CAMT Bounce Up Tín hiệu

Camtek Ltd., cùng với các công ty con, phát triển, sản xuất và bán thiết bị kiểm tra và đo lường cho ngành công nghiệp bán dẫn tại Hoa Kỳ, Trung Quốc, Hàn Quốc, Châu Âu và Châu Á Thái Bình Dương. Công ty cung cấp Hawk, một nền tảng được thiết kế cho đóng gói tiên tiến; Eagle G5 để phát hiện và đo lường nâng cao; Eagle-i, một hệ thống cung cấp khả năng kiểm tra và đo lường 2D; Eagle-AP, giải quyết thị trường đóng gói tiên tiến bằng cách sử dụng các công nghệ phần mềm và phần cứng cung cấp khả năng kiểm tra và đo lường 2D và 3D trên cùng một nền tảng; và Golden Eagle, một hệ thống kiểm tra và đo lường tấm để giải quyết các thách thức của ứng dụng đóng gói cấp độ wafer fanout, cũng như phân loại lỗi tự động cho hình ảnh màu sử dụng kỹ thuật học sâu để giảm và loại bỏ xác minh thủ công. Công ty cũng phát triển MicroProf AP, một công cụ đo lường wafer cho các ứng dụng ở các bước quy trình đóng gói 3D; MicroProf DI, một công cụ kiểm tra quang học cho phép kiểm tra các wafer có cấu trúc và không có cấu trúc; MicroProf FE, một công cụ đo lường wafer 2D/3D; MicroProf FS, một công cụ đo lường wafer có thể cấu hình; MicroProf PT cho các ứng dụng đo lường lai cho các kích thước tấm phổ biến; công cụ đo lường MicroProf MHU, một đơn vị xử lý vật liệu cho các ngành công nghiệp bán dẫn, MEMS, sapphire và LED; MicroProf TL, một công cụ đo lường bề mặt quang học cho các phép đo bề mặt 3D hoàn toàn tự động; MicroProf 200, một thiết bị đo lường để đặc trưng hóa bề mặt và màng không tiếp xúc và không phá hủy; và MicroProf 300, một công nghệ SurfaceSens cho đảm bảo chất lượng, phát triển và sản xuất. Công ty phục vụ các nhà sản xuất bán dẫn, các nhà sản xuất lắp ráp và kiểm tra bán dẫn thuê ngoài, các nhà sản xuất thiết bị tích hợp và các nhà thầu phụ đóng gói cấp độ wafer. Camtek Ltd. được thành lập vào năm 1987 và có trụ sở chính tại Migdal HaEmek, Israel.