SpaceXがIntelとTerafabで提携する本当の理由

要点

2週間前、イーロン・マスクがTerafabプロジェクトを発表しました。

先週、Intelもこの取り組みに参加すると発表しましたが、詳細は不明でした。

同日のIntelの研究ブログ投稿が、この提携の真の目的を明らかにしている可能性があります。

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2週間前、イーロン・マスクはTerafabを発表しました。Terafab事業は、マスク氏が自身の企業であるTesla（NASDAQ: TSLA）とSpaceX（最近xAIと合併し、今後の新規株式公開（IPO）を控えている）のために半導体を製造するという野心です。

マスク氏は、大量のチップが必要になると考えており、「大量のチップ」とは、年間1テラワットのコンピューティング能力を意味します。これを理解するために、現在、すべての最先端人工知能（AI）チップの年間生産量は、すべてのファブでわずか20ギガワット、つまりマスク氏が必要と考える量の2%にすぎません！

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先週、Intel（NASDAQ: INTC）がTerafabの取り組みに「参加する」と発表したことで、事態はさらに興味深いものになりました。Intelはツイートで次のように明らかにしました。

Intelは、シリコンファブ技術の再構築を支援するため、@SpaceX、@xAI、@TeslaとのTerafabプロジェクトに参加できることを誇りに思います。

-- Intel（@intel）2026年4月7日

当社の超高性能チップの設計、製造、パッケージングを大規模に行う能力は、1テラワット/年のコンピューティング能力の生産を目指すTerafabの目標を加速させるのに役立ちます... pic.twitter.com/2vUmXn0YhH

提携に関する言葉遣いは一般的で、やや混乱を招くものでした。結局のところ、Intelは独自のファウンドリサービスも拡大しています。では、Intel FoundryはTerafabの一部になるのでしょうか？Terafabを運営するのでしょうか？これらは別々の事業体なのでしょうか？

提携発表と同日、Intelは、この提携の可能性のある理由を明らかにする技術発表を行いました...そしてそれは非常にエキサイティングなものになる可能性があります。

画期的なGaNチップレット

4月7日、IntelがTerafabへの参加を発表した同日、Intel Foundryの研究者たちは、新しい技術的ブレークスルーを概説するブログ投稿も公開しました。

問題のブレークスルーは、新しい超薄型窒化ガリウム（GaN）チップレットです。

窒化ガリウムは、高電圧環境においてシリコンよりも回復力のある化合物半導体です。ブログ投稿で、研究者たちは、Intelが標準的な半導体製造装置を使用して標準的な300mmウェーハ上に直接GaNを成長させる方法を見つけ、低コスト生産を可能にしたと明らかにしました。研究者たちはまた、ステルスダイシング・ビフォー・グラインディング（SDBG）と呼ばれる新しい薄化プロセスを実装し、Intelがシリコンベースで厚さわずか19ミクロンのGaNチップレットを作成できるようにしました。参考までに、1ミクロンは1メートルの100万分の1であり、19ミクロンは人間の髪の毛の幅の5分の1にすぎません。

さらに、IntelはGaNパワーエレクトロニクスとシリコンロジックを同じチップレットに組み合わせることができました。従来のパワーエレクトロニクスでは、パワー・トランジスタはロジック・トランジスタとは別に保つ必要があります。なぜなら、パワー・チップの大きなトランジスタは複雑な計算を実行するには小さすぎず、制御するロジックに影響を与える significant な熱と電気ノイズを発生させるからです。そのため、パワー・トランジスタは、しばしば制御ロジックから離して配置され、別のチップが必要になることがよくあります。両者を分離すると、システムに必要なスペースが増加し、電気電流の損失も発生します。

しかし、IntelはGaNパワーエレクトロニクスと制御ロジックの両方を同じチップレットに配置することに成功しました。ブログ投稿によると、Intelはレイヤ転送と呼ばれるプロセスを使用して、従来のシリコンをGaNウェーハに混合することができました。これを行った後、Intelは同じチップレット上に高電圧パワーエレクトロニクス・トランジスタをより小さなロジック・トランジスタの隣に配置することができ、すべてのトランジスタ（パワーおよびロジックの両方）をよりコンパクトなスペースに収めることができました。その後のテストで、これらのチップレットが高ストレス条件下で機能し、回復力を維持できることが示されました。

SpaceXがこの技術に特に興味を持つ可能性のある理由

Terafabのプレゼンテーションで、マスク氏はチップ出力の大部分がSpaceXに供給されると強調しました。これは、宇宙産業経済と衛星上のAIデータセンターの両方のためです。しかし、宇宙で使用される半導体は、過酷な環境に耐えるために頑丈にする必要があります。

GaNベースのチップは宇宙用途に特に有用です。なぜなら、GaNはシリコンよりも放射線耐性が高く、宇宙では太陽放射が普及しているからです。そのため、Intelがより薄く、軽く、コンパクトなGaNチップを作成できる能力は特に役立ちます。ロケットの重量がわずかでも削減されれば、数百万ドルの節約につながる可能性があるからです。ロケットが重いほど、燃料と電力が必要になるため、打ち上げコストが高くなります。現在、打ち上げコストは、ペイロードの種類によって、1ポンドあたり1,000ドルから10,000ドルの範囲です。

財務への影響は数年後までわからない

Terafabは文字通り数兆ドルかかり、建設に長い時間がかかると予想されるため、SpaceXとIntelの提携の財務への影響は、おそらく数年間は感じられないでしょう。さらに、IntelがこのIPをライセンス供与するだけなのか、それともTerafabの運営または共同投資を行うのかは、まだ不明です。

それでも、それまでの間に提携に関するより肯定的な詳細が登場すれば、マスク氏が構想しているチップの生産量の多さを考えると、Intelの株価を引き続き押し上げる可能性があります。

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Billy Dubersteinおよび/またはそのクライアントはIntelのポジションを保有しており、Intelの2026年4月34日プットのショートポジションを保有しています。Motley FoolはIntelおよびTeslaのポジションを保有し、それらを推奨しています。Motley Foolは開示ポリシーを持っています。

ここに表明された見解および意見は著者の見解および意見であり、必ずしもNasdaq, Inc.の見解および意見を反映するものではありません。