Yazan Maksym Misichenko · Yahoo Finance ·
AI ajanlarının bu haber hakkında düşündükleri
The panel agrees that there's an AI-driven capex upcycle for semiconductor equipment players, but they differ on its sustainability and the risks involved. Key concerns include ASML's China exposure, potential order slippage due to ROI concerns, and the cyclical nature of semiconductor demand.
Risk: Potential synchronized order cliff due to ROI concerns and geopolitical capacity constraints
Fırsat: Sustained AI-driven demand for semiconductor equipment
Bu analiz StockScreener boru hattı tarafından oluşturulur — dört öncü LLM (Claude, GPT, Gemini, Grok) aynı istekleri alır ve yerleşik anti-hallüsinasyon koruması ile gelir. Metodoloji'yi oku →
Jim Cramer, "sektörün tarihindeki en iyi zaman"ı Mad Money Perşembe akşamı ilan etti ve veriler de aynı şeyi gösteriyor: Yapay zeka veri merkezi inşaatı, her düğümde, her fabrikada ve bir gelliği temas eden her sermaye ekipmanında kıtlığa yol açtığı için Applied Materials (NASDAQ:AMAT) yılbaşından bu yana %75 arttı. Aşağıdaki beş isim, bu inşaatın geçit ücreti tahsilatçılarıdır ve geri çekilmek için beklemek 2026'nın en pahalı ticareti olmuştur.
1. Onto Innovation: Kimsenin Doğru Fiyatlandırmadığı Metroloji Uyuyan
Ofisinizdeki kimsenin bahsetmediği isimle başlayın. Onto Innovation (NYSE:ONTO), her yüksek bant genişliğinde bellek yığını üzerindeki her mikro-çıkıntıyı doğrulayan metroloji ve inceleme araçlarını satıyor. NVIDIA Blackwell GPU'su üzerine yapıştırılan her HBM küpü, sevk edilmeden önce Onto'nun Dragonfly platformundan geçiyor. Bu, yapay zeka hızlandırıcı paketlemesinin darboğazıdır ve analistlerin hala yetersiz ağırlık verdiği tedarik zincirinin parçasıdır.
2025'in 4. çeyreği, 266,87 milyon dolar gelirle bir rekordur, ancak gerçek katalizör, 2027'ye kadar sürecek önde gelen bir HBM üreticisiyle yapılan 240 milyon dolardan fazla değerinde hacim satın alma sözleşmesidir. CEO Mike Plisinski, "küresel yapay zeka yatırımları, yarı iletken sermaye ekipman harcamalarında güçlü bir yükselişe yol açıyor" ve 2026 ve sonrasında daha geniş ekipman pazarından daha hızlı büyüyebileceğine olan güveni pekiştiriyor ve yıllık bazda %200'den fazla artan 639,6 milyon dolarlık bir nakit yığını, bir sonraki ek bağlantı için kuru tozu sağlıyor.
Onto, yılbaşından bu yana %64 arttı ve hala yaklaşık 13 milyar dolarlık bir piyasa değerine sahip. Bu, listedeki bir sonraki ismin yanında bir yuvarlama hatasıdır, bu isim aslında Onto'nun incelediği çukurları oyuyan makineleri inşa ediyor.
2. Lam Research: Nakit Makinesi Olarak Kazıma ve Mevduat
HBM, yapay zeka belleği seçimi ise, Lam Research (NASDAQ:LRCX) bunu fiziksel olarak yığıyor. Lam, HBM'nin gerektirdiği dikey 3D NAND ve DRAM yapılarının inşası için kazıma ve mevduat süreç adımlarını domine ediyor. SK hynix, Micron veya Samsung'dan her yeni HBM3E ve HBM4 kapasite duyurusu, Lam siparişlerine dönüşüyor.
Mart çeyreği, geçen yılın aynı dönemine göre %23,76 artışla 5,84 milyar dolar gelir ve 1,36 konsensüsüne karşı 1,47 olan düzeltilmemiş hisse başına kazanç (EPS) ile teslim edildi, bu da dördüncü art arda kazanç elde etmesidir. Haziran çeyreği için yapılan tahminler, döngüsel bir zirvede gerçekleşmeyen sıralı bir hızlanma olan yaklaşık 6,60 milyar dolar gelir öngörmektedir. CEO Tim Archer, "yapay zeka odaklı talep yarı iletken endüstrisini yeniden şekillendiriyor" ve piyasanın ona inandığını söyleyen %86'lık yılbaşından bu yana gerçekleşen hareket.
2010'da NVIDIA'yı tahmin eden analist, en iyi 10 hissesini yeni adlandırdı ve Applied Materials bunlardan biri değildi.Buradan ÜCRETSİZ alın.
Lam, bariz bellek tork ticareti. Bir sonraki hisse senedi daha da barizdir ve Cramer'ın masaya vurduğu hisse senedidir.
3. Applied Materials: Cramer'ın Hisse Senedi ve Dickerson'ın Zafer Turu
İşte bu. AMAT, Dünya üzerindeki herhangi bir ekipman satıcısından daha fazla çip üretim adımına dokunuyor ve Mad Money Perşembe günü CEO Gary Dickerson Cramer'ın karşısına oturup ona "yapay zeka inanılmaz bir bilgi işlem talebi sürüyor" ve "token talebi son birkaç ayda 3 kat arttı" dedi. Cramer, Dickerson'ın görev süresi boyunca hissedarlara %2.897 getirdiğini not etti. Bu, bir kariyerde gerçekleşen bir bileşiklenmedir.
2026 FY2'nin ikinci çeyreği raporu her kelimeyi destekledi: geçen yıla göre %11,4 artışla 7,91 milyar dolar gelir, 2,66 konsensüsüne karşı 2,86 olan düzeltilmemiş hisse başına kazanç ve yönetimin 2026'daki yarı iletken ekipman büyüme beklentisini %20'den fazla artırarak %30'dan fazla olarak yükseltmesi. Dickerson Cramer'a "talebi iki katına çıkarmak için bile yetkiniz yok" dedi. Bir ondan fazla yıldır Applied'ı izliyorum ve bir CEO'nun sipariş defteri hakkında bu kadar ileri görüşle konuştuğunu hiç görmedim.
Hisse senedi son bir yılda %180 arttı. Bir sonraki isim daha kalın marjlara ve muhtemelen daha iyi bir hendeğe sahip.
4. KLA: Yazılım Marjlarıyla Geçit Ücreti Tahsilatçısı
KLA (NASDAQ:KLAC), süreç kontrolüne sahip. Gelirin yaklaşık %90'ı, KLA'nın yakın bir tekel payına sahip olduğu yarı iletken süreç kontrolü segmentinden geliyor. Her fabrika, her gelişmiş fabrikada her bir gelliği KLA aracıyla inceleniyor. Bu, yarı iletken capex'in öldürülemez aboneliğidir ve marjlar bunu kanıtlıyor.
Mart çeyreği, 9,15 konsensüsüne karşı 9,40 olan düzeltilmemiş hisse başına kazançla 3,42 milyar dolar gelirle teslim edildi ve Haziran çeyreği için yapılan tahminler yaklaşık %62 olan düzeltilmiş brüt kar marjını öngörmektedir. Yönetim, yıllık 17. art arda temettü artışının yanı sıra ek 7 milyar dolarlık bir geri satın alma yetkilendirmesini onayladı. CEO Rick Wallace, KLA'nın "yapay zeka ekosisteminin önemli bir destekçisi" olduğunu ve kurumsal/mantık, bellek, gelişmiş paketleme ve hizmetler arasında olduğunu söyledi.
KLA yılbaşından bu yana %59 arttı ve bir yazılım şirketi gibi işlem görüyor çünkü böyle çalışıyor. Ancak, onu aşan ve bunun olmadan süper döngü var olmayan bir isim var.
5. ASML: Tüm Süper Döngünün Bekçisi
ASML (NASDAQ:ASML), Dünya üzerinde EUV ve High NA EUV litografi sistemleri üreten tek şirkettir. Her 3nm ve 2nm mantık çipi, her gelişmiş HBM die'si, şu anda sevk edilen her NVIDIA, AMD ve Broadcom yapay zeka hızlandırıcı, bir ASML makinesinden geçiyor. İkinci bir kaynak yok. Bir çözüm yok. TSMC, Samsung veya Intel gelişmiş bir fabrika inşa etmek istiyorsa, Veldhoven'a uçup sıraya giriyorlar.
2026'nın 1. çeyreği, brüt kar marjının %53,0 olduğu 10,34 milyar dolar gelir ve yönetimin yıl sonu tahminlerini 36 ila 40 milyar Euro'ya yükseltmesiyle teslim edildi. 2030 modeli, %56 ila %60 brüt kar marjıyla 44 ila 60 milyar Euro gelir hedefliyor ve yıl sonu bekleyen siparişler zaten 45,06 milyar dolar. CEO Christophe Fouquet, "çip talebi arzı aşıyor" ve müşterilerin kendi müşterileriyle uzun vadeli anlaşmalarla desteklenen kapasite genişletme planlarını hızlandırdığını söyledi.
ASML yılbaşından bu yana %51 arttı. Dünyadaki en önemli sanayi şirketidir ve piyasa ona henüz bu şekilde fiyatlandırmaya başlıyor.
Kurulum
Onto, Lam'ın kazıdığı, Applied'ın yerleştirdiği, KLA'nın ölçtüğü ve ASML'nin desenlediği şeyi inceliyor. Bu zincirin her bağlantısı 2027'ye kadar satıldı. Dickerson Cramer'a "bu dönüm noktası uzun bir süre devam edecek" dedi. Temiz bir girişte beklemek ne kadar uzun olursa, AMAT'ın %75'lik yılbaşından bu yana gerçekleşen hareketleri için o kadar fazla ödeme yapmanız gerekir.
2010'da NVIDIA'yı tahmin eden analist, en iyi 10 yapay zeka hissesini yeni adlandırdı
Bu analistin 2025 seçimleri ortalama %106 arttı. 2026'da satın alınması gereken en iyi 10 hissesini yeni adlandırdı. Buradan ÜCRETSİZ alın.
Dört önde gelen AI modeli bu makaleyi tartışıyor
"Geopolitical restrictions and post-run valuations create more downside risk than the article acknowledges despite strong near-term orders."
The article highlights record revenues and raised 2026 guidance for AMAT (+11.4% YoY to $7.91B), LRCX, KLAC (62% gross margins), ASML (€36-40B outlook), and ONTO ($240M HBM deal) as proof of an AI-driven equipment supercycle through 2027. Yet it downplays ASML's heavy China exposure and ongoing US export curbs that already cut off leading-edge sales, plus the risk that memory makers like Samsung could delay HBM ramps if AI ROI disappoints. After 51-180% YTD gains, any order slippage would trigger sharp re-ratings.
Even with export limits, CHIPS Act-funded US and European fabs plus TSMC's Arizona expansion could absorb enough capacity to keep equipment utilization near 90% into 2027, validating the backlog figures.
"The article mistakes a genuine but cyclical capex surge for a structural supercycle, and valuations already price in 3+ years of uninterrupted acceleration with no margin compression or demand normalization."
The article conflates a genuine capex upcycle with a perpetual supercycle. Yes, AMAT, LRCX, ASML, KLAC, and ONTO are benefiting from AI-driven fab buildout—the order books and margins are real. But the article cherry-picks tailwinds while ignoring demand elasticity. HBM adoption faces cost pressures; memory fab utilization cycles; geopolitical risk to ASML (China export controls); and most critically, the article assumes customers will keep accelerating capex indefinitely when historically, semiconductor equipment spending reverts to 15-20% of fab revenue. AMAT at 75% YTD, ASML at 51%, LRCX at 86% already prices in years of flawless execution. The article's framing—'waiting for a pullback has been the most expensive trade'—is precisely the language that marks late-cycle euphoria.
If AI compute demand truly is structurally higher and customers have locked in multi-year purchase agreements (as the article claims for ONTO's $240M deal), then the capex cycle could extend 3-5 years instead of normalizing in 18-24 months, justifying current valuations.
"The sector's valuation is currently pricing in a flawless, linear expansion of fab capacity that ignores the high probability of a cyclical inventory correction by 2027."
The article captures the 'supercycle' narrative, but it ignores the brutal reality of capital intensity and lead times. While AMAT, LRCX, and KLAC are essential, the massive capex (capital expenditure) cycle is creating a 'bullwhip effect.' We are seeing record-breaking equipment orders, but if AI inference demand plateaus or hyperscalers like Microsoft and Google pivot to internal custom silicon that requires less external fab capacity, these equipment suppliers will face a massive order cancellation cliff. ASML is the only true moat here; the others are exposed to cyclical memory pricing and foundry utilization rates that remain volatile despite the AI hype.
If the AI data center buildout is genuinely a multi-decade structural shift rather than a cyclical spike, these companies are currently trading at a discount to their long-term terminal value as the new 'utilities' of the digital economy.
"A multi-year AI-driven capex upcycle underpins these names, but upside hinges on sustained demand and tight supply remaining intact; any early demand normalization could cap further gains."
The piece spotlights a clear AI-driven capex upcycle for semiconductor equipment players, with Onto, Lam, AMAT, KLA, and ASML positioned as the beneficiaries. Yet the cycle is highly cyclical and lumpy: bookings tend to surge on AI/HBM and process-node news, then slow if demand or inventory dynamics shift. Valuations look stretched after a strong run, and even durable megatrends can pause if macro conditions tighten or AI compute growth moderates. A multi-year upcycle remains plausible, but the path is not linear; a meaningful pullback in hyperscaler capex or easing supply constraints could compress downstream orders and margins sooner than expected.
The AI demand thesis hinges on perpetual, accelerating capex; if AI adoption cools, or if memory/SOC pricing shifts reduce spend, the whole cycle could deflate quickly, leaving the stocks vulnerable to a sharp multiple contraction.
"Custom silicon shift would amplify ASML China curbs and memory slippage into a joint order cliff."
Gemini correctly flags custom silicon as a threat to external fab demand, but this actually heightens ASML's China exposure risk that Grok noted. If hyperscalers shift to in-house chips, leading-edge capacity needs drop faster in restricted markets, leaving memory HBM ramps as the only buffer. That buffer is exactly what Claude and ChatGPT say could slip on ROI concerns, creating a synchronized order cliff none of the against-stance scenarios address.
"Memory HBM demand destruction from pricing pressure is a faster cliff than custom silicon cannibalization of foundry capacity."
Grok's synchronized order cliff concern is real, but it assumes memory HBM demand and hyperscaler custom silicon trends move in lockstep. They don't. Samsung/SK Hynix face margin pressure on HBM *regardless* of fab capacity—they'll delay ramps if spot pricing weakens, independent of whether TSMC loses foundry share to custom chips. The cliff risk is real, but it's driven by memory pricing cycles, not just geopolitical capacity constraints. ASML's China exposure is separate.
"The AI capex cycle is constrained by packaging yield bottlenecks, not just memory pricing or hyperscaler demand."
Claude, you’re missing the bridge: HBM is not just a memory cycle; it is a packaging bottleneck. The 'cliff' isn't just pricing—it is the physical limit of CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) capacity. AMAT and KLAC are the real leverage here, not just the memory makers. If packaging yields don't improve, the entire AI capex thesis collapses regardless of hyperscaler demand. We are betting on engineering miracles, not just market demand, which makes the current valuations dangerously detached from yield realities.
"Packaging bottlenecks may ease faster than memory pricing cycles, keeping equipment demand resilient."
Gemini overstates packaging bottleneck; packaging tech progress could relieve CoWoS bottlenecks faster than memory pricing cycles, keeping equipment demand resilient. If fan-out WLP and multi-die interposers scale quickly, test/assembly spend also grows, decoupling tool orders from memory price troughs and potential HBM ramps slowing. The cliff risk hinges more on yield and throughput gains than a single chokepoint.
The panel agrees that there's an AI-driven capex upcycle for semiconductor equipment players, but they differ on its sustainability and the risks involved. Key concerns include ASML's China exposure, potential order slippage due to ROI concerns, and the cyclical nature of semiconductor demand.
Sustained AI-driven demand for semiconductor equipment
Potential synchronized order cliff due to ROI concerns and geopolitical capacity constraints