TSM Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC; Hanzi: 台灣積體電路製造股份有限公司; Pinyin: Táiwān jī tǐ diànlù zhìzào gǔfèn yǒuxiàn gōngsī, juga disebut sebagai Taiwan Semiconductor) adalah perusahaan perancang sekaligus produsen semikonduktor berbasis kontrak multinasional asal Taiwan. TSMC adalah salah satu perusahaan terbesar di Taiwan, produsen semikonduktor paling berharga di dunia, dan produsen semikonduktor independen terdedikasi terbesar di dunia, dengan kantor pusat dan pabrik utamanya terletak di Hsinchu Science Park Hsinchu, Taiwan. Mayoritas saham perusahaan ini dipegang oleh investor dari luar Taiwan.

Didirikan di Taiwan pada tahun 1987 oleh Morris Chang, TSMC adalah produsen semikonduktor terdedikasi pertama di dunia dan telah lama menjadi pemimpin di bidangnya. Saat Chang pensiun pada tahun 2018, Mark Liu ditunjuk menjadi Chairman dan C. C. Wei ditunjuk menjadi CEO. Perusahaan ini telah melantai di Bursa Saham Taiwan (TWSE: 2330) sejak tahun 1993. Pada tahun 1997, TSMC menjadi perusahaan asal Taiwan pertama yang melantai di Bursa Saham New York (NYSE: TSM). Sejak tahun 1994, TSMC mencatatkan CAGR sebesar 17,4% dalam hal pendapatan dan CAGR sebesar 16,1% dalam hal laba.

Sebagian besar perusahaan semikonduktor nirfabrikasi terkemuka, seperti Advanced Micro Devices (AMD), Apple Inc., ARM, Broadcom Inc., Marvell, MediaTek, Nvidia, dan Qualcomm merupakan klien TSMC, serta sejumlah perusahaan yang baru berkembang seperti, Allwinner Technology, HiSilicon, Spectra7, dan Spreadtrum. Produsen PLD terkemuka, Xilinx dan sebelumnya Altera juga membuat atau menggunakan jasa manufaktur dari TSMC.

Sejumlah produsen perangkat terintegrasi yang memiliki fasilitas fabrikasi sendiri, seperti Intel, NXP, STMicroelectronics, dan Texas Instruments pun mengalihdayakan sejumlah produksinya ke TSMC. Setidaknya satu perusahaan semikonduktor, yakni LSI, yang menjual kembali wafer buatan TSMC melalui layanan rancangan ASIC dan portofolio kekayaan intelektual rancangan.

Secara global, TSMC dapat memproduksi sekitar 13 juta wafer setara 300 mm per tahun hingga tahun 2020, dan memproduksi chip untuk klien dengan node proses dari 2 micron hingga 5 nanometer. TSMC adalah produsen semikonduktor pertama yang mampu memproduksi semikonduktor 7 nanometer dan 5 nanometer (digunakan oleh SoC Apple A14 dan M1), dan merupakan yang pertama untuk mengkomersialisasikan teknologi litografi EUV dalam volume besar.

Sejarah

Perusahaan ini terus meningkatkan dan mempercanggih kapasitas produksinya sejak pertama kali didirikan, walaupun dipengaruhi oleh siklus permintaan dari industri semikonduktor. Pada tahun 2011, perusahaan ini berencana meningkatkan anggaran riset dan pengembangannya sebesar hampir 39% menjadi NT$50 miliar sebagai bagian dari upaya untuk dapat bertahan di tengah kompetisi yang makin ketat. Perusahaan ini juga berencana mengembangkan kapasitasnya sebesar 30% pada tahun 2011 untuk dapat memenuhi permintaan dari pasar. Pada bulan Mei 2014, dewan direksi TSMC menyetujui anggaran sebesar US$568 juta untuk mendirikan, mengkonversi, dan meningkatkan kapasitas berteknologi canggih, setelah perusahaan ini memperkirakan bahwa permintaan dari pasar akan lebih besar dari yang diperkirakan. Pada bulan Agustus 2014, dewan direksi TSMC menyetujui anggaran tambahan sebesar US$3,05 miliar.

Pada tahun 2011, diberitakan bahwa TSMC telah menguji coba produksi SoC A5 dan SoC A6 untuk iPad dan iPhone. Berdasarkan berita, hingga bulan Mei 2014, Apple menyerahkan produksi SoC A8 dan A8X ke TSMC, dan kemudian menyerahkan produksi SoC A9 ke TSMC dan Samsung (untuk meningkatkan jumlah perangkat saat iPhone 6s diluncurkan), sementara A9X hanya diserahkan ke TSMC, untuk mengurangi masalah yang timbul akibat menyerahkan produksi SoC ke dua ukuran mikroarsitektur yang berbeda. Apple telah lama menjadi klien TSMC yang paling penting.

Pada bulan Oktober 2014, ARM dan TSMC mengumumkan perjanjian tahun jamak untuk mengembangkan prosesor FinFET 10 nm berbasis ARM.

Pada tahun 2020, TSMC mencatatkan laba bersih sebesar US$17,60 miliar dari pendapatan sebesar US$45,51 miliar, masing-masing naik sebesar 57,5% dan 31,4% dari laba bersih sebesar US$11,18 miliar dari pendapatan sebesar US$34,63 miliar pada tahun 2019.

Kapitalisasi pasar TSMC mencapai lebih dari $550 miliar pada bulan April 2021.

Pendapatan TSMC pada kuartal pertama tahun 2020 mencapai US$10 miliar, sementara kapitalisasi pasarnya mencapai US$254 miliar. Kapitalisasi pasar TSMC hanya NT$1,9 triliun (US$63,4 miliar) pada bulan Desember 2010. Perusahaan ini menempati peringkat ke-70 dalam daftar FT Global 500 tahun 2013, dengan kapitalisasi pasar sebesar US$86,7 miliar, dan mencapai US$110 miliar pada bulan Mei 2014. Pada bulan Maret 2017, untuk pertama kalinya, kapitalisasi pasar TSMC menyalip kapitalisasi pasar Intel, yakni sebesar NT$5,14 triliun (US$168,4 miliar), sementara Intel hanya US$165,7 miliar. Pada tanggal 27 Juni 2020, TSMC sempat menjadi perusahaan paling berharga kesepuluh di dunia, dengan kapitalisasi pasar sebesar US$410 miliar.

Pada bulan Juli 2020, TSMC mengkonfirmasi bahwa mereka akan menghentikan pengiriman wafer silikon ke Huawei dan anak usahanya, HiSilicon mulai tanggal 14 September 2020.

Teknologi

N7+ TSMC adalah proses litograf ultraviolet ekstrem pertama yang tersedia secara komersial di industri semikonduktor. Ia menggunakan pola ultraviolet dan memungkinkan sirkuit yang lebih akut diterapkan pada silikon. N7+ menawarkan kepadatan transistor 15–20% lebih tinggi dan pengurangan konsumsi daya 10% dibandingkan teknologi sebelumnya. N7 mencapai waktu volume tercepat yang pernah ada di pasaran, lebih cepat dari 10 nm dan 16 nm.

Iterasi N5 menggandakan kepadatan transistor dan meningkatkan kinerja sebesar 15%.

Kemampuan produksi

Pada wafer 300 mm, TSMC memiliki litografi silikon pada ukuran node:

0,13 μm (pilihan: tujuan umum (G), daya rendah (LP), tegangan rendah kinerja tinggi (LV)).

90 nm (berdasarkan 80GC dari Q4/2006),

65 nm (pilihan: tujuan umum (GP), daya rendah (LP), daya ultra-rendah (ULP), LPG).

55 nm (opsi: tujuan umum (GP), daya rendah (LP)).

40 nm (pilihan: tujuan umum (GP), daya rendah (LP), daya ultra rendah (ULP)).

28 nm (pilihan: kinerja tinggi (HP), kinerja tinggi seluler (HPM), komputasi kinerja tinggi (HPC), kinerja tinggi daya rendah (HPL), daya rendah (LP), komputasi kinerja tinggi Plus (HPC+), daya ultra-rendah (ULP)) dengan HKMG.

22 nm (pilihan: daya ultra-rendah (ULP), kebocoran ultra-rendah (ULL))

20nm

16 nm (pilihan: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC))

12 nm (pilihan: FinFET Compact (FFC), FinFET Nvidia (FFN)), versi proses 16 nm yang disempurnakan.

10 nm (opsi: FinFET (FF))

7 nm (opsi: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), komputasi kinerja tinggi (HPC))

6 nm (opsi: FinFET (FF)), produksi risiko dimulai pada Q1 2020, versi proses 7 nm yang disempurnakan.

5nm (opsi: FinFET (FF)).

4nm (opsi: FinFET (FF)). produksi risiko dimulai pada tahun 2021, versi proses 5 nm yang disempurnakan.

3nm (opsi: FinFET (FF)). volume produksi dimulai pada Q4 2022

Ia juga menawarkan layanan pelanggan "desain untuk manufaktur" (DFM).

Dalam publikasi pers, proses ini sering kali dirujuk, misalnya, untuk varian seluler, cukup dengan 7nmFinFET atau bahkan lebih singkat lagi dengan 7FF.

Pada awal tahun 2019, TSMC mengiklankan N7+, N7, dan N6 sebagai teknologi terdepannya,

Mulai Juni 2020, TSMC adalah produsen yang dipilih untuk produksi prosesor ARM 5 nanometer Apple, karena "perusahaan berencana untuk pada akhirnya mentransisikan seluruh jajaran Mac ke prosesor berbasis Arm, termasuk komputer desktop paling mahal".

Pada Juli 2020, TSMC menandatangani kontrak berdurasi 20 tahun dengan Ørsted untuk membeli seluruh produksi dua ladang angin lepas pantai yang sedang dikembangkan di lepas pantai barat Taiwan. Pada saat penandatanganannya, ini merupakan pesanan energi ramah lingkungan terbesar yang pernah dibuat oleh perusahaan di dunia.

Pada bulan Juli 2021, Apple dan Intel dilaporkan sedang menguji desain chip milik mereka dengan produksi 3 nm TSMC.

Referensi

Pranala luar

TSMC confirms that its first chip factory in Arizona has begun construction and production of 3nm chips will begin in the second half of 2022 in Taiwan Diarsipkan 2021-06-02 di Wayback Machine.

Data bisnis TSMC:

Situs web resmi