KLA (KLAC) 2026财年第三季度财报电话会议记录

图片来源：Motley Fool。

日期

美国东部时间 2026 年 4 月 29 日星期三下午 5 点

会议参与者

- 首席执行官 — Richard Wallace

- 首席财务官 — Bren Higgins

- 投资者关系与市场分析副总裁 — Kevin Kessel

完整电话会议记录

主持人：下午好。我叫 Leo，今天将担任本次电话会议的主持人。现在，我将欢迎大家参加 KLA Corporation 2026 年 3 月季度财报电话会议。我现在将会议交给投资者关系与市场分析副总裁 Kevin Kessel。请继续。

Kevin Kessel：欢迎参加 KLA 2026 年 3 月季度财报电话会议。我与我们的首席执行官 Rick Wallace 和首席财务官 Brent Higgins 一同出席。我们将讨论今天的业绩以及我们的展望，这些内容已在收盘后发布，并在我们的网站上提供，同时还有补充材料。除非另有说明，否则我们今天将以非 GAAP 财务基础来呈现本次讨论和指标。在我们的讨论中，我们不会提及财年，所有全年提及的内容都可能指日历年。财报材料包含 GAAP 到非 GAAP 业绩的详细对账。KLA 的投资者关系网站还包含未来活动演示、公司治理信息以及我们的 SEC 文件链接。

我们今天的评论受我们 SEC 文件中风险因素披露所反映的风险和不确定性的影响。任何前瞻性声明，包括我们今天在电话会议上所做的声明，也受这些风险的影响，KLA 不能保证这些前瞻性声明会实现。我们的实际结果可能与前瞻性声明中的预测存在重大差异。我们将从 Rick 开始，他将对业务环境和我们的季度进行评论，随后 Brent 将分享财务亮点和我们的展望。现在交给 Rick。

Richard Wallace：谢谢 Kevin。KLA 在 3 月季度取得了全方位的强劲业绩，营收为 34.15 亿美元，环比增长 4%，同比增长 11%，这得益于在领先的晶圆厂逻辑和高带宽内存方面的投资增加。非 GAAP 摊薄后每股收益为 9.40 美元，GAAP 摊薄后每股收益为 9.12 美元。我们继续将 AI 视为 KLA 业绩的核心驱动力，也是我们不断增长的动力的推动者。本季度的亮点包括 KLA 在 2025 年在先进晶圆级封装的工艺控制领域取得了第一名的成绩，这得益于客户对 KLA 封装产品组合的持续采用。

我们继续看到先进封装收入增长和市场份额的势头不断增强，我们现在预计先进封装的半导体工艺控制产品组合收入将从 2025 年的约 6.35 亿美元增长到 2026 年的约 10 亿美元，远高于我们之前的估计。CLA 服务业务在 3 月季度为 7.75 亿美元，同比增长 16%，但环比下降 1%，这是由于收入确认的时间。服务业务的持续长期增长是 KLA 商业模式的关键方面，并为我们的资本回报策略提供了可预测的现金流。季度自由现金流为 6.22 亿美元，过去 12 个月自由现金流为 40 亿美元，自由现金流利润率为 31%。

3 月季度总资本回报为 8.75 亿美元，其中包括 6.26 亿美元的股票回购和 2.49 亿美元的股息。过去 12 个月的总资本回报为 32 亿美元。此外，最近发布的行业研究表明，KLA 在 2025 年增加了其在全球整体晶圆设备和工艺控制市场的份额。这种不断增长的市场领导地位体现在我们在先进晶圆级封装领域取得了显著增长，KLA 的市场份额增加了 14 个百分点，实现了约 70% 的同比增长收入增长。KLA 的市场份额在晶圆检查、光学图案晶圆检查和电子束检查方面也有所提高。

自 2021 年以来，KLA 的工艺控制市场份额增长了 360 个基点，约为 nearest competitor 的 7 倍。展望 2026 年和 2027 年，我们对晶圆设备行业的增长预期正在加速。KLA 在半导体制造的所有方面都变得越来越重要，因为工艺控制能够实现领先的工艺设计启动量，并支持高带宽内存生产中对性能和可靠性日益增长的需求。

需要区分的是，设计活动和不断增长的内存复杂性并不是推动 KLA 在工艺控制领域受益的唯一催化剂，更快的生产周期、更高价值的晶圆和掩模、不断增长的设计复杂性和可变性以及先进封装日益增长的需求和复杂性，都需要更多的工艺控制解决方案。这些解决方案通过解决研发和早期晶圆厂爬坡阶段的工艺集成挑战来缩短成果交付时间，同时通过强大的设计组合和高产量制造来继续管理良率。转向服务。

随着 KLA 系统在技术上越来越先进，并且在晶圆厂中的服务寿命越来越长，我们的服务业务的重要性日益增加，这得益于客户对所有客户细分领域设备性能和可用性的期望不断提高，从而为 KLA 的整体收入增长带来了强劲、可预测的长期顺风。KLA 最近还在 3 月份举行了投资者日活动，详细介绍了我们在半导体行业的市场地位以及我们解决客户工艺挑战和加强工艺控制中的良率学习周期方面的独特产品组合方法。我们公布了新的长期收入增长目标，以及 2030 年的财务模型，并将资本分配目标提高到自由现金流的 90% 以上。

我们还宣布了连续第 17 次提高季度股息水平，以及一项额外的 70 亿美元股票回购授权。KLA 将 2030 年之前的收入复合年增长率目标上调了 13% 至 17%，这反映了我们主要业务部门的强劲增长，并包括了约 13% 至 15% 的长期服务收入复合年增长率增长模型。我们的长期模型假设 2025 年至 2030 年半导体行业基准增长复合年增长率为 11%，晶圆设备市场增长速度比半导体行业快 1%，到 2030 年将达到 2150 亿美元，上下浮动 200 亿美元。

鉴于工艺控制在所有客户细分领域的相关性日益增强，我们预计 KLA 在收入方面将继续跑赢晶圆设备市场，从而推动运营杠杆，并继续实现我们一流的财务模式。我将以 KLA 的可持续超额表现强化了我们在工艺控制领域的领导地位来结束我的发言。这也凸显了 KLA 的产品和服务组合在推动半导体行业的 AI 领域增长方面所起的关键作用。我们的一贯执行力反映了 KLA 运营模式的韧性、我们全球团队的才华以及我们专注于长期投资和最大化股东总价值的审慎资本配置方法。

现在，我将把会议交给 Bren，由他来讨论本季度的财务亮点。

Bren Higgins：谢谢 Rick。KLA 的 3 月季度业绩反映了强劲的同比增长，并拥有行业领先的利润率，这凸显了我们的市场领导地位、一贯的执行力以及我们全球团队兑现客户承诺的奉献精神。收入为 34.15 亿美元，高于 33.5 亿美元的指引中值。非 GAAP 摊薄后每股收益为 9.40 美元，GAAP 摊薄后每股收益为 9.12 美元，均高于各自指引区间的中间值。毛利率为 62.2%，高于指引中值的 45 个基点，这得益于优于预期的服务业务组合和更高的业务量带来的制造规模。运营费用为 6.7 亿美元，其中包括 3.89 亿美元的研发费用和 2.81 亿美元的销售、一般和行政费用。

运营费用高于预期，这主要是由于 [听不清] 材料时间安排和其他准备金调整。营业利润率为 42.6%。其他收入费用净额为 900 万美元。与指引相比的差异是由于一项战略供应投资的重大市值调整收益。季度有效税率为 15.4%，而指导税率为 14.5%，非 GAAP 每股收益将高出 0.10 美元，即 9.50 美元。按报告部门和终端市场、主要产品和地区划分的收入明细可在股东信函和幻灯片中找到。转向资产负债表。KLA 在季度末拥有 50 亿美元的总现金、现金等价物和有价证券，以及 59.5 亿美元的债务。

该公司拥有灵活且有吸引力的债券到期期限，并获得所有三大评级机构的投资级评级支持。KLA 通过其高绩效的运营模式产生持续强劲的自由现金流。在过去 5 个日历年里，自由现金流的复合年增长率约为 20%，高于同期 16% 的收入复合年增长率。这种增长加上业务周期的韧性，使得我们能够实施全面的资本回报策略，包括两位数的股息增长和股票回购，以支持长期的股东价值创造。该策略优先考虑可预测、积极的资本部署，并且仍然是 KLA 投资论点的重要差异化因素。现在转向 2026 年的行业展望，该展望在所有细分市场中持续走强。

我们预计包括先进封装在内的晶圆设备市场在 2026 年将超过 1400 亿美元。强劲的需求和客户参与度，以及确保 KLA 能够支持目前正在建设的众多新晶圆厂项目，使得我们从客户那里获得了前所未有的需求可见性。虽然通常情况下，我们在 2026 年 4 月不会评论 2027 年的增长率。但这种需求环境让我们对 2027 年晶圆设备市场的可见性充满信心。今天，我们预计 2027 年的同比增长率将高于我们对 2026 年的增长率预期。KLA 拥有强劲的业务势头、不断扩大的市场份额以及在所有细分市场中领先的工艺控制强度。

鉴于所有这些，我们有能力在 2026 年和 2027 年继续提高我们在整体市场中的份额。我们正在经历的强劲客户势头体现在我们不断增长的系统积压订单和销售渠道中。我们预计 2026 年全年收入将实现环比增长，并有望在 2027 年实现强劲的业务势头。对于 2026 年，我们预计公司收入的环比增长将加速，半导体工艺控制系统业务的同比增长将达到两位数高位，增长超过 20%。KLA 的 6 月季度指引收入为 35.75 亿美元，上下浮动 2 亿美元。

来自半导体客户的晶圆厂逻辑收入预计将增加到约 82%，而内存预计将占半导体工艺控制系统收入的约 18%。在内存方面，DRAM 预计将占约 84%，NAND 占剩余的 16%。一如既往，这些业务组合的近似值仅适用于我们的半导体客户，并不完全反映我们总的半导体工艺控制系统收入。本季度毛利率预计为 61.75%，上下浮动 1 个百分点。尽管产量环比有所增加，但产品组合略弱于 3 月季度。

正如上个季度所讨论的，该指引还包括公司随系统发货的图像处理计算机的内存成本持续上涨的影响，这对公司的毛利率造成了阻碍。虽然内存定价环境短期内仍然充满挑战，但我们已确保了满足我们生产计划要求所需的供应。我们对高内存价格至少持续到 2026 年的看法没有改变。我们预计在未来几个季度内，这将对我们的毛利率产生约 100 个基点的负面影响。

考虑到这种影响、关税环境以及产品组合和产量预期，我们对 2026 年日历年的毛利率看法保持不变，约为 62%，上下浮动 50 个基点。预计 6 月季度的运营费用约为 6.65 亿美元。对于 2026 年，我们将继续优先考虑下一代产品开发和公司基础设施投资，以支持未来几年的预期收入增长，我们预计这些费用将在整个日历年内环比增长约 1500 万美元。我们的业务模式旨在从长远来看，在收入增长方面实现 40% 至 50% 的增量运营利润率。

其他模型假设包括其他收入和费用净额，6 月季度约为 2500 万美元的费用，我们预计该费用在日历年内将保持在约此季度水平。规划税率为 14.5%。一如既往，由于具体的项目，我们预计税率会随着全年的进展而出现一些季度间的差异。在 6 月季度，非 GAAP 摊薄后每股收益预计为 9.87 美元，上下浮动 1 美元，GAAP 摊薄后每股收益预计为 9.66 美元，上下浮动 1 美元。每股收益指引基于约 1.314 亿股的完全摊薄后股数。总而言之，我们的近期收入指引反映了持续的增长和强劲的盈利能力。

我们预计我们的半导体工艺控制系统业务在 2026 年将跑赢晶圆设备市场，这得益于日益增长的工艺控制强度和先进封装的增长。KLA 继续专注于提供差异化的产品组合，支持客户的技术路线图和生产效率，从而推动我们长期的相关性和增长预期。日常运营模式驱动我们一流的执行力。我们对客户成功、创新解决方案和卓越运营的关注，使我们能够实现行业领先的财务业绩和持续可预测的资本回报。正如我们在 3 月投资者日所详细介绍的，KLA 的业务定位独特，能够利用当今的技术转折点和增长驱动力。我们对客户信心和参与度的增强感到鼓舞，这为我们的业务预测提供了依据。

推动半导体行业需求和晶圆设备投资的长期趋势引人注目，并为 KLA 在未来几年提供了相对的业绩机会。KLA 的业务已从主要与领先的研发投资和晶圆厂产能爬坡挂钩，转变为现在涵盖晶圆设备的所有阶段，支持领先的工艺开发、成果交付和晶圆厂产能。