台湾積体回路製造が世界の半導体市場の72%を支配、2026年には株価が急騰する可能性

半導体産業は世界で最も重要な産業の一つです。
あなたがこれを読んでいるデバイスから、世界の最も洗練されたスーパーコンピューターまで、ほぼすべての現代技術は何らかの形で半導体に依存しています。
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半導体は、あなたのポケットの中のiPhoneが、NASAが人類を月に送った時よりも数百万倍の計算能力を持っている理由です。
そして、これらのチップの大部分、世界の供給量の約60%は、台湾の単一企業である台湾積体回路製造（NYSE: TSM）によって製造されています。
その企業は、最も先進的な半導体チップの90%が台湾で製造されている理由でもあります。
見えない独占
全体として、台湾積体回路製造は半導体市場でほぼ独占的な地位を占めています。2025年第3四半期末現在、純粋なファウンドリ市場の72%を支配しています。その最も近い競合相手はSamsung（OTC: SSNL.F）で、わずか7%の市場シェアしかありません。
しかし、それが注目されない理由は、台湾積体回路製造が純粋なファウンドリ企業であるという事実です。製造するチップを設計することはありません。チップを設計する企業が必要とする生の製造基盤を提供するだけです。
そして、同社の顧客リストには、世界の主要なチップ設計企業がすべて含まれています。
台湾積体回路製造の2大顧客はAppleとNvidiaです。
しかし、Advanced Micro Devices、Broadcom、Intel、Qualcommなど、多くの企業のチップも製造しています。
では、チップを製造するだけで、どのようにして市場をこれほどまでに支配しているのでしょうか？これらのチップ設計企業は、他の誰かに行ったり、さらに良いことに、独自の製造基盤を構築したりすることはできないのでしょうか？
攻略不可能な要塞
彼らはできるかもしれませんが、半導体工場は信じられないほど高価です。高度な半導体を作るために必要な極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置は、1台あたり約5億ドルかかります。
台湾積体回路製造がアリゾナに工場を建設するには、当初120億ドルかかりました。その投資は、その1つの工場を3つに拡張するために1650億ドルに膨れ上がりました。
比較すると、台湾積体回路製造から市場シェアを取り戻そうとしているIntelは、オハイオ州に1000億ドルを費やして独自の製造センターを建設しようとしています。しかし、そのプロジェクトは繰り返し遅延しており、複合施設の最初の工場は2030年まで完成しない予定です。
その頃には、台湾積体回路製造のアリゾナ拡張はほぼ完了し、工場番号2の生産は2028年、工場番号3は年末までに予定されています。