TSMC ve ASML'nin kazanç sonrası hisse senedi hareketleri, çip şirketlerinden ne bekleyeceğinin bir işareti olabilir

Çip üretimi alanındaki en büyük şirketlerden ikisi olan Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC) ve ASML, bu hafta yapay zeka çiplerine olan talebin hala çok yüksek olmasına rağmen güçlü kazanç raporları yayınladı.

Ancak bu durum Wall Street'i etkilemiş görünmüyor.

TSMC, ilk çeyrekteki kârını %58 artırarak tahminleri aşmış ve yeni bir rekor kaydetti. Bu, dünyanın en büyük çip üreticisi için art arda dördüncü rekor kâr çeyreği oldu.

TSMC Başkanı ve CEO'su C.C. Wei, Perşembe günü yaptığı kazanç görüşmesinde, "Yapay zeka ile ilgili talep hala son derece güçlü" dedi.

Ancak TSMC hisseleri Perşembe günü yaklaşık %2 düştü.

TSMC'nin toplam gelirinin %61'i 1. çeyrekte, en büyük müşterisi Nvidia için üretilen yapay zeka çiplerini içeren yüksek performanslı bilgi işlem segmentinden geldi. Bu segment, bir önceki çeyreğe göre %55'ten artış gösterdi.

Brüt kar marjları da geçen çeyreğe göre %66'ya yükseldi ve muhtemelen TSMC'nin lider uçlu çiplerdeki hakimiyeti sayesinde Apple ve Nvidia gibi büyük müşteriler için %7nm ve altındaki çipler için fiyatları artırabilmesinden kaynaklandı. Bu gelişmiş çipler gelirin yaklaşık %74'ünü oluşturdu.

Zayıf bir nokta ise, sektör hafıza sıkıntısıyla karşı karşıya kalırken bir önceki çeyreğe göre %11 düşüş gösteren akıllı telefon gelirleri oldu.

Yatırımcılar ayrıca İran savaşı etkilerini de değerlendiriyordu. TSMC yöneticileri, çatışmadan kaynaklanan enerji ve tedarik zinciri kesintilerinden kısa vadede herhangi bir etki beklemediklerini, elinde helyum ve hidrojen gibi özel gazların güvenli bir envanter bulunduğunu ekledi.

ASML hisseleri Çin'e yönelik satışlardaki daralma ve yatırımcılardan gelen aşırı yüksek beklentiler nedeniyle Çarşamba günü %6,5'e kadar düşse de, hisseler kapanışta yaklaşık %2,5 daha düşük seviyede toparlandı. Hisseler Perşembe günü başka %3 düştü.

Hollandalı çip üretim ekipmanı üreticisi, güçlü ilk çeyrek sonuçları açıkladı ve ileriye dönük beklentilerini yükseltti, ancak bu sadece yatırımcıların görmek istediği şeyle aynı seviyede gerçekleşti.

Herhangi bir hisse senedinin olumlu raporlardan rüzgar yakalayamaması, kazanç sezonu devam ederken daha geniş çip endüstrisi için bir gösterge olabilir.

Aynı zamanda, çip üreticisi hisseleri üzerindeki astronomik beklentilerin nasıl bir ağırlık oluşturduğunun en son örneğidir. Geçen çeyrekte, Nvidia'nın rekor dördüncü çeyrek kazanç raporu %5'lik bir satışla karşılandı.

## Çip üretimin durumu

ASML'nin aşırı morötesi litografi makineleri her biri 400 milyon doların üzerinde maliyetlidir. TSMC'nin Apple, Nvidia, AMD, Google, Amazon ve daha fazlası için ürettiği en gelişmiş çiplerin yapılması için gerekli en küçük tasarımları kazıyan dünyadaki tek makinelerdir.

Ancak ASML'nin TSMC gibi müşterileri için yaptığı EUV makinelerinin sayısı bazı analistleri etkilemedi.

ASML CEO'su Christophe Fouquet, Çarşamba günü şirketin 2027 yılında "müşteri talebi gerçekten destekliyorsa" 80 adet "düşük sayısal açıklıklı" (NA) EUV makinesi teslim edebileceğini söyledi.

"Bu, 2027'de 90'ın mümkün olduğu umutlarını bir miktar hayal kırıklığına uğratabilir" dedi Barclays Çarşamba günü yayınladığı bir notta.

TSMC'nin sermaye harcamaları projeksiyonları - ASML makinelerine yapılan büyük harcamaları içeriyordu - yatırımcıların yüksek incelemesinin bir başka alanıydı.

TSMC Perşembe günü 2026'da 52-56 milyar dolar harcamayı beklediğini söyledi. Bu, 2025'te 40,5 milyar dolar sermaye harcamasına göre bir artış.

Bugünün aşırı yüksek beklentiler ortamında, yatırımcılar TSMC'nin bu yılın başlarında belirlenen yıllık %30'luk hedef büyüklüğünü aşmasını bekliyordu. TSMC bu tahminde sabit kaldı ve ikinci çeyrekte gelirde %10'luk bir artış öngördü.

Counterpoint Research Kıdemli Analisti William Li'ye göre TSMC'nin en büyük zorluğu "geliri masada bırakmamak için kapasiteyi yeterince hızlı ölçeklendirmek" olacak.

TSMC, Arizona'da yeni gelişmiş çip üretim tesislerini hızla devreye alıyor, ancak bu yeterli olmayabilir. Çiplerin korunması ve daha büyük sistemlere bağlanması anlamına gelen gelişmiş paketleme, yapay zeka için çipler üretmedeki bir sonraki darboğaz haline hızla dönüşüyor.

Nvidia, TSMC'nin Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) olarak adlandırılan en gelişmiş paketleme türünün çoğunluk kapasitesini ele geçirdi. TSMC, talebi karşılamak için Tayvan'da iki yeni gelişmiş paketleme tesisi kuruyor ve bu yılın sonlarında Arizona'da iki tanesini inşa etmeye hazırlanıyor.

ABD'li çip üreticisi Intel, gelişmiş paketlemede diğer liderdir. Intel henüz TSMC'de çip üretiminde rekabet etme yarışında büyük bir dış müşteri güvence altına alamadı, ancak gelişmiş paketleme bunu değiştirebilir. Intel'in paketleme müşterileri arasında Amazon, Cisco ve SpaceX ve Tesla'dan yeni bir taahhüt yer alıyor.

Counterpoint Research'teki Li, "Zamanla, rekabet yoğunlaştıkça, Intel gibi oyuncular daha büyük bir fırsatı yakalamak için gelişmiş paketleme yeteneklerini hızla geliştirerek bu dinamik değişebilir" dedi.

İzleyin: Nvidia, TSMC ABD'de genişlerken yapay zeka çip paketleme kapasitesini ele geçiriyor

*CNBC'den Kristina Partsinevelos, Arjun Kharpal ve Dylan Butts bu rapora katkıda bulundu.*