CDNS Bounce Up Signal

KAUF Bounce Up Stop-Loss ausgelöst
Technology
★★★★★
3/0 Qualität
Einstieg
$327.95
Stop Loss
$307.08
TP1
$359.26
R:R
1,50

Analysten vs AI

Wall Street
90,6% Kaufbewertung
9
Str.Kauf
20
Kauf
3
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0
Verkauf
0
Str.Verkauf
32 Analysten · 1. September 2026
KI-Expertenpanel

Kursdiagramm

Fundamentaltrend

Kennzahl 2025-09-022025-10-022025-11-032025-12-032026-01-022026-07-28
ROE (TTM) 21.3%21.3%21.6%21.6%21.6%22.9%
P/E (TTM) 92.6194.2286.8981.5780.2069.45
Net Margin 19.9%19.9%20.4%20.4%20.4%23.6%
Gross Margin 85.6%85.6%85.5%85.5%85.5%85.9%
D/E Ratio 49.5049.5047.6847.6847.68—
Current Ratio 2.822.823.053.053.051.74

Unternehmensübersicht

Cadence Design Systems, Inc. entwickelt computergestützte, KI-gesteuerte Software-, Hardware- und Silicon Intellectual Property (IP)-Produkte und -Lösungen. Das Unternehmen bietet funktionale Verifikationsdienste an, wie z. B. Jasper, eine formale Verifikationsplattform; Xcelium, eine parallele Logiksimulationsplattform; Verisium, eine generative KI-Lösung; Palladium, eine Enterprise-Emulationsplattform; und Protium, eine Prototyping-Plattform für die Chipverifikation, sowie digitale IC-Design- und Sign-off-Produkte, einschließlich der Innovus-Plattform; und Custom-IC-Design- und Simulationsprodukte, darunter Virtuoso, eine Plattform für das Design und die Verifikation von Analogschaltungen. Es bietet auch den Xcelium-Logiksimulator und andere Front-End-Verifikations- und virtuelle Prototyping-Technologien; Controller und physische Schnittstellen; PCI Express, Universal Accelerator und Compute Express Links sowie Multiple Memory Interfaces; und Tensilica, einen digitalen Signalprozessor. Darüber hinaus umfasst das Design-IP-Portfolio des Unternehmens Hochgeschwindigkeits-Serialisierer/Deserialisierer, Peripheral Component Interconnect, USB und andere Standardprotokolle; und Secure-IC, eine Lösung für Embedded Security IP. Zusätzlich bietet das Unternehmen die System Design and Analysis (SD&A)-Plattform an, eine Lösung, die kritisches End-to-End-Systemdesign und -verifikation über Chips, Pakete, PCBs und komplette elektronische Systeme hinweg ermöglicht; Allegro X und OrCAD X Plattformen für PCB und Advanced Packaging; Sigrity X für Signal- und Power-Integrität; AWR für RF-Design; Fidelity für Computational Fluid Dynamics; Celsius für thermische und Luftstromanalysen; Clarity 3D Solver für elektromagnetische und Leistungselektronikanalysen und -simulationen; Integrity 3D-IC-Lösung für fortschrittliche 3D-IC- und Multi-Chiplet-Designs; die Optimality Intelligent System Explorer, Reality Digital Twin und Millennium Enterprise Multiphysics Plattformen; Allegro System Design Plattform; sowie molekulare Modellierungs- und Simulationslösungen und -dienste. Das Unternehmen wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien.

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Haftungsausschluss: Dies ist ein automatisiertes Handelssignal, das durch KI-Analyse generiert wurde. Es stellt keine Finanzberatung dar. Führen Sie stets eigene Recherchen durch, bevor Sie Anlageentscheidungen treffen. Vergangene Ergebnisse sind keine Garantie für zukünftige Resultate.