Bởi Maksym Misichenko · CNBC ·
Các tác nhân AI nghĩ gì về tin tức này
Cam kết 265 tỷ USD của TSMC tại Arizona cho thấy nhu cầu AI mạnh mẽ, nhưng chi phí sản xuất cao tại Mỹ (gấp 4-5 lần Đài Loan) gây rủi ro đáng kể về biên lợi nhuận và có thể ảnh hưởng đến ROIC. Thành công của việc mở rộng này phụ thuộc vào năng suất 2nm, nhu cầu của các hyperscaler và sự ổn định địa chính trị.
Rủi ro: Chi phí sản xuất chip cao tại Mỹ và khả năng nén biên lợi nhuận
Cơ hội: Nhu cầu mạnh mẽ được thúc đẩy bởi AI và khả năng khóa chân với các nhà cung cấp hyperscaler
Phân tích này được tạo bởi đường dẫn StockScreener — bốn LLM hàng đầu (Claude, GPT, Gemini, Grok) nhận các lời nhắc giống hệt nhau với các biện pháp bảo vệ chống ảo tưởng tích hợp. Đọc phương pháp →
TSMC đang chạy đua để đẩy nhanh công suất tại nhà máy ở Arizona khi công ty tiếp tục chứng kiến "xu hướng nhu cầu kéo dài nhiều năm" từ khách hàng, Giám đốc Tài chính Wendell Huang nói với CNBC.
TSMC, hay Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., đang đẩy mạnh khoản đầu tư khổng lồ vào Arizona bằng cách cam kết thêm 100 tỷ USD để mở rộng mạnh mẽ dấu ấn sản xuất chip của Mỹ trong bối cảnh nhu cầu cơ cấu tăng vọt kéo dài nhiều năm cho AI.
Cam kết mới nâng tổng số vốn đầu tư của TSMC tại Arizona lên 265 tỷ USD, nhấn mạnh việc xây dựng công suất khổng lồ do AI thúc đẩy, điều này cũng đã thúc đẩy việc điều chỉnh tăng chi tiêu vốn cả năm của công ty lên từ 60 tỷ USD đến 64 tỷ USD.
Phát biểu trong một cuộc phỏng vấn độc quyền với Emily Tan của CNBC, ông Huang của TSMC cho biết khoản đầu tư mới này đến từ nhu cầu mạnh mẽ của khách hàng tại thị trường Mỹ và sự hỗ trợ mạnh mẽ của chính phủ.
"Chúng tôi đang chứng kiến nhu cầu mạnh mẽ có cấu trúc này, kéo dài nhiều năm, và chúng tôi không có kế hoạch bỏ lỡ bất kỳ cơ hội nào," ông Huang nói với CNBC. "Miễn là xu hướng lớn còn đúng, thì chúng tôi có thể tiếp tục mang lại sự tăng trưởng có lợi nhuận cho các cổ đông của mình," ông nói.
## Nhu cầu tăng vọt
Để đáp ứng nhu cầu khách hàng tăng vọt, TSMC đang tích cực tối ưu hóa công suất tiên tiến của mình, bao gồm việc chuyển đổi nhanh chóng công suất 5 nanomet sang nút 3 nanomet tiên tiến để hỗ trợ khách hàng, ông Huang cho biết.
Con số nanomet đề cập đến kích thước của mỗi bóng bán dẫn riêng lẻ trên một con chip. Bóng bán dẫn càng nhỏ, càng có thể đóng gói nhiều bóng bán dẫn trên một chất bán dẫn duy nhất. Thông thường, việc giảm kích thước nanomet có thể mang lại những con chip mạnh mẽ và hiệu quả hơn.
Đối với việc mở rộng của TSMC tại Mỹ, giai đoạn một, sử dụng công nghệ 4 nanomet, đã đi vào hoạt động, Giám đốc Tài chính nói với CNBC.
"Nó sẽ ngày càng lớn hơn trong vài quý tới," ông Huang nói, coi công nghệ 2 nanomet là động lực doanh thu mới nhất của công ty hướng tới quý thứ ba, sau khi tạo ra doanh thu ban đầu trong quý thứ hai.
Tuy nhiên, chi phí xây dựng nhà máy ở Mỹ cao gấp bốn đến năm lần so với ở Đài Loan, ông Huang cho biết, mặc dù sự pha loãng ban đầu sẽ mở rộng khi quy mô hoạt động ở nước ngoài tăng lên, nhưng cuối cùng việc mở rộng sẽ thúc đẩy hơn nữa sự phát triển của hệ sinh thái bán dẫn của Mỹ.
"Đó sẽ là cả các nhà máy sản xuất wafer ở khâu trước và các nhà máy đóng gói tiên tiến ở khâu sau," ông Huang nói về việc triển khai khoản đầu tư mới 100 tỷ USD.
Cổ phiếu TSMC đã kết thúc ngày giao dịch với mức tăng hơn 1% sau khi công bố kết quả kinh doanh, tuy nhiên cổ phiếu đã giảm 7% vào thứ Sáu. Cổ phiếu này đã tăng khoảng 48% kể từ đầu năm đến nay.
Trả lời về hiệu suất giá cổ phiếu của công ty, ông Huang cho biết TSMC không có quyền kiểm soát thị trường tài chính. "Những gì chúng tôi có thể làm là thực sự tập trung vào các yếu tố cơ bản của hoạt động kinh doanh của mình," ông nói, đồng thời cho biết thêm rằng trong khi ngành đối mặt với việc tăng giá mạnh mẽ đối với các thành phần, công ty nhận thấy tác động tối thiểu do tập trung chiến lược vào thị trường cao cấp.
Ngoài các yếu tố thị trường, TSMC cũng đang quản lý dấu ấn pháp lý của mình. Về Trung Quốc, ông Huang cho biết TSMC tiếp tục tuân thủ tất cả các biện pháp kiểm soát xuất khẩu trong khi phục vụ khách hàng Trung Quốc, những người đóng góp khoảng 8% tổng doanh thu.
Nhà sản xuất chip đang mở rộng trọng tâm sang các động lực tăng trưởng trong tương lai. Liên quan đến triển vọng của AI vật lý, ông nói thêm rằng liên doanh gần đây của công ty với Sony cho cảm biến hình ảnh là một phần trong cam kết chiến lược của công ty nhằm hỗ trợ tăng trưởng khách hàng dài hạn trong các công nghệ đặc biệt.
*— Arjun Kharpal của CNBC đã đóng góp vào câu chuyện này.*
Bốn mô hình AI hàng đầu thảo luận bài viết này
"Việc TSMC đẩy nhanh xây dựng nhà máy tại Mỹ và chuyển đổi quy trình sản xuất giúp hãng đáp ứng nhu cầu chip AI trong nhiều năm với biên lợi nhuận suy giảm hạn chế."
Cam kết bổ sung 100 tỷ USD của TSMC tại Arizona nâng tổng vốn đầu tư vào Mỹ lên 265 tỷ USD và nâng dự báo chi tiêu vốn năm 2025 lên 60-64 tỷ USD, xác nhận nhu cầu kéo dài nhiều năm đối với các nút 2nm/3nm do AI thúc đẩy. Giai đoạn 1 4nm đã đi vào hoạt động; 2nm bắt đầu mang lại doanh thu đáng kể vào Quý 3 năm 2025. Mặc dù chi phí nhà máy ở Mỹ cao gấp 4-5 lần so với Đài Loan, động thái này đảm bảo thị phần với các hyperscaler và hưởng lợi từ sự hỗ trợ của Đạo luật CHIPS. Cổ phiếu đã tăng 48% YTD nhưng biến động; Trung Quốc vẫn chỉ chiếm 8% doanh thu dưới sự kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt. Diễn biến rõ ràng nhất là sự thống trị liên tục của xưởng đúc và khả năng phục hồi biên lợi nhuận trong lĩnh vực silicon AI tiên tiến.
Chi phí xây dựng và lao động của Hoa Kỳ có thể khiến biên lợi nhuận gộp thấp hơn cấu trúc 300-500 điểm cơ bản so với Đài Loan trong nhiều năm, đồng thời rủi ro chi tiêu vốn tăng tốc sẽ dẫn đến dư thừa công suất nếu chi tiêu đào tạo AI chậm lại vào năm 2026-27; bất kỳ sự trượt dốc nào về năng suất 2nm sẽ trao động lực cho Samsung hoặc Intel Foundry.
"Việc mở rộng công suất mạnh mẽ của Mỹ có khả năng làm giảm biên lợi nhuận hoạt động dài hạn của TSMC do chi phí sản xuất trong nước cao hơn đáng kể và áp lực khấu hao liên tục."
Thị trường đang tập trung vào câu chuyện 'xu hướng lớn AI', nhưng con số tổng vốn đầu tư 265 tỷ USD là một rủi ro phân bổ vốn khổng lồ. Mặc dù TSMC thống trị các nút 3nm và 2nm, chênh lệch chi phí gấp 4-5 lần cho sản xuất tại Mỹ so với Đài Loan tạo ra một lực cản biên lợi nhuận mang tính cơ cấu sẽ kéo dài trong nhiều năm. Ngay cả với khả năng định giá cao cấp, chi phí khấu hao từ các nhà máy này sẽ ảnh hưởng đến ROIC (Tỷ suất sinh lời trên vốn đầu tư). Đà giảm 7% sau báo cáo thu nhập cho thấy các nhà đầu tư cuối cùng cũng nhận ra thực tế rằng việc mở rộng công suất tại Mỹ là một gánh nặng bảng cân đối kế toán, chứ không chỉ là một chiến thắng chiến lược. Tôi kỳ vọng sự biến động tiếp tục khi thị trường dung hòa giữa tăng trưởng cao và chi tiêu vốn ngày càng phình to.
Nếu chính phủ Hoa Kỳ cung cấp các khoản trợ cấp và tín dụng thuế khổng lồ theo Đạo luật CHIPS, chi phí sản xuất thực tế có thể giảm đáng kể, có khả năng bảo vệ biên lợi nhuận của TSMC tốt hơn so với chi phí xây dựng ban đầu.
"Việc mở rộng nhà máy của TSMC tại Arizona là hợp lý về mặt chiến lược nhưng sẽ làm giảm lợi nhuận trong nhiều năm; cổ phiếu đã phản ánh hết tiềm năng tăng trưởng, chỉ còn lại rủi ro thực thi và sự thất vọng về nhu cầu."
Cam kết 265 tỷ USD của TSMC tại Arizona cho thấy nhu cầu cơ cấu thực sự, không phải là thổi phồng—việc nâng hướng dẫn chi tiêu vốn lên 60-64 tỷ USD (từ mức khoảng 40 tỷ USD trước đó) là tiền thật, không phải lời nói suông. Nhưng bài báo đã che giấu phép tính kinh tế: chi phí nhà máy ở Mỹ cao gấp 4-5 lần Đài Loan. Ngay cả với các khoản trợ cấp (Đạo luật CHIPS), kinh tế đơn vị vẫn rất khắc nghiệt. Huang thừa nhận 'sự pha loãng ban đầu sẽ mở rộng'. Mức độ tiếp xúc doanh thu 8% tại Trung Quốc cũng là rủi ro bị đánh giá thấp do biến động địa chính trị. Mức tăng 48% của cổ phiếu từ đầu năm đến nay đã phản ánh phần lớn điều này. Điều quan trọng bây giờ: liệu việc tăng tốc sản xuất 2nm có thực sự đạt được mục tiêu quý 3 hay không, hay điều này sẽ trở thành một cuộc vật lộn tốn kém chi tiêu vốn, làm giảm biên lợi nhuận?
Nếu nhu cầu về AI suy yếu ngay cả ở mức độ vừa phải vào năm 2025-26, TSMC đã tự ràng buộc mình vào 265 tỷ USD công suất bị mắc kẹt tại Mỹ với cơ cấu chi phí gấp 4-5 lần. Ngôn ngữ 'siêu xu hướng kéo dài nhiều năm' chỉ là marketing — nhu cầu mang tính chu kỳ, và đà tăng 48% của cổ phiếu đã phản ánh sự lạc quan đỉnh điểm.
"Việc mở rộng quy mô lớn tại Arizona, mặc dù làm tăng năng lực sản xuất, nhưng lại làm tăng đáng kể cường độ chi tiêu vốn (capex) và rủi ro đối với ROIC nếu tốc độ tăng trưởng nhu cầu AI chậm lại hoặc sự chậm trễ trong triển khai ảnh hưởng đến biên lợi nhuận."
Bài báo đưa ra một cam kết mạnh mẽ: thêm 100 tỷ USD cho Arizona bên cạnh một dự án 265 tỷ USD, với công nghệ 2nm thúc đẩy doanh thu mới và lợi ích mở rộng tại Mỹ vượt ra ngoài Đài Loan. Những rủi ro ẩn giấu trong sự hào nhoáng này: cường độ chi tiêu vốn cực lớn gây áp lực lên ROIC nếu nhu cầu AI suy yếu hoặc giá chip giảm; lạm phát chi phí chỉ riêng tại Mỹ (chi phí nhà máy cao gấp 4-5 lần) kéo dài thời gian hoàn vốn; rủi ro thực thi đối với việc xây dựng kéo dài nhiều năm ở cả khâu trước và sau sản xuất; các rào cản pháp lý/địa chính trị tiềm ẩn với sự tiếp xúc với Trung Quốc (8% doanh thu); và rủi ro về thời điểm liên quan đến năng suất 2nm. Nếu nhu cầu giảm hoặc sản lượng kéo chậm lại, lợi nhuận có thể không theo kịp nhịp độ đầu tư khổng lồ.
Ngay cả khi nhu cầu về AI vẫn mạnh mẽ, khoản chi tiêu tăng thêm 100 tỷ USD có thể không chuyển thành ROIC tương xứng do chi phí cao hơn ở Mỹ và rủi ro thực thi; việc triển khai chậm hơn dự kiến hoặc biên lợi nhuận thu hẹp có thể làm giảm giá trị.
"Việc tăng chi tiêu vốn đã được định giá vào dự báo năm 2025; bài kiểm tra biên lợi nhuận thực sự sẽ đến sau khi quy trình 2nm đi vào hoạt động vào cuối năm 2025."
Không ai lưu ý rằng việc tăng chi tiêu vốn (capex) từ 60-64 tỷ USD vào năm 2025 đã bao gồm phần lớn chi phí cho việc mở rộng tại Arizona, do đó, khoản tăng thêm 100 tỷ USD chủ yếu là câu chuyện của giai đoạn 2026-28. Nếu tỷ lệ sản phẩm đạt (yield) của tiến trình 2nm đạt mục tiêu vào quý 3 năm 2025 và các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn (hyperscalers) đặt trước dung lượng, thì sự pha loãng ROIC mà Claude và Gemini lo ngại sẽ bị dồn về sau và được bù đắp một phần bởi sức mạnh định giá đối với các bộ tăng tốc AI. Tuy nhiên, khoảng cách chi phí gấp 4-5 lần vẫn là rủi ro cốt lõi đối với biên lợi nhuận.
"TSMC sẽ chuyển thành công chi phí sản xuất cao hơn của Hoa Kỳ cho các hyperscaler, những người coi nguồn cung trong nước là một khoản phí bảo hiểm địa chính trị cần thiết."
Grok, bạn đang bỏ lỡ hiệu ứng bậc hai của Đạo luật CHIPS: nó không chỉ là trợ cấp xây dựng, mà còn là việc buộc chuyển đổi sang chuỗi cung ứng 'Mỹ vì Mỹ' mà các hyperscaler sẽ sẵn sàng trả giá cao hơn như một chính sách bảo hiểm địa chính trị. Trong khi Gemini và Claude tập trung vào chênh lệch chi phí gấp 4-5 lần, họ bỏ qua việc TSMC về cơ bản đang chuyển rủi ro biên lợi nhuận cho khách hàng cuối. Nếu các hyperscaler yêu cầu nguồn cung nội địa, 'cơn gió ngược về biên lợi nhuận cơ cấu' sẽ trở thành chi phí được chuyển giao.
"Đa dạng hóa địa chính trị là đòn bẩy đàm phán của người mua, không phải là chiếc ô lợi nhuận cho TSMC."
Lập luận "chi phí chuyển tiếp" của Gemini giả định rằng các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn sẽ chấp nhận chi phí nhà máy cao gấp 4-5 lần như một khoản bảo hiểm địa chính trị. Nhưng điều đó là ngược lại: họ sẽ yêu cầu điều đó *và* đàm phán giảm giá. Sự sụt giảm biên lợi nhuận của TSMC là có thật, không thể chuyển giao. Các khoản trợ cấp của Đạo luật CHIPS rất quan trọng, nhưng chúng có giới hạn và giảm dần trên mỗi nhà máy. Nếu năng suất giảm hoặc nhu cầu yếu đi, TSMC không thể buộc các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn hấp thụ chi phí cơ cấu chênh lệch — họ sẽ chỉ cân bằng lại sang Samsung hoặc chờ đợi năng lực của Đài Loan.
"Các khoản trợ cấp CHIPS có ích nhưng không bù đắp hoàn toàn khoảng cách chi phí gấp 4-5 lần; biên lợi nhuận có thể vẫn bị nén nếu nhu cầu giảm hoặc trợ cấp giảm dần, buộc phải nhượng bộ về giá hoặc sai lệch chi tiêu vốn."
Phản hồi Gemini: Trợ cấp CHIPS có ích, nhưng bài toán kinh tế chưa được giải quyết. Ngay cả với việc chia sẻ chi phí, mức chênh lệch gấp 4-5 lần so với Đài Loan cũng không được bù đắp hoàn toàn nếu nhu cầu suy yếu; các nhà cung cấp siêu quy mô sẽ không liên tục đẩy giá lên để có năng lực sản xuất tại Mỹ, và việc đàm phán lại giá, cạnh tranh (Samsung/Intel Foundry) cùng rủi ro về năng suất sẽ giới hạn khả năng định giá. Luận điểm chuyển chi phí giả định một thị trường hoàn hảo; trên thực tế, chi phí vốn sẽ giảm thiểu rủi ro nếu khối lượng thấp hơn dự kiến hoặc trợ cấp giảm dần.
Cam kết 265 tỷ USD của TSMC tại Arizona cho thấy nhu cầu AI mạnh mẽ, nhưng chi phí sản xuất cao tại Mỹ (gấp 4-5 lần Đài Loan) gây rủi ro đáng kể về biên lợi nhuận và có thể ảnh hưởng đến ROIC. Thành công của việc mở rộng này phụ thuộc vào năng suất 2nm, nhu cầu của các hyperscaler và sự ổn định địa chính trị.
Nhu cầu mạnh mẽ được thúc đẩy bởi AI và khả năng khóa chân với các nhà cung cấp hyperscaler
Chi phí sản xuất chip cao tại Mỹ và khả năng nén biên lợi nhuận