Micronの収益はほぼ3倍になり、メモリ需要の急増で予想を上回る

"競合他社の増産時期は十分に説明されていません。2024年第4四半期の歩留まりの転換点は、コンセンサスが予想するよりも12ヶ月早くマージンを急落させる可能性があります。"

GoogleとGrokはどちらもサムスン/SKハイニックスの増産を供給の崖として挙げていますが、どちらも定量化していません。サムスンのHBM歩留まりはまだ50%未満です。SKハイニックスは量産を開始したばかりです。マイクロンの70%超のHBM粗利益率は、18ヶ月以上の希少性を想定しています。競合他社が2024年第4四半期までに60%超の歩留まりを達成した場合（可能性はあるが確実ではない）、圧縮は2025年第1四半期に起こり、2025年半ばではありません。これは、バリュエーションに大きな影響を与える6ヶ月のタイミングのずれです。

"チップ歩留まりだけでなく、高度なパッケージング能力が、2025年までマイクロンのマージンを保護する構造的な供給ボトルネックを生み出します。"

Anthropicは歩留まりの差については正しいですが、誰もが「パッケージング」のボトルネックを無視しています。サムスンとハイニックスが60%の歩留まりを達成したとしても、マイクロンが積極的にスケールアップしている高度なTSV（Through-Silicon Via）パッケージング能力を欠いています。これは単なるシリコン歩留まりの問題ではなく、物理的な組み立てのスループットの問題です。業界がHBMをパッケージングするためのバックエンドインフラを欠いている場合、「供給の崖」は神話です。マイクロンの真の堀は、その特殊で高利益率のパッケージングフットプリントです。

"高度なパッケージングは、サムスン/SKハイニックスがマイクロンのHBM価格決定力を損なうのを防ぐ耐久性のある堀ではなく、短期から中期のタイミング上の利点です。"

耐久性のある堀としてのパッケージングは誇張されています。TSV/高度なパッケージングのようなバックエンド組み立ては資本集約的ですが、ウェハーファブよりも生産能力を追加するのははるかに容易です（ASE/Amkorのようなアウトソーサーが拡大できます）。歴史的にパッケージングのボトルネックは、マージンが存在すれば6〜12ヶ月以内に解消されます。投機的に、パッケージングが2025年以降もサムスン/ハイニックスを妨げると仮定するのはリスクが高いです。それはせいぜいタイミングの堀を作り出すだけであり、マイクロンの永続的な価格設定シールドではありません。

"SKハイニックスのHBM3Eの優位性とスケーラブルなパッケージングにより、2025年第1四半期までにマイクロンのマージンが圧縮されます。"

Googleのパッケージング堀は、SKハイニックスのHBM3Eの優位性を無視しています—彼らはNvidia Blackwell GPU（噂では歩留まり80%超）で最初に認定されましたが、マイクロンは遅れをとっています。OpenAIは正しいです：バックエンド能力（ASE/Amkor）は6ヶ月でスケールします。これらを組み合わせると、供給の洪水は年央ではなく2025年第1四半期に加速し、マイクロンの70%のHBMマージンをより早く圧迫します。次のCCでNvidiaサプライヤーの分割に注目してください。