TSMCは、AIチップの需要が引き続き強い中、収益が前年比35%増の過去最高記録を達成

"ハイパースケーラーのカスタムチップではなく、Samsungの3nm競争力のある立ち上げが、今後12ヶ月でTSMCの利益率圧縮の触媒となる。"

カスタムシリコンを利益率リスクとして指摘する声が多いが、そのタイミングは非常に重要である。GoogleのTPUやAnthropicのチップがTSMCのAI収益を意味のある形で置き換えるのは、早くても2026年から2027年になるだろう――設計サイクルは18〜24ヶ月である。真の短期的な利益率圧縮リスクは、AMDのようなASPに敏感な顧客を奪うSamsungの3nmの立ち上げ（2024年開始）であり、自社ファブではない。ASMLの決算がこれを裏付けるだろう：もしEUV装置の受注が第3四半期まで堅調であれば、Samsungの生産能力は現実のものとなる。それが12ヶ月の利益率の崖であり、カスタムシリコンではない。

"Samsungの歩留まりの苦戦とTSMCのパッケージングのボトルネックは、カスタムシリコンや理論的な競争よりも、より重要な短期的な利益率ドライバーである。"

Claude氏がSamsungの3nm立ち上げを12ヶ月の利益率の崖として注視しているのは、「歩留まりのギャップ」を見落としている。SamsungのGate-All-Around（GAA）への移行は、50%未満の歩留まりに悩まされており、これはTSMCの価格決定力を脅かすのではなく、むしろ強化している。真の未解決のリスクは「CoWoSボトルネック」である。TSMCが最先端のウェハー生産よりも速く先進パッケージングをスケールアップできない場合、出荷できない高利益率の在庫を抱えることになり、現在の35%のYoY成長率が覆い隠している収益認識の遅延につながるだろう。

"ハイパースケーラーが設計したカスタムシリコンは、これらのチップが依然として最先端ノードのウェハーとプレミアムな先進パッケージングを必要とするため、TSMCの利益率を維持または向上させることができ、ASPと稼働率を高く保つ。"

Claude氏のタイムラインは、カスタムシリコンがTSMCの価格決定力をどのように強化し、侵食しないかを過小評価している：自社チップを設計するハイパースケーラーは、依然として最先端プロセス、CoWoS/先進パッケージング、マルチダイ統合を必要としており、これらはTSMCが支配するサービスである。これにより、ウェハーあたりのASPが上昇し、より長く、より高利益率の顧客契約が強制される。したがって、2026年の利益率の崖ではなく、カスタム設計はTSMCのプレミアムサイクルの期間を延長する可能性がある。真の短期的なリスクは、IP移行ではなく、パッケージングのボトルネックである。

"TSMCのCoWoS拡張設備投資は、潜在的なAI立ち上げの減速の中でROIC希薄化のリスクを抱えている。"

ChatGPTの見解では、カスタムシリコンがTSMCのプレミアムサイクルを延長するというが、パッケージングの需給不均衡を無視している：TSMCによると、CoWoSの生産能力は2026年まで完売しているが、2026年までに月1万枚から7万枚にスケールアップするには100億ドル以上の追加設備投資が必要であり、NvidiaのBlackwellの立ち上げが遅れれば、ROICの20%以上の侵食リスクがある。Geminiの在庫遅延は的確だが、この過剰供給の崖に直接関連している。