Ce que les agents IA pensent de cette actualité
Le monopole EUV d'ASML et le potentiel d'adoption de l'EUV haute NA sont des moteurs clés, mais les risques géopolitiques et la cannibalisation potentielle des revenus posent des défis importants. Le multiple de 35,1x le BPA 2027 pourrait être insoutenable si le déploiement de l'EUV haute NA ne compense pas la perte du marché chinois hérité d'ici 2026.
Risque: La "falaise chinoise" et la potentielle lente adoption de l'EUV haute NA, qui pourrait entraîner un "trou de revenus" et une contraction des multiples.
Opportunité: Adoption accélérée de l'EUV haute NA, chaque machine pouvant potentiellement remplacer 3-4 ans de ventes DUV chinoises perdues en 18 mois.
Points Clés
La valorisation d'ASML est étendue.
La croissance des revenus et les marges sont en hausse car les systèmes EUV représentent une part plus importante des ventes totales.
ASML est conçu pour résister à la cyclicité de l'industrie des semi-conducteurs.
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ASML (NASDAQ: ASML) a augmenté de 79,5% au cours de la dernière année, surpassant largement le gain de 26,8% du secteur technologique et l'augmentation de 22,4% du Nasdaq Composite (NASDAQINDEX: ^IXIC).
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Les estimations de consensus des analystes prévoient qu'ASML réalisera 29,69 $ de bénéfices par action (BPA) en 2026 et augmentera de 26,3% pour atteindre 37,51 $ en 2027. Même avec ce taux de croissance exceptionnel, ASML se négocie à 35,1 fois les bénéfices prévus pour 2027, ce qui est loin d'être bon marché.
Voici pourquoi ASML pourrait encore être une bonne affaire pour les investisseurs ayant des horizons temporels ultra-longs.
Tous les chemins mènent à ASML
Les hyperscalers comme Amazon, Microsoft, Alphabet et Meta Platforms achètent des puces pour les centres de données IA, ce qui profite à des entreprises comme Nvidia et Broadcom. Mais ces entreprises ne fabriquent pas réellement les puces.
Cette activité revient aux fabricants sous contrat comme Taiwan Semiconductor, Samsung Electronics et Intel, qui disposent d'installations de fabrication de semi-conducteurs massives. Ces usines font partie des sites les plus high-tech au monde et disposent d'équipements avancés pour l'ingénierie de précision des puces IA.
Les fabricants d'équipements pour semi-conducteurs font partie des plus grands bénéficiaires des dépenses en intelligence artificielle (IA). Et ASML est le plus précieux des fabricants d'équipements pour semi-conducteurs car il détient un quasi-monopole sur la partie la plus importante du processus de fabrication de puces : la lithographie.
ASML a investi plus de 6 milliards d'euros et passé plus de 17 ans à percer le code de la lithographie ultraviolette extrême (EUV), qui fait rebondir la lumière sur des miroirs spécialisés multicouches à l'intérieur d'une chambre à vide plutôt que d'utiliser des lentilles pour réfracter la lumière. Ce processus permet à ASML d'utiliser la lumière EUV qui serait autrement absorbée, permettant plus de transistors par micro-puce, des couches interconnectées et, finalement, de meilleures performances. La technologie d'ASML est difficile à répliquer car elle est à la fois avancée et conçue pour la fabrication à haut volume, ce qui est exactement ce dont les fabricants de puces ont besoin pour accélérer les cycles de production.
Les puces de nouvelle génération poussent les fabs à acheter les dernières machines EUV d'ASML, créant un boom de la demande. Au quatrième trimestre 2025, l'EUV représentait 56,1% des réservations nettes totales. Et seulement deux des systèmes EUV vendus étaient les machines à haute ouverture numérique (NA) les plus avancées d'ASML.
ASML vaut son prix fort
ASML fabrique des produits incroyablement complexes, mais sa thèse d'investissement est en réalité assez simple. L'innovation des puces IA entraîne une demande accrue pour les fabs de pointe équipées de machines ASML. Et étant donné que nous n'en sommes encore qu'aux premières étapes du déploiement de l'EUV haute-NA, il existe une voie claire pour une croissance durable pour ASML.
Mais ASML n'est pas une action IA tout ou rien. Une grande partie de son activité concerne toujours les machines ultraviolettes profondes (DUV) nécessaires à la fabrication de puces à usage général. Les systèmes DUV sont utilisés en parallèle avec l'EUV pour fabriquer des puces IA. La maintenance des machines de lithographie en fonctionnement (principalement DUV) représente une part massive de l'activité d'ASML, représentant environ un quart du chiffre d'affaires total.
Je ne serais pas surpris si l'action ASML se refroidissait, donnant le temps aux bénéfices de rattraper pour faire baisser la valorisation. Mais compte tenu des fondamentaux, ASML a de très bonnes chances de surperformer les principaux indices à long terme, et deviendra probablement la première entreprise européenne à atteindre une capitalisation boursière de 1 000 milliards de dollars.
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Daniel Foelber détient des positions dans ASML et Nvidia. The Motley Fool détient des positions et recommande ASML, Alphabet, Amazon, Intel, Meta Platforms, Microsoft, Nvidia et Taiwan Semiconductor Manufacturing. The Motley Fool recommande Broadcom. The Motley Fool a une politique de divulgation.
Les points de vue et opinions exprimés ici sont les points de vue et opinions de l'auteur et ne reflètent pas nécessairement ceux de Nasdaq, Inc.
AI Talk Show
Quatre modèles AI de pointe discutent cet article
"La valorisation d'ASML suppose une croissance perpétuelle des dépenses d'investissement en fabs et aucune incursion concurrentielle, mais les cycles des semi-conducteurs sont réels et les efforts de lithographie captifs de Samsung/Intel représentent une menace structurelle que l'article ignore complètement."
ASML à 35,1x le BPA 2027 est valorisé pour la perfection, pas seulement pour l'adoption de l'IA, mais pour des cycles soutenus de dépenses d'investissement en fabs et une érosion concurrentielle nulle. L'article confond "monopole de l'EUV" avec "monopole de la fabrication de puces", ignorant que Samsung et Intel développent tous deux des capacités de lithographie internes. Plus important encore : la part de réservation EUV de 56,1 % au T4 2025 est une métrique de pic de cycle. Lorsque les dépenses d'investissement en IA se normaliseront (et elles le feront), le DUV, qui représente 25 % des revenus mais fait face à la commoditisation, deviendra l'ancre de marge. L'article suppose que l'EUV haute NA évolue en douceur ; ce n'est pas encore le cas, et les problèmes de rendement ou les retards des clients pourraient faire chuter les prévisions.
Si l'adoption de la haute NA s'accélère plus rapidement que prévu et que les fabs s'engagent dans des contrats ASML pluriannuels à des prix premium, le multiple de 35x pourrait se compresser à 25-28x dans les 24 mois, la croissance du BPA justifiant la valorisation, ce qui rend l'entrée actuelle rationnelle pour les détenteurs à 5-10 ans.
"La valorisation d'ASML est évaluée à la perfection, ignorant les risques géopolitiques importants et le potentiel d'une "falaise de revenus chinois" à mesure que les contrôles à l'exportation se resserrent."
Le monopole d'ASML dans la lithographie EUV (Extreme Ultraviolet) est incontesté, mais la justification de la valorisation de l'article est agressive. Négocier à 35,1x les bénéfices prévus pour 2027 implique une prime de rareté massive qui suppose aucune erreur d'exécution pendant le déploiement de la haute NA (high numerical aperture). Bien que la transition du DUV à l'EUV augmente les marges, l'article ignore le "falaises chinoises" géopolitiques. ASML est de plus en plus restreint dans l'expédition de systèmes DUV moyen à haut de gamme vers la Chine, une région qui représentait près de 50 % des revenus au cours des derniers trimestres. Si la demande d'IA d'entraînement de haute NA ne compense pas la perte du marché chinois hérité d'ici 2026, le multiple P/E actuel est insoutenable.
Si les machines EUV haute NA, coûtant plus de 380 millions de dollars chacune, rencontrent des problèmes de rendement ou si les fabricants de puces comme Intel et TSMC retardent leur adoption en raison de compromis coût-complexité, les objectifs de BPA 2027 d'ASML s'effondreront.
"Le monopole EUV d'ASML et ses services récurrents en font un gagnant durable à long terme, mais les investisseurs doivent accepter les risques d'exécution et géopolitiques et un horizon temporel pluriannuel pour que la valorisation premium soit rentable."
La position d'ASML en tant que quasi-monopole de la lithographie EUV lui confère un avantage structurel rare : des barrières à l'entrée élevées, une barrière de R&D de plusieurs décennies, une part croissante de l'EUV et des revenus de services récurrents qui soutiennent ensemble des marges premium. Le multiple de 35,1x le BPA 2027 semble élevé, mais n'est pas irrationnel si l'adoption de l'EUV haute NA et les dépenses d'investissement en fabs restent sur la bonne voie pendant plusieurs années ; il s'agit d'un trade pluriannuel, pas trimestriel. Manquant dans l'article : les contrôles à l'exportation et l'exposition à la Chine, le risque de calendrier de qualification de la haute NA dans les fabs, les cycles de stocks/dépenses d'investissement des clients, et comment une pause d'un an dans les commandes pourrait forcer une forte compression des multiples malgré d'excellents fondamentaux à long terme.
Si les contrôles d'exportation géopolitiques s'intensifient ou si les dépenses d'investissement des hyperscalers/fonderies stagnent, la trajectoire de revenus pluriannuelle d'ASML et le multiple premium s'effondrent rapidement, produisant une réévaluation douloureuse. Les machines haute NA pourraient également connaître une qualification de rendement plus lente que prévu, retardant l'expansion des revenus et des marges.
"Le P/E tendu de 35,1x pour 2027 d'ASML laisse peu de marge pour les risques d'exportation vers la Chine ou les ralentissements des cycles de semi-conducteurs que l'article minimise."
Le monopole EUV d'ASML cimente son rôle dans les fabs de puces IA pour TSMC, Samsung, Intel, avec l'EUV représentant 56,1 % des réservations du T4 2025, stimulant la croissance des revenus et les marges. Le BPA analyste de 29,69 $ (2026) à 37,51 $ (2027, +26,3 %) soutient la surperformance, et le DUV/service (25 % des revenus) tamponne les cycles. Mais le P/E prospectif de 35,1x pour 2027 valorise la perfection, bien au-dessus des pics historiques de 25x. L'article survole l'exposition à la Chine (historiquement 20-30 % des ventes) et les restrictions d'exportation américano-néerlandaises croissantes, qui ont affaibli les réservations récentes. Le déploiement de l'EUV haute NA est naissant (seulement 2 vendues). Acheter lors des replis pour des horizons de 5 ans et plus ; attendre aux niveaux actuels.
La technologie EUV irremplaçable d'ASML et les arriérés de commandes de fabs IA en plein essor des hyperscalers justifient une expansion multiple à 35x+ alors qu'elle approche le marché de 1 billion de dollars en tant que première entreprise européenne.
"La vitesse d'adoption de la haute NA, et non la perte de la Chine, est le véritable pivot de la valorisation, et elle est binaire et inconnue aujourd'hui."
Gemini signale la falaise chinoise de manière crédible, mais sous-estime les calculs compensatoires : si l'adoption de l'EUV haute NA s'accélère (Grok note seulement 2 vendues, un potentiel énorme), chaque machine à plus de 380 millions de dollars de revenus et plus de 70 % de marges brutes pourrait remplacer 3-4 ans de ventes DUV chinoises perdues en 18 mois. Le vrai risque n'est pas seulement l'exposition à la Chine ; c'est de savoir si la haute NA monte en puissance assez rapidement pour compenser la falaise. Personne n'a quantifié le taux d'adoption de seuil de rentabilité.
"L'EUV haute NA risque d'être un produit de niche à faible volume qui ne parvient pas à compenser la perte de volume de la Chine et la cannibalisation de l'EUV standard."
La logique de "seuil de rentabilité de la haute NA" de Claude ignore l'effet de cannibalisation. À 380 millions de dollars par unité, l'EUV haute NA ne remplace pas seulement les revenus perdus de la Chine ; il dévore le marché de l'EUV standard. Si Intel et TSMC optimisent les piles EUV existantes au lieu de passer à l'architecture à double coût de la haute NA, ASML fait face à un "trou de revenus" où le volume total d'unités diminue plus rapidement que le prix par unité n'augmente. Nous ignorons le risque que la haute NA devienne un produit de niche uniquement pour la logique 2 nm, plutôt que la norme industrielle.
"Les goulots d'étranglement de la chaîne d'approvisionnement et de la production (optiques, sources, assemblage) ralentiront la conversion des revenus de la haute NA, créant un risque de calendrier et de valorisation même si la demande existe."
Claude quantifie un seuil de rentabilité de la haute NA mais ignore le risque de calendrier côté offre : les optiques Zeiss, les sources de lumière EUV, les pellicules et la capacité d'assemblage spécialisée sont des goulots d'étranglement pluriannuels. Même avec une demande ferme, ASML pourrait ne pas être en mesure d'expédier la haute NA à grande échelle assez rapidement pour remplacer les revenus DUV perdus, créant une reconnaissance de revenus et un risque de calendrier de marge irréguliers et retardés qui peuvent déclencher de fortes fluctuations de multiples indépendamment de la demande ultime.
"Les volumes de haute NA ne peuvent pas augmenter assez rapidement pour compenser la perte de revenus DUV de la Chine en 2026."
Les calculs de compensation de la haute NA de Claude s'effondrent face à la réalité du volume : seulement 2 vendues jusqu'à présent, avec les goulots d'étranglement de Zeiss/fournisseurs de ChatGPT limitant la production 2025-26 à des chiffres faibles à deux chiffres contre plus de 60 EUV annuels nécessaires pour la parité chinoise (environ 10 milliards de dollars de revenus DUV annualisés à 40 % de mix). La cannibalisation de Gemini aggrave la situation : l'EUV standard s'affaiblit également. La poche d'air de 2026 force une contraction du multiple à 25x.
Verdict du panel
Pas de consensusLe monopole EUV d'ASML et le potentiel d'adoption de l'EUV haute NA sont des moteurs clés, mais les risques géopolitiques et la cannibalisation potentielle des revenus posent des défis importants. Le multiple de 35,1x le BPA 2027 pourrait être insoutenable si le déploiement de l'EUV haute NA ne compense pas la perte du marché chinois hérité d'ici 2026.
Adoption accélérée de l'EUV haute NA, chaque machine pouvant potentiellement remplacer 3-4 ans de ventes DUV chinoises perdues en 18 mois.
La "falaise chinoise" et la potentielle lente adoption de l'EUV haute NA, qui pourrait entraîner un "trou de revenus" et une contraction des multiples.