TSMCとASMLの決算後の株価動向は、チップメーカーにとって何が待ち受けているかの兆候となる可能性がある

台湾積体電路製造（TSMC）とASMLという、チップ製造における最大手2社は、人工知能チップの需要が依然として非常に高い中、今週ともに好調な決算を発表しました。

しかし、ウォール街はそれほど気にする様子ではありませんでした。

TSMCは木曜日に、前期比58%の利益増加を報告し、市場の予想を上回り、新たな記録を打ち立てました。これは、世界最大のチップメーカーにとって4四半期連続の記録的な利益となります。

TSMCのC.C.魏社長兼CEOは、木曜日の決算説明会で、「AI関連の需要は引き続き非常に堅調である」と述べました。

しかし、TSMCの株価は木曜日に約2%下落しました。

TSMCの総収益の61%は、第1四半期にNvidiaのような主要顧客のために製造されたAIチップを含む、高性能コンピューティングセグメントから発生しました。このセグメントは、前四半期から55%に増加しました。

粗利率も、TSMCが最先端チップにおける優位性を活かして、AppleやNvidiaのような大規模顧客に対して価格を引き上げることができるため、前四半期比66%と上昇しました。これらの先進チップは、売上の約74%を占めています。

弱点の一つは、業界が継続的なメモリ不足に直面しているため、前四半期と比較して11%減少したスマートフォン向け収益でした。

投資家はまた、イラン戦争の影響についても注目していました。TSMCの幹部は、紛争によるエネルギーおよびサプライチェーンの混乱から、近い将来の影響はないと述べ、ヘリウムや水素などの特殊ガスの安全在庫を保有していると付け加えました。

ASMLの株価は水曜日に一時6.5%下落しましたが、その後反発し、約2.5%下落で取引を終えました。これは、中国への売上減少と投資家からの高期待感への懸念によるものです。木曜日はさらに3%下落しました。

このオランダのチップ製造装置メーカーは、第1四半期の好調な決算を発表し、将来のガイダンスを引き上げましたが、投資家が期待していた水準には届きませんでした。

好調な決算にもかかわらず、どちらかの株価が後押しを受けられなかったことは、決算シーズンが進むにつれて、より広範なチップ業界の指標となる可能性があります。

これはまた、チップメーカーの株価に対する天文学的な期待が重くのしかかっている例の最新のものとなっています。先々四半期、Nvidiaの好調な第4四半期決算は、5%の売り上げを招きました。

## チップ製造の現状

ASMLの極端紫外線リソグラフィー（EUV）マシンは、それぞれ4億ドルを超える費用がかかります。TSMCがApple、Nvidia、AMD、Google、Amazonなどのために製造する最も高度なチップに必要な微細なデザインをエッチングできる世界で唯一のマシンです。

しかし、ASMCがTSMCのような顧客のために製造しているEUVマシンの台数は、一部のアナリストを失望させませんでした。

ASMLのChristophe Fouquet CEOは水曜日に、顧客の需要がそれを裏付ける場合、2027年には低数値アパーチャ（NA）EUVマシンの80台を納入できる可能性があると述べました。

Barclaysは水曜日のメモで、「90台の実現可能性に対する期待がやや落胆する可能性がある」と指摘しました。

TSMCの設備投資計画（ASMLマシンの多額の投資を含む）は、投資家が注視しているもう一つの分野でした。

TSMCは木曜日に、2026年には520億ドルから560億ドルの設備投資を行うと予想しています。これは、2025年の405億ドルの設備投資から増加します。

今日のような高期待の環境において、投資家はTSMCが今年初めに設定した年間成長率30%を上回ることを期待していました。TSMCは、この予測を維持し、次第2四半期の収益が10%増加すると予測しました。

Counterpoint ResearchのシニアアナリストWilliam Li氏は、TSMCにとって最大の課題は、「収益をテーブル上に残さないように、十分な速さで生産能力を拡大すること」であると述べました。

TSMCはアリゾナに新しい高度なチップ製造工場を建設していますが、それだけでは十分ではない可能性があります。チップを保護し、より大きなシステムに接続する高度なパッケージングは、AIチップの製造における次のボトルネックになりつつあります。

Nvidiaは、TSMCの最も高度なパッケージングの種類であるChip on Wafer on Substrate（CoWoS）の容量の大部分を確保しました。TSMCは、台湾で2つの新しい高度なパッケージング施設を立ち上げ、今年後半にアリゾナで2つの施設を建設する準備を進めています。

米国のチップメーカーであるIntelは、高度なパッケージングにおけるもう1つのリーダーです。Intelは、チップ製造においてTSMCに追いつくための競争において、主要な外部顧客をまだ確保できていませんが、高度なパッケージングはその状況を変える可能性があります。Intelのパッケージング顧客には、Amazon、Cisco、SpaceX、Teslaなどの新しいコミットメントが含まれます。

Counterpoint ResearchのLi氏は、「競争が激化するにつれて、この状況は変化する可能性があります。Intelのような企業が高度なパッケージング機能を強化し、より大きな機会を捉えるようになるでしょう」と述べました。

視聴覚：Nvidiaは、TSMCが米国で拡大する中、AIチップパッケージング容量を確保