TSMC og ASML-aksjebevegelser etter resultatene kan være et tegn på hva som kommer fra chip-selskaper

To av de største navnene innen chip-produksjon, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. og ASML, rapporterte begge sterke resultater denne uken ettersom etterspørselen etter kunstig intelligens-chips fortsatt er skyhøy.

Men det virket ikke til å bety noe for Wall Street.

TSMC rapporterte en økning på 58 % i første kvartals fortjeneste torsdag, overgikk estimater og satte en ny rekord. Det var det fjerde på rad kvartalet med rekordfortjeneste for verdens største chip-produsent.

"Etterspørselen relatert til AI fortsetter å være ekstremt robust," sa TSMC-president og CEO C.C. Wei i en resultatkonferanse torsdag.

Likevel falt TSMC-aksjen med rundt 2 % torsdag.

61 % av TSMC's totale omsetning i Q1 kom fra high-performance computing-segmentet, som inkluderer AI-chips laget for dets største kunde, Nvidia. Det segmentet økte fra 55 % forrige kvartal.

Bruttomarginene var også høyere enn forrige kvartal på 66 %, sannsynligvis fordi TSMC's dominans i ledende chips gjør at den kan øke prisene for store kunder som Apple og Nvidia som i stor grad er avhengige av chips produsert på 7nm og under. Disse avanserte chipsene utgjorde omtrent 74 % av omsetningen.

En svakhet var smarttelefoninntektene, som falt 11 % sammenlignet med forrige kvartal ettersom bransjen står overfor en pågående minneknapphet.

Investorer så også etter effekter fra Iran-krigen. TSMC-ledere sa at de ikke forventer noen umiddelbare effekter fra energiforstyrrelser og forsyningskjeder fra konflikten, og la til at den har et sikkerhetslager av spesialgasser, som helium og hydrogen.

ASML falt så mye som 6,5 % onsdag, selv om aksjene kom tilbake og ble stengt omtrent 2,5 % lavere, på grunn av bekymringer over reduserte salg til Kina og skyhøye forventninger fra investorer. Aksjene sank ytterligere 3 % torsdag.

Den nederlandske produsenten av chip-produksjonsutstyr rapporterte sterke resultater for første kvartal og økte sin fremtidige veiledning, men det brakte den bare i tråd med det investorer ønsket å se.

Mangelen på at noen av aksjene fanget et vindkast fra positive rapporter kan være en indikator for den bredere chip-industrien ettersom resultatperioden fortsetter.

Det er også det nyeste eksemplet på hvordan astronomiske forventninger har tynget chipmaker-aksjer. Forrige kvartal ble Nvidias overveldende resultat for fjerde kvartal møtt med et salg på 5 %.

## Tilstanden til chip-produksjon

ASMLs extreme ultraviolet lithography-maskiner koster over 400 millioner dollar hver. De er de eneste maskinene i verden som er i stand til å etse de mikroskopiske designene som er nødvendige for å produsere de mest avanserte chipsene som TSMC produserer for Apple, Nvidia, AMD, Google, Amazon og mer.

Men antallet EUV-maskiner ASML rapporterte at den produserer for kunder som TSMC, klarte ikke å imponere noen analytikere.

ASML-CEO Christophe Fouquet sa onsdag at selskapet kan levere 80 av sine såkalte low numerical aperture (NA) EUV-maskiner i 2027, "hvis kundedekningen virkelig understøtter det".

"Dette kan skuffe noe med håp om 90 er mulig i 2027," sa Barclays i en note onsdag.

TSMC's CapEx-prognoser – som inkluderte betydelige utgifter til ASML-maskiner – var et annet område med høy investorgransking.

TSMC sa torsdag at den forventer å bruke 52–56 milliarder dollar i 2026. Det er en økning fra 40,5 milliarder dollar i CapEx i 2025.

I dagens miljø med ekstremt høye forventninger så investorer etter at TSMC skulle overgå sin målsetning om 30 % årlig vekst satt tidligere i år. TSMC holdt seg til den prediksjonen og projiserte en økning på 10 % i andre kvartals omsetning.

Counterpoint Research senioranalytiker William Li sa at TSMC's største utfordring vil være "å skalere kapasiteten raskt nok til å unngå å etterlate inntekter på bordet."

TSMC øker nye avanserte chip-produksjonsanlegg i Arizona, men det er kanskje ikke nok. Avansert pakking, der chips beskyttes og kobles til større systemer, blir raskt neste flaskehals i produksjonen av chips for AI.

Nvidia har sikret seg størstedelen av kapasiteten for TSMC's mest avanserte type pakking, kalt Chip on Wafer on Substrate, eller CoWoS. TSMC øker to nye avanserte pakkingsanlegg i Taiwan og forbereder seg på å bygge to i Arizona senere i år ettersom den skynder seg for å fylle etterspørselen.

U.S. chipmaker Intel er den andre lederen innen avansert pakking. Intel har ennå ikke sikret en stor ekstern kunde i sitt kappløp for å ta igjen TSMC i chip-produksjon, men avansert pakking kan endre det. Intel's pakkingskunder inkluderer Amazon, Cisco og et nytt engasjement fra SpaceX og Tesla.

Li hos Counterpoint Research sa: "Over tid kan denne dynamikken utvikle seg ettersom konkurransen intensiveres, med aktører som Intel som øker avanserte pakkingsmuligheter for å ta en større andel av muligheten."

Se: Nvidia sikrer AI-chip-emballasjekapasitet ettersom TSMC utvider seg i USA.

*CNBC's Kristina Partsinevelos, Arjun Kharpal og Dylan Butts bidro til denne rapporten.*