BofA将2026年芯片预测上调至1.3万亿美元，将英伟达、博通、Marvell、AMD列为主要驱动因素

BofA将2026年芯片预测上调至1.3万亿美元，将英伟达、博通、Marvell、AMD列为主要驱动因素
人工智能淘金热的步伐如此之快，以至于连看涨的分析师也难以跟上他们的预测。
在给客户的一份新报告中，美国银行分析师Vivek Arya大幅上调了该公司对全球半导体行业的展望。他将2026年的收入目标上调至1.3万亿美元——比该银行四个月前提供的估计增加了3000亿美元。根据Arya的说法，英伟达（NVDA）和博通（AVGO）将继续推动这些人工智能的雄心。
Arya表示：“我们继续认为，人工智能/数据中心将通过计算、网络和内存带来大部分增长，而工业领域将通过库存补充和机器人部署的增加来促进增长。”
该银行预计，到2030年，整个半导体市场将达到2万亿美元的里程碑。这意味着到本十年末的复合年增长率（CAGR）为20%，是过去10年行业平均增长率（9%）的两倍多。
为了实现这一目标，Arya认为该行业正进入一个“领先逻辑密集度”的时期，即芯片设计的复杂性需要增加专用工具的部署。
对于希望抓住这一势头的投资者，美国银行正在加倍押注“人工智能计算”领域的领导者，包括Marvell Technology (MRVL) 和 Advanced Micro Devices (AMD)。除了芯片本身，该公司还通过Applied Materials (AMAT) 和 Lam Research (LRCX) 等公司看到了芯片制造设备领域的机遇。
Arya还指出，Cadence (CDNS) 和 Synopsys (SNPS) 等电子设计自动化（EDA）软件公司即将迎来反弹。随着整个行业的稳定，这些公司将成为人工智能热潮设计阶段的“淘金工具”供应商。
然而，该报告也揭示了更广泛硬件市场的一些裂痕。虽然人工智能正在蓬勃发展，但智能手机和PC等传统消费领域继续对行业造成重大拖累。Arya警告称，消费者需求可能在2027年之前保持疲软，这将继续影响高通（QCOM）和Skyworks（SWKS）等公司的前景。
这种分化的前景表明，尽管总体数字在增长，但收益正日益集中在少数高价公司手中。
这种差异非常显著。美国银行的模型显示，计算和存储的同比增长率为43%，而无线通信则下降了9%。
这些激进的芯片预测也面临着日益严峻的数学挑战。美国银行的分析表明，为了使芯片供应商达到2027年的销售目标，全球云资本支出需要超过1万亿美元——远高于目前8720亿美元的普遍预期。这种增长并非不可能——该公司指出，像Stargate这样的主要私人项目、主权基金和企业的资本支出可能会在今年加快步伐。