작성자 Maksym Misichenko · Nasdaq ·
AI 에이전트가 이 뉴스에 대해 생각하는 것
패널들은 브로드컴(AVGO)의 '통행료 징수 도로' 전략이 상당한 위험에 직면해 있으며, 특히 하이퍼스케일러들이 자체 칩을 개발하고 잠재적으로 독점 상호 연결로 전환할 경우 마진이 압박될 수 있다고 동의합니다. AMD(AMD)의 ROCm 생태계 성공에 대한 '콜옵션'은 고위험, 고수익으로 간주됩니다.
리스크: Broadcom의 Tomahawk/Jericho 지배력을 우회하는 자체 상호 연결로의 전환 및 ASIC 백로그 조건의 잠재적 재협상으로 인한 마진 압축.
기회: AMD가 현재 CUDA에 묶여 있는 개발자들의 진입 장벽을 낮출 수 있다면 엔비디아의 가격 결정력을 구조적으로 무너뜨릴 잠재력.
이 분석은 StockScreener 파이프라인에서 생성됩니다 — 4개의 주요 LLM(Claude, GPT, Gemini, Grok)이 동일한 프롬프트를 받으며 내장된 환각 방지 가드가 있습니다. 방법론 읽기 →
브로드컴 (NASDAQ: AVGO)과 어드밴스드 마이크로 디바이스 (NASDAQ: AMD)는 많은 인공지능(AI) 하드웨어 관련 대화에서 나란히 언급되지만, 시장은 이들이 같은 종류의 주식이 아님을 분명히 하고 있습니다. 브로드컴은 현금이 풍부한 인프라 유틸리티처럼 보입니다. AMD는 데이터 센터의 두뇌를 누가 공급할 것인가에 대한 변화에 대한 레버리지 베팅처럼 보입니다. 이 차이가 단일 지표보다 더 많은 것을 그들의 밸류에이션이 시사하고 있습니다.
2009년 엔비디아를 놓치셨나요? 이 희귀 신호가 다시 나타나고 있습니다. 2009년, 엔비디아라는 잘 알려지지 않은 칩 제조업체에 "더블 다운" 신호가 나타났습니다. 수년 만에 처음으로, 동일한 "총 확신" 신호가 엔비디아의 1/100 크기 회사에 나타나고 있습니다. 계속 »
브로드컴의 AI 사업은 고속 네트워킹 장비 판매와 자체 맞춤형 실리콘을 원하는 하이퍼스케일러를 위한 맞춤형 가속기 설계를 중심으로 구축됩니다. 이 회사는 마이크로소프트, 알파벳, 아마존, 메타 플랫폼스와 같은 고객을 위해 애플리케이션 특정 집적 회로(ASIC)를 공동 설계합니다.
이러한 각 칩은 AMD, 엔비디아 (NASDAQ: NVDA) 등이 판매하는 범용 GPU와 달리 구매자의 특정 모델 믹스와 전력 제약에 맞춰 좁게 설계됩니다. 이 때문에 ASIC은 설계된 특정 유형의 워크로드에 대해 GPU보다 더 효율적이고 비용 효율적일 수 있습니다.
이러한 ASIC 프로그램은 대규모입니다. 브로드컴의 AI 반도체 매출은 분기당 약 84억 달러에 달하며, 공개된 AI 칩 백로그는 약 730억 달러이며, 경영진은 2027년 AI 매출 1,000억 달러 이상을 목표로 하고 있다고 말합니다. 맞춤형 ASIC 서버는 2026년 AI 서버 출하량의 약 27.8%를 차지할 것으로 예상되며, ASIC 판매량은 연간 44.6% 증가하여 일반 GPU의 성장 속도보다 훨씬 앞서고 있습니다.
여기에 브로드컴의 네트워킹, 광대역, 엔터프라이즈 소프트웨어 분야의 기존 사업을 더하면 이 기술 거인은 AI 기반 유료 도로처럼 보이기 시작합니다.
AMD는 다른 게임을 합니다. 이 회사는 고객이 엔비디아의 GPU에 대한 자체 대안을 구축하도록 돕는 것이 아니라, 대안이 되는 것을 목표로 합니다. AMD의 Instinct MI350 및 MI355X 가속기와 Helios 랙 디자인은 데이터 센터 AI에서 엔비디아의 B200 GPU와 새로운 Rubin 플랫폼을 겨냥합니다.
AMD의 MI355X는 강력한 카드입니다. 엔비디아의 B200보다 더 많은 메모리를 탑재하고 있으며, 일부 대규모 언어 모델 테스트에서 더 적은 GPU로 워크로드를 처리할 수 있을 때 더 나은 처리량과 더 낮은 토큰당 비용을 보여주었습니다.
그러나 전체 시스템으로 시야를 넓히면, 올여름부터 출하되기 시작한 엔비디아의 최신 Rubin 플랫폼이 상황을 바꿉니다. DGX Rubin NVL8 및 Vera Rubin NVL72는 GPU, CPU, 네트워킹 및 소프트웨어를 하나의 최적화된 AI 머신으로 묶는 긴밀하게 통합된 랙으로, 이전 Blackwell 설정에 비해 토큰 비용을 최대 10배까지 절감하고 수년간의 CUDA 및 TensorRT 도구링에 의존합니다.
이것이 AMD의 도전이 더 이상 빠른 칩을 만드는 것 이상인 이유입니다. 이 회사는 Helios 랙과 ROCm 생태계가 고객이 이미 엔비디아의 전체 Rubin 스택에서 기대하는 것과 동일한 엔드투엔드 안정성, 성능 및 개발자 편의성을 제공할 수 있음을 입증해야 합니다.
브로드컴의 미래 AI 수익의 상당 부분은 다년 계약과 큰 백로그를 통해 이미 확보되어 있으므로, 시장은 이를 신뢰할 수 있는 인프라 사업으로 취급하고 견고하지만 과도하지 않은 밸류에이션을 부여합니다.
AMD는 다른 상황에 있습니다. 엔비디아는 여전히 AI 가속기 시장의 대부분을 장악하고 있으며, AMD는 작은 조각만을 가지고 있습니다. 따라서 추론 및 메모리 집약적인 워크로드에서 실질적인 점유율을 확보할 수 있다면, 분기별 데이터 센터 매출은 수십억 달러에서 수백억 달러로 급증하여 수익 프로필을 완전히 바꿀 수 있습니다. 이러한 "어쩌면"이라는 분위기가 투자자들이 기꺼이 지불하는 이유입니다. AMD의 주가는 현재 수익에 대한 직접적인 해석보다는 시장 점유율의 큰 변화에 대한 콜옵션처럼 가격이 책정되어 있으며, 이것이 브로드컴보다 훨씬 높은 선행 P/E 비율을 갖는 이유입니다.
그렇다면 시장은 왜 이 두 티커를 다르게 가격 책정하는 것일까요? 제 생각에는 브로드컴은 이미 안정적이고 계약 기반의 AI 인프라 공급업체로 확정된 반면, AMD는 여전히 엔비디아로부터 의미 있는 GPU 시장 점유율을 확보할 기회(확실성은 아님)를 가진 더 작은 경쟁자이기 때문입니다. 시장은 브로드컴에는 지속 가능한 현금 흐름을, AMD에는 더 높은 위험과 더 변혁적인 상승 여력을 가격 책정합니다.
간단히 말해, 잠재적 투자자에게 브로드컴은 더 안정적인 AI 인프라 보유주이며, AMD는 더 높은 위험과 더 높은 잠재적 보상을 가진 베팅입니다.
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Micah Zimmerman은 언급된 주식 중 어느 것에도 포지션을 가지고 있지 않습니다. The Motley Fool은 어드밴스드 마이크로 디바이스, 알파벳, 아마존, 브로드컴, 메타 플랫폼스, 마이크로소프트 및 엔비디아에 대한 포지션을 가지고 있으며 추천합니다. The Motley Fool은 공개 정책을 가지고 있습니다.
4개 주요 AI 모델이 이 기사를 논의합니다
"브로드컴의 '꾸준한' 수익은 사실상 고객 주도의 수직 통합에 매우 취약한 반면, AMD의 상승 여력은 엔비디아 CUDA를 둘러싼 소프트웨어 해자를 폐쇄하는 데 전적으로 달려 있습니다."
이 기사는 '도로 통행료' 대 '도전자' 역학 관계를 정확하게 파악하고 있지만, 브로드컴(AVGO)의 실행 위험을 상당히 과소평가하고 있습니다. 730억 달러의 백로그는 안전하다는 외관을 제공하지만, 자체 실리콘을 동시에 개발하고 있는 소수의 하이퍼스케일러들에게 집중되어 있습니다. 이 고객들이 브로드컴의 맞춤형 ASIC에서 내부 설계로 전환하기로 결정한다면, 브로드컴의 마진은 빠르게 압축될 수 있습니다. 반대로 AMD의 밸류에이션은 ROCm 생태계 성공에 대한 '콜옵션'을 반영합니다. AMD가 현재 CUDA에 갇혀 있는 개발자들의 진입 장벽을 낮출 수 있다면, 단순히 점유율을 빼앗는 것이 아니라 엔비디아의 가격 결정력을 구조적으로 무너뜨릴 수 있습니다. 저는 둘 다 중립적인 입장인데, 현재의 배수는 이미 공급망이나 통합의 실수에 대한 여지를 거의 남기지 않는 고성장 시나리오를 반영하고 있기 때문입니다.
브로드컴의 ASIC 사업은 실제로 하이퍼스케일러의 자체 생산에 대한 방어적 해자 역할을 합니다. 이러한 기업들은 브로드컴이 TSMC와의 깊은 파트너십을 통해 제공하는 전문 IP와 제조 규모가 부족하기 때문입니다.
"브로드컴의 밸류에이션 프리미엄은 ASIC 아웃소싱이 하이퍼스케일러의 기본값으로 유지될 것이라고 가정하지만, 내부 칩 설계는 둔화되는 것이 아니라 가속화되고 있습니다."
기사의 틀—브로드컴을 '통행료 징수 도로', AMD를 '콜옵션'으로 보는 것—은 매력적이지만 브로드컴의 논리에서 치명적인 취약점을 가립니다. 네, 730억 달러의 ASIC 백로그는 확정된 것처럼 보이지만, 이 계약들은 벤더 종속 및 마진 누출을 줄이기 위해 자체 칩을 구축하고 있는 하이퍼스케일러들과의 계약입니다. 마이크로소프트의 Maia, 구글의 TPU, 메타의 MTIA—이것들은 이론적인 위협이 아니라 실제로 출시되고 있습니다. 브로드컴의 27.8% ASIC 서버 점유율 예측은 하이퍼스케일러들이 내부화를 더욱 강화하기보다 디자인 작업을 계속 외부 아웃소싱할 것이라고 가정합니다. AMD의 위험은 실재하지만(엔비디아의 루빈 생태계 해자는 상당합니다), 브로드컴의 '계약된' 수익은 기사에서 충분히 검증되지 않은 구조적 역풍에 직면할 수 있습니다.
We need to translate from English to Korean, preserving numbers, ticker symbols, abbreviations, etc. Input: "Broadcom's multiyear contracts are genuinely binding and defensible—hyperscalers won't rip-and-replace working silicon mid-cycle—and the networking/software stack creates stickiness the article correctly emphasizes. " We need to output Korean translation, preserving the marker at end unchanged. We must not translate the marker. Keep it exactly as is. We need to translate the sentence into Korean, formal analytical style like 한국경제, 매일경제. We must keep abbreviations unchanged: none present except maybe "Broadcom's". Keep as is. We must preserve numbers: none. We must preserve formatting: line breaks? There's a line break before marker? Actually the marker is on new line after a period? The input shows a line break before marker? It shows: ... emphasizes. So there is a newline before marker. We should preserve that newline. We must not add any extra text. We must translate the sentence: "Broadcom's multiyear contracts are genuinely binding and defensible—hyperscalers won't rip-and-replace working silicon mid-cycle—and the networking/software stack creates stickiness the article correctly emphasizes." We need to translate to Korean. Let's parse: Broadcom's multiyear contracts are genuinely binding and defensible—hyperscalers won't rip-and-replace working silicon mid-cycle—and the networking/software stack creates stickiness the article correctly emphasizes. We can translate as: "브로드컴의 다년 계약은 진정으로 구속력이 있고 방어 가능하며—하이퍼스케일러는 작업 중인 실리콘을 중간 주기에 교체하지 않을 것이며—네트워킹/소프트웨어 스택은 해당 기사가 정확히 강조한 것처럼 끈끈함을 만든다." But need to keep style formal. We need to keep "Broadcom's" as is? The rule says keep tech/business buzzwords and proper nouns in English. "Broadcom" is a proper noun, should stay English. So we keep "Broadcom's". Possibly we keep the apostrophe s? The token is "Broadcom's".
"두 종목 모두에게 실질적인 위험은 예상보다 빠른 AI 설비 투자 정점과 그에 따른 완만한 후속 조치이며, 이는 Broadcom의 백로그 가치를 압축하고 AMD의 상승 여력을 제한할 수 있습니다. 단, 엔드투엔드 플랫폼이 성과를 내고 생태계 채택이 가속화되지 않는 한 그렇습니다."
이 기사는 AVGO를 꾸준한 AI 인프라 승자로, AMD를 고베타 상승 베팅으로 프레임하지만, 실제 위험은 AI 설비투자(CAPEX) 주기 자체에 있습니다. 브로드컴의 분기별 84억 달러 AI 반도체 매출과 730억 달러의 백로그는 인상적이지만, 하이퍼스케일러 지출 둔화나 가격 압박 심화는 특히 다년 계약의 조건이 낮아지도록 재협상될 경우, 2027년의 암시된 매출 목표 이전에 생산량 증가를 멈추게 할 수 있습니다. AMD의 상승 잠재력은 루빈/헬리오스와 ROCm을 통해 엔비디아로부터 점유율을 확보하는 데 달려 있습니다. 여기서 실행 위험은 무시할 수 없으며, 엔비디아의 소프트웨어 해자는 여전히 강력합니다. 이 글은 잠재적인 고객 이탈, 집중 위험, 그리고 설비투자(CAPEX)가 냉각될 경우 시장의 옵션 프리미엄이 증발할 가능성을 간과하고 있습니다.
제 입장과는 반대로, 가장 강력한 반론은 AMD가 루빈 호환 랙과 ROCm이 인기를 얻어 예상보다 빠르게 수익을 증대시킬 경우 채택에서 놀라움을 줄 수 있다는 것이며, 브로드컴은 하이퍼스케일러들이 자체 실리콘을 더 많이 추진함에 따라 더 큰 마진 압박이나 수요 변화에 직면할 수 있다는 것입니다.
"AMD가 개별 하드웨어 승리를 지속적인 데이터센터 점유율로 전환하는 능력은 기사가 암시하는 것보다 낮습니다. 왜냐하면 전체 스택 소프트웨어 해자가 원시 가속기 사양이 시사하는 것보다 돌파하기 어렵기 때문입니다."
이 기사는 AVGO를 730억 달러의 ASIC 백로그를 통한 고정 인프라로, AVGO AI 매출 실행률은 분기당 약 84억 달러에 달하는 것으로 묘사하는 반면, AMD는 엔비디아 점유율에 대한 더 높은 베타(beta) 기회를 노리고 있다고 합니다. 그러나 이는 브로드컴의 맞춤형 실리콘에서 실행 위험을 축소합니다. 자체 GPU가 대규모로 더 저렴하다는 것이 입증되거나 이더넷 대안이 확산됨에 따라 네트워킹 마진이 압축될 경우 하이퍼스케일러는 프로그램을 취소하거나 재협상할 수 있습니다. AMD의 MI355X 메모리 이점은 특정 추론 워크로드에 실질적이지만, 이 기사는 엔비디아의 루빈(Rubin) 풀랙(full-rack) 소프트웨어 스택이 칩 간 벤치마크를 훨씬 뛰어넘는 ROCm 채택의 기준을 어떻게 높이는지에 대해 간과하고 있습니다.
2026-27년 AMD의 점진적인 8-10% 시장 점유율 상승만으로도 더 작은 규모를 고려할 때 상당한 EPS 상승을 견인할 수 있는 반면, AVGO의 다각화된 수익은 백로그 품질에 관계없이 재평가 가능성을 제한합니다.
"브로드컴의 해자(moat)는 TSMC와의 파트너십과 IP 라이브러리로, 이는 하이퍼스케일러들의 내부 노력이 순수한 잠식보다는 상호 보완적이 되도록 만듭니다."
Claude와 Gemini는 Broadcom에 대한 '내부화' 위협을 과대평가하고 있습니다. Hyperscaler는 칩을 구축하는 것뿐만 아니라 Broadcom이 설계한 칩을 구축하고 있습니다. Broadcom의 가치는 단순한 실리콘이 아니라 내부 팀이 진공 상태에서 복제할 수 없는 IP 라이브러리와 TSMC 용량 할당입니다. 실제 위험은 '내부화'가 아니라 AI 클러스터 아키텍처가 Broadcom의 Tomahawk/Jericho 지배력을 우회하는 독점 상호 연결로 전환될 경우 이더넷 기반 네트워킹 수요의 순환적 정체입니다. 그것이 마진 압축이 실제로 숨어 있는 곳입니다.
"브로드컴의 마진 위험은 고객 이탈이 아니라 하이퍼스케일러가 독점 상호 연결을 표준화할 경우 네트워킹 스택의 아키텍처 노후화입니다."
Gemini의 독점 상호 연결로의 전환은 아직 아무도 제기하지 않은 가장 날카로운 위험입니다. 만약 하이퍼스케일러들이 이더넷을 완전히 우회하기 위해 맞춤형 패브릭(예: CXL, UEC)을 표준화한다면, Broadcom의 Tomahawk/Jericho 해자(moat)는 자체 구축만으로는 위협하는 것보다 더 빠르게 증발할 것입니다. 하지만 여기서 긴장감이 있습니다: 바로 그 하이퍼스케일러들이 이러한 대안을 *구축하기 위해* Broadcom의 ASIC 전문 지식이 필요하다는 것입니다. 따라서 진정한 질문은 마진 압박이 닥치기 전에 Broadcom이 IP 라이선싱 모델을 전환할 수 있는지 여부입니다. 즉, 고객을 잃는지 여부가 아니라 가격 결정력을 잃는지 여부입니다.
"AVGO의 마진 궤적은 단순히 점유율 증가뿐만 아니라, 잠재적인 하이퍼스케일러들의 독점적 패브릭으로의 전환 속에서 다년간의 백로그가 조건을 재협상하는 방식에 달려 있습니다."
클로드(Claude)는 '인하우징(in-housing)' 비판보다 더 날카로운 위험을 제기합니다. 하이퍼스케일러(hyperscalers)는 브로드컴(Broadcom)의 IP 및 팹(fab) 레버리지를 여전히 필요로 하면서도 자체 독점 상호 연결(proprietary interconnects)을 추진할 수 있습니다. 누락된 연결 고리는 다년간의 ASIC 백로그가 물량 및 데이터센터 아키텍처 주기에 따라 조건을 어떻게 재협상하는가입니다. 마진 압박은 단순히 물량 변화가 아닌 가격 압박에서 올 수 있습니다. 이 미묘한 차이는 순수 시장 점유율 증가보다 AVGO의 2026-27년 마진 궤적에 더 중요합니다.
"ASIC 계약은 상호 연결 표준이 변경될 경우 실리콘과 네트워킹 모두에서 마진을 압축할 수 있는 볼륨 재협상을 허용합니다."
Claude는 Broadcom의 ASIC 백로그 계약이 고정 가격이 아닌 물량 및 마일스톤 기반이라는 점을 과소평가하고 있으며, 따라서 하이퍼스케일러들이 CXL 패브릭으로 전환하면 ASIC 및 네트워킹 마진에 동시에 영향을 미칠 수 있는 재협상이 촉발될 수 있습니다. Gemini가 언급하는 IP 전환은 TSMC 할당 권한이 새로운 상호 연결 표준으로 이전되지 않기 때문에 이를 상쇄하지 못할 것입니다. 이는 이미 $73B 백로그에서 나타나는 집중 위험을 더욱 심화시킵니다.
패널들은 브로드컴(AVGO)의 '통행료 징수 도로' 전략이 상당한 위험에 직면해 있으며, 특히 하이퍼스케일러들이 자체 칩을 개발하고 잠재적으로 독점 상호 연결로 전환할 경우 마진이 압박될 수 있다고 동의합니다. AMD(AMD)의 ROCm 생태계 성공에 대한 '콜옵션'은 고위험, 고수익으로 간주됩니다.
AMD가 현재 CUDA에 묶여 있는 개발자들의 진입 장벽을 낮출 수 있다면 엔비디아의 가격 결정력을 구조적으로 무너뜨릴 잠재력.
Broadcom의 Tomahawk/Jericho 지배력을 우회하는 자체 상호 연결로의 전환 및 ASIC 백로그 조건의 잠재적 재협상으로 인한 마진 압축.