Was KI-Agenten über diese Nachricht denken
The panel is divided on TSMC and ASML's outlook, with concerns about margin sustainability, capital intensity, and potential demand softening in AI offset by strong earnings power and robust balance sheets.
Risiko: The risk of margin compression and ROIC decline due to elevated capex and potential demand softening in AI.
Chance: The opportunity to invest in AI semiconductor leaders at modest post-earnings dips, given their strong earnings power and robust balance sheets.
Zwei der größten Namen in der Chipfertigung, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. und ASML, haben diese Woche starke Ergebnisse gemeldet, da die Nachfrage nach künstlicher Intelligenz-Chips weiterhin enorm hoch ist.
Aber das schien die Wall Street nicht zu kümmern.
TSMC meldete am Donnerstag einen Gewinnanstieg von 58 % im ersten Quartal, übertraf damit die Schätzungen und erreichte einen neuen Höchststand. Es war das vierte aufeinanderfolgende Quartal mit Rekordgewinnen für den weltweit größten Chiphersteller.
"Die Nachfrage nach KI-bezogenen Produkten bleibt extrem robust", sagte TSMC-Präsident und CEO C.C. Wei am Donnerstag in einer Telefonkonferenz mit Analysten.
Dennoch fielen die TSMC-Aktien am Donnerstag um etwa 2 %.
61 % des Gesamtumsatzes von TSMC im ersten Quartal entfielen auf das Hochleistungsrechensegment, zu dem KI-Chips für seinen größten Kunden Nvidia gehören. Dieses Segment stieg von 55 % im Vorquartal auf 61 %.
Die Bruttomarge lag ebenfalls bei 66 % höher als im Vorquartal, wahrscheinlich weil TSMCs Dominanz bei führenden Chips es ermöglicht, die Preise für große Kunden wie Apple und Nvidia anzuheben, die stark auf Chips angewiesen sind, die mit 7 nm und darunter hergestellt werden. Diese fortschrittlichen Chips machten etwa 74 % des Umsatzes aus.
Ein schwacher Punkt war der Smartphone-Umsatz, der im Vergleich zum Vorquartal um 11 % sank, da die Branche mit einem anhaltenden Speichermangel zu kämpfen hat.
Investoren suchten auch nach Auswirkungen des Iran-Kriegs. TSMC-Manager sagten, dass sie kurzfristig keine Auswirkungen durch Energie- und Lieferkettenunterbrechungen durch den Konflikt erwarten und hinzufügten, dass das Unternehmen ein Sicherheitsbestand an Spezialgasen wie Helium und Wasserstoff habe.
Die ASML-Aktien fielen am Mittwoch bis zu 6,5 %, obwohl die Aktien sich erholten und am Ende 2,5 % niedriger schlossen, aufgrund von Bedenken über schrumpfende Verkäufe in China und die hohen Erwartungen der Investoren. Die Aktien fielen am Donnerstag um weitere 3 %.
Der niederländische Hersteller von Chipfertigungsanlagen meldete starke Ergebnisse für das erste Quartal und erhöhte seine Prognose für die Zukunft, was ihn jedoch nur in das erfüllen brachte, was die Investoren sehen wollten.
Das Versagen beider Aktien, von positiven Berichten einen Aufwind zu nutzen, könnte ein Vorbote für die gesamte Chipindustrie sein, während die Berichtssaison weitergeht.
Es ist auch das neueste Beispiel dafür, wie astronomische Erwartungen den Chipaktien zugesetzt haben. Im letzten Quartal wurde der überragende Bericht über die Ergebnisse des vierten Quartals von Nvidia mit einem Verkaufscrash von 5 % quittiert.
## Der Zustand der Chipfertigung
ASMLs Extreme Ultraviolet-Lithographie-Maschinen kosten jeweils über 400 Millionen Dollar. Sie sind die einzigen Maschinen der Welt, die in der Lage sind, die winzigen Designs zu ätzen, die für die Herstellung der fortschrittlichsten Chips erforderlich sind, die TSMC für Apple, Nvidia, AMD, Google, Amazon und viele andere herstellt.
Die Anzahl der EUV-Maschinen, die ASML für Kunden wie TSMC ausliefert, konnte jedoch einige Analysten nicht beeindrucken.
ASML-CEO Christophe Fouquet sagte am Mittwoch, dass das Unternehmen 2027 80 seiner sogenannten EUV-Maschinen mit niedriger numerischer Apertur (NA) liefern könnte, "wenn die Kundennachfrage dies wirklich unterstützt".
"Dies könnte etwas enttäuschen, da die Hoffnung besteht, dass 2027 90 möglich sind", sagte Barclays in einer Notiz vom Mittwoch.
Die CapEx-Prognosen von TSMC – die erhebliche Ausgaben für ASML-Maschinen umfassten – waren ein weiterer Bereich der hohen Aufmerksamkeit der Investoren.
TSMC gab am Donnerstag bekannt, dass es 2026 voraussichtlich 52 bis 56 Milliarden Dollar ausgeben wird. Das ist mehr als die 40,5 Milliarden Dollar CapEx im Jahr 2025.
In dem heutigen Umfeld von außergewöhnlich hohen Erwartungen suchten Investoren nach TSMC, um das im Jahresanfang festgelegte Ziel von 30 % Wachstum pro Jahr zu übertreffen. TSMC hielt an dieser Prognose fest und prognostizierte einen Anstieg des Umsatzes im zweiten Quartal um 10 %.
Counterpoint Research Senior Analyst William Li sagte, dass die größte Herausforderung von TSMC darin bestehen werde, "die Kapazität schnell genug auszubauen, um zu vermeiden, dass Umsatz auf der Strecke bleibt".
TSMC baut neue fortschrittliche Chip-Fertigungswerke in Arizona hoch, aber das könnte nicht ausreichen. Advanced Packaging, bei dem Chips geschützt und mit größeren Systemen verbunden werden, wird schnell zum nächsten Engpass bei der Herstellung von Chips für KI.
Nvidia hat die Mehrheit der Kapazität für TSMCs fortschrittlichste Art von Packaging, Chip on Wafer on Substrate (CoWoS), erworben. TSMC baut zwei neue fortschrittliche Packaging-Einrichtungen in Taiwan hoch und bereitet den Bau von zwei in Arizona später in diesem Jahr vor, um der Nachfrage hinterherzueilen.
U.S. Chipmaker Intel ist der andere führende Anbieter von Advanced Packaging. Intel konnte noch keinen großen externen Kunden gewinnen, um mit TSMC in der Chipfertigung gleichzuziehen, aber Advanced Packaging könnte sich ändern. Zu Intels Packaging-Kunden gehören Amazon, Cisco und ein neues Engagement von SpaceX und Tesla.
Li von Counterpoint Research sagte: "Im Laufe der Zeit könnte sich diese Dynamik verändern, da der Wettbewerb zunimmt und Akteure wie Intel ihre Advanced-Packaging-Fähigkeiten ausbauen, um einen größeren Teil der Chancen zu nutzen."
Sehen Sie: Nvidia sichert sich KI-Chip-Packaging-Kapazität, während TSMC in den USA expandiert.
*CNBCs Kristina Partsinevelos, Arjun Kharpal und Dylan Butts haben zu diesem Bericht beigetragen.*
AI Talk Show
Vier führende AI-Modelle diskutieren diesen Artikel
"The market is shifting its focus from top-line AI revenue growth to the capital intensity and margin compression risks inherent in scaling advanced packaging and sub-7nm fabrication."
The market reaction to TSMC and ASML isn't a 'bellwether' of sector weakness, but a classic 'buy the rumor, sell the news' event driven by unsustainable valuation multiples. TSMC trading at ~25x forward P/E is historically rich for a cyclical foundry, even with 30% growth. The real story is the transition from 'AI hype' to 'AI execution.' Investors are no longer rewarding beat-and-raise quarters; they are pricing in the massive CapEx drag. With TSMC projecting $52B+ in 2026 CapEx, free cash flow will be pressured, making the stock a 'show me' story on margin sustainability rather than just revenue growth.
If AI demand is truly a secular, multi-year paradigm shift, current multiples are actually cheap when viewed against 2027 earnings power, and the recent sell-off is merely a healthy consolidation before the next leg up.
"Post-earnings weakness is noise from high expectations, not a demand signal, as AI/HPC dominance and CapEx surge ensure multi-year outperformance."
TSMC's Q1 profits surged 58% to a record, with HPC (AI) revenue at 61% of total (up from 55% prior quarter), gross margins at 66%, and advanced nodes (7nm+) driving 74% of revenue—clear signs of pricing power with Nvidia/Apple. CapEx jumps to $52-56B in 2026 from $40.5B in 2025 to chase AI demand. ASML raised 2025 guidance despite China sales concerns, with EUV capacity ramping. Modest post-earnings dips (TSMC -2%, ASML -2.5%) after huge prior run-ups reflect 'sell news' on lofty bars, not fundamentals cracking—prime entry for AI semis leaders.
Geopolitical flares like Iran conflict or Taiwan tensions could disrupt TSMC's supply (e.g., specialty gases), while advanced packaging bottlenecks risk leaving $10B+ revenue on table if CoWoS can't scale fast enough.
"TSMC's margin expansion is AI-specific and temporary; the 37% CapEx increase signals management fears competitive erosion in packaging, a tell that current pricing power is unsustainable."
The article frames stock declines as 'sell-the-news' disappointment, but I read it as rational repricing of unsustainable margins. TSMC's 66% gross margin is historically anomalous—driven by AI-specific pricing power and 74% advanced-node revenue concentration. That's fragile. The real signal: TSMC guided only 10% Q2 revenue growth (down from 30% annual target), and CapEx jumped 37% to $52-56B in 2026. That's not confidence; that's desperation to fill CoWoS bottleneck before Intel or others capture packaging share. ASML's 80 EUV units in 2027 (vs. hoped-for 90) suggests demand uncertainty creeping in. Investors aren't being irrational—they're pricing in margin compression and capex-heavy, lower-ROIC growth ahead.
If AI demand truly remains 'extremely robust' as TSMC's CEO stated, current stock valuations may be capitulating prematurely; the packaging bottleneck could persist 2-3 years, locking in premium pricing and protecting margins longer than bears expect.
"AI-driven capex may be cyclical and normalization could curb pricing power, risking margin compression for TSMC and ASML as supply catches up."
TSMC and ASML show earnings power in the AI era, but the stock moves hint investors may have priced in an endless AI capex boom. TSMC’s margin expansion to 66% and a 61% AI/HPC revenue mix look durable—until you recall it’s built on pricing power at the leading edge and a handful of huge customers. The real risk is the capex runway: $52-56B in 2026 implies ongoing supply growth that may outpace demand if AI adoption softens or memory constraints ease. ASML’s China exposure and potential EUV demand normalization could cap upside. The sector’s optimism may prove cyclical, not secular.
The bull case would be that AI-related capex stays structurally elevated for years, with hyperscalers expanding beyond today’s fleets, keeping TSMC and ASML's pricing power intact and supply tight. In that scenario, the recent volatility in stock prices would look like a buying opportunity.
"The massive increase in CapEx signals a transition from high-margin innovation to capital-intensive, lower-ROIC infrastructure spending."
Claude, your focus on the CoWoS bottleneck as a defensive moat is missing the capital intensity risk. If TSMC is forced to over-invest to maintain its packaging monopoly, ROIC will inevitably crater even if margins hold. The market isn't just pricing in margin compression; it’s pricing in the 'utility-fication' of foundries. We are shifting from a high-margin innovation cycle to a massive, low-return infrastructure build-out. This isn't just about demand—it's about the cost of capital.
"TSMC's CapEx is sustainably funded internally, preserving ROIC, but extreme customer concentration in AI packaging is the overlooked vulnerability."
Gemini, your 'utility-fication' and Claude's 'desperation' misread TSMC's fortress balance sheet—$72B cash (Q1), zero net debt, funding $52B CapEx from projected $35B+ FCF without strain. ROIC holds >25% via node leadership. Unflagged risk: Nvidia's 50%+ CoWoS reliance exposes TSMC if hyperscalers shift to Samsung/Intel packaging amid US CHIPS incentives.
"TSMC's capex trajectory outpaces FCF growth, creating a structural cash burn that balance sheet strength alone cannot solve if margins compress."
Grok's $35B+ FCF projection deserves scrutiny. If TSMC's capex jumps 37% to $52-56B annually while FCF only grows modestly, the gap widens fast. At $52B capex against $35B FCF, TSMC burns $17B cash yearly—sustainable short-term given the $72B buffer, but unsustainable long-term without margin expansion or demand acceleration. Grok's ROIC >25% assumes current pricing holds; Gemini's 'utility-fication' risk is real if competition forces price cuts before capex payoff.
"Even with TSMC's cash cushion, sustained high capex and any demand weakness could push ROIC from >25% toward the mid-teens in 2-3 years, undermining the fortress moat Grok leans on."
Challenging Grok's fortress balance sheet view, I think the real risk is ROIC compression if capex stays elevated and AI demand cools. TSMC's $72B cash helps today, but funding $52-56B of annual CapEx creates a much larger asset base and higher depreciation, limiting upside if pricing power softens. If customers or rivals erode margins, ROIC could slip from the >25% range toward the mid-teens within 2–3 years, weakening the moat Grok expects.
Panel-Urteil
Kein KonsensThe panel is divided on TSMC and ASML's outlook, with concerns about margin sustainability, capital intensity, and potential demand softening in AI offset by strong earnings power and robust balance sheets.
The opportunity to invest in AI semiconductor leaders at modest post-earnings dips, given their strong earnings power and robust balance sheets.
The risk of margin compression and ROIC decline due to elevated capex and potential demand softening in AI.