United Microelectronics Conférence téléphonique sur les résultats du T1 Faits saillants

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United Microelectronics (NYSE:UMC) a annoncé ses résultats du premier trimestre 2026, que la direction a qualifiés de croissance par rapport au trimestre précédent et à la période de l'année précédente, tout en présentant des prévisions de livraisons plus fortes au deuxième trimestre et un ajustement potentiel des prix des wafers au second semestre 2026.

Résultats et moteurs du premier trimestre

Le directeur financier Chitung Liu a déclaré que le chiffre d'affaires consolidé au premier trimestre s'élevait à 61,04 milliards de TWD et que la marge brute était de 29,2 %. Le bénéfice net attribuable aux actionnaires de la société mère s'élevait à 16,17 milliards de TWD, avec un bénéfice par action ordinaire de 1,29 TWD (et 0,204 TWD par ADS).

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Sur une base séquentielle, Liu a déclaré que le chiffre d'affaires était "essentiellement stable ou en baisse de 1,2 %" à 61,4 milliards de TWD et que la marge brute avait diminué à 29,2 % contre 30,7 %. Le bénéfice net a augmenté de 50 % séquentiellement, ce qu'il a attribué en partie à un revenu non opérationnel qui a augmenté à 5,3 milliards de TWD, citant "la force de la performance du marché boursier".

D'une année sur l'autre, Liu a déclaré que le chiffre d'affaires avait augmenté de 5,5 %, "principalement en raison de l'augmentation des livraisons", et que la marge brute s'était améliorée de 2,5 points de pourcentage. Il a également cité une croissance du bénéfice net par rapport à 7,7 milliards de TWD au premier trimestre de l'année dernière.

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Au bilan, Liu a souligné un fonds propre total de 406 milliards de TWD et a déclaré que la trésorerie disponible restait "supérieure à 100 milliards de TWD" à la fin du trimestre.

Utilisation, mix produit et tendances technologiques

Liu a déclaré que les livraisons de wafers avaient augmenté de 2,7 % séquentiellement, grâce à une "croissance relativement forte dans le segment de la consommation", ce qui a porté l'utilisation à 79 %. Il a ajouté que le prix de vente moyen mélangé avait légèrement diminué, principalement en raison d'une "expédition de wafers de 8 pouces meilleure que prévu", ce qui a fait baisser le prix de vente moyen mélangé.

En ce qui concerne le mix des marchés finaux, UMC a indiqué que les communications représentaient 39 % du chiffre d'affaires du premier trimestre, en baisse de 3 points de pourcentage d'un trimestre à l'autre, tandis que la consommation a augmenté de 4 points de pourcentage pour atteindre 32 %. Liu a également souligné une baisse de la contribution des revenus des IDM à 14 % contre 20 % au trimestre précédent.

En ce qui concerne le mix technologique, Liu a déclaré que les revenus inférieurs à 40 nm restaient supérieurs à 50 % des livraisons totales, et que les 28 nm/22 nm représentaient environ 34 %, "en légère baisse" par rapport au trimestre précédent. Il a également indiqué que la demande pour les processus logiques et spéciaux de 22 nm continuait de gagner du terrain, les revenus des 22 nm atteignant un nouveau record et représentant environ 14 % du chiffre d'affaires du premier trimestre.

Pour l'avenir, Liu a déclaré qu'à la fin de l'année, "plus de 50 clients auront terminé leur tape-out sur notre plateforme de 22 nm", couvrant des applications telles que les circuits intégrés de pilotes d'affichage, les puces réseau et les microcontrôleurs.

Liu a noté que la capacité du premier trimestre a été modestement affectée par la maintenance annuelle, et a déclaré que la capacité totale disponible devrait revenir au niveau précédent au deuxième trimestre. Il a également réitéré que le plan de dépenses d'investissement de la société "pour le moment" restait d'environ 1,5 milliard de dollars.

Prévisions du deuxième trimestre et conditions du marché

Pour le deuxième trimestre 2026, Liu a prévu :

Livraisons de wafers en hausse d'un pourcentage élevé à un chiffre

Prix de vente moyen en hausse d'un faible pourcentage à un chiffre en termes de dollars américains

Marge brute d'environ 30 %

Utilisation dans la fourchette basse des 80 %

Liu a déclaré que la société s'attend à une "forte croissance des livraisons de wafers pour les portefeuilles de 8 et 12 pouces", soutenue par un rebond des communications et une "demande saine sur les marchés de l'informatique, de la consommation et de l'industrie". Il a également signalé des vents contraires dus à "la pénurie actuelle d'approvisionnement en mémoire et au conflit en cours au Moyen-Orient", qui, selon lui, créaient "certains vents contraires et volatilités du marché", bien que UMC prévoie toujours une "demande du marché résiliente".

Actions de prix et discussion sur les marges

Lors de la séance de questions-réponses, Liu a déclaré que UMC avait "récemment envoyé une lettre à nos clients" concernant une augmentation de prix prévue au second semestre 2026. Il a déclaré que l'augmentation du prix de vente moyen à un chiffre bas implicite dans les prévisions du deuxième trimestre était "principalement due à l'amélioration du mix", citant les 22 nm et 28 nm comme contributeurs clés.

Liu a déclaré que l'ajustement des prix de la société était lié à ses besoins d'investissement et aux pressions sur les coûts, citant "l'augmentation des principaux facteurs de coûts, y compris les matières premières, l'énergie et la logistique". Il a ajouté que l'ajustement serait mis en œuvre "de manière très disciplinée et durable", et dépendrait de facteurs tels que "le mix produit, la stratégie, l'accord de capacité et également le partenariat à long terme". Liu a également déclaré que les perspectives de prix de UMC étaient "légèrement meilleures que le trimestre précédent" à la lumière de la lettre de prix.

Concernant les marges, Liu a déclaré que l'amélioration due à l'utilisation pourrait être compensée par des vents contraires sur les coûts. "Malheureusement, nous sommes toujours au pic de notre cycle d'augmentation de la dépréciation", a-t-il dit, ajoutant que la courbe de dépréciation devrait atteindre son pic à partir de l'année prochaine. Il a également souligné l'augmentation des coûts des matières premières, de l'énergie et de la logistique et a déclaré que pour le reste de 2026, la montée en puissance des 12 pouces à Singapour au second semestre continuerait "d'entraîner des dépenses de dépréciation plus élevées au cours des prochains trimestres".

Emballage avancé, photonique du silicium et collaboration avec Intel

Le directeur principal des finances Michael Lin et le responsable des relations avec les investisseurs David Wong ont répondu aux questions concernant les entreprises émergentes et la collaboration de UMC avec Intel.

Concernant l'emballage avancé, Wong a déclaré que UMC travaillait avec "plus de 10 clients" et s'attendait à "plus de 35 nouveaux tape-outs en 2026". Il a ajouté que UMC était en production avec une "solution de puce de pont et un DTC discret (Deep Trench Capacitor)", avec des produits supplémentaires attendus en montée en puissance. Wong a déclaré que la planification de la capacité pour les nouvelles entreprises serait alignée sur la demande des clients et les perspectives du marché.

Concernant la photonique du silicium, Wong a déclaré que UMC travaillait avec des "clients leaders de l'industrie" et que les données préliminaires montraient des performances "égales ou supérieures à celles de nos pairs", ce qu'il a attribué à la fabrication et à "des équipements de bancs entièrement automatisés". Il a déclaré que UMC était en bonne voie pour livrer le PDK 1.0 en 2027 sur la base d'une licence IMEC, et évaluait des approches d'intégration, y compris le bonding hybride, le TSV et l'intégration de chiplets. Dans un échange ultérieur, Wong a déclaré que les conceptions actuelles en cours d'engagement étaient principalement des "solutions enfichables" pour les PIC, tandis que l'entreprise se préparait également aux besoins d'intégration à plus long terme liés au CPO.

Concernant le projet 12 nm de UMC avec Intel, Liu a déclaré que la société prévoyait de voir une "production commerciale initiale" d'ici "fin 2027", et a noté que l'investissement était en cours et se reflétait dans l'augmentation des dépenses de R&D. Lin a déclaré que le projet "continue de bien se dérouler", UMC étant sur la bonne voie pour livrer le PDK et la propriété intellectuelle associée aux clients en 2026, et que les tape-outs de produits devraient commencer en 2027. Lin a déclaré que les applications ciblées pour le projet 12 nm comprenaient les produits DTV, la connectivité Wi-Fi et les produits d'interface à haute vitesse.

Lorsqu'on lui a demandé si une collaboration supplémentaire avec Intel au-delà de 12 nm était envisagée, Liu a déclaré que l'objectif de UMC était de "livrer la plateforme 12 nm aux clients", ajoutant que la société pourrait envisager des extensions à l'avenir si elles avaient du sens, mais "pour le moment, le seul objectif est la plateforme 12 nm".

À propos de United Microelectronics (NYSE:UMC)

United Microelectronics Corporation (UMC) est une fonderie de semi-conducteurs basée à Taiwan qui fournit des services de fabrication de wafers et de fabrication associée à une clientèle mondiale. Fondée en 1980, la société opère en tant que fonderie pure-play, produisant des circuits intégrés pour une gamme de clients, y compris des sociétés de semi-conducteurs sans usine et des fabricants de dispositifs intégrés. UMC est cotée en bourse (NYSE: UMC) et se concentre sur la fabrication à haute fiabilité plutôt que sur la marque de produits de consommation.

Les services de base d'UMC englobent la fabrication de wafers utilisant un portefeuille de technologies de processus, avec un accent particulier sur les nœuds matures et spécialisés qui prennent en charge les applications analogiques, de gestion de l'alimentation, de radiofréquence (RF) et mixtes.