United Microelectronics Điểm nổi bật Cuộc gọi Thu nhập Quý 1

Global Value: 3 Stocks Under $10 Riding a Weak Dollar

United Microelectronics (NYSE:UMC) đã báo cáo kết quả quý 1 năm 2026 mà ban lãnh đạo cho biết cho thấy sự tăng trưởng so với cả quý trước và cùng kỳ năm trước, đồng thời cũng phác thảo kỳ vọng về lượng chip bán ra mạnh mẽ hơn trong quý 2 và khả năng điều chỉnh giá wafer vào nửa cuối năm 2026.

Kết quả quý 1 và các yếu tố thúc đẩy

Giám đốc Tài chính Chitung Liu cho biết doanh thu hợp nhất trong quý 1 là 61,04 tỷ TWD và biên lợi nhuận gộp là 29,2%. Lợi nhuận ròng thuộc về cổ đông của công ty mẹ là 16,17 tỷ TWD, với thu nhập trên mỗi cổ phiếu phổ thông là 1,29 TWD (và 0,204 TWD trên mỗi ADS).

Bỏ lỡ đợt tăng giá của Taiwan Semi? Hãy thử United Microelectronics

Về cơ sở quý so với quý, Liu cho biết doanh thu “về cơ bản đi ngang hoặc giảm 1,2%” xuống 61,4 tỷ TWD và biên lợi nhuận gộp giảm xuống 29,2% từ 30,7%. Lợi nhuận ròng tăng 50% so với quý trước, mà ông cho là một phần do thu nhập ngoài hoạt động tăng lên 5,3 tỷ TWD, viện dẫn “sức mạnh của hiệu suất thị trường chứng khoán”.

Về cơ sở năm so với năm, Liu cho biết doanh thu tăng 5,5%, “chủ yếu do lượng chip bán ra tăng”, và biên lợi nhuận gộp cải thiện 2,5 điểm phần trăm. Ông cũng trích dẫn sự tăng trưởng lợi nhuận ròng so với 7,7 tỷ TWD trong quý 1 năm ngoái.

3 Nhà sản xuất bán dẫn lớn cung cấp Cổ tức & Tăng trưởng Giá

Về bảng cân đối kế toán, Liu nhấn mạnh tổng vốn chủ sở hữu là 406 tỷ TWD và cho biết lượng tiền mặt còn lại “trên 100 tỷ TWD” vào cuối quý.

Tỷ lệ sử dụng công suất, cơ cấu sản phẩm và xu hướng công nghệ

Liu cho biết lượng chip bán ra tăng 2,7% so với quý trước, được thúc đẩy bởi “tăng trưởng tương đối mạnh trong phân khúc tiêu dùng”, giúp nâng tỷ lệ sử dụng công suất lên 79%. Ông nói thêm rằng giá bán trung bình hỗn hợp giảm nhẹ, chủ yếu do “lượng chip 8 inch bán ra tốt hơn mong đợi”, làm giảm ASP hỗn hợp.

Về cơ cấu thị trường cuối cùng, UMC chỉ ra rằng mảng truyền thông chiếm 39% doanh thu quý 1, giảm 3 điểm phần trăm so với quý trước, trong khi mảng tiêu dùng tăng 4 điểm phần trăm lên 32%. Liu cũng chỉ ra sự sụt giảm đóng góp doanh thu từ IDM xuống 14% từ 20% trong quý trước.

Về cơ cấu công nghệ, Liu cho biết doanh thu dưới 40nm vẫn chiếm hơn 50% tổng lượng chip bán ra, và 28nm/22nm chiếm khoảng 34%, “giảm nhẹ” so với quý trước. Ông cũng cho biết nhu cầu về logic 22nm và quy trình đặc biệt tiếp tục tăng tốc, với doanh thu 22nm đạt mức cao kỷ lục mới và chiếm khoảng 14% doanh thu quý 1.

Nhìn về phía trước, Liu cho biết vào cuối năm, “hơn 50 khách hàng sẽ hoàn thành tape-out trên nền tảng 22nm của chúng tôi”, bao gồm các ứng dụng như chip điều khiển màn hình, chip mạng và bộ vi điều khiển.

Liu lưu ý rằng công suất quý 1 bị ảnh hưởng nhẹ bởi việc bảo trì hàng năm, và cho biết tổng công suất khả dụng dự kiến sẽ trở lại mức trước đó trong quý 2. Ông cũng tái khẳng định rằng kế hoạch chi tiêu vốn của công ty “hiện tại” vẫn ở mức khoảng 1,5 tỷ USD.

Hướng dẫn quý 2 và điều kiện thị trường

Đối với quý 2 năm 2026, Liu dự báo:

Lượng chip bán ra tăng theo tỷ lệ phần trăm một chữ số cao

ASP tăng theo tỷ lệ phần trăm một chữ số thấp theo đơn vị đô la Mỹ

Biên lợi nhuận gộp khoảng 30%

Tỷ lệ sử dụng công suất trong khoảng 80% cao

Liu cho biết công ty kỳ vọng “tăng trưởng lượng chip bán ra mạnh mẽ trên cả danh mục 8 inch và 12 inch”, được hỗ trợ bởi sự phục hồi trong mảng truyền thông và “nhu cầu lành mạnh trên các thị trường máy tính, tiêu dùng và công nghiệp”. Ông cũng chỉ ra những khó khăn từ “tình trạng thiếu hụt nguồn cung chip nhớ hiện tại và cuộc xung đột đang diễn ra ở Trung Đông”, mà ông cho rằng đang tạo ra “những khó khăn và biến động thị trường nhất định”, mặc dù UMC vẫn dự đoán “nhu cầu thị trường kiên cường”.

Các hành động định giá và thảo luận về biên lợi nhuận

Trong phần Hỏi & Đáp, Liu cho biết UMC “gần đây đã gửi thư cho khách hàng của chúng tôi” về việc tăng giá dự kiến vào nửa cuối năm 2026. Ông nói rằng mức tăng ASP một chữ số thấp được ngụ ý trong hướng dẫn quý 2 “chủ yếu đến từ sự cải thiện cơ cấu”, chỉ ra 22nm và 28nm là những yếu tố đóng góp chính.

Liu cho biết việc điều chỉnh giá của công ty gắn liền với nhu cầu đầu tư và áp lực chi phí, viện dẫn “các yếu tố chi phí chính ngày càng tăng, bao gồm nguyên liệu thô, năng lượng và logistics”. Ông nói thêm rằng việc điều chỉnh sẽ được thực hiện “một cách rất kỷ luật và bền vững”, và sẽ phụ thuộc vào các yếu tố như “cơ cấu sản phẩm, chiến lược, thỏa thuận công suất và cả mối quan hệ đối tác lâu dài”. Liu cũng cho biết triển vọng định giá của UMC là “tốt hơn một chút so với quý trước” với việc gửi thư về giá.

Về biên lợi nhuận, Liu cho biết việc tăng cường dựa trên tỷ lệ sử dụng công suất có thể bị bù đắp bởi các yếu tố chi phí bất lợi. “Thật không may, chúng ta vẫn đang trong giai đoạn đỉnh điểm của chu kỳ tăng khấu hao”, ông nói, và cho biết đường cong khấu hao dự kiến sẽ đạt đỉnh bắt đầu từ năm tới. Ông cũng chỉ ra chi phí nguyên liệu thô, năng lượng và logistics ngày càng tăng và cho biết trong phần còn lại của năm 2026, việc tăng cường sản xuất 12 inch tại Singapore vào nửa cuối năm sẽ “tiếp tục gánh chi phí khấu hao cao hơn trong vài quý tới”.

Đóng gói tiên tiến, quang tử silicon và hợp tác với Intel

Giám đốc Tài chính Cấp cao Michael Lin và Quản lý Quan hệ Nhà đầu tư David Wong đã giải đáp các câu hỏi về các mảng kinh doanh mới nổi và sự hợp tác của UMC với Intel.

Về đóng gói tiên tiến, Wong cho biết UMC đang làm việc với “hơn 10 khách hàng” và dự kiến “hơn 35 tape-out mới vào năm 2026”. Ông nói thêm rằng UMC đang sản xuất với “giải pháp chip cầu nối và DTC rời (Tụ điện rãnh sâu)”, với các sản phẩm bổ sung dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất. Wong cho biết việc lập kế hoạch công suất cho các mảng kinh doanh mới sẽ phù hợp với nhu cầu của khách hàng và triển vọng thị trường.

Về quang tử silicon, Wong cho biết UMC đang làm việc với “các khách hàng hàng đầu trong ngành” và dữ liệu sơ bộ cho thấy hiệu suất “tương đương hoặc tốt hơn các đối thủ cạnh tranh của chúng tôi”, mà ông cho là nhờ vào sản xuất và “thiết bị băng tần tự động hóa hoàn toàn”. Ông cho biết UMC đang đi đúng hướng để cung cấp PDK 1.0 vào năm 2027 dựa trên giấy phép IMEC, và đang đánh giá các phương pháp tích hợp bao gồm bonding lai, TSV và tích hợp chiplet. Trong một trao đổi sau đó, Wong cho biết các thiết kế hiện tại đang được hợp tác chủ yếu là “các giải pháp cắm được” cho PIC, trong khi công ty cũng đang chuẩn bị cho các nhu cầu tích hợp liên quan đến CPO dài hạn.

Liên quan đến dự án 12nm của UMC với Intel, Liu cho biết công ty đang lên kế hoạch cho “sản xuất thương mại ban đầu” vào “cuối năm 2027”, và lưu ý rằng việc đầu tư đang được tiến hành và phản ánh trong chi phí R&D tăng. Lin cho biết dự án “tiếp tục diễn ra tốt đẹp”, với UMC đang đi đúng tiến độ để cung cấp PDK và IP liên quan cho khách hàng vào năm 2026, và các tape-out sản phẩm dự kiến sẽ bắt đầu vào năm 2027. Lin cho biết các ứng dụng mục tiêu cho dự án 12nm bao gồm DTV, kết nối Wi-Fi và các sản phẩm giao diện tốc độ cao.

Khi được hỏi về sự hợp tác sâu hơn với Intel ngoài 12nm, Liu cho biết trọng tâm của UMC là “cung cấp nền tảng 12nm cho khách hàng”, và nói thêm rằng công ty có thể xem xét các mở rộng trong tương lai nếu chúng hợp lý, nhưng “hiện tại, trọng tâm duy nhất là nền tảng 12nm”.

Về United Microelectronics (NYSE:UMC)

United Microelectronics Corporation (UMC) là một nhà máy đúc bán dẫn có trụ sở tại Đài Loan, cung cấp dịch vụ sản xuất wafer và các dịch vụ sản xuất liên quan cho cơ sở khách hàng toàn cầu. Được thành lập vào năm 1980, công ty hoạt động như một nhà máy đúc thuần túy, sản xuất các mạch tích hợp cho nhiều khách hàng bao gồm các công ty bán dẫn fabless và các nhà sản xuất thiết bị tích hợp. UMC được niêm yết công khai (NYSE: UMC) và tập trung vào sản xuất độ tin cậy cao thay vì xây dựng thương hiệu sản phẩm tiêu dùng.

Các dịch vụ cốt lõi của UMC bao gồm sản xuất wafer sử dụng danh mục công nghệ quy trình, đặc biệt nhấn mạnh vào các nút trưởng thành và chuyên dụng hỗ trợ các ứng dụng analog, quản lý năng lượng, tần số vô tuyến (RF) và tín hiệu hỗn hợp.