Ecco il vero motivo per cui SpaceX sta collaborando con Intel su Terafab

Punti chiave

Due settimane fa, Elon Musk ha annunciato il suo progetto Terafab.

La scorsa settimana, anche Intel ha annunciato che si sarebbe unita allo sforzo, sebbene i dettagli fossero scarsi.

Un post sul blog di Intel research dello stesso giorno potrebbe aver chiarito di cosa si tratta veramente la partnership.

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Due settimane fa, Elon Musk ha presentato Terafab. L'impresa Terafab è l'ambizione di Musk di produrre semiconduttori per le sue società Tesla (NASDAQ: TSLA) e SpaceX, che recentemente si è fusa con xAI prima della sua imminente offerta pubblica iniziale (IPO).

Musk crede che avrà bisogno di molti chip, e per "molti chip" intende molti chip, ovvero un terawatt di potenza di calcolo all'anno. Per metterlo in prospettiva, l'attuale produzione di tutti i chip di intelligenza artificiale (AI) all'avanguardia da tutte le fab oggi è di soli 20 GW all'anno, ovvero il 2% di ciò che Musk pensa gli servirà!

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La scorsa settimana, le cose si sono fatte più interessanti quando Intel (NASDAQ: INTC) ha annunciato di essersi "unita" allo sforzo Terafab. In un tweet, Intel ha rivelato:

Intel è orgogliosa di unirsi al progetto Terafab con @SpaceX, @xAI e @Tesla per contribuire a rifattorizzare la tecnologia delle fab di silicio.

-- Intel (@intel) 7 aprile 2026

La nostra capacità di progettare, fabbricare e confezionare chip ad altissime prestazioni su larga scala aiuterà ad accelerare l'obiettivo di Terafab di produrre 1 TW/anno di potenza di calcolo per alimentare... pic.twitter.com/2vUmXn0YhH

Il linguaggio attorno alla partnership era generale e un po' confuso. Dopotutto, Intel sta anche espandendo i propri servizi di fonderia. Quindi, Intel Foundry diventerà parte di Terafab? Gestirà Terafab? Sono anche due entità separate?

Lo stesso giorno dell'annuncio della partnership, Intel ha fatto un annuncio tecnologico che ha fatto luce sulla probabile ragione dell'alleanza... e potrebbe essere piuttosto entusiasmante.

Un chiplet GaN rivoluzionario

Il 7 aprile, lo stesso giorno in cui Intel ha annunciato la sua partecipazione a Terafab, i ricercatori di Intel Foundry hanno anche pubblicato un post sul blog che illustra una nuova svolta tecnologica.

La svolta in questione è un nuovo chiplet ultraleggero in nitruro di gallio (GaN).

Il nitruro di gallio è un semiconduttore composto che è più resistente del silicio in ambienti ad alta tensione. Nel post sul blog, i ricercatori hanno rivelato che Intel ha trovato un modo per far crescere il GaN direttamente su un wafer standard da 300 mm con attrezzature di produzione di semiconduttori standard, consentendo una produzione a basso costo. I ricercatori hanno anche implementato un nuovo processo di assottigliamento chiamato stealth dicing before grinding (SDBG), che ha permesso a Intel di creare un chiplet GaN con una base di silicio spessa solo 19 micron. Per prospettiva, un micron è un milionesimo di metro, e 19 micron sono solo un quinto dello spessore di un capello umano.

Inoltre, Intel è stata in grado di combinare elettronica di potenza GaN e logica di silicio sullo stesso chiplet. Nell'elettronica di potenza tradizionale, i transistor di potenza devono essere tenuti separati dai transistor logici, poiché i grandi transistor dei chip di potenza non sono abbastanza piccoli da eseguire calcoli complessi e generano un rumore elettrico e termico significativo che può influenzare la logica vicina che li controlla. Pertanto, i transistor di potenza sono spesso posizionati lontano dalla loro logica di controllo, il che spesso richiede un chip separato. La separazione dei due aumenta lo spazio necessario per il sistema e porta anche a una perdita di corrente elettrica.

Ma Intel è riuscita a posizionare sia l'elettronica di potenza GaN che la logica di controllo sullo stesso chiplet. Secondo il post sul blog, Intel è stata in grado di mescolare il silicio tradizionale nel wafer di GaN utilizzando un processo chiamato trasferimento di strati. Dopo averlo fatto, Intel è stata in grado di posizionare transistor di elettronica di potenza ad alta tensione accanto a transistor logici più piccoli sullo stesso chiplet, portando tutti i transistor, sia di potenza che logici, in uno spazio più compatto. Test successivi hanno dimostrato che questi chiplet erano in grado di funzionare e mantenere la loro resilienza in condizioni di forte stress.

Perché SpaceX potrebbe essere particolarmente interessata a questa tecnologia

Nella presentazione di Terafab, Musk ha sottolineato che la maggior parte della produzione di chip andrebbe a SpaceX, sia per un'economia industriale orientata allo spazio che per i data center AI sui satelliti. Tuttavia, i semiconduttori utilizzati nello spazio devono essere robusti per resistere all'ambiente ostile.

I chip basati su GaN sono particolarmente utili nelle applicazioni spaziali, poiché il GaN è più tollerante alle radiazioni rispetto al silicio, e le radiazioni solari sono prevalenti nello spazio. Quindi, la capacità di Intel di realizzare chip GaN più sottili, leggeri e compatti sarebbe particolarmente utile, poiché ogni piccola riduzione di peso su un razzo può significare milioni di dollari. Più pesante è il razzo, più costoso è il lancio a causa del carburante e dell'energia richiesti. Oggi, i costi di lancio possono variare da $ 1.000 a $ 10.000 per libbra, a seconda del tipo di carico utile.

L'impatto finanziario non sarà noto per anni

Dato che Terafab costerà probabilmente letteralmente trilioni di dollari e richiederà molto tempo per essere costruita, l'impatto finanziario della partnership SpaceX-Intel non si farà sentire per anni, con ogni probabilità. Inoltre, non è ancora chiaro se Intel si limiterà a concedere in licenza questa proprietà intellettuale, o se gestirà o co-investirà con SpaceX e Tesla in Terafab.

Tuttavia, se emergeranno ulteriori dettagli positivi sulla partnership tra ora e allora, ciò potrebbe continuare a beneficiare il titolo Intel, dato l'enorme volume di chip che Musk prevede di produrre.

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Le opinioni e le prospettive espresse nel presente documento sono quelle dell'autore e non riflettono necessariamente quelle di Nasdaq, Inc.