TSMC 引き上げ、AIチップの需要を満たすために資本支出を増やす

ウェン・イー・リー、フェイス・フン、ベン・ブランチャード 著

台北、4月16日（ロイター） - TSMCは木曜日、年間売上高予測を引き上げ、世界最大の先進AIチップ製造受託企業として、製品への絶え間ない需要を満たすために、今年度の資本支出を増やすと発表しました。

この楽観的な見通しは、Nvidiaの主要サプライヤーである同社が、第一四半期の利益が58%増加して過去最高の5725億台湾元（182億米ドル）に達し、予想を上回り、10四半期連続で二桁成長を記録した後に発表されました。

C.C. 魏最高経営責任者（CEO）はアナリストとの電話会議で、中東紛争からのマクロ経済的不確実性のため、慎重な計画を立てていると述べたほか、AI関連の需要は引き続き「非常に堅調」であると述べ、投資家の戦争の影響に関する懸念を和らげる可能性のある発言をしました。

「半導体に対する多年にわたるAIメガトレンドへの確信は依然として高く、半導体の需要は非常に基本的であり続けると信じています」と彼はアナリストとの収益会議で述べました。

米ドル建ての年間売上高は、以前の約30%の予測と比較して30%以上成長し、資本支出は、以前の520億ドルから560億ドルのガイダンスの上限に達すると付け加えました。

3-nm生産の拡大

生産能力は依然として非常に逼迫していると、魏氏は述べました。

TSMCは、AIチップの生産に使用される3ナノメートルウェハの生産能力を台湾、米国、日本で拡大しており、2027年と2028年に大量生産を可能にすると発表しました。

米国の3-nm生産計画は、アリゾナ州のチップ工場への1650億ドルの計画投資の一部です。

「強い売上高はすでに存在することがわかっていましたが、喜ばしいことに、本当に強いマージンと高い稼働率も確認できています。基本的に、TSMCのファブはフル稼働しており、AIのストーリーは引き続き成果を上げています」と、Quilter Cheviotのテクノロジー調査責任者であるベン・バリンジャーは述べました。

当四半期は、390億ドルから402億ドルの売上高を予測しています。これは、昨年同時期に301億ドル、第一四半期に359億ドルと比較されています。

第一四半期の決算では、先進的な3-nmチップからの収益が同社の売上高の4分の1を占めるようになり、2023年第三四半期にはわずか6%から大幅に増加しました。

ヘリウム、水素の安全在庫

AIワークロードに必要とされる高性能チップの需要の増加により、アジアで最も価値のある企業が新たな高みに達しました。

TSMCの台北上場株式は、今年に入ってから35%上昇しており、決算発表前には0.2%上昇して過去最高の2,085台湾ドルで取引を終えました。その時価総額は、現在、韓国のライバルであるサムスン電子のほぼ2倍の1.7兆ドルに達しています。