Bởi Maksym Misichenko · Yahoo Finance ·
Các tác nhân AI nghĩ gì về tin tức này
Kết quả Q1 mạnh mẽ và dự báo của Lam Research được hỗ trợ bởi nhu cầu ngày càng tăng đối với các kiến trúc chip 3D phức tạp, nhưng những rủi ro bao gồm cạnh tranh gay gắt, tình trạng dư thừa bộ nhớ tiềm ẩn và sự phụ thuộc cao vào Trung Quốc.
Rủi ro: Chu kỳ dư thừa bộ nhớ và cạnh tranh gay gắt từ các đối thủ như Applied Materials
Cơ hội: Nhu cầu ngày càng tăng đối với các kiến trúc chip 3D phức tạp do AI thúc đẩy
Phân tích này được tạo bởi đường dẫn StockScreener — bốn LLM hàng đầu (Claude, GPT, Gemini, Grok) nhận các lời nhắc giống hệt nhau với các biện pháp bảo vệ chống ảo tưởng tích hợp. Đọc phương pháp →
Lam Research (LRCX) báo cáo doanh thu Q1 FY26 là 5,84 tỷ USD với biên lợi nhuận gộp 50% và biên lợi nhuận hoạt động 35%, với dự báo quý tới là 6,6 tỷ USD hoặc tăng trưởng 13% QoQ, được thúc đẩy bởi thiết bị khắc quan trọng cho các nút bán dẫn tiên tiến từ TSMC, Samsung, SK Hynix và Micron. Dòng Akara của công ty và công nghệ plasma thể rắn cho phép các kiến trúc bóng bán dẫn thế hệ tiếp theo bao gồm CFET (dự kiến sản xuất năm 2030) và các cấu trúc bộ nhớ 3D như HBM và 3D NAND.
Việc xây dựng AI đang thúc đẩy sự phức tạp trong sản xuất bán dẫn và chi tiêu vốn, với chi tiêu Thiết bị Nhà máy Wafer dự kiến đạt 140 tỷ USD vào FY26 (tăng trưởng 27% YoY), định vị Lam Research là một yếu tố hỗ trợ quan trọng cho quá trình chuyển đổi của ngành từ kiến trúc chip 2D sang 3D trên logic, bộ nhớ và đóng gói tiên tiến.
Nhà phân tích đã dự đoán đúng NVIDIA vào năm 2010 vừa công bố danh sách 10 cổ phiếu hàng đầu của mình và Lam Research không nằm trong đó. Nhận chúng tại đây MIỄN PHÍ.
Ngành công nghiệp bán dẫn là một trong những ngành tiên tiến và phức tạp nhất trên thế giới. Ngành công nghiệp bán dẫn dựa vào các chuỗi cung ứng và thiết bị sản xuất chuyên dụng cao. Hệ sinh thái này trở nên cực kỳ phức tạp vì sản xuất chip tiên tiến đòi hỏi nhiều bước quy trình. Quy trình này liên quan đến các công ty từ khắp nơi trên thế giới. Vì lĩnh vực này đòi hỏi độ chính xác nguyên tử, các công ty thiết bị bán dẫn chỉ chuyên về một vài bước sản xuất. Các công ty đó liên tục đầu tư vào bộ phận R&D của họ để theo kịp các tiến bộ của định luật Moore. Các phân khúc năng động nhất là công cụ và thiết bị sản xuất cho các cơ sở sản xuất. Thiết bị có thể được phân loại thành nhiều phân ngành. Quan trọng nhất là thiết bị khắc, lắng đọng và quang khắc. Các công ty tham gia vào các quy trình này không phải là độc quyền thực sự, nhưng họ được hưởng lợi từ các rào cản cạnh tranh mạnh mẽ và cạnh tranh hạn chế do sự phức tạp và tinh vi của công nghệ của họ.
Khắc
Khắc là quá trình khắc các thiết kế quang khắc phức tạp vào tấm wafer silicon. Theo truyền thống, các kỹ thuật khắc dựa vào các quy trình hóa học, nhưng tiêu chuẩn hiện nay là sử dụng plasma làm chất khắc. Thông thường, các kỹ sư đặt các mẫu cần loại bỏ trên wafer bằng mặt nạ quang khắc trên lớp cản quang. Sau đó, chất khắc loại bỏ vật liệu cản quang đã chọn khỏi wafer.
Nhà phân tích đã dự đoán đúng NVIDIA vào năm 2010 vừa công bố danh sách 10 cổ phiếu hàng đầu của mình và Lam Research không nằm trong đó. Nhận chúng tại đây MIỄN PHÍ.
Lam là công ty dẫn đầu toàn cầu về thiết bị và dịch vụ sản xuất wafer, và các xưởng đúc tiên tiến sử dụng rộng rãi máy móc của công ty. Hầu hết khách hàng của công ty đều ở Châu Á. Trên thực tế, TSMC, Samsung, SK Hynix, Micron, tất cả đều sử dụng thiết bị của Lam Research. Thiết bị của Lam Research tập trung vào các quy trình khắc nhưng cũng tương tác với các lớp khác nhau của quy trình sản xuất bán dẫn, bao gồm lắng đọng, làm sạch và mạ điện. Máy móc của Lam Research hỗ trợ các kiến trúc bóng bán dẫn hiện tại và tương lai. Ví dụ, dòng Akara của công ty được thiết kế để vượt qua nhu cầu khắc hiện tại của ngành. Nó được thiết kế với các kiến trúc tương lai, bao gồm việc áp dụng sớm kiến trúc nút bóng bán dẫn CFET, dự kiến đi vào sản xuất vào năm 2030. Hơn nữa, công ty cũng cung cấp các giải pháp tiên tiến cho ngành bộ nhớ và kiến trúc đa chip, bao gồm TSV và khắc tỷ lệ cao tiên tiến được sử dụng bởi bộ nhớ HBM và 3D NAND.
Các nút thế hệ tiếp theo và Khắc
Thiết bị của Lam rất quan trọng đối với sản xuất các nút tiên tiến cả trong các nút logic và bộ nhớ. Khi định luật Moore yêu cầu sức mạnh xử lý tăng gấp đôi sau mỗi 24 tháng, bóng bán dẫn phải tiếp tục thu nhỏ.
Các nút Logic
Cho đến năm 2022, các nút tiên tiến nhất dựa vào các nút bóng bán dẫn FinFET. Xu hướng hiện tại dựa vào GAAFET, còn được gọi là Gate All Around Transistor. TSMC là công ty tiên phong về công nghệ này, và Samsung và Intel cũng sớm áp dụng nó. Công nghệ này đã cho phép bóng bán dẫn trong phạm vi 3 nm và xuống tới 1,4 nm. Thế hệ tiếp theo là CFET, sự kết hợp giữa bóng bán dẫn GAAFET và kỹ thuật xếp chồng 3D dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất vào năm 2030. Thế hệ này dự kiến sẽ cho phép công nghệ bóng bán dẫn lên tới 2 angstrom hoặc 0,2 nm.
Sự tiến hóa kiến trúc bóng bán dẫn
Loại công nghệ này phụ thuộc nhiều vào các quy trình khắc và lắng đọng kim loại, nơi sản phẩm của Lam Research chiếm ưu thế. Trên thực tế, chính việc xếp chồng nguyên tử các bóng bán dẫn này làm cho công nghệ khắc trở nên cực kỳ quan trọng. Thật vậy, việc lắng đọng vật liệu ở cấp độ nguyên tử và loại bỏ các vật liệu này quyết định năng suất, hiệu suất và độ tin cậy của kết nối logic. Thật vậy, bước nhảy vọt lớn tiếp theo trong sản xuất bán dẫn sẽ tập trung vào các cấu trúc 3D, một quá trình chuyển đổi phụ thuộc nhiều vào các kỹ thuật khắc và lắng đọng tiên tiến.
Sự tiến hóa kiến trúc bộ nhớ
Các nút bộ nhớ
Lam tuyên bố rằng plasma thể rắn thế hệ cuối cùng của công ty là độc nhất trong ngành và cho phép phản hồi nhanh hơn 100 lần so với các thế hệ trước. Hơn nữa, công ty tuyên bố rằng trong kỷ nguyên chip 3D, EUV và khắc tiên tiến là rất quan trọng để tạo mẫu và hình thành các cấu trúc 3D phức tạp và quy mô dưới nanomet. Ngành công nghiệp bộ nhớ cũng đang phát triển sang các nút bộ nhớ khác nhau bao gồm 3D NAND, 6F DRAM, 4F DRAM và 3D DRAM, tất cả đều yêu cầu các công nghệ khắc mới.
TSV và công nghệ Die to Die
Ngoài ra, các công cụ khắc của Lam cho phép chế tạo chính xác TSV (Through Silicon Vias), vốn rất cần thiết cho các kiến trúc chip thế hệ tiếp theo. TSV về cơ bản là các cấu trúc thẳng đứng hoạt động như các vias để kết nối các cấp độ khác nhau trong cấu trúc chip. Ví dụ, các vias này kết nối logic và phân phối điện. Công nghệ này rất cần thiết cho CFET và các kiến trúc chip thế hệ tiếp theo như Backside power delivery của Intel. Hơn nữa, TSV cũng cho phép đóng gói chip tiên tiến, vì ngành công nghiệp đang chuyển sang xếp chồng bóng bán dẫn và tế bào bộ nhớ 3D, điều này cũng đúng với đóng gói đa chip.
Cái gọi là die-to-die, cho phép các chip silicon khác nhau được xếp chồng lên nhau, trên thực tế các chip DRAM được xếp chồng theo cách này cũng được gọi là HBM, giống như những sản phẩm do Micron sản xuất. Các chip này cho phép các nhà sản xuất sản xuất các cấu trúc phức tạp theo mô-đun. Trong trường hợp HBM, việc sản xuất nhiều chip DRAM, được gọi là chiplet, và xếp chồng chúng lại với nhau sẽ dễ dàng hơn là tạo ra một chip nguyên khối có đặc điểm của HBM. Các loại cấu trúc này chỉ có thể được sản xuất bằng TSV và các kỹ thuật lắng đọng vật liệu tiên tiến, chẳng hạn như của Lam.
Bộ nhớ TSV và HBM
Vượt ra ngoài thiết bị sản xuất
Lam đã xác định rằng khi tốc độ máy tính tăng gấp đôi theo định luật Moore, thì độ phức tạp trong sản xuất bán dẫn cũng vậy. Cái gọi là định luật Lam mô tả nguyên tắc này. Ví dụ, để sản xuất một nút dưới 5 nm, có hơn 100 nghìn tỷ tổ hợp khả thi. Để duy trì định luật Moore, đề xuất của Lam bao gồm một số sản phẩm: bản sao kỹ thuật số, mô phỏng quy trình ảo và công cụ thông minh.
Định luật Lam
Phương pháp bản sao kỹ thuật số của Lam Research cho phép các nhà sản xuất tạo ra một bản sao ảo của máy, cho phép họ ngay lập tức thử nghiệm hàng triệu kịch bản quy trình trong phần mềm mà không lãng phí silicon vật lý đắt tiền. Mặt khác, phương pháp mô phỏng ảo của công ty thay thế việc thử nghiệm và sai sót trên các wafer thực tế và thay vào đó sử dụng các phương pháp dựa trên vật lý để mô phỏng hành vi plasma. Điều này cho phép tinh chỉnh công thức sản xuất trong môi trường kỹ thuật số trước khi đi vào sản xuất. Cuối cùng, các công cụ thông minh của công ty liên tục giám sát hiệu suất thiết bị bằng cách hiệu chỉnh cảm biến, cấu hình hệ thống và tham số quy trình trong thời gian thực. Điều này cho phép các nhà sản xuất điều chỉnh quy trình ngay lập tức, giảm thời gian tối ưu hóa từ vài tuần xuống còn vài ngày.
Kết quả kinh doanh của Lam Research và tình hình hiện tại của công ty
Trong báo cáo thu nhập gần đây nhất từ Q1 FY26, hiệu quả tài chính đã hỗ trợ mạnh mẽ cho câu chuyện này. Để minh họa, công ty tuyên bố rằng việc xây dựng AI đang làm tăng sự phức tạp trong sản xuất bán dẫn, với Lam là người hưởng lợi trực tiếp. Ban lãnh đạo tin rằng AI sẽ tiếp tục thúc đẩy chi tiêu vốn bán dẫn, đặc biệt liên quan đến bộ nhớ và các nút logic tiên tiến. Thực tế, công ty tuyên bố rằng cả nhu cầu chip và độ phức tạp sẽ tăng lên. Đối với FY26, công ty dự kiến chi tiêu Thiết bị Nhà máy Wafer sẽ tăng lên 140 tỷ USD, tương đương mức tăng trưởng 27% YoY.
Đối với Q1, doanh thu của công ty là khoảng 5,84 tỷ USD với biên lợi nhuận gộp 50% và biên lợi nhuận hoạt động 35%. Dự báo quý tới cũng mạnh mẽ, dự kiến khoảng 6,6 tỷ USD, hoặc tăng trưởng 13% QoQ. Mặt khác, công ty cũng đối mặt với những rủi ro đáng kể do sự phụ thuộc nặng nề vào thị trường Trung Quốc, chiếm 34% doanh thu của công ty, trong khi khu vực Châu Á rộng lớn chiếm gần 90% hoạt động kinh doanh của công ty. Đối với Lam Research, bốn xu hướng chính thúc đẩy tăng trưởng kinh doanh là NAND, DRAM, Logic và Đóng gói Tiên tiến. Công ty định vị mình để đạt hiệu suất vượt trội trong nhiều năm khi ngành công nghiệp bán dẫn chuyển đổi từ quy mô 2D truyền thống sang các kiến trúc 3D ngày càng phức tạp trên các công nghệ logic, bộ nhớ và đóng gói tiên tiến.
Ý kiến của tác giả
Trong khi định luật Moore mô tả sự tăng gấp đôi sức mạnh tính toán khoảng 24 tháng một lần, thì định luật Lam cũng vậy với độ phức tạp sản xuất. Khi các nút bán dẫn tiến bộ, kiến trúc thiết bị ngày càng trở nên ba chiều, dẫn đến sự gia tăng đáng kể về tỷ lệ khung hình cần thiết cho các tính năng quan trọng. Xu hướng này làm cho các công nghệ khắc tiên tiến trở thành một thách thức sản xuất quan trọng và là yếu tố hỗ trợ quan trọng cho các nút trong tương lai.
Tôi tin rằng Lam có vai trò quan trọng trong ngành sản xuất bán dẫn hiện tại và tương lai. Điều này là do Lam có công nghệ để theo kịp các nút sản xuất hiện tại và tương lai trong bối cảnh nhu cầu tính toán AI ngày càng tăng.
Nhà phân tích đã dự đoán đúng NVIDIA vào năm 2010 vừa công bố danh sách 10 cổ phiếu AI hàng đầu của mình
Các lựa chọn năm 2025 của nhà phân tích này đã tăng trung bình 106%. Ông vừa công bố 10 cổ phiếu hàng đầu để mua vào năm 2026. Nhận chúng tại đây MIỄN PHÍ.
Bốn mô hình AI hàng đầu thảo luận bài viết này
"Sự phụ thuộc nặng nề của Lam vào Trung Quốc và các đơn đặt hàng bộ nhớ chu kỳ tạo ra rủi ro giảm giá mà câu chuyện về sự phức tạp của AI đã bỏ qua."
Kết quả Q1 của Lam Research và dự báo WFE 140 tỷ USD nhấn mạnh cách AI đang buộc phải chuyển đổi sang các cấu trúc 3D phức tạp đòi hỏi khắc plasma tiên tiến, với nền tảng Akara được định vị cho các đợt tăng cường CFET và HBM. Tuy nhiên, bài báo đánh giá thấp rủi ro thực hiện trong việc mở rộng quy mô các quy trình lớp nguyên tử trên 100 nghìn tỷ tổ hợp tham số và bỏ qua việc doanh thu 34% từ Trung Quốc khiến công ty dễ bị tổn thương trước các biện pháp hạn chế xuất khẩu đột ngột hoặc phê duyệt nhà máy bị trì hoãn. Các đơn đặt hàng dựa trên bộ nhớ có thể biến động mạnh nếu nguồn cung HBM vượt quá nhu cầu vào cuối năm 2026, trong khi các đối thủ trong lĩnh vực lắng đọng có thể chiếm thị phần trong các luồng cấp nguồn mặt sau và TSV. Hướng dẫn ngụ ý tăng trưởng tuần tự 13%, nhưng chi tiêu vốn ngành 27% bền vững đòi hỏi các đợt tăng năng suất hoàn hảo tại TSMC và Samsung mà lịch sử cho thấy hiếm khi tuyến tính.
Tốc độ ưu việt của plasma trạng thái rắn và các công cụ bản sao kỹ thuật số của công ty có thể đảm bảo các hợp đồng thiết kế kéo dài nhiều năm, bù đắp cho bất kỳ sự gián đoạn nào ở Trung Quốc, cho phép biên lợi nhuận duy trì gần 35% ngay cả khi tăng trưởng WFE chậm lại.
"LRCX là một yếu tố hỗ trợ thực sự cho việc mở rộng quy mô 3D, nhưng dự báo hiện tại giả định một chu kỳ siêu chi tiêu vốn kéo dài nhiều năm mà chu kỳ bộ nhớ trong lịch sử đã làm gián đoạn trong vòng 18–24 tháng."
Các số liệu Q1 FY26 của LRCX thực sự mạnh mẽ — doanh thu 5,84 tỷ USD, biên lợi nhuận gộp 50%, biên lợi nhuận hoạt động 35% và dự báo 13% QoQ đều cho thấy nhu cầu bền vững. Bài báo xác định đúng rằng các kiến trúc chip 3D (CFET, HBM, TSV) đòi hỏi sự phức tạp trong khắc, điều này mang lại lợi thế cạnh tranh cho LRCX. Tuy nhiên, dự báo WFE 140 tỷ USD giả định kỷ luật chi tiêu vốn được duy trì trên TSMC, Samsung, SK Hynix và Micron cho đến năm 2026. Rủi ro thực sự: chu kỳ dư thừa bộ nhớ trong lịch sử đã làm giảm nhu cầu thiết bị nhanh hơn logic có thể hấp thụ nó. DRAM và NAND có tính chu kỳ; bài báo coi chúng là tăng trưởng cơ cấu.
Nếu chi tiêu vốn cho bộ nhớ giảm vào nửa cuối năm 2026 do điều chỉnh hàng tồn kho hoặc nhu cầu chip AI giảm dần, mức tăng trưởng 13% QoQ của LRCX sẽ không bền vững, và giá cổ phiếu sẽ điều chỉnh do bội số bị nén ngay cả khi doanh thu không đổi — cổ phiếu thiết bị nhạy cảm về định giá với sự thay đổi tăng trưởng.
"Định giá của Lam Research hiện đang gắn liền với một chu kỳ chi tiêu vốn lạc quan do AI thúc đẩy, nhưng không định giá được rủi ro bất đối xứng của sự biến động chính sách thương mại Mỹ-Trung tiếp tục gia tăng."
Lam Research (LRCX) về cơ bản là một cổ phiếu có độ beta cao dựa trên 'thuế phức tạp' của phần cứng AI. Mặc dù dự báo tăng trưởng doanh thu 13% QoQ là ấn tượng, nhưng 34% doanh thu tại Trung Quốc là một gánh nặng địa chính trị khổng lồ. Khi Hoa Kỳ tiếp tục thắt chặt kiểm soát xuất khẩu đối với thiết bị sản xuất bán dẫn tiên tiến, Lam đối mặt với rủi ro đáng kể về sự sụt giảm doanh thu đột ngột mà bài báo đã bỏ qua. Mặc dù sự thống trị của họ trong lĩnh vực khắc và lắng đọng cho 3D NAND và HBM là không thể phủ nhận, các nhà đầu tư đang trả giá cho một kịch bản 'thực hiện hoàn hảo' mà bỏ qua các vách đá doanh thu tiềm ẩn do quy định tại thị trường địa lý lớn nhất của họ.
Nếu các hạn chế xuất khẩu thắt chặt hơn nữa, sự phụ thuộc của Lam vào đầu tư vào các nút cũ của Trung Quốc có thể bốc hơi, buộc phải nén bội số định giá bất chấp lợi thế công nghệ của họ trong các kiến trúc 3D.
"Chi tiêu vốn do AI thúc đẩy là một yếu tố thuận lợi lâu dài cho Lam Research, nhưng tiềm năng tăng trưởng dài hạn phụ thuộc vào việc áp dụng CFET và nhu cầu từ Trung Quốc vẫn mạnh mẽ; bất kỳ sự chậm lại nào của chi tiêu vốn AI trong ngắn hạn hoặc cú sốc về chính sách/quy định có thể hạn chế tiềm năng tăng trưởng."
Lam Research dường như được định vị để hưởng lợi từ chi tiêu vốn do AI thúc đẩy, với dự báo FY26 ngụ ý sức mạnh tiếp tục ở mức biên lợi nhuận gộp 50% và biên lợi nhuận hoạt động 35%, cộng với dự báo chi tiêu Thiết bị Nhà máy Wafer 140 tỷ USD. Bài báo nhấn mạnh Akara, CFET, TSV, HBM và 3D NAND là những động lực lâu dài bền vững, ngụ ý tiềm năng tăng trưởng nhiều năm khi các kiến trúc 3D gia tăng. Nhưng trường hợp lạc quan phụ thuộc vào một số giả định: việc xây dựng chip AI vẫn mạnh mẽ, sản xuất CFET bắt đầu vào năm 2030 theo mục tiêu và Lam có thể duy trì sức mạnh định giá trong một chu kỳ chi tiêu vốn cao. Một rủi ro đáng kể là sự phụ thuộc vào Trung Quốc (khoảng 34% doanh thu) và sự phụ thuộc nặng nề vào Châu Á, có thể làm gia tăng sự nhạy cảm với các cú sốc về quy định, địa chính trị hoặc nhu cầu — những lĩnh vực mà bài báo đã bỏ qua.
Trường hợp bi quan: sự chậm lại của chi tiêu vốn AI mạnh hơn dự kiến hoặc một cú sốc về chính sách/quy định hạn chế nhu cầu từ Trung Quốc có thể làm đình trệ dòng đơn đặt hàng của Lam, và việc áp dụng CFET có thể bị trì hoãn sau năm 2030, làm suy yếu luận điểm tăng trưởng.
"Applied Materials có thể làm xói mòn vị thế của Lam trong lĩnh vực TSV và cấp nguồn mặt sau trước khi các đợt ra mắt CFET thành hiện thực."
Grok đã chỉ ra đúng sự cạnh tranh từ các đối thủ trong lĩnh vực lắng đọng, nhưng đánh giá thấp tốc độ mà Applied Materials có thể tích hợp các luồng TSV và cấp nguồn mặt sau vào các nền tảng của riêng họ, làm xói mòn sự thống trị của Lam trong lĩnh vực khắc trước khi CFET ra mắt vào năm 2028-2030. Sự chênh lệch thời gian này rất quan trọng vì tình trạng dư thừa bộ nhớ, như Claude lưu ý, sẽ xảy ra đúng lúc đầu tư logic chậm lại. Nếu Samsung trì hoãn HBM4, con số 140 tỷ USD WFE sẽ trở nên tham vọng thay vì cơ sở.
"Dự báo WFE 140 tỷ USD dễ bị tổn thương trước kịch bản hủy diệt nhu cầu bộ nhớ năm 2026 mà kỷ luật chi tiêu vốn đơn thuần không thể bù đắp."
Mối đe dọa từ Applied Materials của Grok là có thật, nhưng giả định về thời gian là không chắc chắn. Thế mạnh của AMAT nằm ở lắng đọng và CVD; họ đã gặp khó khăn trong việc tích hợp sự phức tạp của khắc ở quy mô của Lam. Quan trọng hơn: không ai định lượng được điều gì sẽ xảy ra nếu nhu cầu HBM thực sự giảm vào năm 2026 — không phải là sự chậm trễ, mà là sự hủy diệt nhu cầu thực sự. Chu kỳ dư thừa bộ nhớ không tự thông báo. Dự báo WFE 140 tỷ USD giả định không có sự sụt giảm nhu cầu, chỉ là chi tiêu vốn có trật tự. Đó là giả định ẩn mà mọi người đang né tránh.
"Doanh thu dịch vụ dựa trên Trung Quốc của Lam cung cấp một hàng rào cơ cấu chống lại các cú sốc nhu cầu bộ nhớ chu kỳ mà câu chuyện 'sự sụt giảm nhu cầu' hiện tại bỏ qua."
Claude, bạn nói đúng rằng chu kỳ bộ nhớ không tự thông báo, nhưng bạn đang bỏ qua sàn 'di sản Trung Quốc'. Ngay cả khi nhu cầu HBM giảm, nỗ lực của Trung Quốc được nhà nước trợ cấp vào các nút trưởng thành (từ 28nm trở lên) đóng vai trò như một hàng rào doanh thu cho Lam. Mặc dù thị trường lo sợ một 'sự sụt giảm nhu cầu', cơ sở công cụ khắc đã được cài đặt của Lam tại Trung Quốc cung cấp một nguồn doanh thu dịch vụ định kỳ giúp giảm thiểu sự biến động chu kỳ trong các phân khúc logic và bộ nhớ hàng đầu. Nó không chỉ là về WFE mới.
"Mối đe dọa từ AMAT có thể tồn tại, nhưng chu kỳ bộ nhớ/chi tiêu vốn và rủi ro Trung Quốc/quy định là những yếu tố làm chậm tiến độ lớn hơn đối với Lam trong ngắn hạn."
Rủi ro tích hợp của AMAT là có thật, nhưng thời gian biểu của Grok là vấn đề lớn hơn. Mối nguy hiểm trước mắt không chỉ là sự xói mòn cạnh tranh; đó là chu kỳ bộ nhớ và sự nhạy cảm với chi tiêu vốn. Nếu tình trạng dư thừa bộ nhớ năm 2026-27 và sự suy giảm chi tiêu vốn AI xảy ra, mức tăng trưởng 13% QoQ của Lam sẽ không bền vững, ngay cả khi AMAT bắt kịp sau này. Ngoài ra, 34% doanh thu từ Trung Quốc vẫn là con dao hai lưỡi: các thay đổi mang tính bảo hộ có thể gây ra các cú sốc doanh thu và biên lợi nhuận đột ngột. Cơ sở dịch vụ của Lam tại Trung Quốc có thể giảm nhẹ, nhưng không đảm bảo.
Kết quả Q1 mạnh mẽ và dự báo của Lam Research được hỗ trợ bởi nhu cầu ngày càng tăng đối với các kiến trúc chip 3D phức tạp, nhưng những rủi ro bao gồm cạnh tranh gay gắt, tình trạng dư thừa bộ nhớ tiềm ẩn và sự phụ thuộc cao vào Trung Quốc.
Nhu cầu ngày càng tăng đối với các kiến trúc chip 3D phức tạp do AI thúc đẩy
Chu kỳ dư thừa bộ nhớ và cạnh tranh gay gắt từ các đối thủ như Applied Materials