Meta는 Broadcom과 함께 1기가와트의 맞춤형 칩에 대한 계약을 체결하며 Hock Tan이 이사회에서 물러나는 데 동의

Meta와 Broadcom은 화요일 양사 간의 파트너십을 확장하는 광범위한 계약을 발표했는데, 이 파트너십은 2029년까지 Meta의 맞춤형 내부 AI 가속기 설계에 대한 기존 파트너십을 연장합니다.

동시에 Meta는 Hock Tan이 Meta 이사회 재선거에 출마하지 않기로 Meta에 작주했다고 밝혔습니다. Tan은 2024년에 Meta 이사회에 합류했습니다.

Meta는 성명에 따르면 초기 1기가와트의 Training and Inference Accelerator 배치를 약속했습니다. 이 계약은 결국 Meta가 Broadcom 기술을 기반으로 하는 여러 기가와트의 칩을 배포하게 될 것입니다.

Broadcom은 자체 성명에서 MTIA 칩이 2나노 공정을 사용하는 최초의 AI 실리콘이 될 것이라고 밝혔습니다.

"Meta는 칩 설계, 패키징 및 네트워킹 전반에 걸쳐 Broadcom과 파트너십을 맺어 개인의 초지능을 수십억 명에게 제공하는 데 필요한 막대한 컴퓨팅 기반을 구축하고 있습니다." Meta의 공동 창업자이자 CEO인 Mark Zuckerberg가 성명에서 인용된 말입니다.

이 발표 이후 장외 거래에서 Broadcom 주식은 3% 상승했습니다. Meta 주식은 변동이 없었습니다.

"이제 최근 애널리스트 보고서와 달리 Meta의 맞춤형 가속기인 MTIA 로드맵은 생생하고 잘 유지되고 있습니다. 현재 배송 중이며 실제로 다음 세대 XPUs의 경우 2027년 이후 여러 기가와트 규모로 확장될 것입니다." Tan은 Broadcom의 3월 실적 발표에서 말했습니다.

Meta는 3월에 MTIA 칩의 네 가지 새로운 버전을 공개했습니다. 이 회사는 2023년에 처음으로 맞춤형 실리콘을 공개했는데, 이는 Google과 Amazon의 유사한 칩 프로그램에 이어졌습니다.

Hyperscalers는 Nvidia와 AMD로부터 비용이 많이 들고 제한적인 그래픽 처리 장치에 대한 대안을 찾고 있으며, AI 데이터 센터를 구동하기 위해 노력하고 있습니다.

그들은 application-specific integrated circuits(ASIC)라고 불리는 GPU 대안을 만들고 있으며, 이는 범용 AI 작업용 GPU보다 작고 저렴하지만 더 좁은 범위의 작업만 수행할 수 있습니다.

Google은 2015년에 첫 번째 Tensor Processing Unit을 출시하여 이 게임에서 처음으로 ASIC을 출시했습니다. Amazon은 2018년에 첫 번째 맞춤형 칩을 발표했습니다. 이러한 기술 거대 기업은 고객이 액세스할 수 있도록 AI 칩을 각각의 클라우드 컴퓨팅 플랫폼의 일부로 통합하는 반면, Meta의 MTIA 칩은 내부 용도로만 사용됩니다.

이 계약은 Broadcom이 TPU 생산을 위한 Google과의 장기 계약을 발표하고 Anthropic이 자체 Google 칩 3.5기가와트 상당에 액세스할 것이라고 발표한 지 2주 후였습니다.

Broadcom 주식은 2026년 현재까지 10% 상승한 반면, S&P 500 지수는 같은 기간 동안 약 2% 상승했습니다.

Tracey Travis는 작년에 Estée Lauder의 재무 책임자직에서 은퇴했으며, 2020년에 이사회에 합류한 후 Meta 이사직에서 물러날 것이라고 Meta가 밝혔습니다.

Meta는 올해 AI에 최대 1350억 달러를 지출하기로 1월에 약속한 이후 다양한 계약을 체결했으며, 이는 동종 대기업 및 Anthropic 및 OpenAI와 발맞춰 나가기 위해 노력하고 있습니다.

Meta의 최근 몇 달 동안의 AI 계약에는 AMD GPU 최대 6기가와트 배치를 약속하고, Nvidia 칩 수백만 개, 칩 아키텍처 회사인 Arm Holdings가 만든 새로운 맞춤형 칩에 대한 약속이 포함됩니다.

Meta는 31개의 데이터 센터, 그중 27개가 미국에 있는 계획을 가지고 있습니다.