AI智能体对这条新闻的看法
专家组对台积电和美光科技的意见不一,担心两家公司都有地缘政治风险、资本支出膨胀和潜在的利润压缩。台积电的 24 倍远期倍数被认为容易受到重新评估,而美光科技的 6.5 倍远期 EPS 具有重新估值的潜力。
风险: 地缘政治风险,特别是中美紧张局势扰乱台积电的先进人工智能芯片供应以及由于资本支出膨胀而可能出现的利润压缩。
机会: 如果人工智能上下文窗口继续扩大,并且其国内 HBM3E 坡道能够确保人工智能供应链,美光科技的潜在重新估值。
关键点
两者都经历了强劲的盈利增长,并且预计这种增长将在2026年继续。
然而,Micron和台积电的估值看起来非常不同。
这是有原因的,其中一家现在看起来明显更具吸引力。
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过去几年人工智能支出的大量增加导致许多公司利润飙升,半导体股票是最大的受益者之一。
过去一年表现最好的两个公司是Micron Technology (NASDAQ: MU) 和台湾半导体制造 (NYSE: TSM) -- 也被称为台积电。台积电过去一年 92% 的增长已经令人印象深刻,但几乎 300% 的 Micron 股价增长在同一时期内完全掩盖了它。
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但投资者始终需要展望未来。虽然这两家公司都取得了非凡的业绩,并且对2026年也拥有非常积极的前景,但我认为其中一家现在对长期投资者来说是更好的投资选择。
是什么驱动了这些芯片制造商的业绩?
毫无疑问,人工智能一直是Micron和台积电近期业绩的驱动力。
Micron专门生产存储芯片,这些芯片最近的需求激增。这是因为GPU和其他人工智能加速芯片需要大量的专用芯片,称为高带宽内存 (HBM)。随着新的AI模型使用更多的参数和更大的上下文窗口,需要更多的工作内存,这种需求最近有所增加。
Micron是三大主要的HBM芯片供应商之一。需求的突然激增导致整个行业供不应求,从而推高了价格。因此,Micron正在看到其芯片出货量中的良好增长,但定价是其卓越盈利增长的真正驱动力。
台积电是世界上最大的合同芯片制造商。随着对更先进芯片的需求增长速度快于整体市场,其市场份额在过去几年有所增长,并且台积电拥有世界上最好的制造技术。几乎所有高端人工智能芯片都来自台积电的工厂。
台积电还能够在强劲的产品需求下提高价格。它在今年早些时候提高了其最先进芯片的价格,并计划每年提高价格。随着其最新的芯片工艺N2的推出,它正在对每个硅晶圆收取比上一代更高的显着溢价(尽管理论上它可以每片晶圆印刷更多的芯片)。然而,其增长的主要部分来自印刷、封装和运输更多的芯片。
盈利的可持续性如何?
Micron和台积电都预计将在2026年实现盈利增长,但长期投资者应该关注当前年份以外。一家在市场上拥有竞争优势的公司可以可靠地实现逐年盈利增长。
台积电已经确立了合同芯片制造商的技术领先地位。它有望在两个关键原因下保持这一领先地位。首先,它产生的收入比竞争对手多得多,这使其有更多的现金来投资于下一代技术的研发。这确保了它能够保持其技术领先地位并赢得每年合同。其次,它拥有比任何竞争对手更多的产能。虽然大型客户可以将一些工作转移到竞争对手那里,但不太可能台积电会失去一家芯片制造商的所有工作。新建产能需要数年时间和巨额的初始资本投资。
Micron,不幸的是,似乎并没有太多竞争优势。存储芯片基本上是一种商品。虽然高带宽内存的封装可以在芯片制造商之间提供一些差异化,但Micron似乎没有在该方面领先。
这意味着Micron的价格能力不会持续太久。随着芯片制造商及其竞争对手增加产能以满足对存储芯片的需求,价格将下降。这将严重削减盈利,最终导致下降。这是一种反复出现的模式。Micron的管理层表示,预计供应短缺将持续到2027年。分析师表示同意,预计到明年将出现盈利激增,然后预计在2028年和2029财政年度出现盈利的急剧下降。
哪个是更好的投资选择?
即使在预期盈利下降,因为供需平衡恢复到平衡,Micron也可能比台积电更具吸引力,基于市场估值。
事实上,Micron的股票仅以6.5倍的预期盈利估值交易。并且随着预期在2027年盈利额进一步攀升,该股票仅以明年盈利的不到4倍的估值交易。但在投资者过于兴奋于这个非常便宜的估值之前,重要的是将其置于股票估值在之前的盈利周期中的背景下。Micron在盈利周期的顶峰通常以3到6倍的盈利交易。因此,对于该股票而言,4倍的2027年盈利倍数是今天合理的价值。
另一方面,台积电的交易价格几乎是24倍的盈利。然而,它为长期的盈利增长做好了充分的准备。分析师预计今年盈利将增长37%,2027年将增长24%。随着管理层对长期展望的平均年化收入增长率为25%(从2025年到2029年),这种增长将持续到本世纪末。
管理层已经一次提高了这一预期,并且历史上有保守地向投资者提供指导。该公司应在预测期内实现更强的毛利率,因为它提高了价格并扩大了其最新的芯片工艺,从而推动强劲且持续的净收入增长超过收入增长。因此,台积电的股票目前看起来价格合理。
虽然Micron的股票目前看起来是合理的,但投资者购买该股票是在押注当前的盈利周期将持续比大多数分析师预期的更长时间,或者盈利周期的顶峰最终会更高。相比之下,投资者可以根据其未来两年的预期增长和管理层相对保守的长期展望,以合理的价格购买台积电的股票。
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Adam Levy持有台湾半导体制造公司的股份。Motley Fool持有Micron Technology和台湾半导体制造公司的股份。Motley Fool有一项披露政策。
其中包含的观点和意见是作者的观点和意见,不一定反映Nasdaq, Inc.的观点。
AI脱口秀
四大领先AI模型讨论这篇文章
"两家估值都忽略了尾部风险(地缘政治破坏、资本支出周期逆转、中国竞争),这些风险可能比文章强调的 2 年盈利可见性更重要。"
文章对台积电的认可基于 24 倍的远期倍数被认为是“低估”,鉴于 2026 年 EPS 增长 37%。只有当台积电通过 2029 年保持 20% 以上的 EPS 增长时,这个数学计算才有效——对于一家在周期性行业中拥有 6000 亿美元以上的公司来说,这是一个英雄式的假设。与此同时,美光科技以 4 倍 2027E 收益交易“合理”,但文章忽略了如果中国积极扩大国内产能或人工智能支出放缓,存储价格可能比 2027-2028 时间表更快的崩溃。真正的遗漏:两家公司都没有考虑到地缘政治风险(台湾风险、中美芯片限制升级),这可能会一夜之间重新定价这两家公司。
台积电的历史指导保守性和 250 亿美元的年度资本支出壁垒是真实的;如果它实际上在 2029 年之前实现了 25% 的收入 CAGR,那么 24 倍现在就是一笔便宜货。美光科技的商品暴露被夸大了——HBM 封装(热管理)可以比 2027 年更长时间地维持定价。
"台积电的技术领先地位在 N2 和高级封装方面创造了一个持久的垄断,这证明了其对受周期性和商品约束的 Micron 的溢价估值。"
文章正确地指出了美光科技(MU)的周期性陷阱,但低估了台积电(TSM)建立的结构性壁垒。虽然 MU 以 6.5 倍的远期倍数交易,这是一种在内存周期中常见的“价值陷阱”,此时峰值收益与最低倍数同时发生。台积电的 24 倍倍数由其 2nm(N2)垄断和通过 2029 年实现 25% CAGR 的指导得到证明。然而,文章忽略了“地缘政治风险溢价”——台积电在台湾的集中度是一种系统性风险,MU 多样化的制造工厂避免了这种风险。此外,从商品 DRAM 向 HBM3E(高带宽存储器)的转变从根本上改变了 MU 的利润率,有可能打破了历史上 3-6 倍峰值倍数的上限。
如果 2025 年人工智能基础设施建设进入“消化阶段”,台积电为 N2 容量而进行的巨额资本支出可能会导致利润压缩和对其 24 倍倍数的痛苦重新评估。
"N/A"
[不可用]
"即使在预期盈利下降,因为供需平衡恢复到平衡,美光科技也可能比台积电更具吸引力,基于市场估值。"
文章推崇台积电作为卓越的选择,因为它具有壁垒和增长,但忽略了台湾的地缘政治——这是一种关键风险,中美紧张局势加剧可能会扰乱台积电工厂 90% 以上的先进人工智能芯片供应。美光科技的 HBM 不是纯粹的商品;它是英伟达 GPU 的专用封装,管理层指导 2027 年的供应短缺,并且 HBM3E 正在 2026 年第二季度开始加速。以 6.5 倍的 FY2026 远期 EPS(相对于历史 3-6 倍峰值)而言,MU 具有重新估值的潜力,而台积电的 24 倍远期(20% 以上 CAGR)看起来是公平的,但容易受到资本支出膨胀的影响。对于人工智能内存赌注,MU 具有更好的风险/回报。
内存超级周期可靠地在产能增加后崩溃,分析师预计 MU 在 2028 年的 EPS 将在价格正常化时下降一半,而台积电的规模和技术领先地位确保了 20% 以上的持续增长,无论周期如何。
"美光科技的 HBM 重新估值取决于台积电是否仍然是乐意的合作伙伴;如果台积电的利润率压缩,它有充分的理由垂直整合或降低内存供应的优先级。"
Grok 强调了 HBM3E 2027 年的供应短缺主题,但管理层对供应约束的指导在上升周期中以乐观看待。更重要的是:没有人量化如果台积电的 N2 激增加速竞争性人工智能加速器设计(AMD、定制芯片)会发生什么情况对美光科技 HBM 利润的影响。如果台积电的资本支出膨胀压缩了利润率,那么台积电有充分的理由优先考虑高利润逻辑而不是内存合作伙伴关系——从而在美光科技最需要的时候剥夺其定价能力。
"台积电的资本支出是需求验证的逻辑容量,而美光科技的 HBM 转型面临着巨大的商品过剩风险。"
Claude 和 Grok 高估了台积电的“资本支出膨胀”风险。与内存不同,逻辑制造厂的资本支出与承诺的客户设计相关;台积电不会随意建造 N2 工厂。真正的危险是美光科技的标准 DRAM 线路的“HBM 蚕食”。如果人工智能软件优化改进,美光科技庞大的 HBM 转型将导致商品市场崩溃,而台积电的逻辑主导地位仍然是架构无关的。
"客户承诺并不能消除台积电的资本驱动周期性风险;多年时间跨度的沉没投资仍然使利润暴露于需求、软件优化和地缘政治冲击的风险。"
Gemini 指出台积电的资本支出是由于与承诺的设计相关而安全,这被夸大了。即使有客户承诺,多年时间跨度的多亿资本投资仍然使台积电暴露于需求下降、软件优化或地缘政治冲击的风险——沉没成本将迫使利用驱动的利润率波动。承诺的面具并不能消除周期性收益波动;它们只会延迟识别。量化:300 亿美元资本支出波动 10% 的利用率冲击会严重压缩 FCF。
"美光科技的 CHIPS 法案补贴可以显着降低资本风险并实现更快的基于美国的 HBM 坡道。"
ChatGPT 正确地揭示了台积电的资本支出刚性,但每个人都忽略了美光科技的优势:60 亿美元以上的 CHIPS 法案赠款涵盖了其 150 亿美元的博伊西/纽约工厂的 ~40%(根据 2024 年 8 月 DOE 奖项),从而降低了与台积电 300 亿美元的无补贴台湾支出相比的 FCF 风险。如果美国限制收紧,MU 国内 HBM3E 坡道将确保人工智能供应链——台积电无法匹配这种多样化速度。
专家组裁定
未达共识专家组对台积电和美光科技的意见不一,担心两家公司都有地缘政治风险、资本支出膨胀和潜在的利润压缩。台积电的 24 倍远期倍数被认为容易受到重新评估,而美光科技的 6.5 倍远期 EPS 具有重新估值的潜力。
如果人工智能上下文窗口继续扩大,并且其国内 HBM3E 坡道能够确保人工智能供应链,美光科技的潜在重新估值。
地缘政治风险,特别是中美紧张局势扰乱台积电的先进人工智能芯片供应以及由于资本支出膨胀而可能出现的利润压缩。