قد تكون تحركات أسهم TSMC و ASML بعد إعلان الأرباح علامة على ما هو قادم من شركات الرقائق.

اثنان من أكبر الأسماء في تصنيع الرقائق، شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC) و ASML، كلاهما أبلغ عن أرباح قوية هذا الأسبوع مع استمرار الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي في الارتفاع بشكل كبير.

لكن ذلك لم يبدُ أنه مهم بالنسبة لشارع وول ستريت.

أفادت TSMC بارتفاع أرباح الربع الأول بنسبة 58٪ يوم الخميس، متجاوزة التقديرات وتحقيق رقم قياسي جديد. كان هذا هو الربع الرابع على التوالي من الأرباح القياسية لأكبر مُصنِّع رقائق في العالم.

قال الرئيس والرئيس التنفيذي لشركة TSMC، C.C. Wei، في مكالمة أرباح يوم الخميس: "يستمر الطلب المتعلق بالذكاء الاصطناعي في أن يكون قويًا للغاية".

ومع ذلك، انخفضت أسهم TSMC بنحو 2٪ يوم الخميس.

جاء 61٪ من إجمالي إيرادات TSMC في الربع الأول من قطاع الحوسبة عالية الأداء، والذي يشمل رقائق الذكاء الاصطناعي المصممة لأكبر عملائها، Nvidia. كان هذا القطاع قد ارتفع من 55٪ في الربع السابق.

كما ارتفعت هوامش الربح الإجمالية إلى 66٪، وهو أعلى من الربع الماضي، ربما بسبب هيمنة TSMC على الرقائق المتطورة مما يسمح لها بزيادة الأسعار للعملاء الكبار مثل Apple و Nvidia الذين يعتمدون بشكل كبير على الرقائق المصنعة بأبعاد 7 نانومتر أو أقل. وشكلت هذه الرقائق المتقدمة حوالي 74٪ من الإيرادات.

كان نقطة ضعف واحدة هي إيرادات الهواتف الذكية، والتي انخفضت بنسبة 11٪ مقارنة بالربع السابق مع مواجهة الصناعة نقصًا مستمرًا في الذاكرة.

كما كان المستثمرون يبحثون عن تأثيرات من حرب إيران. قال مسؤولو TSMC إنهم لا يتوقعون أي تأثير فوري من اضطراب الطاقة وسلسلة التوريد من الصراع، مضيفين أن لديها مخزونًا أمنيًا من الغازات المتخصصة، مثل الهليوم والهيدروجين.

انخفضت أسهم ASML بنسبة تصل إلى 6.5٪ يوم الأربعاء، على الرغم من أن الأسهم تعافت لإغلاقها بانخفاض قدره 2.5٪ تقريبًا، وسط مخاوف بشأن انخفاض المبيعات إلى الصين وتوقعات مرتفعة للغاية من المستثمرين. انخفضت الأسهم بنسبة 3٪ أخرى يوم الخميس.

أصدر صانع المعدات الهولندية لتصنيع الرقائق نتائج قوية للربع الأول ورفع توجيهاته المستقبلية، لكن ذلك لم يتماشى إلا مع ما كان يريده المستثمرون.

قد يكون فشل أي من الأسهم في الاستفادة من التقارير الإيجابية بمثابة مؤشر للصناعة الرقائقية الأوسع مع استمرار موسم الأرباح.

إنه أيضًا أحدث مثال على كيفية تأثير التوقعات الفلكية على أسهم مصنعي الرقائق. في الربع الماضي، تم استقبال تقرير أرباح الربع الرابع المذهل لشركة Nvidia ببيع بقيمة 5٪.

## حالة تصنيع الرقائق

تكلف آلات الليثوغراف فوق البنفسجية المتطرفة (EUV) الخاصة بـ ASML أكثر من 400 مليون دولار أمريكي لكل منها. وهي الآلات الوحيدة في العالم القادرة على نقش التصميمات الصغيرة اللازمة لتصنيع الرقائق الأكثر تقدمًا التي تصنعها TSMC لـ Apple و Nvidia و AMD و Google و Amazon وغيرهم.

ومع ذلك، فإن عدد آلات EUV التي أبلغت ASML أنها تصنعها للعملاء مثل TSMC لم يكن كافيًا لإعجاب بعض المحللين.

قال الرئيس التنفيذي لشركة ASML، Christophe Fouquet، يوم الأربعاء إن الشركة يمكن أن تسلم 80 من آلات EUV منخفضة الفتحة العددية (NA) الخاصة بها بحلول عام 2027، "إذا دعمت طلبات العملاء ذلك حقًا".

"قد يؤدي هذا إلى خيبة أمل مع آمال في إمكانية تحقيق 90 في عام 2027"، وفقًا لـ Barclays في مذكرة يوم الأربعاء.

كانت توقعات TSMC بشأن رأس المال (CapEx) - والتي تضمنت إنفاقًا كبيرًا على آلات ASML - منطقة أخرى من التدقيق الشديد للمستثمرين.

أفادت TSMC يوم الخميس أنها تتوقع إنفاق 52-56 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2026. وهذا يمثل زيادة من 40.5 مليار دولار أمريكي من رأس المال في عام 2025.

في بيئة اليوم من التوقعات المرتفعة للغاية، كان المستثمرون يبحثون عن TSMC لتتجاوز هدفها السنوي للنمو بنسبة 30٪ والذي تم تحديده في وقت سابق من هذا العام. التزمت TSMC بهذا التوقع، وتوقعت زيادة بنسبة 10٪ في إيرادات الربع الثاني.

قال ويليام لي، المحلل الأول في Counterpoint Research: "أكبر تحدٍ يواجه TSMC سيكون "توسيع القدرة بسرعة كافية لتجنب ترك الإيرادات على الطاولة".

تقوم TSMC بتوسيع مصانع تصنيع الرقائق المتقدمة الجديدة في أريزونا، ولكن هذا قد لا يكون كافيًا. أصبحت التعبئة المتقدمة، حيث يتم حماية الرقائق وتوصيلها بأنظمة أكبر، بسرعة هي الاختناق التالي في تصنيع الرقائق للذكاء الاصطناعي.

قامت Nvidia بالاستحواذ على غالبية القدرة لتعبئة TSMC الأكثر تقدمًا من نوعها، والتي تسمى Chip on Wafer on Substrate، أو CoWoS. تقوم TSMC بتوسيع منشأتين جديدتين للتعبئة المتقدمة في تايوان وتستعد لبناء منشأتين في أريزونا لاحقًا من هذا العام بينما تتسابق لسد الطلب.

Intel، الشركة الأمريكية المصنعة للرقائق، هي الأخرى الرائدة في التعبئة المتقدمة. لم تتمكن Intel بعد من تأمين عميل خارجي رئيسي في سباقها للحاق بـ TSMC في تصنيع الرقائق، لكن التعبئة المتقدمة يمكن أن تغير ذلك. تشمل عملاء التعبئة في Intel Amazon و Cisco والتزامًا جديدًا من SpaceX و Tesla.

قال لي في Counterpoint Research: "بمرور الوقت، يمكن أن يتطور هذا الديناميكية مع تزايد المنافسة، مع لاعبين مثل Intel الذين يوسعون قدرات التعبئة المتقدمة لالتقاط حصة أكبر من الفرصة".

شاهد: Nvidia تستحوذ على قدرة تعبئة رقائق الذكاء الاصطناعي بينما تتوسع TSMC في الولايات المتحدة.

*ساهمت كريستينا بارتسينيفيلوس وأرجون خاربوال وديلان باتس من CNBC في هذا التقرير.*