United Microelectronics Q1 财报电话会议要点

Global Value: 3 Stocks Under $10 Riding a Weak Dollar

United Microelectronics (NYSE:UMC) 발표한 2026년 1분기 실적은 경영진이 이전 분기와 작년 동기 대비 성장했다고 밝혔으며, 2분기 더 강력한 선적량과 2026년 하반기에 잠재적인 웨이퍼 가격 조정 가능성을 제시했습니다.

1분기 실적 및 동향

CFO 튬칭 리우는 1분기 통합 매출이 TWD 610억 4천만 달러, 매출 총 이익률이 29.2%라고 밝혔습니다. 모회사의 주주에게 귀속되는 순이익은 TWD 161억 7천만 달러로 보통주 1주당 순이익은 TWD 1.29 (ADS 1주당 TWD 0.204)입니다.

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분기별로 리우는 매출이 "기본적으로 평탄하거나 1.2% 감소한" TWD 614억 달러로, 매출 총 이익률이 30.7%에서 29.2%로 하락했다고 밝혔습니다. 순이익은 분기별로 50% 증가했으며, 그는 이를 부분적으로 "주식 시장 성과 강세"로 인한 TWD 53억 달러로 증가한 비영업 소득에 기인했습니다.

전년 동기 대비 리우는 "주로 선적량 증가"로 인해 매출이 5.5% 증가했으며, 매출 총 이익률이 2.5% 포인트 개선되었다고 밝혔습니다. 그는 또한 작년 1분기 TWD 77억 달러 대비 순이익 성장을 언급했습니다.

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대차대조표에서 리우는 총 자본 4060억 TWD를 강조하고 분기 말에 현금 보유액이 "TWD 1000억 이상"으로 유지되었다고 밝혔습니다.

활용률, 제품 혼합 및 기술 동향

리우는 웨이퍼 선적량이 분기별로 2.7% 증가했으며, "소비자 부문의 비교적 강력한 성장"으로 인해 활용률이 79%에 도달했다고 밝혔습니다. 그는 또한 혼합 평균 판매 가격이 소폭 하락했으며, 이는 "기대보다 우수한 8인치 웨이퍼 선적"으로 인해 혼합 ASP가 하락했기 때문이라고 덧붙였습니다.

최종 시장 혼합에서 UMC는 1분기 매출의 39%가 통신 부문으로, 분기별로 3% 포인트 감소했으며, 소비자는 4% 포인트 증가하여 32%를 차지했다고 밝혔습니다. 리우는 또한 IDM 매출 기여도가 이전 분기 20%에서 14%로 감소했다고 지적했습니다.

기술 혼합에서 리우는 40nm 미만의 매출이 총 선적량의 50% 이상을 차지했으며, 28nm/22nm는 약 34%로 "이전 분기보다 약간 감소"했다고 밝혔습니다. 그는 또한 22nm 로직 및 특수 공정 수요가 계속 증가하고 있으며, 22nm 매출은 또 다른 최고 기록을 달성하여 1분기 매출의 약 14%를 차지한다고 밝혔습니다.

향후 리우는 연말까지 "50명 이상의 고객이 22nm 플랫폼에서 완전한 테이프 아웃을 완료할 것"이며, 디스플레이 드라이버 IC, 네트워크 칩 및 마이크로컨트롤러를 포함한 애플리케이션을 포괄할 것이라고 말했습니다.

리우는 1분기 생산 능력이 연간 유지 보수로 인해 소폭 영향을 받았으며, 2분기에 이전 수준으로 총 가용 생산 능력이 회복될 것으로 예상된다고 언급했습니다. 그는 또한 회사의 자본 지출 계획이 "당분간" 15억 달러 수준으로 유지될 것이라고 재확인했습니다.

2분기 전망 및 시장 상황

2026년 2분기에는 리우가 다음과 같이 전망했습니다.

웨이퍼 선적량은 고한 자릿수 % 증가

USD 기준으로 ASP는 저한 자릿수 % 증가

매출 총 이익률은 약 30%

활용률은 저 80%대

리우는 회사가 "8인치 및 12인치 포트폴리오 모두에서 강력한 웨이퍼 선적량 성장을 기대한다"고 말했습니다. 이는 통신의 회복과 "컴퓨터, 소비자 및 산업 시장의 건강한 수요"에 의해 뒷받침됩니다. 그는 또한 "현재 메모리 공급 부족과 중동의 지속적인 갈등"으로 인한 "특정 역풍과 시장 변동성"을 지적했습니다. UMC는 여전히 "탄력적인 시장 수요"를 예상했습니다.

가격 책정 조치 및 마진 논의

질의응답 시간 동안 리우는 UMC가 "고객에게 가격 인상에 대한 서신을 보낸" 2026년 하반기에 예상되는 가격 인상에 대해 언급했습니다. 그는 2분기 전망에 암시된 저한 자릿수 ASP 인상은 "주로 혼합 개선에서 비롯된 것"이며, 22nm 및 28nm가 핵심 기여자라고 지적했습니다.

리우는 회사의 가격 조정이 투자 필요성과 비용 압력과 관련되어 있으며, "원자재, 에너지 및 물류를 포함한 주요 비용 동인의 증가"를 언급했습니다. 그는 또한 이 조정이 "매우 규율 있고 지속 가능한 방식으로" 구현될 것이며, "제품 혼합, 전략, 생산 능력 계약 및 장기 파트너십"과 같은 요인에 따라 달라질 것이라고 덧붙였습니다. 리우는 또한 가격 인상 서신으로 인해 회사의 가격 전망이 "이전 분기보다 약간 더 나아졌다"고 말했습니다.

마진 측면에서 리우는 활용률 기반의 상승이 비용 압력에 의해 상쇄될 수 있다고 말했습니다. "불행히도 우리는 여전히 감가상각 증가 주기의 정점에 있습니다."라고 그는 말하며, 감가상각 곡선은 내년부터 시작하여 정점에 이를 것으로 예상된다고 덧붙였습니다. 그는 또한 원자재, 에너지 및 물류 비용이 증가하고 있으며, 2026년 나머지 기간 동안 싱가포르 12인치 생산 시설이 2분기 하반기에 "다음 분기 동안 더 높은 감가상각 비용을 계속 발생시킬 것"이라고 지적했습니다.

고급 포장, 실리콘 포토닉스 및 인텔 협력

재무 담당 수석 부사장 마이클 린과 IR 담당자 데이비드 웡이 신규 사업 및 UMC의 인텔과의 협력에 대한 질문에 답변했습니다.

고급 포장에 대해 웡은 UMC가 "10명 이상의 고객과 협력하고 있으며, 2026년에 '35개 이상의 새로운 테이프 아웃'을 기대한다"고 밝혔습니다. 그는 또한 UMC가 "브리지 다이 솔루션 및 이산 DTC(Deep Trench Capacitor)"를 생산 중이며 추가 제품이 출시될 것으로 예상된다고 덧붙였습니다. 웡은 신규 사업을 위한 생산 능력 계획이 고객 수요와 시장 전망에 맞춰 조정될 것이라고 말했습니다.

실리콘 포토닉스에 대해 웡은 UMC가 "업계 최고의 고객과 협력하고 있으며, 예비 데이터는 동종 업계와 "동등하거나 더 나은" 성능을 보인다고 밝혔습니다. 그는 이를 제조 및 "완전 자동화된 벤치 장비"에 기인했습니다. 웡은 2027년에 PDK 1.0을 제공할 수 있으며, 하이브리드 본딩, TSV 및 칩렛 통합을 포함한 통합 접근 방식을 평가하고 있다고 말했습니다. 후속 교환에서 웡은 현재 참여 중인 설계가 주로 PIC에 대한 "플러거블 솔루션"이며, 회사는 또한 장기적인 CPO 관련 통합 요구 사항을 준비하고 있다고 말했습니다.

UMC의 인텔과의 12nm 프로젝트에 관해서는 리우가 회사가 "2027년 후반"에 "초기 상업 생산"을 계획하고 있으며, 투자 중이며 증가된 연구 개발 비용에 반영되었다고 언급했습니다. 린은 프로젝트가 "[계속] 잘 진행 중"이며, UMC가 2026년에 고객에게 PDK 및 관련 IP를 제공할 예정이며, 2027년에 제품 테이프 아웃이 시작될 것으로 예상된다고 말했습니다. 린은 12nm 프로젝트의 대상 애플리케이션으로 DTV, Wi-Fi 연결 및 고속 인터페이스 제품을 지적했습니다.

인텔과의 추가 협력에 대한 질문에 대해 리우는 UMC의 초점이 "고객에게 12nm 플랫폼을 제공하는 것"이며, 회사는 미래에 확장을 고려할 수 있지만 "당분간은 12nm 플랫폼에만 집중하고 있습니다."라고 말했습니다.

United Microelectronics (NYSE:UMC)에 대하여

United Microelectronics Corporation (UMC)은 대만 기반 반도체 파운드리로 전 세계 고객 기반에 웨이퍼 제조 및 관련 제조 서비스를 제공합니다. 1980년에 설립된 이 회사는 순수 파운드리로 운영되며, 파블리스 반도체 회사 및 통합 장치 제조업체를 포함한 다양한 고객을 위해 집적 회로를 생산합니다. UMC는 (NYSE: UMC)에 상장되어 있으며 소비자 제품 브랜딩보다는 고신뢰성 제조에 중점을 둡니다.

UMC의 핵심 서비스는 특히 아날로그, 전원 관리, 무선 주파수(RF) 및 혼성 신호 애플리케이션을 지원하는 다양한 공정 기술 포트폴리오를 사용하는 웨이퍼 제조를 포괄합니다.