インテル株、4月には2倍以上に上昇し、ナスダックでの55年間のチップメーカーとして最高の月を記録

インテルは、55年近く前にナスダックで最初に上場した企業の一つになった以来、これまでにない好調な状況にあります。チップメーカーの株価は4月に114%急上昇し、記録的な最高の月を締めくくりました。

インテルにとっては、24%の急騰を含む過去7か月間で2度最高の取引日を経験しており、4月24日の好調な決算発表を受けて上昇しました。その株価は、2000年以来初めて記録的な高値を達成し、その後も上昇を続けました。

インテルは、遅延した発売と失望する歩留まりにより、製造リーダーである台湾半導体とチップメーカーのNvidiaとの間で競争において大きく遅れをとった数年間の立て直しに取り組んでいます。

ウォール街は、潮目が変わるかもしれないと確信しており、インテルの最新の18Aチップが同社の新しいアリゾナ州の工場から出荷されるにつれて、その約束を実証しているようです。

同時に、エージェントAIがインテルの主要製品である中央処理装置（CPU）に対する需要の大幅な復活を引き起こしています。バンク・オブ・アメリカは、CPU市場が2030年までに2倍以上になる可能性があると予測しており、Nvidiaは3月に「CPUはAIのボトルネックになりつつある」とCNBCに語りました。

「CPUは、AI時代の不可欠な基盤として再浮上している」と、インテルのCEOであるリップ・ブ・タンは、先週の同社の決算コールで述べ、「データセンターCPUに対する需要は供給を上回っている」と付け加えました。

タンは2025年3月にCEOに就任し、パット・ゲルシンガーを解任してから3か月後のことです。ゲルシンガーの4年間の在任期間は、混乱に満ちていました。インテルの株価は2024年に60%下落し、史上最悪の年となりました。それ以来、ほぼ5倍に上昇し、インテルの時価総額を4700億ドル以上に押し上げています。

インテルの財務状況は回復の兆しを見せていますが、投資家はすでに基礎的要因を大きく上回っています。最新の四半期では、過去7つの期間のうち5つの期間で減少した後、収益は7%以上増加しました。

しかし、Google、Microsoft、Amazonなどのインテルの主要なハイパースケール顧客からのコンピューティング需要の獲得により、需要が実現しています。また、Dell、HP、Lenovoなどの機器メーカーも含まれます。

「CPUは再びクールになり、インテルは十分な数を製造できない」と、35年間インテルをカバーしてきたムーア・インサイトのCEOパトリック・ムーアヘッドは、CNBCのインタビューで語りました。「彼らは売り切れで、価格を引き上げることができました。」

インテルの最新PC用CPUであるCore Ultra Series 3は1月に発売され、最新のXeon 6+データセンターCPUは3月に市場に投入されました。

株価の急騰は、数か月前に始まりました。米国政府は、8月に苦境に陥っていたチップメーカーに命綱を投げ、同社の株式の10%を取得し、最大の株主になりました。トランプ政権の89億ドルの投資は、主にバイデン大統領が2022年に署名したCHIPS法の下で約束された助成金から来ています。

トランプ大統領は水曜日にTruth Socialでインテルの株価の上昇を祝福し、「その会社をとても誇りに思っており、そのような良い投資だ！」と呼びました。

政府のインテル株式の価値は現在400億ドルを超えています。

インテルは、TSMCやSamsungなどの主要なプレーヤーの隣で、AIを動かすために必要な最も高度なマイクロチップを製造できる米国を拠点とする唯一のチップメーカーです。92%の最も高度なチップは台湾で製造されており、これがバイデン政権とトランプ政権の両方が重要な産業の国内回帰を推進するようになった理由です。

ムーアヘッドは、TSMCとSamsungは米国に工場を持っていますが、重要な技術と知的財産は他にあると述べ、これは「構造的なリスク」であると呼びました。

「ホワイトハウスがインテルの株式の10%を購入した理由がこれです」とムーアヘッドは語りました。

インテルは、このストーリーへのインタビューを拒否しました。

ファウンドリの復活

インテルの本当の転換点は、数年前にゲルシンガーが事業の製造側、ファウンドリとして知られる分野に新たな注力を行ったときに始まりました。Advanced Micro DevicesやNvidiaなどの他のチップメーカーは、シリコンの複雑で高価な製造を外部委託していますが、インテルは自社のチップを設計および製造するだけでなく、他の企業のために製造することも目指しています。

これまでのところ、インテルはファウンドリの唯一の主要な顧客です。長年のTSMCの顧客は、移行に躊躇しています。

ムーアヘッドは、「彼らの評価の75%はファウンドリとファウンドリの約束によるものであり、彼らはまだそれを実現していません」と推定しました。

タンは、ゲルシンガーの積極的な取り組みの一部を解除する動きをしています。

インテルは7月に従業員の15%を削減し、ドイツとポーランドでのチップ製造プロジェクトをキャンセルしました。オハイオ州のインテルの巨大な新しいチップ製造工場は、当初は今年生産を開始する予定でしたが、2030年まで延期されました。タンは、レイオフに関するメモで、「過去数年間、同社は需要が十分でないにもかかわらず、過剰に投資しました」と書いています。

1月、タンは自分の調子を変え始め、「インテルは次世代技術である14Aに大投資をしています」と述べました。タンは先週の決算コールで、「複数の顧客がこの技術を積極的に評価しており、18Aよりも速いペースで開発されています」と述べました。

これまでのところ、インテルのファウンドリに対する唯一の主要な外部コミットメントは、イーロン・マスクからのものでした。インテルは今月初めに、SpaceX、xAI、Teslaのために「大規模に超高性能チップを設計、製造、パッケージ化する」ために、オースティン、テキサスにあるマスクのTerafabチップ複合体に加わることを発表しました。

Teslaの第1四半期の決算コールで、マスクはTeslaが将来の14Aプロセスを使用してインテルの今後のチップを製造する計画であると述べ、これはTeslaの車両やロボット、そしてまだ建設されていないSpaceXの軌道データセンターで使用するために設計されています。

ムーアヘッドは、たとえ漠然としていても、マスクの発表がインテルの株価を「絶対に急騰」させたと言いました。

この月、インテルは、アポロ・グローバル・マネジメントに2024年に112億ドルで売却したアイルランドのFab 34の株式の49%を142億ドルで買い戻すことを発表しました。

高度なパッケージング

インテルのもう1つの主要な戦略は、チップ製造プロセスのより知られていない段階である高度なパッケージングです。高度なパッケージングでは、個々のチップダイが、ますます複雑な方法で、より大きなシステムに接続されます。インテルのEMIBパッケージングは、TSMCの主要なCoWoSパッケージング技術と競合しています。

NvidiaはTSMCのCoWoS容量の大部分を予約しており、高度なパッケージングはAIチップ製造における次のボトルネックになることが予想されます。3社しか最も高度なパッケージングを行えない企業の1つとして、インテルは制約された供給を活用するのに有利な立場にあります。

インテルの株価が第1四半期の決算発表後に急騰した際、パッケージングが重要な役割を果たしました。CFOのデビッド・ジンスナーは、CNBCに対し、高度なパッケージングは毎年数十億ドルの収益をもたらすと述べ、以前は同規模になると見積もっていました。インテルの高度なパッケージング顧客には、Amazon、Cisco、SpaceXおよびTeslaの新たなコミットメントが含まれます。

Googleは4月に、AIデータセンターでインテルのチップを使い続けると述べましたが、インターネット大手は高度なパッケージングにもインテルを使用する可能性があります。Googleは独自のカスタムAIアクセラレータであるテンソル処理ユニット（TPU）を製造しており、その今後の第8世代のチップはインテルのEMIB技術でパッケージ化される可能性があるという報告があります。

「Googleが18か月以内にインテルのパッケージングを行うことは確信しています」とムーアヘッドは語りました。

インテルは、この件に関するコメントを控えています。

ムーアヘッドは、Nvidiaも最終的にはインテルのパッケージング顧客になる可能性が高いと指摘しました。「しかし、TSMCはそれを阻止するためにできる限りのことをするでしょう」と彼は言いました。

WATCH: 高度なパッケージングがAIチップの製造における次のボトルネックになった方法