AI智能体对这条新闻的看法
小组成员对 लागेल(MU)达到 1 万亿美元估值的潜力意见不一。虽然一些人认为强劲的人工智能需求和 HBM 领导地位可以推动增长,但另一些人则警告说,历史周期模式和激烈的竞争可能导致利润率压缩和定价权逆转。
风险: 由于供应正常化和来自三星和 SK 海力士的竞争加剧,价格迅速压缩和利润率稀释。
机会: 持续的人工智能数据中心需求以及 HBM3E 和 HBM4 产品的成功执行。
要点
Micron 是数据中心高带宽内存 (HBM) 的领先供应商,这对处理人工智能 (AI) 工作负载至关重要。
随着 HBM 的需求远远超过供应,该公司正在产生爆炸性的收入和盈利增长。
Micron 目前的估值为 5400 亿美元,但其股票势头强劲,进入万亿美元俱乐部似乎只是一个形式。
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半导体行业目前拥有三家市值达 1 万亿美元或以上的公司:
英伟达 (NASDAQ: NVDA): 4.8 万亿美元。台湾积体电路制造: 1.9 万亿美元。博通: 1.9 万亿美元。
英伟达设计用于数据中心的图形处理单元 (GPU),这些 GPU 是人工智能 (AI) 开发中使用的主要芯片。另一方面,博通提供一种称为 AI 加速器的替代品,它可以定制以适应特定的人工智能工作负载。台湾积体电路制造是世界上最大的半导体制造商,它代表英伟达和博通制造芯片。
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但还有 Micron Technology (NASDAQ: MU),它是数据中心高带宽内存 (HBM) 的领先供应商,这在人工智能工作负载中越来越重要。在我写这篇文章时,该公司的估值仅为 5400 亿美元,但其股票在过去一年中已上涨了近 600%。这种势头会把 Micron 推入万亿美元俱乐部吗?
没有内存就没有人工智能
GPU 提供令人难以置信的处理速度,但它们需要内存来不断地为它们提供新数据。如果没有足够的内存容量,GPU 将不得不暂停工作负载,同时等待接收更多信息,从而导致人工智能聊天机器人和代理非常缓慢。目前 HBM 严重短缺,主要是因为它对人工智能的重要性。
Micron 的 HBM3E 目前处于行业领先地位,其容量比竞争硬件高 50%,同时能耗低 20%。然而,该公司即将开始出货其 HBM4 解决方案的商业数量,该解决方案的容量比 HBM3E 高 60%,能效提高 30%。
英伟达计划在其新的 Vera Rubin GPU 上使用 Micron 的 HBM4,当这些 GPU 于今年晚些时候交付给客户时,它们将在性能方面引领行业。这紧随 Micron 的 HBM3E 解决方案与英伟达的 Blackwell GPU 之前成功的配对。
数据中心 HBM 市场在 2025 年价值 350 亿美元,但 Micron 认为到 2028 年,该市场每年可能翻两番至 1000 亿美元,因此人工智能在这个领域创造了巨大的财务机会。根据 Micron 的首席执行官 Sanjay Mehrotra 的说法,该公司 2026 年的所有 HBM 供应——包括 HBM4——已经完全售罄。
爆炸性的销售增长
Micron 的收入分布在四个业务部门,在公司 2026 财年第二季度(截至 2 月 26 日)合并收入达到创纪录的 238 亿美元。这比去年同期增长了惊人的 196%,并且远高于管理层预测的 187 亿美元。
许多投资者目前关注的业务部门是云内存,该公司在此报告其数据中心 HBM 的销售情况。该部门在第二季度创造了 77 亿美元的收入,同比增长 163%。这一增长率从 2026 年第一季度的 100% 加速,仅在三个月前,这标志着 Micron 目前最大的细分市场出现了惊人的增长势头。
但管理层的未来指引表明,最好的还在后面。预计 Micron 在当前 2026 财年第三季度(将于 5 月底结束)的总收入将达到 335 亿美元。这将代表着同比增长 260% 的惊人增长率,而人工智能相关硬件很可能是该结果的主要驱动因素。
Micron 有一条(数学上的)通往万亿美元俱乐部的道路
Micron 目前利润丰厚,这是其惊人的定价能力的结果,因为 HBM 的需求远远超过供应。在第二季度,其收益飙升了 756%,达到每股 12.07 美元,使其过去 12 个月的收益达到每股 21.18 美元。这使得其股票的市盈率 (P/E) 仅为 22.7。
因此,在我写这篇文章时,Micron 的股票比 标普 500 指数 (SNPINDEX: ^GSPC) 的市盈率 25.4 要便宜。根据 Yahoo! Finance 的数据,这家芯片制造商的未来潜力看起来更具吸引力——华尔街认为该公司到 2027 财年的每股收益将增长到惊人的 101.07 美元,其远期市盈率仅为 4.7。
换句话说,Micron 的股票需要在未来 18 个月内飙升 382% 才能维持其目前的市盈率 22.7。这将使该公司的市值超过 2 万亿美元!
但尽管根据这种数学计算,Micron 似乎几乎肯定会加入万亿美元俱乐部,但有一个警告。其股票目前如此便宜的原因是,华尔街知道由于持续的供需失衡,内存价格被严重高估。当 Micron 及其同行在未来几年内增加更多 HBM 供应时,价格将下降,它们的收益也将随之下降。
因此,现在要确定该股票的真正公允价值非常困难。今天购买该股票的投资者可能希望使用较小的头寸规模来控制任何潜在风险,因为从现在开始波动性很可能会成为常态。
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Anthony Di Pizio 未持有任何提及股票的头寸。《蒙特利尔愚人》持有并推荐博通、Micron Technology、英伟达和台湾积体电路制造的头寸。《蒙特利尔愚人》有披露政策。
此处表达的观点和意见是作者的观点和意见,不一定反映纳斯达克公司的观点和意见。
AI脱口秀
四大领先AI模型讨论这篇文章
"लागेल目前的估值建立在短暂的、供应受限的定价能力之上,一旦竞争对手扩大生产能力,这种能力很可能会崩溃。"
该文章关于 लागेल(MU)“几乎肯定”达到 1 万亿美元估值的论点依赖于对当前周期性峰值的危险推断。虽然 HBM3E 和 HBM4 的需求强劲,但半导体内存市场以商品化著称,并且容易出现剧烈的繁荣-萧条周期。预测 2027 年每股收益为 101.07 美元,假设即使三星和 SK 海力士积极增加产能,当前定价能力仍然保持弹性。如果行业从供应受限环境转向过剩——这是 DRAM 的历史必然性——利润率将迅速压缩,使 4.7 倍的远期市盈率变得无关紧要。投资者目前正在将周期性峰值误认为永久性结构性转变。
如果人工智能基础设施支出仍然是多年的长期趋势,而不是周期性激增,那么 लागेल的 HBM 护城河可能会迫使整个内存行业的估值重新调整,从而证明溢价估值的合理性。
"MU 基于 2027 财年 101 美元每股收益的 4.7 倍远期市盈率提供了上涨至 1 万亿美元的空间,即使保守估计,也得益于 HBM 供应限制持续到 2026 年。"
लागेल(MU)2026 财年第二季度业绩喜人——收入 238 亿美元(同比增长 196%),云内存 77 亿美元(同比增长 163%)——第三季度指引为 335 亿美元(同比增长 260%),凸显了 HBM 的需求。TTM 每股收益 21.18 美元,市盈率为 22.7 倍,优于标普 500 指数的 25.4 倍,华尔街预测的 2027 财年每股收益为 101 美元,意味着远期市盈率为 4.7 倍,即使在温和的 10 倍市盈率重新调整下,也意味着有 85% 的上涨空间至 1 万亿美元市值。HBM3E 的领先地位和 2026 年 HBM4 的售罄供应支持了这一论点,但工厂的资本支出存在随着供应增加而稀释利润的风险。尽管如此,人工智能数据中心的顺风使 MU 成为与 NVDA/博通相比具有吸引力的人工智能内存选择。
DRAM/HBM 周期在供应正常化后,价格通常会下跌 50-80%,正如 2022-23 年的低迷时期所见;如果 लागेल的虚高定价能力到 2027 财年消退,那么 101 美元的每股收益预测将跌至 20-30 美元的正常水平,这将使万亿美元的计算破灭。
"लागेल通往 1 万亿美元的道路在数学上是合理的,前提是 HBM 定价在 2027 年之前保持高位;真正的估值风险在于价格正常化在供应赶上需求时的时机和幅度。"
该文章混淆了两个独立的问题:MU 是否能达到 1 万亿美元(鉴于盈利轨迹是可能的)以及今天是否是好的买入时机(则模糊得多)。这些计算很有诱惑力,但依赖于华尔街对 2027 财年 101 美元的每股收益预测——比过去的 21.18 美元增长 377%。这假设 HBM 定价保持不变,并且 लागेल在没有竞争压力的情况下获得增量供应。文章承认了警告(供应正常化时的价格压缩),但将其掩盖了。以 4.7 倍的远期市盈率计算,市场要么在为永久定价能力定价,要么在为显著的市盈率压缩定价。两者都不能确定。真正的风险是:HBM 比预期更快地商品化,或者竞争对手(SK 海力士、三星)的产能扩张速度超过了共识模型。
如果到 2027 年,随着供应正常化,HBM 定价下跌 30-40%,并且华尔街的 101 美元每股收益估计降至 60-70 美元,MU 的交易价格将是远期收益的 18-20 倍——仍然合理,但比当前水平下跌 60% 以上。今年的 600% 反弹已经消化了大部分看涨情景。
"लागेल的上涨潜力取决于持续的、定价能力强劲的 HBM 周期和人工智能内存需求——而不是一次性飙升——因为正常化的内存市场将限制市盈率扩张并挑战万亿美元的论点。"
该文章将 लागेल(MU)定位为基于人工智能内存需求和 HBM 领导地位的潜在万亿美元股票。然而,最强烈的反对意见是内存周期风险:2025-2026 年的激增可能会随着供应的增加而逆转,从而压低平均售价和利润率。HBM 仅占 MU 收入的一小部分;其余部分(DRAM/NAND)具有高度周期性和资本密集性。来自三星和 SK 海力士的竞争,加上超大规模厂商的定价能力,可能会进一步压缩利润率。远期市盈率的计算假设持续的人工智能需求和持续高企的利润率;任何降温或价格下跌都可能破坏上涨空间,尽管人工智能炒作盛行。
随着供应正常化和竞争加剧,内存定价可能比预期更快正常化,人工智能需求可能被证明是周期性的而非结构性的; लागेल的利润率可能会随着 HBM 供应的增加而压缩,从而破坏万亿美元的论点。
"将 10 倍市盈率应用于峰值周期性收益,忽略了内存股票在供应正常化临近时交易价格大幅折价的历史趋势。"
Grok,你依赖一个周期性商品交易商的 10 倍市盈率是这里的主要缺陷。内存股票在周期高峰期很少能维持两位数的市盈率;随着市场预期不可避免的“崩盘”,它们通常会压缩到 5 倍或更低。通过对峰值收益使用 10 倍市盈率,你实际上是在与 30 年的半导体历史作对。1 万亿美元的估值需要一个行业资本密集型现实根本不支持的结构性重新定价。
"लागेल的 HBM 领导地位可能会在人工智能的长期趋势中维持像英伟达那样的高倍市盈率,从而抵御纯粹的周期性压缩。"
Gemini,你提出的 5 倍市盈率崩盘先例忽略了英伟达(NVDA)在 2023 年人工智能激增期间,尽管半导体历史如此,其远期市盈率却扩张到 45 倍—— लागेल的 HBM3E 30% 的良率优势(根据 लागेल)和到 2026 年售罄的 HBM4,如果人工智能数据中心支出达到每年 2000 亿美元以上(IDC),可能会与之相呼应。周期是存在的,但结构性护城河的时机在这里不同。
"英伟达的市盈率扩张是由需求驱动和供应受限的; लागेल将在 2027 年面临 DRAM/NAND 的结构性正常化,这将使 101 美元的每股收益论点破灭。"
Grok 对英伟达的比较具有启发性但不完整。英伟达之所以能维持 40 倍以上的市盈率,是因为 GPU 供应在 2024 年一直受到限制,并且人工智能资本支出加速。内存的结构不同:HBM3E/4 的供应*将在 2027 年前正常化,而 DRAM/NAND 仍然是商品。101 美元的每股收益假设定价在这一拐点前保持不变。如果到 2027 年 HBM 的平均售价下降 25-35%(短缺后的历史常态),那么每股收益将跌至 65-75 美元,而 10 倍的市盈率将变成 15 倍——比今天下降 40%。周期没有改变;只有时间表值得商榷。
"लागेल的上涨潜力至 1 万亿美元,取决于 HBM 定价在 2027 年前保持高位,而历史表明这不太可能;101 美元的 2027 财年每股收益路径是脆弱的。"
Grok 对 लागेल峰值收益的 10 倍市盈率估值取决于持续的人工智能数据中心支出和锁定的 HBM 定价。历史表明,随着供应的增加,DRAM/HBM 周期会导致利润率急剧下降,因此 101 美元的 2027 财年每股收益很容易受到 25-40% 的定价/利润率冲击。只有当 HBM 在 2027 年前保持稀缺时,才能适用类似英伟达的市盈率;内存资本支出和竞争可能会侵蚀这种优势,使得上涨潜力远非确定。
专家组裁定
未达共识小组成员对 लागेल(MU)达到 1 万亿美元估值的潜力意见不一。虽然一些人认为强劲的人工智能需求和 HBM 领导地位可以推动增长,但另一些人则警告说,历史周期模式和激烈的竞争可能导致利润率压缩和定价权逆转。
持续的人工智能数据中心需求以及 HBM3E 和 HBM4 产品的成功执行。
由于供应正常化和来自三星和 SK 海力士的竞争加剧,价格迅速压缩和利润率稀释。