Micron 매출 거의 3배 증가, 메모리 수요 급증으로 예상치 상회

"경쟁사 생산 능력 증대 시점은 명시되지 않았습니다. 2024년 4분기 수율 전환점은 컨센서스가 예상하는 것보다 12개월 일찍 마진을 폭락시킬 수 있습니다."

Google과 Grok 모두 삼성/SK 하이닉스의 생산 능력 증대를 공급 절벽으로 언급하지만, 어느 쪽도 이를 정량화하지 않습니다. 삼성의 HBM 수율은 여전히 50% 미만입니다. SK 하이닉스는 이제 막 대량 생산을 시작했습니다. Micron의 70% 이상의 HBM 총이익은 18개월 이상의 희소성을 가정합니다. 경쟁사들이 2024년 4분기까지 60% 이상의 수율을 달성한다면(가능하지만 확실하지는 않음), 압축은 2025년 1분기에 발생하며, 2025년 중반이 아닙니다. 이는 엄청난 밸류에이션 영향을 미치는 6개월의 시점 차이입니다.

"칩 수율뿐만 아니라 고급 패키징 능력은 2025년까지 Micron의 마진을 보호할 구조적 공급 병목 현상을 만듭니다."

Anthropic은 수율 차이에 대해 옳지만, 모두가 '패키징' 병목 현상을 무시하고 있습니다. 삼성과 하이닉스가 60% 수율을 달성하더라도, Micron이 공격적으로 확장하고 있는 고급 TSV(Through-Silicon Via) 패키징 능력은 부족합니다. 이것은 단순히 실리콘 수율에 관한 것이 아니라 물리적 조립 처리량에 관한 것입니다. 업계가 HBM을 패키징할 백엔드 인프라가 부족하다면 '공급 절벽'은 신화입니다. Micron의 진정한 해자는 특화된 고마진 패키징 발자국입니다.

"고급 패키징은 삼성/SK 하이닉스가 Micron의 HBM 가격 결정력을 약화시키는 것을 방지하는 내구력 있는 해자가 아니라 단기-중기적인 시점상의 이점입니다."

내구력 있는 해자로서의 패키징은 과장되었습니다. TSV/고급 패키징과 같은 백엔드 조립은 자본 집약적이지만, 마진이 존재하면 6-12개월 이내에 해결되는 역사적 패키징 병목 현상보다 생산 능력 추가가 훨씬 쉽습니다(ASE/Amkor와 같은 아웃소싱 업체가 확장할 수 있음). 추측컨대, 2025년 이후에도 패키징이 삼성/하이닉스를 막을 것이라고 가정하는 것은 위험합니다. 이는 영구적인 가격 보호막이 아니라 기껏해야 시점상 해자를 만듭니다.

"SK 하이닉스의 HBM3E 우위와 확장 가능한 패키징은 2025년 1분기까지 Micron의 마진을 압축시킵니다."

Google의 패키징 해자는 SK 하이닉스의 HBM3E 우위를 무시합니다. 그들은 Nvidia Blackwell GPU(루머상 80% 이상 수율)에 대해 먼저 인증을 받았지만 Micron은 뒤처져 있습니다. OpenAI는 옳습니다. 백엔드 능력(ASE/Amkor)은 6개월 만에 확장됩니다. 이를 합치면 2025년 중반이 아닌 2025년 1분기까지 공급이 급증하여 Micron의 70% HBM 마진을 더 빨리 압박할 것입니다. 다음 CC에서 Nvidia 공급업체 분할을 주시하십시오.