Voici la vraie raison pour laquelle SpaceX s'associe à Intel sur Terafab

Points clés

Il y a deux semaines, Elon Musk a annoncé son projet Terafab.

La semaine dernière, Intel a également annoncé qu'elle rejoindrait l'effort, bien que les détails aient été rares.

Un article de blog d'Intel research le même jour a peut-être éclairci la véritable nature du partenariat.

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Il y a deux semaines, Elon Musk a présenté Terafab. L'entreprise Terafab est l'ambition de Musk de produire des semi-conducteurs pour ses sociétés Tesla (NASDAQ: TSLA) et SpaceX, qui a récemment fusionné avec xAI avant son introduction en bourse (IPO) à venir.

Musk pense qu'il aura besoin de beaucoup de puces, et par "beaucoup de puces", il entend beaucoup de puces -- c'est-à-dire un térawatt de calcul par an. Pour mettre cela en perspective, la production actuelle de toutes les puces d'intelligence artificielle (IA) de pointe de toutes les usines aujourd'hui n'est que de 20 GW par an, soit 2% de ce que Musk pense qu'il lui faudra !

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La semaine dernière, les choses sont devenues plus intéressantes lorsque Intel (NASDAQ: INTC) a annoncé qu'elle "rejoignait" l'effort Terafab. Dans un tweet, Intel a révélé :

Intel est fier de rejoindre le projet Terafab avec @SpaceX, @xAI et @Tesla pour aider à refactoriser la technologie des usines de silicium.

-- Intel (@intel) 7 avril 2026

Notre capacité à concevoir, fabriquer et empaqueter des puces ultra-haute performance à grande échelle aidera à accélérer l'objectif de Terafab de produire 1 TW/an de calcul pour alimenter... pic.twitter.com/2vUmXn0YhH

Le langage entourant le partenariat était général et quelque peu déroutant. Après tout, Intel développe également ses propres services de fonderie. Alors, Intel Foundry va-t-elle faire partie de Terafab ? Va-t-elle exploiter Terafab ? S'agit-il même de deux entités distinctes ?

Le même jour de l'annonce du partenariat, Intel a fait une annonce technologique qui a éclairci la raison probable de cette alliance... et cela pourrait être assez excitant.

Une puce GaN révolutionnaire

Le 7 avril, le même jour qu'Intel a annoncé sa participation à Terafab, les chercheurs d'Intel Foundry ont également publié un article de blog décrivant une nouvelle avancée technologique.

La percée en question est une nouvelle puce ultra-fine en nitrure de gallium (GaN).

Le nitrure de gallium est un semi-conducteur composé qui est plus résistant que le silicium dans les environnements à haute tension. Dans l'article de blog, les chercheurs ont révélé qu'Intel avait trouvé un moyen de faire pousser du GaN directement sur une tranche de silicium standard de 300 mm avec un équipement de production semi-conducteur standard, permettant une production à faible coût. Les chercheurs ont également mis en œuvre un nouveau procédé d'amincissement appelé découpe furtive avant meulage (SDBG), qui a permis à Intel de créer une puce GaN avec une base en silicium de seulement 19 micromètres d'épaisseur. Pour perspective, un micron est un millionnième de mètre, et 19 microns ne représentent qu'un cinquième de la largeur d'un cheveu humain.

De plus, Intel a pu combiner l'électronique de puissance GaN et la logique silicium sur la même puce. Dans l'électronique de puissance traditionnelle, les transistors de puissance doivent être séparés des transistors logiques, car les gros transistors des puces de puissance ne sont pas assez petits pour effectuer des calculs complexes, et ils génèrent un bruit électrique et thermique important qui peut affecter la logique voisine qui les contrôle. Par conséquent, les transistors de puissance sont souvent placés loin de leur logique de contrôle, ce qui nécessite souvent une puce séparée. La séparation des deux augmente l'espace nécessaire pour le système et entraîne également une perte de courant électrique.

Mais Intel a réussi à placer à la fois l'électronique de puissance GaN et la logique de contrôle sur la même puce. Selon l'article de blog, Intel a pu mélanger du silicium traditionnel dans la tranche de GaN en utilisant un procédé appelé transfert de couche. Après cela, Intel a pu placer des transistors d'électronique de puissance haute tension à côté de transistors logiques plus petits sur la même puce, regroupant tous les transistors -- puissance et logique -- dans un espace plus compact. Des tests ultérieurs ont montré que ces puces étaient capables de fonctionner et de conserver leur résilience dans des conditions de stress élevé.

Pourquoi SpaceX pourrait être particulièrement intéressé par cette technologie

Dans la présentation Terafab, Musk a souligné que la majorité de la production de puces irait à SpaceX, à la fois pour une économie industrielle axée sur l'espace ainsi que pour les centres de données IA sur les satellites. Cependant, les semi-conducteurs utilisés dans l'espace doivent être robustes pour résister à l'environnement hostile.

Les puces à base de GaN sont particulièrement utiles dans les applications spatiales, car le GaN est plus tolérant aux radiations que le silicium, et le rayonnement solaire est prévalent dans l'espace. Ainsi, la capacité d'Intel à fabriquer des puces GaN plus fines, plus légères et plus compactes serait particulièrement utile, car chaque réduction de poids sur une fusée peut représenter des millions de dollars. Plus la fusée est lourde, plus son lancement est coûteux en raison du carburant et de l'énergie requis. Aujourd'hui, les coûts de lancement peuvent varier de 1 000 $ à 10 000 $ par livre, selon le type de charge utile.

L'impact financier ne sera connu que dans des années

Étant donné que Terafab coûtera probablement littéralement des billions de dollars et prendra beaucoup de temps à construire, l'impact financier du partenariat SpaceX-Intel ne se fera sentir que dans des années, selon toute vraisemblance. De plus, il n'est toujours pas clair si Intel se contentera de licencier cette propriété intellectuelle, ou si elle exploitera ou co-investira avec SpaceX et Tesla dans Terafab.

Néanmoins, si des détails plus positifs sur le partenariat émergent d'ici là, cela pourrait continuer à bénéficier à l'action Intel, compte tenu du volume de puces que Musk envisage de produire.

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