AIブームが中国の半導体産業の成長を加速、需要がサプライチェーンに負担

By Eduardo Baptista
March 25 (Reuters) - 中国の半導体産業は、世界的なAIインフラ構築に向けた競争が需要の爆発的な増加を引き起こしており、半導体メーカーが需要に対応しようと設備投資の増加と生産能力の拡大に急いでいる中、強い成長の勢いを示している。
中国の販売責任者であるスイスの半導体コンポーネント企業VATのJerry Zhang氏は、業界最大の年次イベントであるSemicon China 2026の上海でのイベントの傍らでReutersに対し、「業界の成長は予想よりも速く進んでいる」と語った。
企業が生産能力の増強に急いでいる中、自動車、スマートフォン、電子機器に使用される22nmから40nmの成熟したプロセスノードで作られたチップの中国の製造能力は、2028年までに世界の生産量の42%に達すると予測されており、2026年には37%から増加すると、SEMI ChinaのPresidentであるLily Feng氏が述べた。
チップがより複雑で高性能になるにつれて、人工知能はまた、広範な半導体セクターにテスト、パッケージング、高速インターコネクトに対する要件の増加をもたらしている。
「AIはコンピューティング能力の要件を大幅に増加させ、それが半導体テストの要件の増加につながった」と、米国の半導体テスト会社Teradyneの中国販売責任者であるTerry Feng氏は述べた。
その影響は、データセンター内のチップを接続する重要な層である光インターコネクトなどの分野で特に顕著である。
「当社の受注バックログはすでに来年まで埋まっている」と、光インターコネクトの主要な構成要素である光モジュールの組み立てに使用される高精度機器を製造するMycronicのMRSIユニットのZhou Limin氏は述べた。
AIブームはまた、原材料やハイエンドコンポーネントにおいて、半導体サプライチェーン全体に負担をかけ始めており、メーカーが需要の増加に対応するのに苦労している。
製造業の規模と強さから、中国は他の国々よりも有利な立場にあると、経営陣や業界アナリストは述べている。
「私たちはメモリ（チップ）サイクルについて非常に楽観的です。大規模な生産能力の拡大があるでしょう」と、来月新たな生産拠地の建設を開始するSuzhou Origins Materials Technologyの副社長であるBai Yu氏は述べた。
同社は、ChangXin Memory Technologies、Yangtze Memory Technologies、Semiconductor Manufacturing International Corporationなどの中国の大手半導体メーカーに製造に使用される材料を供給している。
外国サプライヤーは依然としてチップサプライチェーンの重要な一部