联电第一季度财报电话会议亮点

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联电（纽约证券交易所代码：UMC）公布了2026年第一季度业绩，管理层表示，与上一季度和去年同期相比均实现了增长，同时还概述了对第二季度出货量增长以及2026年下半年晶圆价格可能调整的预期。

第一季度业绩及驱动因素

首席财务官刘春腾表示，第一季度合并营收为610.4亿新台币，毛利率为29.2%。归属于母公司股东的净利润为161.7亿新台币，每股普通股收益为1.29新台币（每份美国存托凭证收益为0.204新台币）。

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刘春腾表示，与上一季度相比，营收“基本持平或下降1.2%”至614亿新台币，毛利率从30.7%降至29.2%。净利润环比增长50%，他将其部分归因于非营业收入增加至53亿新台币，并引用了“股市表现强劲”。

刘春腾表示，同比营收增长5.5%，“主要得益于出货量增加”，毛利率提高了2.5个百分点。他还提到了与去年第一季度77亿新台币相比的净利润增长。

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在资产负债表方面，刘春腾强调了4060亿新台币的总权益，并表示季度末的现金余额仍“超过1000亿新台币”。

利用率、产品组合和技术趋势

刘春腾表示，晶圆出货量环比增长2.7%，“主要得益于消费领域的相对强劲增长”，这使得利用率提升至79%。他补充说，混合平均销售价格略有下降，这主要是由于“超出预期的8英寸晶圆出货量”导致混合平均销售价格下降。

在终端市场构成方面，联电表示，通信占第一季度营收的39%，环比下降3个百分点，而消费领域占比上升4个百分点至32%。刘春腾还指出，IDM营收贡献从上一季度的20%下降至14%。

在技术构成方面，刘春腾表示，低于40纳米的营收占总出货量的50%以上，28纳米/22纳米占约34%，“略有下降”。他还表示，22纳米逻辑和特种工艺的需求持续增长，22纳米营收创下新高，占第一季度营收的约14%。

展望未来，刘春腾表示，到今年年底，“将有超过50家客户在我们的22纳米平台上完成tape-out”，涵盖显示驱动IC、网络芯片和微控制器等应用。

刘春腾指出，第一季度产能受到年度维护的适度影响，并表示第二季度总可用产能预计将恢复到之前的水平。他还重申，公司目前的资本支出计划仍约为15亿美元。

第二季度指引和市场状况

对于2026年第二季度，刘春腾的指引如下：

晶圆出货量增长高个位数百分比

以美元计的平均销售价格增长低个位数百分比

毛利率约为30%

利用率处于80%低位区间

刘春腾表示，公司预计“8英寸和12英寸产品组合的晶圆出货量将强劲增长”，这得益于通信行业的反弹以及“计算机、消费和工业市场的健康需求”。他还指出了“当前的内存供应短缺和中东持续冲突”带来的不利因素，他表示这些因素正在造成“一定的阻力和市场波动”，尽管联电仍预计“市场需求具有韧性”。

定价措施和利润讨论

在问答环节中，刘春腾表示，联电“最近已向客户发送了一封信”，告知他们预计将在2026年下半年提价。他表示，第二季度指引中隐含的低个位数平均销售价格增长“主要来自产品组合的改善”，并指出22纳米和28纳米是关键贡献者。

刘春腾表示，公司的定价调整与其投资需求和成本压力挂钩，并引用了“包括原材料、能源和物流在内的关键成本驱动因素不断增加”。他补充说，调整将“以一种非常有纪律和可持续的方式”实施，并将取决于“产品组合、战略、产能协议以及长期合作伙伴关系”等因素。刘春腾还表示，鉴于此定价信函，联电的定价前景“略好于上一季度”。

关于利润率，刘春腾表示，利用率驱动的增长可能会被成本不利因素所抵消。“不幸的是，我们仍处于折旧增加周期的顶峰，”他说，并补充说折旧曲线预计将从明年开始达到顶峰。他还指出原材料、能源和物流成本不断上涨，并表示2026年剩余时间里，下半年新加坡12英寸工厂的投产将“在未来几个季度继续产生更高的折旧费用”。

先进封装、硅光子和英特尔合作

财务总监Michael Lin和投资者关系经理David Wong回答了有关新兴业务和联电与英特尔合作的问题。

关于先进封装，Wong表示，联电正在与“10多家客户”合作，并预计“2026年将有超过35个新的tape-out”。他补充说，联电正在生产“桥接芯片解决方案和分立式DTC（深沟槽电容器）”，并预计将有更多产品投入生产。Wong表示，新业务的产能规划将与客户需求和市场前景保持一致。

关于硅光子，Wong表示，联电正在与“行业领先的客户”合作，初步数据显示性能“与同行相当或更好”，他将其归因于制造和“全自动化测试设备”。他表示，基于IMEC许可，联电有望在2027年交付PDK 1.0，并正在评估包括混合键合、TSV和chiplet集成在内的集成方法。在随后的交流中，Wong表示，目前正在进行的合作设计主要是PIC的“可插拔解决方案”，同时公司也在为更长期的CPO相关集成需求做准备。

关于联电与英特尔的12纳米项目，刘春腾表示，公司计划在“2027年晚些时候”实现“初步商业生产”，并指出投资正在进行中，并已反映在研发费用增加中。Lin表示，该项目“进展顺利”，联电有望在2026年向客户交付PDK及相关IP，并预计产品tape-out将于2027年开始。Lin表示，12纳米项目的目标应用包括DTV、Wi-Fi连接和高速接口产品。

当被问及与英特尔在12纳米之外的进一步合作时，刘春腾表示，联电的重点是“向客户交付12纳米平台”，并补充说，如果未来有意义，公司可以考虑扩展，但“目前，唯一的重点是12纳米平台”。

关于联电（纽约证券交易所代码：UMC）

联华电子股份有限公司（UMC）是一家总部位于台湾的半导体代工厂，为全球客户群提供晶圆制造和相关制造服务。公司成立于1980年，作为一家纯代工厂运营，为包括无厂半导体公司和集成器件制造商在内的各类客户生产集成电路。联电是上市公司（纽约证券交易所代码：UMC），专注于高可靠性制造，而非品牌消费品。

联电的核心服务包括使用一系列工艺技术进行晶圆制造，特别侧重于支持模拟、电源管理、射频（RF）和混合信号应用的成熟和特种节点。