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United Microelectronics (NYSE:UMC) は、前期および前年同期比での成長を示し、第2四半期の出荷台数増加と2026年後半のウェハー価格調整の可能性を概説したと経営陣が述べた第1四半期決算を発表しました。

第1四半期の業績と推進要因

CFOのChitung Liuは、第1四半期の連結収益が610億4000万台湾ドル、粗利益率が29.2%であったと述べました。親会社の株主に帰属する純利益は161億7000万台湾ドルで、普通株1株当たり利益は1.29台湾ドル（ADS1株当たり0.204台湾ドル）でした。

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Liu氏によると、前期比では、収益は「基本的に横ばいまたは1.2%減」の614億台湾ドルとなり、粗利益率は30.7%から29.2%に低下しました。純利益は前期比50%増加しましたが、これは「株式市場のパフォーマンスの強さ」を理由に、営業外収益が53億台湾ドルに増加したことによるものだと説明しました。

前年同期比では、Liu氏は収益が5.5%増加し、「主に出荷台数の増加によるもの」であり、粗利益率は2.5パーセントポイント改善したと述べました。また、昨年の第1四半期の77億台湾ドルと比較して純利益が増加したことも指摘しました。

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貸借対照表に関して、Liu氏は総自己資本が4060億台湾ドルであることを強調し、期末の現金残高は「1000億台湾ドル超」を維持したと述べました。

稼働率、製品ミックス、および技術トレンド

Liu氏によると、ウェハー出荷台数は「コンシューマーセグメントの比較的強い成長」に牽引されて前期比2.7%増加し、稼働率は79%に達しました。また、ブレンド平均販売価格は、主に「予想を上回る8インチウェハーの出荷」により、ブレンドASPが低下したため、わずかに低下したと付け加えました。

エンドマーケットミックスに関して、UMCは、コミュニケーションが第1四半期の収益の39%を占め、前期比3パーセントポイント減少したのに対し、コンシューマーは4パーセントポイント増加して32%になったと示しました。Liu氏はまた、IDMの収益貢献が前期の20%から14%に減少したことも指摘しました。

テクノロジーミックスに関して、Liu氏は、40nm未満の収益が総出荷台数の50%超を維持し、28nm/22nmが約34%で、前期から「わずかに減少」したと述べました。また、22nmロジックおよび特殊プロセスの需要は引き続き勢いを増しており、22nmの収益は過去最高を更新し、第1四半期の収益の約14%を占めたとも述べました。

今後の見通しとして、Liu氏は、年末までに「50社以上の顧客が当社の22nmプラットフォームでテープアウトを完了する」と述べ、ディスプレイ・ドライバーIC、ネットワークチップ、マイクロコントローラーなどのアプリケーションが対象となるとしました。

Liu氏は、第1四半期の生産能力は年次メンテナンスによってわずかに影響を受けたことに言及し、第2四半期には総利用可能能力が以前の水準に戻ると予想されると述べました。また、同社の設備投資計画は「今のところ」約15億ドルにとどまると改めて述べました。

第2四半期のガイダンスと市場環境

2026年第2四半期について、Liu氏は以下のガイダンスを発表しました。

ウェハー出荷台数：ハイシングルディジットパーセント増
ASP：米ドル建てでローシングルディジットパーセント増
粗利益率：約30%
稼働率：ロー80%台

Liu氏は、コミュニケーションの回復と「コンピューター、コンシューマー、および産業市場全体での健全な需要」に支えられ、「8インチと12インチの両方のポートフォリオで力強いウェハー出荷台数の成長」を期待していると述べました。また、「現在のメモリ供給不足と中東での継続的な紛争」による逆風にも言及し、これらが「一定の逆風と市場のボラティリティ」を生み出しているとしながらも、UMCは依然として「回復力のある市場需要」を予測しているとしました。

価格設定の措置と利益に関する議論

質疑応答の中で、Liu氏は、2026年後半に予想される価格引き上げに関して、UMCが「最近顧客に書簡を送付した」と述べました。第2四半期のガイダンスに含まれるローシングルディジットのASP上昇は、「主にミックスの改善によるもの」であり、22nmと28nmが主要な貢献者であると指摘しました。

Liu氏は、同社の価格調整は投資ニーズとコスト圧力に関連しており、「原材料、エネルギー、物流を含む主要コストドライバーの増加」を挙げました。また、調整は「非常に規律正しく持続可能な方法で」実施され、「製品ミックス、戦略、容量契約、および長期的なパートナーシップ」などの要因に依存すると付け加えました。Liu氏はまた、価格引き上げに関する書簡を踏まえ、UMCの価格見通しは「前期よりもわずかに良好」であると述べました。

利益に関して、Liu氏は、稼働率による押し上げはコストの逆風によって相殺される可能性があると述べました。「残念ながら、私たちはまだ減価償却費増加サイクルのピークにいます」と述べ、減価償却曲線は来年からピークに達すると予想されると付け加えました。また、原材料、エネルギー、物流コストの上昇にも言及し、2026年の残りの期間、下半期のシンガポール12インチの立ち上げは「今後数四半期にわたってより高い減価償却費を負担し続ける」と述べました。

先進パッケージング、シリコンフォトニクス、およびIntelとの協力

財務担当シニアディレクターのMichael Lin氏とIRマネージャーのDavid Wong氏が、新興事業とUMCのIntelとの協力に関する質問に答えました。

先進パッケージングに関して、Wong氏は、UMCは「10社以上の顧客」と協力しており、「2026年には35件以上の新しいテープアウト」を期待していると述べました。また、UMCは「ブリッジダイソリューションとディスクリートDTC（ディープトレンチキャパシタ）」で生産を開始しており、追加製品の立ち上げが期待されると付け加えました。Wong氏は、新事業のキャパシティプランニングは、顧客需要と市場見通しに沿って行われると述べました。

シリコンフォトニクスに関して、Wong氏は、UMCは「業界をリードする顧客」と協力しており、予備データは製造と「完全に自動化されたベンチ機器」のおかげで、パフォーマンスが「競合他社と同等またはそれ以上」であることを示していると述べました。UMCはIMECライセンスに基づき2027年にPDK 1.0を納入する予定であり、ハイブリッドボンディング、TSV、チップレット統合を含む統合アプローチを評価していると述べました。その後のやり取りで、Wong氏は、現在関与している設計は主にPIC用の「プラグ可能なソリューション」であるが、同社は長期的なCPO関連の統合ニーズにも対応する準備をしていると述べました。

IntelとのUMCの12nmプロジェクトに関して、Liu氏は、同社は「2027年後半」までに「初期の商業生産」を見ることを計画しており、投資は進行中であり、研究開発費の増加に反映されていると指摘しました。Lin氏は、プロジェクトは「順調に進んでおり」、UMCは2026年にPDKおよび関連IPを顧客に納入する予定であり、製品テープアウトは2027年に開始されると予想されると述べました。Lin氏は、12nmプロジェクトのターゲットアプリケーションには、DTV、Wi-Fi接続、および高速インターフェース製品が含まれると述べました。

Intelとの12nm以降のさらなる協力について尋ねられた際、Liu氏は、UMCの焦点は「顧客に12nmプラットフォームを提供すること」であり、将来的に意味があれば拡張を検討できるが、「今のところ、唯一の焦点は12nmプラットフォームである」と述べました。

United Microelectronics (NYSE:UMC) について

United Microelectronics Corporation (UMC) は、台湾を拠点とする半導体ファウンドリであり、グローバルな顧客ベースにウェハー製造および関連製造サービスを提供しています。1980年に設立された同社は、ファブレス半導体企業や統合デバイスメーカーを含むさまざまな顧客向けに集積回路を製造する、純粋なファウンドリとして事業を展開しています。UMCは公開上場（NYSE: UMC）しており、ブランド製品の製造ではなく、高信頼性製造に重点を置いています。

UMCのコアサービスは、プロセス技術のポートフォリオを使用したウェハー製造を網羅しており、特にアナログ、電源管理、無線周波数（RF）、およびミックスドシグナルアプリケーションをサポートする成熟ノードおよび特殊ノードに重点を置いています。