恩智浦半导体第一季度财报电话会议要点

第一季度业绩超出指引：营收为 31.8 亿美元（同比增长 12%，超出中值 3100 万美元），非公认会计准则营业利润率约为 33%（同比增长 120 个基点），非公认会计准则每股收益为 3.05 美元，超出中值 0.08 美元。

数据中心业务正在增长：管理层表示，2025 年数据中心相关收入约为 2 亿美元，预计到 2026 年将超过 5 亿美元，这得益于控制平面和基础设施应用（而非 GPU/AI 数据平面）。

第二季度展望预示着加速增长：恩智浦预计营收为 34.5 亿美元（同比增长 18%），毛利率为 58% ±50 个基点，非公认会计准则每股收益中值为 3.50 美元，汽车、工业物联网和通信基础设施领域普遍强劲，并计划进行制造投资以扩大结构性利润率。

为什么恩智浦半导体财报发布后的下跌可能是买入机会

恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）公布了 2026 年第一季度业绩，管理层表示该业绩超出了预期，因为增长已超越公司战略重点领域，进入了首席执行官 Rafael Sotomayor 所称的“我们业务的核心”。该公司还提高了对不断增长的数据中心相关收入流的可见度，描述了控制平面和基础设施应用的增长。

季度业绩超出指引

Sotomayor 表示，第一季度营收总计 31.8 亿美元，同比增长 12%，环比下降 5%。他表示，公司业绩超出指引中值 3100 万美元。非公认会计准则营业利润率为“约 33%”，他表示这比去年同期高出 120 个基点，比指引中值高出 40 个基点。非公认会计准则每股收益为 3.05 美元，比指引中值高出 0.08 美元。

恩智浦半导体有望随着人工智能和分析师支持的激增而突破

首席财务官 Bill Betz 表示，非公认会计准则毛利润为 18.2 亿美元，非公认会计准则毛利率为 57.1%，“略高于指引”，他将此归因于“高收入带来的稳健的利润率”。非公认会计准则运营支出为 7.58 亿美元，占收入的 23.8%，他表示这“得益于效率的提高”，优于指引。

以工业物联网和通信基础设施为首的终端市场表现

按细分市场来看，管理层强调了所有终端市场同比增长：

汽车：17.8 亿美元，同比增长 6%。Sotomayor 表示，调整 MEMS 传感器业务出售的影响后，汽车业务增长了 10%。

工业物联网：6.28 亿美元，同比增长 24%，“接近指引的上限”。

通信基础设施：3.8 亿美元，同比增长 21%，“处于指引的上限”。

移动：3.91 亿美元，同比增长 16%，与指引一致。

恩智浦半导体：买入并持有的股票处于买入区域

在汽车领域，Sotomayor 将增长归因于“加速的客户软件定义汽车计划”、改善的电气化趋势以及“雷达和连接性的持续动力”。他表示，公司 S32N 和 S32K5 产品的设计获胜势头强劲，并提到了成像雷达解决方案的“新雷达奖项”以及“10 千兆汽车以太网产品”的获胜。他将这些描述为“多年平台承诺”，增加了每辆车的含量。

在工业物联网领域，Sotomayor 表示，增长得益于包括 i.MX、i.MX RT 和 MCX 在内的新型工业处理解决方案，这些解决方案合计同比增长“约 75%”，并贡献了该终端市场同比增长近一半的份额。他引用了工业物联网在“工厂自动化、数据中心和能源存储”方面的优势，并将长期机遇与“物理人工智能”和日益增长的边缘处理需求联系起来。

Sotomayor 表示，通信基础设施的增长得益于“面向数据中心的数字网络业务”和“UCODE RFID 产品”的持续增长。在问答环节中，他重申公司不会改变其长期通信基础设施模式，但表示该细分市场的构成正在发生变化。他指出，该业务去年年底约有“50%”与安全标签相关，数字网络和射频功率各占约四分之一。他补充说，射频功率“正在被弱化”，而安全标签“可能保持在 50% 左右”，数字网络随着数据中心业务的增长而变得越来越重要。

数据中心业务披露为不断增长的收入来源

Sotomayor 在准备好的发言中花了一部分时间谈论数据中心相关收入，他说公司以前没有强调过这个领域。他说，到 2025 年，与数据中心应用相关的收入约为“2 亿美元”，在工业物联网和通信基础设施之间平均分配。基于“正在增长的晶圆计划”，他表示恩智浦预计该业务“今年将超过 5 亿美元”，终端市场分布类似。

他说，恩智浦在“系统冷却、电源供应、电路板管理和控制平面交换应用”方面拥有业务，并补充说客户选择恩智浦是因为“处理深度和安全能力”。在问答环节中，Sotomayor 澄清说恩智浦“不声称拥有数据平面业务”，因为没有 GPU、加速器或高速 AI 连接，并将公司的角色定位在“控制平面”，在那里功耗、冷却、正常运行时间和安全控制很重要。他说，增长得益于“不仅在设计，而且在增长”的产品。

第二季度展望预示着加速增长

对于第二季度，Sotomayor 表示，展望“好于我们 90 天前的预期”，预计营收为 34.5 亿美元，同比增长 18%，环比增长 8%。他表示，公司预计所有地区和终端市场都将同比增长。

在中值方面，公司预计第二季度将出现以下趋势：

汽车：同比增长低至两位数百分比，环比增长高至个位数百分比；调整 MEMS 传感器业务出售的影响后，同比增长预计为“高十几岁”百分比，环比增长 10%。

工业物联网：同比增长“高 30%”范围，环比增长“高十几岁”范围。

移动：同比增长低至个位数百分比，环比下降低至两位数百分比。

通信基础设施及其他：同比增长“30% 中段”范围，环比增长“十几岁中段”范围。

Betz 预计第二季度非公认会计准则毛利率为 58% ± 50 个基点，原因包括收入增加、产品组合和利用率提高。他表示，预计上半年前端利用率将在“80% 低段”，下半年将在“80% 中段”。他还预计第二季度运营支出为 8 亿美元 ± 1000 万美元，反映了年度 RFID 许可费和年度加薪，这意味着中值非公认会计准则营业利润率为 34.7%。第二季度非公认会计准则每股收益指引中值为 3.50 美元。

资本回报、制造投资和定价评论

Betz 表示，公司第一季度末总债务为 117 亿美元，现金为 37 亿美元，净债务为 80 亿美元（调整后 EBITDA 的 1.7 倍）。在本季度，恩智浦向股东返还了 3.58 亿美元，其中包括 2.56 亿美元的股息和 1.02 亿美元的股票回购，并在季度末根据第 10b5-1 条规则额外回购了 3200 万美元。

Betz 还详细介绍了制造合资企业的进展。第一季度，恩智浦在新加坡的 VSMC 投资了 3.85 亿美元，包括长期产能接入费和股权出资。他说，公司在 VSMC 投资周期中已完成“约 67%”，在 ESMC 中已完成“约 30%”，预计 2026 年将有额外的 VSMC 投资，ESMC 投资约 5000 万美元。管理层表示，预计到 2028 年工厂全面投入运营后，制造战略将贡献约 200 个基点的结构性毛利率扩张，尽管 Betz 表示全部收益将取决于投产时间和利用率。

关于定价，Sotomayor 表示，公司对成本上升的第一反应是运营缓解，但指出在投入成本压力较高的领域“选择性地进行小幅价格调整”。他说，第二季度影响“微不足道”。Betz 补充说，如果供应进一步收紧，公司将致力于保护毛利率，并描述了供应链部分地区的“轻微瓶颈”。

在结束语中，Sotomayor 重申了恩智浦的分析师日承诺，并表示公司将继续专注于软件定义汽车和物理人工智能领域的领导地位、审慎投资和利润率扩张。他说，管理层对直接订单簿和分销积压订单的可见度提高，以及设计获胜项目进入生产，都支持了他们的信心。

关于恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）

恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）是一家总部位于荷兰埃因霍温的全球半导体公司，为广泛的终端市场设计和供应混合信号和标准产品解决方案。公司专注于为嵌入式应用实现安全连接和基础设施，开发用于汽车、工业和物联网 (IoT)、移动以及通信基础设施领域的关键技术。恩智浦的产品面向需要为互联设备和系统提供可靠、安全和高性能半导体组件的客户。

产品线包括微控制器和应用处理器、安全元件和身份验证技术、射频和高功率模拟组件、连接解决方案以及汽车网络和信息娱乐系统。