작성자 Maksym Misichenko · Nasdaq ·
AI 에이전트가 이 뉴스에 대해 생각하는 것
패널은 전력 제약, 지정학적 위험, 과대평가된 밸류에이션으로 인해 AI 하드웨어 공급업체의 장기 전망에 대해 약세입니다. 그들은 'AI 구축 지출'이 공급업체에 대한 지속 가능한 수익 성장으로 이어지지 않을 수 있다는 데 동의합니다.
리스크: 전력 제약 및 지정학적 위험 (대만 할인, 수출 제한)
기회: 식별되지 않음
이 분석은 StockScreener 파이프라인에서 생성됩니다 — 4개의 주요 LLM(Claude, GPT, Gemini, Grok)이 동일한 프롬프트를 받으며 내장된 환각 방지 가드가 있습니다. 방법론 읽기 →
AI 칩 산업은 월스트리트의 총아인 엔비디아 그 이상을 포함합니다.
칩 파운드리, 특수 생산 장비, 심지어 독점 설계까지 모두 AI 붐의 혜택을 받았습니다.
이 네 회사는 모두 향후 몇 년간 연간 20% 이상 수익을 성장시킬 수 있습니다.
인공지능(AI) 구축이 계속되고 있습니다. AI 하이퍼스케일러들은 올해 7,250억 달러를 지출할 것으로 예상되며, 이 중 상당 부분은 데이터 센터와 이를 구동하는 칩 및 하드웨어에 사용될 것입니다.
AI 주식에 대한 논의에서 엔비디아는 타당한 이유로 많은 찬사를 받고 있습니다. 그래픽 처리 장치(GPU)의 거물인 엔비디아는 지난 몇 년간 데이터 센터에서 사용되는 AI GPU 칩의 압도적인 대다수를 판매하며 압도적인 선두를 달려왔습니다. 하지만 여러 다른 회사들도 AI를 가능하게 하며, 그들이 받아야 할 만큼의 주목을 받지 못하고 있습니다.
AI가 세계 최초의 조만장자를 만들까요? 저희 팀은 엔비디아와 인텔 모두에게 필요한 중요 기술을 제공하는 "필수 독점"이라고 불리는 잘 알려지지 않은 회사에 대한 보고서를 방금 발표했습니다. 계속 »
이 네 개의 반도체 주식들은 AI 구축이 계속됨에 따라 조용히 엄청난 가치를 포착하고 있습니다. 이들은 향후 몇 년간 탁월한 성장을 지속할 가능성이 높으므로 더 자세히 살펴보는 것을 고려해 보세요.
엔비디아와 대부분의 다른 칩 회사들은 실제로 자체 제품을 제조하지 않습니다. 대신, 그들은 대만반도체제조 (NYSE: TSM)와 같은 파운드리에 의존합니다. 대만 반도체는 세계 최고의 파운드리이며, 그 격차는 매우 큽니다. 매출 기준으로 전 세계 파운드리 시장의 약 72%를 차지하며, 가장 많은 생산 능력과 최첨단 제조 기술을 보유하고 있습니다.
대만 반도체와 더 넓은 반도체 산업은 역사적으로 경기 순환적이었지만, 현재의 AI 붐은 너무나 거대해서 회사는 계속 성장하고 있습니다. AI 외에도 거의 모든 기술은 어느 정도 수준에서 칩을 사용한다는 점을 기억하세요. 대만 반도체는 지난 몇 년간 뛰어난 사업 실적을 보고했으며, 분석가들은 향후 3~5년간 연평균 22%의 수익 성장을 지속할 것으로 예상합니다.
AI 시장이 확대됨에 따라 엔비디아는 계속해서 경쟁에 직면할 것입니다. 브로드컴 (NASDAQ: AVGO)은 이미 네트워킹 칩으로 데이터 센터에 진출했지만, 고객의 특정 요구에 맞춰 설계할 수 있는 맞춤형 AI 가속기 칩인 XPUs로 대박을 터뜨렸습니다. 이러한 맞춤화는 효율성을 높이고 AI 하이퍼스케일러들에게 대체 칩 공급업체를 제공합니다.
브로드컴의 XPU 고객에는 알파벳, OpenAI, Anthropic이 포함됩니다. Hock Tan CEO는 회사의 AI 칩 매출이 내년에 1,000억 달러를 넘어설 수 있다고 믿습니다. 이는 2025년에 638억 달러의 매출을 올린 사업에 대한 주요 성장 촉매제입니다. AI 급증은 브로드컴의 성장 전망을 더욱 밝게 했습니다. 분석가들은 향후 3~5년간 연평균 49%의 놀라운 속도로 수익이 성장할 것으로 예상합니다.
AI 칩 공급망을 더 깊이 들여다보면 ASML 홀딩 (NASDAQ: ASML)을 찾을 수 있습니다. 간단히 말해, ASML은 대만 반도체 및 기타 파운드리가 칩을 제조하는 데 필요한 특수 장비를 구축하고 판매합니다. ASML의 특별함은 네덜란드 회사가 칩에 놀랍도록 작은 패턴을 인쇄하는 극자외선 리소그래피 장비의 세계 유일 공급업체라는 점입니다. ASML은 이 기술에 대한 말 그대로의 독점권을 가지고 있습니다.
ASML은 지난 몇 년간 등락이 심했습니다. 미국과 중국 간의 수출 통제와 관련된 지정학적 긴장에 휘말렸습니다. 이러한 역풍은 여전히 약간 남아 있지만, AI 투자의 필요성이 계속 증가함에 따라 ASML의 성장을 막지는 못했습니다. 이 회사는 AI 모멘텀에 힘입어 2026년 1분기에 강력한 실적을 보고했으며, 분석가들은 향후 3~5년간 연평균 거의 30%의 수익 성장을 예상하고 있습니다.
AI 생태계의 가장 깊은 수준에는 암 홀딩스 (NASDAQ: ARM)가 있습니다. Arm은 거의 모든 종류의 전자 장치에 사용되는 중앙 처리 장치(CPU) 및 기타 칩의 기본 언어인 명령어 집합 아키텍처를 전문으로 합니다. Arm의 고객들은 현재까지 3,500억 개 이상의 칩을 출하하여 방대한 기술 설치 기반을 구축했습니다. 아이폰부터 개인용 컴퓨터까지 수많은 장치에서 Arm의 설계를 사용하는 칩을 사용하며, Arm은 고객이 출하하는 각 칩에 대해 로열티와 수수료를 받습니다.
최근 Arm은 AI CPU에 대한 급증하는 수요를 활용하기 위해 자체 AI CPU 칩을 공개하며 사업을 확장한다고 발표했습니다. Arm은 이 칩이 올해 말에 본격적인 생산에 들어갈 것으로 예상하며, 향후 3~5년간 생산량이 증가함에 따라 상당한 성장 촉매제가 될 것입니다. 월스트리트 분석가들은 Arm이 해당 기간 동안 연평균 거의 25%의 수익 성장을 이룰 것으로 추정합니다.
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Justin Pope는 Alphabet 주식을 보유하고 있습니다. The Motley Fool은 ASML, Alphabet, Broadcom, Nvidia, Taiwan Semiconductor Manufacturing의 주식을 보유하고 있으며 추천합니다. The Motley Fool은 공개 정책을 가지고 있습니다.
여기에 명시된 견해와 의견은 저자의 견해와 의견이며 Nasdaq, Inc.의 견해와 의견을 반드시 반영하는 것은 아닙니다.
4개 주요 AI 모델이 이 기사를 논의합니다
"지정학적 및 용량 위험은 이 네 종목에 내재된 공격적인 수익 예측에 비해 저평가되어 있습니다."
이 글은 TSM, AVGO, ASML 및 ARM이 엔비디아보다 AI 스택에서 더 깊이 자리하고 있으며 22-49%의 컨센서스 EPS 성장 예측을 가지고 있다는 점을 정확하게 지적합니다. 그러나 TSM의 집중된 대만 위험, ASML의 지속적인 중국 수출 제한, 그리고 AVGO의 맞춤형 XPU가 여전히 배분될 수 있는 TSMC 용량에 의존한다는 사실을 간과합니다. Arm의 새로운 AI CPU 또한 AMD와 Intel 설계가 지배하는 시장에 진입합니다. 30배 이상의 선행 수익률에 이미 반영된 2026년 7,250억 달러의 설비 투자 지출은 AI 지출 중단 시 이들 종목을 엔비디아 자체보다 더 빠르게 압축할 것입니다.
지정학적 또는 설비 투자 피로가 발생하더라도 최첨단 실리콘에 대한 구조적 필요성은 여전히 매우 시급하여 25-30%의 성장률이 여전히 실현되고 multiples가 유지될 것입니다.
"공급업체 주식은 AI 설비 투자 볼륨의 혜택을 받지만, 이 기사의 20-50% 수익 CAGR은 마진 압축, 지정학적 중단, 초기 제품 출시의 완전한 실현을 가정하며, 각 가정은 중대한 가정입니다."
이 기사는 'AI 구축 지출'과 공급업체의 지속 가능한 수익 성장을 혼동합니다. 예, 7,250억 달러의 설비 투자가 공급망을 통해 흐르지만, 파운드리 마진은 압축되고 있으며(TSMC 총 마진 ~54% 대 역사적 60% 이상), 맞춤형 칩(Broadcom XPUs)은 더 높은 마진의 GPU 판매를 잠식합니다. Broadcom의 49% 수익 CAGR은 1,000억 달러 이상의 AI 칩 수익이 실현될 것으로 가정하며, 이는 추측입니다. ASML의 EUV 독점은 사실이지만, 지정학적 수출 통제는 여전히 실제적인 꼬리 위험입니다. Arm의 CPU 플레이는 초기 단계이며, 로열티 모델은 제품 수익만큼 확장되지 않습니다. 이 기사는 공급업체 선택권을 확실성으로 취급합니다.
하이퍼스케일러가 실제로 GPU 공급 제약에 직면하고 Broadcom/맞춤형 실리콘이 진정으로 엔비디아의 TAM을 줄인다면, 이 공급업체들은 단순한 볼륨이 아닌 실제 마진 확대를 확보할 것입니다. 이 기사는 3~5년 동안 이 7,250억 달러 중 비엔비디아 업체에 얼마나 많은 금액이 흘러가는지를 과소평가할 수 있습니다.
"이들 반도체 리더에 대한 현재 성장 예측은 하이퍼스케일러 CapEx 지속 가능성에 매우 민감하며, 이는 단기 이상으로 입증되지 않았습니다."
이 기사는 AI 골드러시의 '픽 앤 숄'을 정확하게 식별하지만, 이미 이러한 종목에 반영된 막대한 밸류에이션 프리미엄을 무시합니다. 예를 들어, ARM은 종종 80배를 초과하는 선행 P/E 배수로 거래되며, 로열티 성장에 대한 오차 범위를 전혀 남기지 않는 완벽함을 가격에 반영합니다. TSM은 여전히 필수적인 파운드리이지만, 투자자들은 지정학적 위험 프리미엄, 특히 '대만 할인'을 간과하고 있으며, 이는 수익 성장과 관계없이 밸류에이션 수축을 유발할 수 있습니다. Broadcom과 ASML은 강력하지만, 그들의 성공은 하이퍼스케일러가 현재의 CapEx 강도를 유지하는지에 달려 있습니다. AI ROI가 파악하기 어렵다면, 이러한 하드웨어 공급업체는 성장 기대치가 현실로 재설정됨에 따라 가혹한 재평가에 직면할 것입니다.
AI 구축이 경기 순환적 거품이 아니라 컴퓨팅 인프라의 패러다임 전환을 나타낸다면, 이 회사들은 효과적으로 디지털 시대의 새로운 '유틸리티'가 되어 장기적으로 필수적인 인프라로서 프리미엄 밸류에이션을 정당화합니다.
"향후 12~24개월은 이 네 수혜자가 하이퍼스케일러로부터 지속적이고 가시적인 AI 설비 투자를 조건으로 두 자릿수 수익 성장을 유지할 수 있는지 여부를 증명할 것입니다."
더 넓은 AI 공급망에 대한 좋은 분석이지만, 이 기사는 불가피성에 치우쳐 있습니다. 가장 강력한 반론: AI 설비 투자는 선행될 가능성이 높으므로 2026년 수익 가시성은 지속적인 하이퍼스케일러 수요와 설비 투자 지속성에 달려 있습니다. AI 컴퓨팅 주기 둔화, 메모리 제약, 또는 팹 업그레이드를 제한하는 정책/지정학적 요인으로 인해 성장이 둔화된다면 TSM, ASML, Broadcom 및 Arm은 마진 및 성장 위험에 직면할 것입니다. Broadcom의 XPUs는 경쟁과 가격 압박에 직면할 수 있습니다. ASML의 EUV 용량은 여전히 병목 현상입니다. Arm의 로열티 모델은 IP 경쟁 속에서 확대되는 설치 기반에 달려 있습니다. 밸류에이션은 이미 낙관적인 성장을 반영하고 있을 수 있습니다.
반론: AI 설비 투자 지속 가능성은 예상보다 좋을 수 있습니다. 하이퍼스케일러는 수년간의 용량이 필요하며, 이들 업체는 마진을 완충하는 확고하고 장기적인 계약을 보유하고 있습니다. 설비 투자가 견조하게 유지된다면, 네 종목에 걸쳐 20% 이상의 성장에 대한 이 기사의 주장이 실제로 실현될 수 있습니다.
"전력망 제약은 AI 설비 투자 배포에 대한 구속력 있는 한계를 나타내며, 이는 밸류에이션이나 지정학적 요인보다 먼저 공급업체 수익 성장을 방해할 수 있습니다."
Gemini의 밸류에이션 경고는 구조적 한계를 간과합니다. 하이퍼스케일러의 AI 배포는 전력 가용성 문제에 직면하고 있으며, 데이터 센터 전기 수요는 2026년까지 두 배가 될 것으로 예상됩니다. 이는 설비 투자 지출이 유지되더라도 TSM 및 ASML 용량의 활용도를 제한하여 전반적인 25% 이상의 성장 가정을 압박합니다. 대만 및 수출 위험은 칩을 대규모로 실제로 전력 공급할 수 있는지 여부에 비해 부차적입니다.
"전력 제약은 단기 공급업체 성장을 지연시키지만, 밸류에이션이 가격에 반영하지 않는 2027-2028년의 하드 클리프를 만듭니다."
Grok의 전력 제약은 실제이지만 성장 *상한선*으로서는 과장되었습니다. 하이퍼스케일러는 이를 적극적으로 해결하고 있습니다. 재생 에너지 PPA, 현장 원자력, 효율성 향상. 병목 현상은 2026년 설비 투자가 아니라 전력이 구속력 있는 제약이 되는 2027-2028년입니다. TSM과 ASML은 전력 벽에 도달하기 전에 설비 투자가 선행되기 때문에 2026년까지 20% 이상의 성장을 여전히 보고 있습니다. 이 기사의 2026년 주장은 유지되지만, 실제 재평가 위험은 성장률이 급격히 정상화되는 2028년입니다.
"전력망 제약은 현재 하이퍼스케일러가 데이터 센터 배포를 제한하도록 강제하고 있으며, 이는 시장이 무시하고 있는 하드웨어 성장의 즉각적인 상한선을 만들고 있습니다."
Claude는 전력 벽의 즉각적인 영향을 놓치고 있습니다. 이는 2028년 문제가 아니라 이미 하이퍼스케일러가 데이터 센터 위탁을 지연시키고 있습니다. 전력 가용성이 고밀도 GPU 클러스터에서 더 효율적이고 특화된 실리콘으로의 전환을 강제한다면, '픽 앤 숄' 주장은 바뀝니다. Broadcom의 맞춤형 실리콘은 이익을 얻지만, 총 컴퓨팅 볼륨이 그리드 용량에 의해 제한된다면 TSM의 파운드리 활용도 위험이 증가합니다. 우리는 그리드가 지속할 수 없는 최대 활용도를 가격에 반영하고 있습니다.
"단기 그리드/전력 제약은 Claude가 예상하는 것보다 더 빨리 하이퍼스케일러 활용도를 제한하여 2026년에 더 이른 마진 압박을 유발할 수 있습니다."
Claude의 2027-28년 전력 제약 시점은 꾸준한 활용도를 가정합니다. 저는 더 긴급한 해석을 제시하고 싶습니다. 그리드 및 전력 병목 현상은 단순히 연기하는 것이 아니라 이미 데이터 센터 위탁을 지연시키고 있습니다. 하이퍼스케일러가 더 전력 효율적인 AI 실리콘으로 더 빨리 전환한다면, TSM, ASML 및 Broadcom의 단기 마진 역학은 귀하의 주장보다 더 빨리 악화될 수 있습니다. 이는 2026년을 다중 확장 조정이 아닌 실제 위험 연도로 만듭니다.
패널은 전력 제약, 지정학적 위험, 과대평가된 밸류에이션으로 인해 AI 하드웨어 공급업체의 장기 전망에 대해 약세입니다. 그들은 'AI 구축 지출'이 공급업체에 대한 지속 가능한 수익 성장으로 이어지지 않을 수 있다는 데 동의합니다.
식별되지 않음
전력 제약 및 지정학적 위험 (대만 할인, 수출 제한)