アップルとのチップ契約報道でインテル株急騰。半導体製造における完全な転換点を示唆する理由

アップルとインテルは、インテルがiPhoneメーカーのデバイス向けチップの一部を製造するという契約に近づいていると報じられており、半導体製造の様相に大きな変化をもたらすものとなる。

ウォール・ストリート・ジャーナルが金曜日に、関係者からの情報として報じたところによると、両社間の交渉は1年以上前から行われており、ここ数ヶ月で予備的な合意に達したという。

インテルの株価は金曜日に約14%急騰した。アップルの株価は2%上昇した。両社ともコメントを控えた。

「これが実現すると100%信じている。時期は分からない」と、クリエイティブ・ストラテジーズのチップアナリストであるベン・バジャリン氏はインタビューで述べた。

もし実現すれば、この契約はインテルのかつて苦境にあったチップファウンドリ事業にとって、これまでで最も注目すべき信頼の表明となるだろう。インテルの株価は今年200%以上上昇している。

アップルにとっては、一つの時代の終わりとなる。iPhoneメーカーは現在、デバイスの最先端チップをすべて製造するために、台湾積体電路製造（TSMC）のみに依存している。

しかし、TSMCのウェーハ容量は、あらゆる大手テクノロジー企業を半導体の熱狂に陥れたAIチップの需要急増の中で、限界がある。アップルも例外ではなく、近年は自社製シリコンプログラムを強化し、iPhone、Macなどの主要チップのほぼすべてを自社で製造している。バジャリン氏によると、アップルはNvidiaに次ぐTSMCの第2位の顧客である。

「インテルは、実行可能な第2の供給元として、容量を拡大できる唯一の企業だ」とバジャリン氏は述べた。

インテルは実際に急速に生産能力を増強しており、アリゾナ州チャンドラーに新しいチップ製造工場が現在大量生産に入っている。そこでは、TSMCの2nmノードに匹敵することを目的とした、同社で最も先進的なノードである18Aでチップを製造している。このノードは現在台湾でのみ製造されている。TSMCもアリゾナに複数の新しいチップ工場を持っており、アップルはそこで一部のシリコンを製造することにコミットしている。

バジャリン氏は、アップルは来年にもスケールアップする可能性のある、インテルの次のノードである18A-Pでチップを製造する可能性が最も高いと述べた。彼はインテルの現在の18Aノードを「少し粗い」と呼び、18A-Pは「多くの問題を解決する」と述べた。

長年、インテルのファウンドリ事業は遅延と低収率に悩まされ、他社向けのチップ製造能力に疑問符が投げかけられていた。現時点では、インテルはファウンドリ事業の唯一の主要顧客であり、自社デバイス向けのCPUやその他のチップを製造している。

バジャリン氏は、そのような時代は終わったと述べた。

「彼らは困難な時期を乗り越え、信頼できる第2の供給元として認められるようになった」と彼は述べた。

インテルのファウンドリにおける他の主要な外部顧客とのコミットメントは、2029年以降にならないと実際の成果が見られない可能性が高い。

イーロン・マスク氏は先月、テキサス州オースティンで計画されている1190億ドルのテラファブで、テスラ、スペースX、SpaceXAI向けのチップを製造する予定のインテルの将来の14Aチップノードに依存する計画だと述べた。インテルのCEOであるリップ・ブー・タン氏は2月に、14Aは2029年に量産されると述べた。

インテルはすでに、個々のチップダイとメモリを結合してグラフィックス処理ユニットなどを作成するチップ製造事業の高度なパッケージング分野で、AmazonやCiscoなどの主要顧客を持っている。

アップルとインテルの契約はTSMCに影響しないだろう。「彼らはすでにできる限り速くウェーハを印刷している」とバジャリン氏は述べた。それでも、TSMCは先月、社長兼CEOのC.C.ウェイ氏がインテルを「手ごわい競合相手」と呼んだ際に、そのレトリックを変化させた。

「最大の顧客の1社が競合するファウンドリと契約を結ぼうとしているのであれば、それは打撃を和らげるために言うようなことだろう」とバジャリン氏は述べた。

アップルの幹部も、CNBCが早期に視察したテキサス州で建設中のサムスンの新しいチップ製造工場を視察したと報じられている。サムスン、インテル、TSMCは、AIに必要な最先端チップを製造できる世界で唯一の3社であり、「誰も十分に速く構築できない」とバジャリン氏は述べた。