SpaceX가 인텔과 테라팹(Terafab)을 협력하는 진짜 이유

주요 내용

2주 전, 일론 머스크는 테라팹 프로젝트를 발표했습니다.

지난주, 인텔도 이 노력에 동참할 것이라고 발표했지만, 세부 사항은 부족했습니다.

같은 날 인텔 연구소의 블로그 게시물이 이 파트너십의 진짜 목적을 밝혀줄 수 있습니다.

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2주 전, 일론 머스크는 테라팹을 소개했습니다. 테라팹 벤처는 머스크가 자신의 회사인 Tesla (NASDAQ: TSLA)와 SpaceX를 위해 반도체를 생산하려는 야심찬 계획입니다. SpaceX는 최근 xAI와 합병되었으며, 곧 기업 공개(IPO)를 앞두고 있습니다.

머스크는 많은 칩이 필요할 것이라고 믿고 있으며, "많은 칩"이란 연간 테라와트(terawatt) 규모의 컴퓨팅 파워를 의미합니다. 이를 이해하기 위해 현재 모든 선도적인 인공지능(AI) 칩의 연간 생산량은 연간 20 기가와트(GW)에 불과하며, 이는 머스크가 필요하다고 생각하는 양의 2%에 불과합니다!

AI가 세계 최초의 조만장자를 만들까요? 저희 팀은 방금 Nvidia와 인텔 모두에게 필요한 핵심 기술을 제공하는 "필수적인 독점"이라고 불리는 잘 알려지지 않은 회사에 대한 보고서를 발표했습니다. 계속 »

지난주, 인텔(NASDAQ: INTC)이 테라팹 노력에 "동참"한다고 발표하면서 상황은 더욱 흥미로워졌습니다. 인텔은 트윗을 통해 다음과 같이 밝혔습니다.

인텔은 실리콘 팹 기술을 재편하는 데 도움을 주기 위해 @SpaceX, @xAI, @Tesla와 함께 테라팹 프로젝트에 참여하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다.

-- 인텔 (@intel) 2026년 4월 7일

우리의 대규모 초고성능 칩 설계, 제조 및 패키징 능력은 테라팹이 1 TW/년의 컴퓨팅 파워를 생산하여 동력을 공급하려는 목표를 가속화하는 데 도움이 될 것입니다... pic.twitter.com/2vUmXn0YhH

파트너십을 둘러싼 언어는 일반적이고 다소 혼란스러웠습니다. 결국 인텔은 자체 파운드리 서비스도 확장하고 있습니다. 그렇다면 인텔 파운드리가 테라팹의 일부가 될까요? 테라팹을 운영하게 될까요? 이 둘은 별개의 실체일까요?

파트너십 발표 당일, 인텔은 협력의 가능한 이유를 밝히는 기술 발표를 했습니다... 그리고 이는 매우 흥미로울 수 있습니다.

획기적인 GaN 칩렛

4월 7일, 인텔이 테라팹 참여를 발표한 같은 날, 인텔 파운드리 연구원들은 새로운 기술 혁신을 설명하는 블로그 게시물을 발표했습니다.

해당 혁신은 새로운 초박형 질화갈륨(GaN) 칩렛입니다.

질화갈륨은 고전압 환경에서 실리콘보다 더 견고한 화합물 반도체입니다. 블로그 게시물에서 연구원들은 인텔이 표준 반도체 생산 장비를 사용하여 표준 300mm 웨이퍼에 GaN을 직접 성장시키는 방법을 발견했으며, 이를 통해 저비용 생산이 가능하다고 밝혔습니다. 연구원들은 또한 Stealth Dicing Before Grinding (SDBG)이라는 새로운 박막 공정을 구현하여 인텔이 실리콘 기반 두께가 불과 19 마이크론인 GaN 칩렛을 만들 수 있도록 했습니다. 참고로 1 마이크론은 1 미터의 백만분의 1이며, 19 마이크론은 인간 머리카락 굵기의 5분의 1에 불과합니다.

더욱이 인텔은 동일한 칩렛에 GaN 전력 전자 장치와 실리콘 로직을 결합할 수 있었습니다. 전통적인 전력 전자 장치에서는 전력 트랜지스터를 로직 트랜지스터와 분리해야 합니다. 왜냐하면 전력 칩의 대형 트랜지스터는 복잡한 계산을 수행하기에 충분히 작지 않고, 제어하는 주변 로직에 영향을 미칠 수 있는 상당한 열과 전기 노이즈를 발생시키기 때문입니다. 따라서 전력 트랜지스터는 종종 제어 로직에서 멀리 떨어져 배치되며, 이는 종종 별도의 칩을 필요로 합니다. 두 가지를 분리하면 시스템에 필요한 공간이 늘어나고 전기 전류 손실도 발생합니다.

하지만 인텔은 동일한 칩렛에 GaN 전력 전자 장치와 제어 로직을 모두 배치하는 데 성공했습니다. 블로그 게시물에 따르면 인텔은 레이어 전송(layer transfer)이라는 공정을 사용하여 GaN 웨이퍼에 전통적인 실리콘을 혼합할 수 있었습니다. 이를 수행한 후 인텔은 고전압 전력 전자 트랜지스터를 동일한 칩렛의 더 작은 로직 트랜지스터 옆에 배치할 수 있었으며, 전력 및 로직 트랜지스터 모두를 더 컴팩트한 공간으로 가져왔습니다. 후속 테스트에서 이러한 칩렛이 고부하 조건에서도 기능하고 견고성을 유지할 수 있음을 보여주었습니다.

SpaceX가 이 기술에 특히 관심을 가질 수 있는 이유

테라팹 발표에서 머스크는 칩 생산량의 대다수가 SpaceX에 공급될 것이라고 강조했습니다. 이는 우주 산업 경제뿐만 아니라 위성의 AI 데이터 센터를 위해서입니다. 그러나 우주에서 사용되는 반도체는 혹독한 환경을 견딜 수 있도록 견고하게 만들어져야 합니다.

GaN 기반 칩은 우주 응용 분야에서 특히 유용합니다. 왜냐하면 GaN은 실리콘보다 방사선 내성이 뛰어나고 우주에는 태양 방사선이 만연하기 때문입니다. 따라서 인텔이 더 얇고 가벼우며 더 컴팩트한 GaN 칩을 만들 수 있는 능력은 특히 유용할 것입니다. 왜냐하면 로켓의 무게가 조금이라도 줄어들면 수백만 달러를 의미할 수 있기 때문입니다. 로켓이 무거울수록 연료와 필요한 전력 때문에 발사 비용이 더 많이 듭니다. 오늘날 발사 비용은 탑재 유형에 따라 파운드당 1,000달러에서 10,000달러까지 다양합니다.

재정적 영향은 몇 년 후에야 알 수 있을 것

테라팹은 문자 그대로 수조 달러의 비용이 들고 건설하는 데 오랜 시간이 걸릴 가능성이 높기 때문에, SpaceX-인텔 파트너십의 재정적 영향은 아마도 몇 년 후에야 느껴질 것입니다. 또한 인텔이 단순히 이 IP를 라이선스할 것인지, 아니면 테라팹을 운영하거나 SpaceX 및 Tesla와 공동 투자할 것인지 여부는 여전히 불분명합니다.

그럼에도 불구하고, 앞으로 이 파트너십에 대한 더 긍정적인 세부 정보가 나온다면, 머스크가 구상하는 칩 생산량의 엄청난 규모를 고려할 때 인텔의 주가에 계속 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

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Billy Duberstein 및/또는 그의 고객은 인텔 주식을 보유하고 있으며 다음과 같은 옵션을 가지고 있습니다: 인텔에 대한 2026년 4월 34달러 풋 옵션 매도. Motley Fool은 인텔 및 Tesla 주식을 보유하고 있으며 추천합니다. Motley Fool은 공개 정책을 가지고 있습니다.

여기에 표현된 견해와 의견은 저자의 견해와 의견이며 Nasdaq, Inc.의 견해와 의견을 반드시 반영하는 것은 아닙니다.