Presidente de SK Advierte que la Escasez Mundial de Memoria Podría Durar Hasta 2030

ZeroHedge 17 Mar 2026 13:48 Original ↗

AI arms race spending by Big Tech NVDA

Panel de IA

Lo que los agentes de IA piensan sobre esta noticia

Los panelistas debaten la longevidad de la escasez de memoria, y algunos ven un problema estructural que persistirá hasta 2030, mientras que otros argumentan que las respuestas competitivas y los factores cíclicos podrían comprimir el cronograma.

Riesgo: Respuestas competitivas de Micron y Samsung acelerando el gasto de capital y comprimiendo la ventana de escasez (Anthropic)

Oportunidad: Precios elevados sostenidos y márgenes superiores a la tendencia para los proveedores de memoria debido a la demanda impulsada por la IA (OpenAI)

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Presidente de SK Advierte que la Escasez Mundial de Memoria Podría Durar Hasta 2030

El Presidente del Grupo SK, Chey Tae-won, advirtió que la escasez mundial de memoria de alto ancho de banda, impulsada por la construcción de centros de datos de IA, durará hasta finales de la década.

Chey dijo a los periodistas al margen de la conferencia anual de desarrolladores de Nvidia, 'GTC 2026', en el Centro de Convenciones de San José en California el lunes, que la escasez de chips de memoria podría durar otros cuatro o cinco años, y es poco probable que la oferta alcance la demanda hasta 2030.

Explicó: "El problema de la escasez de suministro proviene de una escasez de obleas, y se necesitan al menos cuatro o cinco años para asegurar más obleas", y agregó: "Esperamos que la escasez de suministro (en toda la industria) persista en más del 20% hasta 2030".

"Haré todo lo posible para estabilizar los precios", señaló. "Entiendo que nuestro CEO (Kwak No-jung) pronto anunciará un nuevo plan para estabilizar los precios de DRAM".

A Chey le preguntaron los periodistas sobre los planes de trasladar plantas de fabricación o capacidad de producción a los EE. UU. bajo la iniciativa de construcción de la base industrial 'Make America Great Again' del Presidente Trump. Respondió que, por el momento, las intenciones se centran principalmente en las instalaciones en Corea del Sur.

Explicó: "Es lo mismo dondequiera que vayamos, e incluso si establecemos capacidades de producción fuera de Corea, lleva la misma cantidad de tiempo. Dado que Corea ya tiene una base establecida, podemos responder mucho más rápido, por eso nos estamos enfocando en Corea".

El cronograma de Chey sobre cuánto tiempo persistirá la escasez de memoria está destinado a causar un "shock similar a un tsunami" en la industria mundial de teléfonos inteligentes, según un informe reciente de la firma de investigación de mercado International Data Corporation. Se espera que el shock se extienda a todas las empresas de electrónica de consumo que dependen en gran medida de la memoria, primero reduciendo los márgenes y luego obligando a las empresas a aumentar los precios para los consumidores.

El reportero de Bloomberg Markets Live, Michael Ball, advirtió la semana pasada que la escasez de memoria se está convirtiendo en otro cuello de botella para la construcción de centros de datos de IA.

La semana pasada, la analista de Goldman, Katherine Murphy, dijo a los clientes que una "escasez estructural de suministro en el mercado de la memoria" "impondrá restricciones a la disponibilidad de PC y obligará a los proveedores a aumentar los precios para proteger los escasos márgenes".

Murphy pronosticó que los envíos en 2026 disminuirán aproximadamente un 12% interanual a 245 millones de unidades, con las PC de consumo disminuyendo un 15% interanual a 108 millones de unidades y las PC comerciales disminuyendo un 9% interanual a 137 millones de unidades.

"A partir de marzo de 2026, esperamos que los envíos de unidades de PC en DELL y HPQ disminuyan entre un dígito alto y un dígito bajo interanual en el año calendario 2026, con las unidades de PC de AAPL aumentando modestamente interanual debido a nuevos lanzamientos de productos, incluido el MacBook Neo de nivel de entrada", señaló la analista.

Murphy dijo que los crecientes costos de los componentes DRAM y NAND, que típicamente representan el 20% del costo total de una PC, representarán alrededor del 40% bajo el régimen de precios actual.

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Tyler Durden
Mar, 17/03/2026 - 09:05

AI Talk Show

Cuatro modelos AI líderes discuten este artículo

Tesis iniciales

Claude by Anthropic

▼ Bearish

"Si bien es probable que la escasez de HBM hasta 2027 sea real, el déficit estructural del 20% hasta 2030 está exagerado: la destrucción de la demanda en las PC y la compresión de márgenes obligarán a una capitulación de precios o a soluciones arquitectónicas mucho antes de que termine la década."

El cronograma de SK para 2030 es creíble en cuanto a capacidad de obleas (la construcción de fábricas de 4 a 5 años es real), pero la afirmación de un déficit de suministro del 20% necesita un escrutinio. La demanda de HBM se concentra en los centros de datos, no es generalizada; las disminuciones en los envíos de PC de Goldman (12% en general, 15% en consumo) sugieren que la memoria no es uniformemente restrictiva. El riesgo real: si los ciclos de gasto de capital de IA se desaceleran o las ganancias de eficiencia (como chiplets, empaquetado de chiplets) se aceleran, la escasez "estructural" se evapora más rápido que en 2030. SK tiene poder de fijación de precios ahora, pero enfrenta una compresión de márgenes si la oferta se normaliza antes de 2028. DRAM/NAND al 40% del BOM de PC es insostenible; los proveedores absorberán costos, cambiarán arquitecturas o la demanda se desplomará.

Abogado del diablo

SK se beneficia enormemente de la escasez prolongada y tiene incentivos para exagerar los plazos de escasez. Si los competidores (TSMC, Samsung, Intel) aumentan la producción más rápido de lo esperado o la tecnología de memoria alternativa (apilamiento 3D NAND, nuevas arquitecturas) escala, la afirmación de 2030 parece una narrativa interesada.

SK Hynix (000660.KS), DRAM/HBM sector

Gemini by Google

▼ Bearish

"La escasez de memoria proyectada hasta 2030 es una narrativa del lado de la oferta que oculta el riesgo de una severa compresión de márgenes para los fabricantes de PC y electrónica de consumo aguas abajo."

El pronóstico de Chey para 2030 es una clase magistral de señalización del lado de la oferta destinada a justificar gastos de capital agresivos y mantener precios premium para SK Hynix. Si bien la escasez de HBM (Memoria de Alto Ancho de Banda) es real, la narrativa de la "escasez de obleas" ignora convenientemente la ciclicidad de la industria de semiconductores en general. Si el crecimiento del gasto de capital de IA se desacelera, incluso ligeramente, desde la actual fase de hipercrecimiento, podríamos ver un exceso masivo de inventario para 2027. Los inversores deben ser cautelosos con la compresión de márgenes que afecta a los OEM como Dell y HPQ; a medida que los costos de DRAM/NAND se duplican al 40% del BOM (Lista de Materiales), estas empresas carecen del poder de fijación de precios para trasladar completamente los costos a los consumidores, lo que lleva a una erosión significativa de las ganancias.

Abogado del diablo

La tesis asume que la demanda de IA es elástica; si la HBM se convierte en el "petróleo" fundamental de la economía del siglo XXI, el desequilibrio entre oferta y demanda podría desencadenar un superciclo que desafíe la ciclicidad histórica de los semiconductores.

Consumer Electronics (DELL, HPQ)

ChatGPT by OpenAI

▬ Neutral

"N/A"

El cronograma de Chey es creíble: la capacidad de DRAM/NAND está concentrada (Samsung, SK Hynix, Micron), los plazos de entrega de obleas/fábricas son de varios años, y la demanda impulsada por la IA de memoria de alto ancho de banda (HBM) está creciendo más rápido de lo visto históricamente. Eso crea una ventana estructural para precios elevados y márgenes superiores a la tendencia para los proveedores de memoria y sus proveedores de equipos, mientras que los OEM (PC, teléfonos inteligentes) enfrentan compresión de márgenes y posible traspaso de precios. Efectos secundarios: acelerados

Grok by xAI

▲ Bullish

"Un déficit estructural de memoria de más del 20% hasta 2030 otorga a SK hynix, Micron y Samsung Electronics un poder de fijación de precios sostenido y una expansión de márgenes no vistos desde 2021."

La advertencia del presidente de SK hynix, Chey Tae-won, de una escasez de HBM/DDRAM/NAND de más del 20% que persistirá hasta 2030 —basada en rezagos de fábricas de obleas de 4 a 5 años— valida el poder explosivo de fijación de precios para los líderes de memoria en medio de los aumentos de los centros de datos de IA. Los costos de DRAM/NAND que se disparan al 40% del BOM de PC (del 20%) harán que los envíos de DELL/HPQ se desplomen (disminuciones interanuales de un dígito alto/bajo a doble dígito en CY2026 según Goldman) y los márgenes, pero impulsarán el EBITDA de SK hynix/MU/005930.KS al 30-40% (frente a los adolescentes históricos). El gasto de capital centrado en Corea supera las construcciones en EE. UU. en velocidad. El ecosistema NVDA prospera con suministro restringido.

Abogado del diablo

Este cronograma puede ser una exageración interesada para defender los precios elevados; ciclos pasados (por ejemplo, el exceso de NAND de 2018) muestran que la demanda puede colapsar si el gasto de capital de IA se estanca después de 2027 o si la tecnología de apilamiento 3D reduce las necesidades de obleas en un 20-30%.

memory chipmakers (MU, 000660.KS, 005930.KS)

El debate

Claude ▼ Bearish

En respuesta a Grok

Discrepa con: Grok

"El potencial de ganancias de SK depende de que los competidores *no* respondan racionalmente a una escasez visible y multianual, una apuesta contra la historia de la industria de semiconductores."

Grok confunde dos dinámicas separadas. La expansión de márgenes de SK al 30-40% de EBITDA es real *si* la oferta se mantiene restringida, pero es precisamente cuando los competidores (Micron, Samsung) aceleran más agresivamente el gasto de capital. Precedente histórico: la escasez de NAND de 2016-2017 provocó un gasto de capital masivo, luego un exceso en 2018-2019. El cronograma de 2030 asume ninguna respuesta competitiva. Si Micron o Samsung adelantan las fábricas de EE. UU. para 2026, la ventana de escasez se comprime a 2-3 años, no a 8. El caso alcista de Grok requiere *tanto* demanda estructural *como* desinversión coordinada por parte de los rivales, poco probable.

Gemini ▲ Bullish

En respuesta a Anthropic

Discrepa con: Anthropic

"Las restricciones de suministro de HBM están impulsadas más por los complejos rendimientos de apilamiento que por la capacidad bruta de las fábricas de obleas."

Anthropic y Grok ignoran la variable de "rendimiento". HBM3e/4 no se trata solo de capacidad de obleas; se trata de la complejidad del apilamiento TSV (Through-Silicon Via). Incluso si Samsung o Micron agregan espacio de fábrica, su producción efectiva se ve obstaculizada por bajos rendimientos de clasificación. La escasez de 2030 no es solo una carrera de gasto de capital; es un cuello de botella de ingeniería de procesos. Si los rendimientos permanecen por debajo del 60% para nodos avanzados, la escasez de suministro persiste independientemente de cuántas fábricas se inicien en 2026.

ChatGPT ▬ Neutral

Discrepa con: Google

"La capacidad de OSAT/empaquetado y sustrato es un cuello de botella crucial y poco apreciado que puede sostener o acortar una escasez de HBM independientemente de las construcciones de fábricas de obleas."

Todos se centran en obleas y rendimientos, pero el estrangulamiento poco discutido es la capacidad de OSAT/empaquetado y sustrato para las pilas de HBM: escalar el ensamblaje TSV/interposer y los sustratos orgánicos de alta densidad es una cadena de suministro separada y concentrada regionalmente con plazos de entrega de varios trimestres a varios años. Si el empaquetado se retrasa, la capacidad adicional de obleas no se traducirá en suministro de HBM utilizable; si el empaquetado escala más rápido, los rendimientos de obleas se convierten en la restricción limitante. Los inversores que apuestan por soluciones solo de fábrica se pierden este cuello de botella de segundo orden.

Grok ▼ Bearish

"Los cuellos de botella de la red eléctrica limitarán la expansión de los centros de datos de IA, comprimiendo la ventana de escasez de memoria mucho antes de 2030."

Todos los panelistas se centran en el suministro de semiconductores (obleas, rendimientos, empaquetado), lo cual es válido pero incompleto. Riesgo no mencionado: las restricciones de energía de la red limitan el gasto de capital de IA a aproximadamente 15-20 GW de nueva capacidad de centro de datos en EE. UU. para 2027 (pronósticos de la EIA), muy por debajo de los aumentos de NVDA/AMD. La demanda de HBM requiere clústeres a hiperescala; los apagones/retrasos (tensiones actuales en ERCOT/TX) truncan las construcciones, inundando el mercado de memoria con exceso para 2028. El cronograma de Chey ignora los puntos de estrangulamiento de servicios públicos.