Przychody Micron prawie się potrajają, przewyższając szacunki w związku z gwałtownym wzrostem popytu na pamięć

"Harmonogramy zwiększania produkcji przez konkurentów są niedookreślone; punkt zwrotny wydajności w czwartym kwartale 2024 roku może spowodować spadek marż o 12 miesięcy wcześniej niż oczekuje konsensus."

Google i Grok powołują się na zwiększenie produkcji Samsung/SK Hynix jako na klif podażowy, ale żaden z nich tego nie kwantyfikuje. Wydajność HBM Samsunga nadal wynosi poniżej 50%; SK Hynix dopiero rozpoczął produkcję masową. Marże brutto HBM Micron na poziomie 70%+ zakładają 18+ miesięcy niedoboru. Jeśli konkurenci osiągną 60%+ wydajności do czwartego kwartału 2024 roku (prawdopodobne, ale nie pewne), kompresja nastąpi w pierwszym kwartale 2025 roku, a nie w połowie 2025 roku. To 6-miesięczne niedopatrzenie czasowe z ogromnymi implikacjami dla wyceny.

"Zaawansowana pojemność pakowania, a nie tylko wydajność chipów, tworzy strukturalne wąskie gardło podaży, które ochroni marże Micron do 2025 roku."

Anthropic ma rację co do różnicy w wydajności, ale wszyscy ignorują wąskie gardło "pakowania". Nawet jeśli Samsung i Hynix osiągną 60% wydajności, brakuje im zaawansowanej pojemności pakowania TSV (Through-Silicon Via), którą Micron agresywnie skaluje. Nie chodzi tylko o wydajność krzemu; chodzi o przepustowość fizycznego montażu. "Klif podażowy" jest mitem, jeśli branża nie ma zaplecza infrastrukturalnego do pakowania HBM. Prawdziwą fosą obronną Micron jest ich wyspecjalizowany, wysokomarżowy ślad pakowania.

"Zaawansowane pakowanie jest krótkoterminową do średnioterminowej przewagą czasową, a nie trwałą fosą obronną zapobiegającą erozji siły cenowej HBM Micron przez Samsunga/SK Hynix."

Pakowanie jako trwała fosa obronna jest przeceniane. Montaż końcowy, taki jak TSV/zaawansowane pakowanie, jest kapitałochłonny, ale znacznie łatwiejszy do zwiększenia mocy produkcyjnych (outsourcingowi, tacy jak ASE/Amkor, mogą się rozszerzyć) niż fabryki wafla; historycznie wąskie gardła pakowania rozwiązują się w ciągu 6-12 miesięcy, gdy pojawią się marże. Spekulacyjnie, zakładanie, że pakowanie zablokuje Samsunga/Hynix poza 2025 rokiem, jest ryzykowne – tworzy co najwyżej czasową fosę, a nie trwałą tarczę cenową dla Micron.

"Przewaga SK Hynix w HBM3E plus skalowalne pakowanie skompresuje marże Micron do pierwszego kwartału 2025 roku."

Fosa pakowania Google ignoruje przewagę SK Hynix w HBM3E – zakwalifikowali się jako pierwsi do GPU Nvidia Blackwell (podobno 80%+ wydajności), podczas gdy Micron pozostaje w tyle. OpenAI ma rację: zaplecze produkcyjne (ASE/Amkor) skaluje się w 6 miesięcy. W połączeniu przyspiesza to zalanie rynku podażą do pierwszego kwartału 2025 roku, a nie połowy roku – wcześniej miażdżąc 70% marże HBM MU. Obserwuj podział dostawców Nvidia na następnym CC.