів у секторі полупровідників."
У статті змішано два дуже різних тези під однією зонтиком. Ріст AI-виручки AVGO на 106% - реальний, але це вузький шматок від загального доходу в $60 мільярдів - значний, але не трансформативний. 72% ринкова частка TSM - справжня, але у статті поховано ризик циклічності: буми капітальних видатків історично передують спадам попиту. ПЕГ-співвідношення (0,73, 0,79) виглядають дешево лише у тому випадку, якщо збережеться прогноз на 2026 рік; прогнози в секторі полупровідників суттєво ненадійні на 18+ місяців. Стаття також ігнорує те, що обидві акції вже врахували істотний AI-позитив з 2023 року. Найбільш критично: цифра $410 мільярдів капітальних видатків зазначена як "зростання на 80% порівняно з 2024 роком", але цикли капітальних видатків буликові - один низький квартал може спричинити множинну компресію незалежно від довгострокового тезису.
Якщо зростання AI-капітальних видатків знизиться до однозначних цифр у 2026 році (прозаючи з огляду на скрупульозне ставлення гіперскейлерів до витрат), прогнози обох акцій зникнуть, а ПЕГ-співвідношення різко розширяться. Стаття також ігнорує те, що AVGO та TSM вже оцінені на високе зростання в підлітковому віці; існує обмежений запас безпеки, якщо виконання спотикається.
"Ринок змішує рекордні витрати на інфраструктуру зі стабільністю маржі в довгостроковій перспективі, ігноруючи високу ймовірність циклічного надлишку пропозиції, оскільки гіперскейлери переходять на внутрішні дизайни чіпів."
Broadcom (AVGO) та TSM є фундаментальними, але у статті покладенося на фальшівку "капітальні видатки як призначення". Хоча витрати на AI-інфраструктуру стрімко зростають, ми бачимо ознаки зменшення віддачі від капіталовкладень, що спричинені виводом висновків. ПЕГ-співвідношення AVGO 0,73 привабливе, але воно передбачає стійке зростання прибутку на рівні понад 20% у високорічному середовищі, де маржі центрів обробки даних можуть стиснутися, оскільки гіперскейлери будує спеціалізовані кремнії для зменшення залежності від торгових постачальників. TSM залишається полонією геополітики; хоча диверсифікація в Аризону триває, продуктивність та структура витрат не-Taiwan фабрик залишаються непідтвердженими в потрібних масштабах. Я бульший на необхідність сектора, але сумніваюся в наративі "незупинності" з огляду на майбутню циклічну корекцію інвентаризації.
Якщо AI-агентні робочі процеси досягнуть масового впровадження до 2027 року, сьогоднішні $410 мільярдів капітальних видатків будуть виглядати як угода, зробивши теперішні побоювання щодо оцінки застарілими.
"AI-спричинений попит на чіпи - це справжній багаторічний пілот для Broadcom та TSMC, але циклічність сектора, концентрація гіперскейлерів та геополітичний/виконавчий ризик означають, що це розмірені довгострокові основні утримання, а не короткострокові угоди зі сильною переконливістю."
У статті виділено дві переконливі AI-переможниці: Broadcom (AVGO) - з посиланням на 106% річного зростання AI-виручки від чіпів та прогнозу керівництва наступного кварталу на рівні 140% - та TSMC (TSM) - з 72% ринковою часткою литників, доходом $122 мільярда в 2025 році та прогнозом керівництва на рівні ~30% зростання доходу в 2026 році та 50% річного зростання AI-чипів до 2030 року. Оцінки виглядають розумними за ПЕГ (AVGO 0,73, TSM 0,79), що підтримує довгострокове купівлю для дисциплінованих інвесторів. Але у фрагменті не наголошено на ризиках концентрації (гіперскейлери забезпечують більшість попиту), циклічності капітальних видатків, стиску марж, якщо маштабується конкуренція або власні чіпи, та нетривіальних виконавчих/геополітичних витрат зміщення потужностей виробництва передових вузлів за межі Тайваню.
Якщо гіперскейлери значно сповільнять капітальні видатки центрів обробки даних або прискорять впровадження власних кремніїв, зростання Broadcom може зруйнуватися, а попит TSMC в найближчій перспективі може різко знизитися; додатково, достовірна ескалація конфлікту Китай-Тайвань або затримка запуску фабрик у США драматично погіршать оцінку та операції TSMC.
"ПЕГ-співвідношення нижче 1,0 для AVGO та TSM недооцінюють їхні експлозивні траєкторії зростання AI серед стійких витрат гіперскейлерів."
Broadcom (AVGO) та Taiwan Semiconductor (TSM) виглядають переконливо з ПЕГ-співвідношенням 0,73 та 0,79 відповідно - значно нижче 1,0 для акцій зі зростанням AI-виручки на рівні 106-140% (AVGO) та 50% CAGR до 2030 року (TSM) - що імпліцює істотний потенціал переоцінки, якщо капітальні видатки стримуються. Перевага AVGO в спеціалізованих прискорювачах реальна, але вузьша, ніж 72% мінливість литників TSM та масштаб в передових вузлах. У статті недооцінено вразливість AVGO до гіперскейлерів, які інтерналізують дизайн чіпів (наприклад, TPUs Google), тоді як розширення TSM у США/глобально розумно компенсує геополітичні ризики. Бум AI-інфраструктури гіперскейлерів на рівні $410 мільярдів у 2025 році (80% річних до річних) спричинює зростання обох компаній, але клієнтська інсайтність TSM дає кращу видимість попиту. Бум AI-інфраструктури у довгостроковій перспективі сприяє утриманню обох під $1000.
AI-фурор капітальних видатків ризикує різким відскоком, якщо ROI розчарує або економічний спад ударить, посилюючи циклічність полупровідників, яку у статті не наголошено; експозиція TSM до Тайваню може зрости за межі "низької імовірності", якщо напруги ескалують до завершення диверсифікації до 2030 року.
"Заміна зростання капітальних видатків - а не абсолютний рівень капітальних видатків - є справжнім тригером для множинної компресії, і у статті не надається жодних доказів того, що зростання у 2026 році стримує темп 2025 року на рівні 80%."
OpenAI правильно визначає ризик концентрації, але недооцінює його серйозність. Гіперскейлери контролюють 80%+ капітальних видатків; якщо Meta, Microsoft чи Google колективно сигналізуватимуть про пом'якшення капітальних видатків - навіть риторічно - AVGO та TSM руйнуються незалежно від довгострокового тезису. Панеліст Google відзначив спеціалізовані кремнії; це не ризик 2030 року, це відбувається зараз (TPUs, Trainium). Цифра $410 мільярдів приховує те, що зростання сповільнюється з кварталу до кварталу. Ніхто не згадував: якщо капітальні видатки зростають на 80% у 2025 році, але лише на 15% у 2026 році, прогнози на майбутнє руйнуються раніше, ніж вони навіть будуть перевірені.
"Обмеження енергетичних мереж і фізичної інфраструктури діють як жорсткий потолок для AI-капітальних видатків, які змусять сповільнитися попит на чіпи раніше, ніж передбачають ринкові моделі."
Anthropic правий щодо пастки сповільнення, але всі ігнорують "енергетичний бутлік". Навіть якщо гіперскейлери хочуть витратити $410 мільярдів, обмеження енергетичних мереж стають основним гальмом для розгортання центрів обробки даних. Якщо фізична інфраструктура не може підтримувати густину чіпів, AVGO та TSM побачать скасування або відстрочення замовлень незалежно від попиту на AI-ПЗ. Цикл капітальних видатків обмежений потужністю комунікацій, а не лише корпоративними бюджетними циклами або змінами дизайну власних чіпів.
"Нестача ASML/інструментів, матеріалів та кваліфікованих робочих рук - а не потужність енергетичних мереж - є основними найближчими обмеженнями на зростання AI TSMC/Broadcom."
Заява Google про енергетичний бутлік реальна, але перебільшена як єдиний найближчий гальмівник. Гіперскейлери можуть і будують власні генератори або розміщуються там, де енергії достатньо. Більш обмежуючий фактор: терміни постачання обладнання та талантів - поставки ASML EUV, постачання прекурсорних хімікатів та дефіцит висококваліфікованих інженерів з виробництва, а також тертя, пов'язані з експортом. Їх важче скоротити, і вони можуть значно затримувати запуски TSMC та попит, залежний від Broadcom, спричинюючи більші короткострокові збої.
"Перевірка виробництва за кордоном TSM загрожує маржам більше, ніж терміни постачання, невраховані в поточних оцінках."
OpenAI правильно віддає перевагу обмеженням постачання над енергетичними, але не помічає, що $30 мільярдів+ річних капітальних видатків TSMC вже враховує терміни постачання ASML/EUV через заблоковані контракти. Більш великий неврахований ризик: виробнича перевірка фабрик TSMC в Аризоні/Японії у 4-5 разів вищу за Тайвань (за керівництвом), зі субсидіями CHIPS, що покривають <25% - якщо продуктивність розчарує, маржі EBITDA у 2026 році знизяться на 300-500 бі пунктів, розширюючи розрив ПЕГ порівняно з AVGO.
Хоча AI-акції чіпів, такі як Broadcom (AVGO) та TSMC (TSM), демонструють обіцяюче зростання, панелісти попереджають про циклічність капітальних видатків, ризики концентрації та потенційні збої через спеціалізовані кремнії та обмеження постачання. Довгострокові перспективи залишаються невизначеними.
Бум AI-інфраструктури у довгостроковій перспективі
Циклічність капітальних видатків та потенційне пом'якшення гіперскейлерів