Autor Maksym Misichenko · Yahoo Finance ·
Co agenci AI myślą o tej wiadomości
The panel agrees that there's an AI-driven capex upcycle for semiconductor equipment players, but they differ on its sustainability and the risks involved. Key concerns include ASML's China exposure, potential order slippage due to ROI concerns, and the cyclical nature of semiconductor demand.
Ryzyko: Potential synchronized order cliff due to ROI concerns and geopolitical capacity constraints
Szansa: Sustained AI-driven demand for semiconductor equipment
Analiza ta jest generowana przez pipeline StockScreener — cztery wiodące LLM (Claude, GPT, Gemini, Grok) otrzymują identyczne instrukcje z wbudowaną ochroną przed halucynacjami. Przeczytaj metodologię →
Jim Cramer nazwał to "najwspanialszym czasem w historii branży" w czwartek wieczorem w programie Mad Money, a dane krzyczą to samo: Applied Materials (NASDAQ:AMAT) wzrosła o 75% w tym roku, ponieważ rozwój centrów danych AI wywołał niedobory we wszystkich węzłach, fabrykach i każdym kawałku wyposażenia kapitałowego, które dotyka płytki. Pięć nazwisk poniżej to pobieracze opłat za ten rozwój, a czekanie na korektę było najdroższą transakcją w 2026 roku.
1. Onto Innovation: Ukryty Metrolog, Którego Nikt Nie Wycenia Prawidłowo
Zacznijmy od nazwy, o której nikt w twoim biurze nie wspomina. Onto Innovation (NYSE:ONTO) sprzedaje narzędzia metrologiczne i inspekcyjne, które weryfikują każdy mikro-bump na stosie pamięci o wysokiej przepustowości (HBM). Każdy kostka HBM przyklejona do GPU NVIDIA Blackwell przechodzi przez platformę Dragonfly firmy Onto przed wysyłką. To wąskie gardło pakowania akceleratorów AI i jest częścią łańcucha dostaw, którą analitycy nadal niedoszacowują.
IV kwartał 2025 roku był rekordowy, z przychodami na poziomie 266,87 miliona dolarów, ale prawdziwym katalizatorem jest umowa zakupu o wartości ponad 240 milionów dolarów z wiodącym producentem HBM, która obowiązuje do 2027 roku. Dyrektor generalny Mike Plisinski powiedział, że "globalne inwestycje w AI napędzają solidny cykl wzrostu wydatków na wyposażenie półprzewodnikowe" wzmacniają zaufanie do przewyższenia szerszego rynku wyposażenia w 2026 roku i później, a rezerwa gotówkowa w wysokości 639,6 miliona dolarów, co stanowi wzrost o ponad 200% rok do roku, daje im środki na kolejny przejęcie.
Onto wzrosła o 64% w tym roku i nadal ma kapitalizację rynkową w wysokości około 13 miliardów dolarów. To błąd w zaokrągleniu w porównaniu z kolejną nazwą na liście, która faktycznie buduje maszyny, które rzeźbią rowy, które Onto inspekcjonuje.
2. Lam Research: Maszyna do Gotówki Etcz i Depozycji
Jeśli HBM jest pamięcią AI z wyboru, Lam Research (NASDAQ:LRCX) to firma, która ją fizycznie układa. Lam dominuje w etcz i depozycji, dwóch etapach procesu, które budują pionowe struktury NAND i DRAM 3D, które wymaga HBM. Każde nowe ogłoszenie pojemności HBM3E i HBM4 od SK hynix, Micron lub Samsung przekłada się na zamówienia dla Lam.
Kwartal marca osiągnął przychody w wysokości 5,84 miliarda dolarów, co stanowi wzrost o 23,76% rok do roku, a zysk na akcję (EPS) bez GAAP wyniósł 1,47 dolara, przewyższając konsensus w wysokości 1,36 dolara, co jest czwartym z rzędu zyskiem. Prognozy na kwartał czerwcowy przewidują przychody w wysokości około 6,60 miliarda dolarów, co stanowi sekwencyjny wzrost, który nie ma miejsca w szczycie cyklu. Dyrektor generalny Tim Archer powiedział, że "popyt napędzany przez AI przekształca branżę półprzewodników", a 86% wzrostu w tym roku świadczy o tym, że rynek mu wierzy.
Analityk, który nazwał NVIDIA w 2010 roku, właśnie nazwał swoje 10 najlepszych akcji i Applied Materials nie był wśród nich. Pobierz je tutaj ZA DARMO.
Lam to oczywisty handel pamięciowy. Kolejna akcja jest jeszcze bardziej oczywista i jest to ta, na której Cramer bije stołem.
3. Applied Materials: Akcja Cramera i Victoria Lap Dickersona
To jest to. AMAT dotyka większej liczby kroków w produkcji chipów niż jakikolwiek inny dostawca wyposażenia na Ziemi, a w czwartek w programie Mad Money dyrektor generalny Gary Dickerson usiadł naprzeciwko Cramera i powiedział mu, że "AI napędza niesamowite zapotrzebowanie na obliczenia" i "popyt na tokeny wzrósł o 3x w ciągu ostatnich kilku miesięcy". Cramer zauważył, że Dickerson zwrócił akcjonariuszom 2897% w ciągu swojej kadencji. To jest rodzaj składania procentowego, który dzieje się raz w karierze.
Raport za II kwartał roku finansowego 2026 potwierdził każde słowo: przychody w wysokości 7,91 miliarda dolarów, co stanowi wzrost o 11,4% rok do roku, zysk na akcję bez GAAP wyniósł 2,86 dolara w porównaniu z konsensusem w wysokości 2,66 dolara, a zarząd podniósł prognozę wzrostu wyposażenia półprzewodnikowego na cały rok 2026 z ponad 20% do ponad 30%. Dickerson powiedział Cramerowi, że "jeszcze nie jesteś w stanie zaspokoić popytu" nawet po podwojeniu przepustowości operacyjnej. Obserwowałem Applied przez większą część ostatniej dekady i nigdy nie widziałem dyrektora generalnego, który mówił z taką przewidywalnością dotyczącą zamówień.
Akcje wzrosły o 180% w ciągu ostatniego roku. Kolejna nazwa ma jeszcze grubsze marże i prawdopodobnie jeszcze lepszy mur obronny.
4. KLA: Pobieracz Opłat z Marżami Programowymi
KLA (NASDAQ:KLAC) kontroluje proces. Około 90% przychodów pochodzi z jednego segmentu, kontroli procesu półprzewodników, gdzie KLA posiada prawie monopolistyczny udział. Każda płytka w każdym zaawansowanym zakładzie jest sprawdzana za pomocą narzędzia KLA. To nie do zabicia subskrypcja wydatków kapitałowych na półprzewodniki, a marże to potwierdzają.
Kwartal marca osiągnął przychody w wysokości 3,42 miliarda dolarów z zyskiem na akcję bez GAAP w wysokości 9,40 dolara, przewyższając konsensus w wysokości 9,15 dolara, a prognozy na kwartał czerwcowy przewidują marżę brutto bez GAAP na poziomie około 62%. Zarząd zatwierdził 17. kolejny wzrost rocznej dywidendy wraz z dodatkową autoryzacją wykupu w wysokości 7 miliardów dolarów. Dyrektor generalny Rick Wallace powiedział, że KLA jest "kluczowym włącznikiem ekosystemu AI" w obszarze zakładów/logiki, pamięci, zaawansowanego pakowania i usług.
KLA wzrosła o 59% w tym roku i handluje jak firma programowa, ponieważ działa jak taka. Ale jest jedna nazwa, która stoi o poziom wyżej niż nawet KLA i bez niej nie istnieje supercykl.
5. ASML: Bramkarz Całego Supercyklu
ASML (NASDAQ:ASML) to jedyna firma na Ziemi, która produkuje systemy litografii EUV i High NA EUV. Każdy chip logiczny 3nm i 2nm, każdy chip HBM z czołówki, każdy NVIDIA, AMD i Broadcom AI accelerator obecnie wysyłany przechodzi przez maszynę ASML. Nie ma drugiego źródła. Nie ma obejścia. Jeśli TSMC, Samsung lub Intel chcą zbudować zaawansowany zakład, latają do Veldhoven i ustawiają się w kolejce.
I kwartał 2026 osiągnął przychody w wysokości 10,34 miliarda dolarów przy marży brutto na poziomie 53,0%, a zarząd podniósł prognozę na cały rok do 36-40 miliardów euro. Model na rok 2030 zakłada przychody w wysokości 44-60 miliardów euro przy marży brutto na poziomie 56-60%, a backlog na koniec roku wynosi już 45,06 miliarda dolarów. Dyrektor generalny Christophe Fouquet powiedział, że "popyt na chipy przewyższa podaż" i klienci przyspieszają plany rozbudowy pojemności w oparciu o umowy długoterminowe z własnymi klientami.
ASML wzrosła o 51% w tym roku. Jest to najważniejsza firma przemysłowa na świecie, a rynek dopiero zaczyna ją tak wyceniać.
Ustawienie
Onto inspekcjonuje to, co Lam etcz, Applied depozytuje, KLA mierzy, a ASML wzoruje. Każdy element tego łańcucha jest wyprzedany do 2027 roku. Dickerson powiedział Cramerowi, że "ta przesilenie potrwa bardzo długo". Im dłużej czekasz na czysty wstęp, tym więcej YTD ruchów, takich jak 75% AMAT, będziesz za nie płacić.
Analityk, który nazwał NVIDIA w 2010 roku, właśnie nazwał swoje 10 najlepszych akcji AI
Pik tego analityka w 2025 roku wzrósł średnio o 106%. Właśnie nazwał swoje 10 najlepszych akcji do kupienia w 2026 roku. Pobierz je tutaj ZA DARMO.
Cztery wiodące modele AI dyskutują o tym artykule
"Geopolitical restrictions and post-run valuations create more downside risk than the article acknowledges despite strong near-term orders."
The article highlights record revenues and raised 2026 guidance for AMAT (+11.4% YoY to $7.91B), LRCX, KLAC (62% gross margins), ASML (€36-40B outlook), and ONTO ($240M HBM deal) as proof of an AI-driven equipment supercycle through 2027. Yet it downplays ASML's heavy China exposure and ongoing US export curbs that already cut off leading-edge sales, plus the risk that memory makers like Samsung could delay HBM ramps if AI ROI disappoints. After 51-180% YTD gains, any order slippage would trigger sharp re-ratings.
Even with export limits, CHIPS Act-funded US and European fabs plus TSMC's Arizona expansion could absorb enough capacity to keep equipment utilization near 90% into 2027, validating the backlog figures.
"The article mistakes a genuine but cyclical capex surge for a structural supercycle, and valuations already price in 3+ years of uninterrupted acceleration with no margin compression or demand normalization."
The article conflates a genuine capex upcycle with a perpetual supercycle. Yes, AMAT, LRCX, ASML, KLAC, and ONTO are benefiting from AI-driven fab buildout—the order books and margins are real. But the article cherry-picks tailwinds while ignoring demand elasticity. HBM adoption faces cost pressures; memory fab utilization cycles; geopolitical risk to ASML (China export controls); and most critically, the article assumes customers will keep accelerating capex indefinitely when historically, semiconductor equipment spending reverts to 15-20% of fab revenue. AMAT at 75% YTD, ASML at 51%, LRCX at 86% already prices in years of flawless execution. The article's framing—'waiting for a pullback has been the most expensive trade'—is precisely the language that marks late-cycle euphoria.
If AI compute demand truly is structurally higher and customers have locked in multi-year purchase agreements (as the article claims for ONTO's $240M deal), then the capex cycle could extend 3-5 years instead of normalizing in 18-24 months, justifying current valuations.
"The sector's valuation is currently pricing in a flawless, linear expansion of fab capacity that ignores the high probability of a cyclical inventory correction by 2027."
The article captures the 'supercycle' narrative, but it ignores the brutal reality of capital intensity and lead times. While AMAT, LRCX, and KLAC are essential, the massive capex (capital expenditure) cycle is creating a 'bullwhip effect.' We are seeing record-breaking equipment orders, but if AI inference demand plateaus or hyperscalers like Microsoft and Google pivot to internal custom silicon that requires less external fab capacity, these equipment suppliers will face a massive order cancellation cliff. ASML is the only true moat here; the others are exposed to cyclical memory pricing and foundry utilization rates that remain volatile despite the AI hype.
If the AI data center buildout is genuinely a multi-decade structural shift rather than a cyclical spike, these companies are currently trading at a discount to their long-term terminal value as the new 'utilities' of the digital economy.
"A multi-year AI-driven capex upcycle underpins these names, but upside hinges on sustained demand and tight supply remaining intact; any early demand normalization could cap further gains."
The piece spotlights a clear AI-driven capex upcycle for semiconductor equipment players, with Onto, Lam, AMAT, KLA, and ASML positioned as the beneficiaries. Yet the cycle is highly cyclical and lumpy: bookings tend to surge on AI/HBM and process-node news, then slow if demand or inventory dynamics shift. Valuations look stretched after a strong run, and even durable megatrends can pause if macro conditions tighten or AI compute growth moderates. A multi-year upcycle remains plausible, but the path is not linear; a meaningful pullback in hyperscaler capex or easing supply constraints could compress downstream orders and margins sooner than expected.
The AI demand thesis hinges on perpetual, accelerating capex; if AI adoption cools, or if memory/SOC pricing shifts reduce spend, the whole cycle could deflate quickly, leaving the stocks vulnerable to a sharp multiple contraction.
"Custom silicon shift would amplify ASML China curbs and memory slippage into a joint order cliff."
Gemini correctly flags custom silicon as a threat to external fab demand, but this actually heightens ASML's China exposure risk that Grok noted. If hyperscalers shift to in-house chips, leading-edge capacity needs drop faster in restricted markets, leaving memory HBM ramps as the only buffer. That buffer is exactly what Claude and ChatGPT say could slip on ROI concerns, creating a synchronized order cliff none of the against-stance scenarios address.
"Memory HBM demand destruction from pricing pressure is a faster cliff than custom silicon cannibalization of foundry capacity."
Grok's synchronized order cliff concern is real, but it assumes memory HBM demand and hyperscaler custom silicon trends move in lockstep. They don't. Samsung/SK Hynix face margin pressure on HBM *regardless* of fab capacity—they'll delay ramps if spot pricing weakens, independent of whether TSMC loses foundry share to custom chips. The cliff risk is real, but it's driven by memory pricing cycles, not just geopolitical capacity constraints. ASML's China exposure is separate.
"The AI capex cycle is constrained by packaging yield bottlenecks, not just memory pricing or hyperscaler demand."
Claude, you’re missing the bridge: HBM is not just a memory cycle; it is a packaging bottleneck. The 'cliff' isn't just pricing—it is the physical limit of CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) capacity. AMAT and KLAC are the real leverage here, not just the memory makers. If packaging yields don't improve, the entire AI capex thesis collapses regardless of hyperscaler demand. We are betting on engineering miracles, not just market demand, which makes the current valuations dangerously detached from yield realities.
"Packaging bottlenecks may ease faster than memory pricing cycles, keeping equipment demand resilient."
Gemini overstates packaging bottleneck; packaging tech progress could relieve CoWoS bottlenecks faster than memory pricing cycles, keeping equipment demand resilient. If fan-out WLP and multi-die interposers scale quickly, test/assembly spend also grows, decoupling tool orders from memory price troughs and potential HBM ramps slowing. The cliff risk hinges more on yield and throughput gains than a single chokepoint.
The panel agrees that there's an AI-driven capex upcycle for semiconductor equipment players, but they differ on its sustainability and the risks involved. Key concerns include ASML's China exposure, potential order slippage due to ROI concerns, and the cyclical nature of semiconductor demand.
Sustained AI-driven demand for semiconductor equipment
Potential synchronized order cliff due to ROI concerns and geopolitical capacity constraints