TSM Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.

台灣積體電路製造（英語：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.），簡稱台積電、TSMC，與旗下子公司合稱台積電集團，是臺灣一家專注於半导体晶片製造的高科技跨國企業，總部位於新竹科學園區，是全球市值最高的企業之一，也是全球最領先的半導體晶片製造商。台積電開創了專業積體電路製造服務（pure-play foundry）商業模式，只為客戶製造晶片，不設計、生產或銷售自有品牌的半導體產品，以確保不與客戶競爭；此一模式也促成了全球無廠IC設計產業的興起。

台積電的業務涵蓋先進製程與特殊製程的晶圓製造、光罩技術、以「TSMC 3DFabric」為名的3D矽堆疊與先進封裝、測試，以及完整的設計生態系支援。憑藉先進的製程技術與持續創新，台積電在國際市場享有盛譽，晶片製造市占率居全球首位，為全球高科技產業的重要支柱，並為蘋果、聯發科、谷歌、英伟达、AMD、OpenAI等知名企業供應先進的高效能晶片，產品廣泛應用於高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子及消費性電子等領域，亦在人工智慧、自動駕駛等尖端科技產業的發展中扮演關鍵角色。

台積電的晶圓廠與先進封裝廠主要位於台灣，並在中國大陸、美國及日本設有製造子公司，德國晶圓廠亦在興建中；另於北美、歐洲、日本、中國大陸及韓國設有據點，提供客戶支援、業務管理及工程服務。公司股票在臺灣證券交易所上市，美國存託憑證則於紐約證券交易所掛牌交易。

歷史

1970—1990年代

1973年，中華民國政府為求經濟發展，成立工業技術研究院，其後於工研院下設「電子工業研究發展中心」，由經濟部出資1000萬美元，自1976年起進行RCA技術移轉計畫，發展積體電路。1985年，時任行政院應用技術發展小組召集人李國鼎等人，邀請曾任美國通用儀器總裁的張忠謀來台擔任工業技術研究院院長。

1987年，時任行政院長俞國華與政務委員李國鼎，從建立科學園區到推動發展半導體、建立台積電，對於資金、人才、土地、政策、立法、配套等需求，政府都全力安排，並與荷蘭飛利浦、台塑企業及國民黨黨營事業中投公司等各方合作投資，籌組以工研院技術移轉衍生成立的一家半導體製造公司。一開始，公司中文名打算命名為台灣半導體製造公司，因當時已被註冊，後定名為台灣積體電路製造股份有限公司，由張忠謀出任首任董事長。

關於台積電，政府投資七千萬美元，占48.3%，均為現金投資，並無技術股。民間各方投資三千五百萬美元，占總投資24.2%，荷蘭菲利浦投資四千萬美元，占27.5%。

台積電是工研院的技術移轉衍生公司，其第一個廠房位於工研院中興院區，由台積電向經濟部租用，由此可看出台積電與台灣半導體產業發展的密切關係。該廠房已於2002年結束租期，歸還給經濟部與工研院。

1994年，台積電在臺灣證券交易所掛牌上市。1997年，赴美國紐約證券交易所（NYSE）發行美國存託憑證（ADR），並以TSM為代號開始掛牌交易。

2000—2010年代

2001年，台積電與飛利浦合夥投資，所設立的SSMC公司，在新加坡正式啟用，耗資十二億美元。

2015年年底，台積電月產能達189萬片8吋約當晶圓，是全球最大邏輯IC產能的半導體廠。

赴中國大陸設廠

台積電在本地以外的第一站，是前往上海創辦的十廠，以百分之百子公司的方式持有自有工廠。新晶圓廠也位於上海，同時是中國大陸公司總部。2016年，台積電在中國大陸的首座12吋大型晶圓廠，正式在南京市宣布動工，計畫2018年投產。2021年該廠再獲投資，進入擴產階段。2024年，台積電證實南京廠已獲美國「經驗證最終用戶」（VEU）授權，在已有工藝下可無限期豁免進口授權。該VEU授權已於2025年12月到期，美國商務部改核發年度出口許可予南京廠，使其營運及出貨得以不中斷。

市值超越IBM與英特爾

2016年9月19日，台積電市值首度超越美國電子巨擘IBM。2017年3月20日，台積電市值首度超越美國晶片巨擘英特尔。9月29日，台積電宣布未來3奈米製程晶圓廠，落腳台灣南部科學園區，預計最快2022年量產。10月2日，時任董事長張忠謀宣布將於2018年6月份卸任董事長和總裁，屆時將由劉德音接任董事長、魏哲家接任台積電總裁。

2019年，美國商務部將中國廠商華為及旗下子公司納入出口管制「實體清單」。2020年5月15日，美國商務部進一步修改出口規定，要求廠商若要向華為供應採用美國製造設備或依美國軟體與技術設計的晶片，須先取得美方許可。華為當時為台積電第二大客戶，2019年貢獻台積電約14%營收；台積電自2020年5月15日起不再接受華為新訂單，並於同年9月14日後停止出貨。

2020年代—至今

2020年，台積電宣布赴美國亞利桑那州設廠，並以近新台幣1000億元資本額設立亞利桑那子公司。台積電創辦人張忠謀於2021年4月的一次演講中回應，強調台積電的成功與台灣人密不可分，更需要保住和重視台積電。

赴美國設直營廠

2020年5月15日，台積電宣布將在美國設立新廠，確定斥資120億美元，設立5奈米製程的晶圓廠，場址在亞利桑那州鳳凰城。台積電亞利桑那州廠占地約445公頃（1,100英畝），總投資金額其後於2022年12月提高至400億美元、2024年再擴大至650億美元。於2021年4月動工，2022年12月6日舉行首批機台設備到廠典禮。2024年11月，台積電亞利桑那公司與美國商務部簽署協議，依《晶片與科學法案》可獲最高66億美元直接補助及最高50億美元貸款；亞利桑那第一座晶圓廠於2024年第四季以4奈米製程進入量產，良率良好。

2025年3月3日，台积电董事长魏哲家，和美国总统川普及商务部长和白宫人工智能“沙皇”，共同出席在白宫举行的新闻发布会，宣布台积电将在亚利桑那州追加高达1千亿美元的芯片制造和研究投资。美商务部长说在美国建造芯片能夠讓台积电避免关税，总统川普表示，此举也有利于美国国家安全。此次追加使台積電在美國的總投資預計達1,650億美元，為美國史上最大的單筆外國直接投資案依台積電2025年年報，此次擴大投資計畫包括再興建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠及一個大型研發團隊中心。第二座晶圓廠已完成廠房建設，正進行廠務系統裝設，將生產3奈米及更先進製程，量產時程提前至2027年下半年；第三座晶圓廠亦於2025年動工。台積電並完成在附近購入第二塊大型土地，目標在亞利桑那州建立獨立的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落。

赴日本設廠製造

2021年10月14日，台積電獲得在日本九州之開設晶圓代工廠的專案，宣布該廠為全新合作投資的子公司「日本先進半導體製造」（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，JASM），合資擁有多數股權的JASM是為台積公司在日本當地生產之的代工服務部門，一廠以22/28奈米及12/16奈米製程為主，2022年熊本一廠開工、2024年2月完工啟用；2024年2月再宣布將建熊本二廠。JASM一廠於2024年底開始量產，良率表現良好；二廠於2025年動工，兩座廠房完成後，熊本廠區將提供40、22/28、12/16、6/7及3奈米製程技術。截至2025年底，台積電持有JASM 73%股權。二廠原規劃生產6至12奈米製程，2026年2月5日，台積電董事長魏哲家於日本首相官邸向首相高市早苗說明，二廠將改為日本國內首座量產3奈米製程的晶圓廠，投資額預計由122億美元提高至170億美元。

赴德國設廠製造

2023年8月8日，台積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）合作投資「歐洲積體電路製造」（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）品牌，生產先進汽車晶片，規模依據歐洲晶片法案（European Chips Act）審核為定，於德國德勒斯登設置設置晶圓廠進行製造。於2024年7月30日，宣布德國廠8月20日動土，預計2027年底量產。2024年12月，ESMC與德國政府簽署協議，依《歐洲晶片法案》可獲最高50億歐元國家補助。該廠聚焦車用及工業應用，將生產28/22奈米平面式CMOS及16/12奈米FinFET製程技術；截至2025年底，台積電持有ESMC 70%股權。

2023年7月，位於新竹科學園區的台積電全球研發中心啟用。

國際合作

2024年，宣布與韓國的全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士組成晶片聯盟，強化雙方緊密夥伴關係。同年8月，以新台幣171.4億元買下群創光電南科四廠，預計作為先進封裝或封裝製程之用途。

2025年6月12日，宣布攜手東京大學啟用「TSMC-UTokyo Lab」（台積電-東京大學實驗室），是台積電首間與海外大學合作的聯合實驗室；雙方自2019年起即展開研究合作

2026年8月11日，台積電董事會拍板與日本索尼集團的索尼半導體解決方案公司於熊本縣合志市合資成立新公司「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation」，負責研發與製造下一世代影像感測器，預計2029年開始量產。台積電以不超過日幣2820億元（約新台幣572億元）額度內，認購合資公司股份（約37.75%股份），索尼則為單一控制股東

2025年營運概況

2025年，台積電以305種製程技術，為534家客戶生產12,682種不同產品；依台積電採用的「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0，涵蓋封裝、測試、光罩等相關技術及記憶體以外的整合元件製造商）定義，其市占率由2024年的34%提升至40%。受AI相關需求強勁帶動，台積電合併營收達新台幣3兆8,090.5億元，較2024年成長31.6%（以美元計為1,224.2億美元，成長35.9%）；歸屬母公司淨利新台幣1兆7,178.8億元，稀釋每股盈餘新台幣66.25元，均較前一年成長46.4%，營收與每股盈餘皆創歷史新高。全年毛利率59.9%、營業利益率50.8%、淨利率45.1%。全年出貨1,500萬片12吋約當晶圓（2024年為1,290萬片）；7奈米及更先進製程占晶圓營收的74%（2024年為69%），其中3奈米占24%。

依營收來源地區（主要依客戶總部所在地）區分，北美占75%、中國及日本以外之亞太地區占9%、中國占9%、日本占4%、歐洲中東及非洲占3%；依應用平台區分，高效能運算（HPC）占58%、智慧型手機占29%、物聯網及車用電子各占5%、消費性電子占1%，其他占2%。

2025年研發支出約新台幣2,464億元，占營收6.5%。截至2025年底，台積電全球累計專利申請逾11萬4,000件、累計獲准專利近7萬9,000件，其美國專利申請數及獲證數均排名全球第二，在台灣則均居首位。

技術發展

台積電於2025年第四季以良好良率開始量產2奈米（N2）製程，為其首代奈米片（nanosheet）電晶體技術，預期2026年快速放量。作為N2家族的延伸，N2P與採用超級電軌（Super Power Rail，背面供電）技術的A16製程皆預定於2026年下半年量產；採用第二代奈米片電晶體結構的A14（1.4奈米級）製程研發進展順利，預定2028年量產。

先進封裝方面，台積電以「TSMC 3DFabric」品牌提供CoWoS、InFO、TSMC-SoIC及TSMC-SoW等3D矽堆疊與先進封裝解決方案。2025年，3奈米SoIC堆疊技術進入量產，CoWoS-L進入量產第二年；整合矽光子與電子控制晶片的緊湊型通用光子引擎（TSMC-COUPE）及共同封裝光學（CPO）方案預計於2026年量產。車用方面，基於N3E的N3A製程於2025年底完成車規認證並釋出給客戶，為台積電迄今最先進的車用製程。

營運據點

台積電透過遍及全球的營運據點，服務全世界半導體市場。全球總部位於新竹科學園區竹科園區的晶圓十二A廠。2025年，台積電及其子公司所管理的年產能超過1,700萬片12吋約當晶圓，包括位於台灣的4座12吋超大晶圓廠（GIGAFAB，即十二、十四、十五、十八廠）、4座8吋晶圓廠及1座6吋晶圓廠，以及南京、亞利桑那與JASM的12吋晶圓廠，和台積電華盛頓、上海的8吋晶圓廠。在台灣，台積電正於新竹及高雄科學園區推進多期2奈米晶圓廠，於嘉義及台南擴充先進封裝產能，並著手在台中興建1.4奈米晶圓廠。台灣以外，台積電於北美、歐洲、日本、中國及韓國設有辦公室，提供客戶支援、業務管理及工程服務。

晶圓廠區

6吋與8吋晶圓廠

一廠：新竹科學園區竹科園區工研院中興園區內（6吋。1987年投產，2002年歸還工研院使用）

二廠：台灣新竹科學園區竹科園區（6吋。1990年投產，預告2027年底停產）

三廠：台灣新竹科學園區竹科園區（8吋。2002年合併四廠，2025年竹科8吋廠將逐步併廠）

五廠：台灣新竹科學園區竹科園區（8吋。預告2027年底停產）

六廠：台灣南部科學園區台南園區（8吋。2025年南科8吋廠預計更改裝）

八廠：台灣新竹科學園區竹科園區（8吋。購併原世大廠，2025年竹科8吋廠將逐步併廠）

十廠：中國上海市松江區（台積電（中國）有限公司）

十一廠：美國华盛顿州克拉克（TSMC Washington, LLC，原WaferTech）

SSMC：新加坡（由台積電與恩智浦半导体合資）

12吋晶圓廠

十二A廠：台灣新竹科學園區竹科園區（台積總部）

十二B廠：台灣新竹科學園區竹科園區（研發中心）

十四廠：台灣南部科學園區台南園區

十五廠：台灣中部科學園區台中園區

十六廠：中國江蘇省南京浦口經濟開發區

十八廠：台灣南部科學園區台南園區（P1-P12廠，P9於2025年動工，預計2027年投產，P10預計於2026年動工）

二十廠：台灣新竹科學園區竹科園區（P1-P4廠，P1、P2於2025年投產，P3、P4預計2026年完工；2奈米生產基地）

二十一廠：美國亞利桑那州鳳凰城（P1-P3廠，P1於2024年第四季以4奈米製程量產，P2已完工並裝設廠務系統、預計2027年下半年量產3奈米及更先進製程，P3於2025年動工）

二十二廠：台灣南部科學園區高雄楠梓園區（P1-P6廠，P1於2025年投產，P2於2026年投產，P3預計2026年裝機試產，P4與P5於2025年動工；2奈米生產基地）

二十三廠：日本熊本縣菊陽町（JASM：台積電持股73%，與索尼半導體、電裝及豐田汽車合資；一廠2024年底量產，二廠2025年10月動工，2026年2月宣布改採3奈米製程）

二十四廠：德國德勒斯登（ESMC：台積電持股70%，與博世、英飛凌和恩智浦半導體合資，2024年動工，興建中，預計2027年底投產；28/22奈米及16/12奈米製程）

二十五廠：台灣中部科學園區台中園區（P1-P4廠，P1、P2於2025年底動工，預計2027年投產；1.4奈米生產基地）

先進封裝測試廠

封測一廠：台灣新竹科學園區竹科園區

封測二廠：台灣南部科學園區台南園區

封測三廠：台灣新竹科學園區桃園龍潭園區

封測五廠：台灣中部科學園區台中園區（量產CoWoS）

封測六廠：台灣新竹科學園區苗栗竹南園區

封測七廠：台灣南部科學園區嘉義園區（P1預計2026年完工、2028年投產SoIC及CoWoS）

封測八廠：台灣南部科學園區台南園區（P1為原群創南科四廠，2025年改建、2026年投產CoWoS，P2南科三期興建中）

其他

研發中心

全球研發中心：台灣新竹科學園區竹科園區（原七廠，2000年購併德碁改建，2023年整建為研發中心）

員工學習中心：台灣中部科學園區台中園區

台積電日本3DIC研究開發中心（TSMC Japan 3DIC R&D Center, Inc.）：日本茨城縣筑波市

台積電日本設計中心（TSMC Design Technology Japan, Inc.）：日本神奈川縣橫濱市

台積電加拿大設計中心（TSMC Design Technology Canada Inc.）：加拿大渥太華卡納塔

零廢製造中心

中科：台灣中部科學園區台中園區（2024年啟用）

南科：台灣南部科學園區台南園區（預計2026年營運）

物流中心

南科：台灣南部科學園區台南園區（2025年興建中）

再生水廠

南科：台灣南部科學園區台南園區

竹科：台灣新竹科學園區竹科園區（預計2027年營運）

企業經營

公司治理表揚獎

台積電獲 The Asset Magazine 頒發「最佳公司治理 AAA 等獎」、Corporate Governance Asia 雜誌頒發臺灣「公司治理表揚獎」，以及被 FinanceAsia 雜誌評等為臺灣公司治理第一名之公司。2025年，台積電連續第11年名列臺灣證券交易所公司治理評鑑前5%，並獲選入標普全球（S&P Global）《永續年鑑》、《財星》雜誌「全球最受推崇公司」，MSCI ESG評級為AA。

使用再生能源

2020年加入由氣候組織和碳揭露專案提出的「RE100」倡議，承諾於2050年前達成100%使用再生能源的目標，為全球第一家加入RE100的半導體企業。其後台積電將目標提前，現訂為2030年全公司再生能源使用率達60%、2040年達100%，並於2050年達成淨零排放；2025年4月，台積電宣布承諾加入科學基礎減量目標倡議（SBTi）。2025年，台積電再生能源使用量達5,780吉瓦時（GWh），占比提高至20.1%，已簽署之再生能源購電合約累計達7.3吉瓦（GW），海外子公司及辦公室則連續第八年達成100%使用再生能源。

股利政策

台積電董事會依公司章程按季核准現金股利，並以維持可持續且穩定成長的年度及季度現金股利為目標。2025年全年發放之現金股利合計每股新台幣18元，高於前一年的14元；董事會核准之2025年各季現金股利分別為每股5元、5元、6元及6元。

法律事務

2025年2月，Longitude Licensing與Marlin Semiconductor向美國國際貿易委員會（ITC）及德克薩斯州東區聯邦地方法院提告，指控台積電及其客戶侵害五項美國專利；ITC於同年3月21日立案調查，地方法院訴訟則於4月23日依法暫停，待ITC調查結果。依2025年年報，此為台積電當時唯一的重大訴訟案件。

股權與市值

股權

截至2020年12月，台積電為台灣證券交易所發行量加權股價指數最大成份股。根据台積電公布的2020年度報告20-F文件，该公司最大股东为行政院國家發展基金管理会，持股比例 6.38%。20-F文件注明该公司在美國花旗银行开设託管台積電存託憑證專戶，并有5,321,575,398股普通股（约占20.5%）在该账户中。该存託憑證專戶仅为股票交易使用，并非美国花旗银行通过该账户持有台積電股份，并且非中華民國人士想要持有台積電的股份必須通过中華民國保管人（custodians）代持。

依台積電2025年年報，截至2025年12月17日，主要股東如下：

市值

2019年9月27日，市值首次超越新台幣7兆元；10月31日，股價首度站上新台幣300元；11月5日，市值首次超越新台幣8兆元；12月31日，以新台幣331元封關。

2020年3月19日，股價來到新台幣235.5元低點；4月17日，股價重返新台幣300元關卡；7月10日，市值首次超越新台幣9兆元；7月21日，市值首次超越新台幣10兆元；7月27日，股價首度站上新台幣400元，市值首次超越新台幣11兆元；7月28日，市值首次超越新台幣12兆元，美國存託憑證則來到4317.4億美元，超越 Visa 公司，成為全球市值第十大公司；11月17日，股價首度站上新台幣500元，市值則首次超越新台幣13兆元；12月8日，美國存託憑證來到5517億美元，超越波克夏，成為全球市值第九大公司；12月31日，以新台幣530元封關，市值達新台幣13.74兆元，2020年股價上漲新台幣199元，市值增加新台幣5.16兆元。

2021年1月4日，市值首次超越新台幣14兆元；1月8日，市值首次超越新台幣15兆元；1月13日，股價首度站上新台幣600元；1月21日，股價創盤中679元、收盤673元新高。

2024年3月8日，台積電股價曾一度衝上新台幣796元，市值衝破新台幣20兆元。

2024年5月23日，晶圓代工廠台積電股價上漲0.6%，盤中續創歷史新高至160.78美元。截至2024年5月30日，最新报价154.34美元，市值8004.71亿美元。

2024年7月4日，台積電股價正式突破新台幣千元大關，單日漲幅2.66%，創下歷史天價，也躋身千金股的行列。

2026年2月24日（美國時間），台積電ADR大漲4.25%至385.75美元，市值首度突破2兆美元，成為美股史上第八家市值達2兆美元的企業，也是首家達此里程碑的台灣企業；翌日（2月25日）台股股價首度突破兩千元，以2015元作收，市值達新台幣52.2兆元。

相關事件

2奈米機密外洩案

2025年8月5日，《日經亞洲》揭露台積電多名員工涉嫌違規取得2奈米先進製程的機密資料，台積電已將其解僱。台積電隨後解僱並提告多名涉案員工，高檢署於7月25日至28日期間，對陳姓、戈姓、吳姓等三名涉案人士執行傳喚與拘提，並搜查其住所。經訊問後，檢方認定三人涉嫌違反《國家安全法》，向法院聲請羈押禁見，獲法院裁定准許。作为台积电主要设备供应商、与2奈米先进制程竞争者Rapidus有着密切关系的日本东京威力科创台湾子公司员工（后被解雇）涉及此案，6日开盘其母公司股价一度重挫逾4%。8月27日，台湾检方宣布起诉书时表示，涉嫌盗窃的目的是帮助东京电子争夺合同，同日，台积电方面表示，将尽最大努力追查商业机密盗窃行为，并与当局合作保护其竞争优势。

2026年4月27日，智慧財產及商業法院一審宣判：從台積電離職後轉任台灣東京威力科創的主嫌陳力銘判處有期徒刑10年，吳秉駿、戈一平分別判處3年、2年，另一名涉洩露14奈米以下製程機密的台積電工程師陳韋傑判處6年；台灣東京威力科創則因未善盡監督責任，被判罰金新台幣1.5億元、緩刑3年，條件為支付台積電1億元及公庫5000萬元。吳秉駿、戈一平未上訴，判決於同年5月確定；2026年7月30日，最高法院駁回陳力銘與陳韋傑的上訴，兩人分別以10年、6年徒刑定讞。

相關事業

公益事業

台積電文教基金會：成立於1998年，現任董事長為台積電董事曾繁城，執行長為許峻郎。2025年投入逾新台幣1.78億元，推動藝文推廣、教育合作及青年培育。

台積電慈善基金會：成立於2017年，現任董事長為張淑芬，以教育扶助、健康老化及環境保護為三大主軸。

晶圓產品及設計

創意電子（Global Unichip；臺證所：3443）

彩色濾光膜製造

采鈺科技（VisEra；台積電持股67%）

晶圓級封裝

精材科技（XinTec；臺證所：3374）

晶圓代工

世界先進（VIS；櫃買中心：5347）

台積電華盛頓（TSMC Washington, LLC，原WaferTech）

SSMC

日本先進半導體製造（JASM；台積電持股73%）

歐洲半導體製造（ESMC；台積電持股70%）

投資事業

TSMC GLOBAL LTD.：從事投資、定存及債券，降低外匯避險成本。台積電董事會於2025年2月及8月各核准對其增資不超過100億美元，2026年2月再核准增資不超過300億美元。

Emerging Fund, L.P.：創業投資基金（台積電持股99.9%）。

參見

新竹市

晶圓代工

積體電路

電子專業製造服務

全球二十大半導體廠商

台灣十大IC設計公司

無廠半導體公司

三三會

矽盾

《晶片戰爭》

參考資料

外部連結

（繁體中文）（简体中文）（英文）（日語） 台積電（页面存档备份，存于互联网档案馆）

（英文）台積電美國子公司 （页面存档备份，存于互联网档案馆）

（繁體中文）（英文） 世界先進積體電路 （页面存档备份，存于互联网档案馆）

（繁體中文） 台積電文教基金會 （页面存档备份，存于互联网档案馆）

（繁體中文） 台灣公司資料 （页面存档备份，存于互联网档案馆）

（繁體中文） TSMC 30週年大記事 （页面存档备份，存于互联网档案馆）（1987－2016）