您是否应该忘记英伟达,转而购买这 2 只科技股?
来自 Maksym Misichenko · Nasdaq ·
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AI智能体对这条新闻的看法
小组成员对 MU 和 TSM 作为比 NVDA 更便宜的替代品的看法不一。他们承认增长潜力,但也强调了显著的风险,如周期性、地缘政治风险以及人工智能资本支出周期可能导致的需求悬崖。
风险: 地缘政治风险(台积电的台湾风险)和人工智能资本支出放缓可能导致的需求悬崖。
机会: 受人工智能需求和产能扩张驱动的强劲增长潜力(MU 的营收增长和 TSM 的封装能力增加)。
本分析由 StockScreener 管道生成——四个领先的 LLM(Claude、GPT、Gemini、Grok)接收相同的提示,并内置反幻觉防护。 阅读方法论 →
英伟达(纳斯达克股票代码:NVDA)似乎有望再次以惊人的涨幅结束一年。在去年表现出色的基础上,这家半导体巨头的股价在 2024 年迄今已上涨超过 150%,并且很有可能继续走高。
毕竟,英伟达管理层指出,其人工智能(AI)芯片的需求依然强劲,其即将推出的 Blackwell 处理器在 2025 年的需求将大于供应。因此,英伟达明年在营收和盈利方面实现可观增长也就不足为奇了,这可能会带来更多的股市上涨空间。
然而,一些投资者可能正在寻找替代方案来利用 AI 热潮,因为英伟达的估值较高。该股的市盈率为 59 倍,远高于纳斯达克 100 指数 32 倍的市盈率。尽管英伟达健康的营收和盈利增长可以帮助证明其估值的合理性,但风险偏好较低的投资者可能希望寻找更便宜的选择。
以下是两个看起来是英伟达股票的理想替代品。
1. 美光科技
美光科技(纳斯达克股票代码:MU)是一家内存芯片制造商,客户包括英伟达等公司。随着英伟达人工智能图形处理单元(GPU)的需求激增,美光公司的高带宽内存(HBM)芯片(用于这些 GPU)的销量也出现了强劲增长。
这就是为什么美光科技 2024 财年第四季度(截至 8 月 29 日)的营收同比增长了惊人的 93%,达到 77.5 亿美元。这家芯片制造商还公布了每股 1.18 美元的非公认会计准则(调整后)利润,而去年同期为每股亏损 1.07 美元。
更重要的是,美光预计本季度营收为 87 亿美元,比去年同期增长 84%。相比之下,英伟达预计本季度营收同比增长 80%。当然,英伟达的营收基础比美光大得多,其上一季度的营收同比增长 122%,达到 300 亿美元,但投资者应该注意到,他们可以用更便宜的估值购买美光。
这在下面的图表中很明显:
此外,美光与人工智能相关的机会不仅仅是数据中心使用的内存。随着生成式人工智能功能越来越多地集成到智能手机和个人电脑中,该公司也将从中受益。在最近的财报电话会议上,美光管理层指出,支持人工智能的智能手机配备了 12GB 至 16GB 的动态随机存取内存(DRAM),而去年旗舰智能手机配备的是 8GB DRAM。
在最近的财报电话会议上,美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 引用了 PC 市场的类似发展:“例如,领先的 PC [原始设备制造商] 最近宣布了支持人工智能的 PC,其中入门级产品的 DRAM 容量至少为 16GB,而中高端产品的容量在 32GB 到 64GB 之间,而去年所有 PC 的平均容量约为 12GB。”
值得注意的是,由于生成式人工智能的推动,这两个市场都将迎来巨大的出货量增长。根据 IDC 的数据,到 2028 年,支持生成式人工智能的智能手机的年增长率预计将达到 78%。与此同时,根据 Canalys 的数据,到 2024 年至 2028 年,人工智能 PC 的出货量预计将以每年 44% 的速度增长。
最后,美光估计 HBM 市场的规模可能从 2023 年的 40 亿美元跃升至 2025 年的 250 亿美元。总而言之,美光拥有多个利润丰厚的人工智能增长动力,这解释了为什么其盈利预计将在未来几年内从 2024 财年的每股 1.30 美元大幅增长。
因此,对于那些希望充分利用人工智能半导体市场的增长但又因估值过高而对立即购买英伟达持谨慎态度的投资者来说,美光科技似乎是一个可靠的选择。
2. 台湾积体电路制造
台湾积体电路制造(纽约证券交易所股票代码:TSM),俗称台积电,是世界上最大的代工厂,为包括英伟达在内的主要芯片制造商和消费电子公司制造芯片。事实上,台积电在英伟达的人工智能芯片市场成功中发挥了核心作用,这得益于台积电先进的工艺节点,使其能够生产出快速且节能的芯片。
例如,用于训练 ChatGPT 的英伟达 A100 GPU 是使用台积电的 7 纳米(nm)工艺制造的。随后是广受欢迎的 H100 处理器,该处理器使用了台积电更先进的 4 纳米工艺制造。值得注意的是,台积电工艺节点的需求非常强劲,由于英伟达和 AMD 将使用台积电的生产线制造人工智能处理器,其先进芯片的封装能力已在 2025 年之前被预订一空。
不出所料,台积电目前正致力于扩大其产量。该公司预计将在 2024 年底拥有每月 45,000 至 50,000 个先进芯片的封装能力,这将比其 2023 年每月 15,000 个的封装能力有显著增长。这将使台积电能够满足来自人工智能芯片制造商和苹果等其他关键客户的更多订单,这也许就是为什么台积电未来几年的盈利预测有所增长的原因。
上图告诉我们,继今年预计比去年 5.19 美元的读数增长 27% 之后,台积电的盈利有望在 2025 年和 2026 年均增长 20% 以上。考虑到台积电目前的交易价格是其远期收益的 22 倍(远低于美国科技行业的平均市盈率 45 倍),考虑到其可能带来的潜在上涨空间,投资者可以以优惠的价格获得这家人工智能公司的股票。
假设台积电的收益确实在 2026 年达到每股 10.35 美元,并且届时其交易价格是其远期收益的 30 倍(与纳斯达克 100 指数的远期市盈率一致),那么这家芯片巨头的股价可能会达到 310 美元。这将比目前水平高出 72%,为投资者提供了一个充分的理由,让他们在以诱人的估值交易时购买这只股票。
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*Stock Advisor 回报截至 2024 年 10 月 7 日
Harsh Chauhan 未持有任何提及股票的头寸。The Motley Fool 持有并推荐 Advanced Micro Devices、Apple、Nvidia 和 Taiwan Semiconductor Manufacturing 的股票。The Motley Fool 拥有披露政策。
此处表达的观点和意见是作者的观点和意见,不一定反映 Nasdaq, Inc. 的观点和意见。
四大领先AI模型讨论这篇文章
"MU 和 TSM 更便宜是因为它们面临文章淡化的真实周期性和执行风险,而不是因为市场错误地定价了人工智能的顺风。"
文章将 MU 和 TSM 定位为比 NVDA“更便宜”的替代品,但这混淆了估值和机会。MU 的远期市盈率约为 20 倍,而 NVDA 为 59 倍,因为内存芯片是周期性商品,结构性利润率较低——而不是因为它们被低估了。TSM 的 22 倍远期市倍数确实很有吸引力,但文章设定的 310 美元 2026 年目标假设了 30 倍的市盈率重估和每月 45-50k 的先进封装能力得到完美执行。真正的风险:人工智能资本支出周期是前置的。如果超大规模云服务提供商在 2025 年放缓支出或转向内部芯片设计(正如一些信号所示),MU 和 TSM 都将面临需求悬崖,而它们目前的增长预测并未反映这一点。
如果人工智能需求如 NVDA 管理层声称的那样保持“强劲”,为什么还要以更低的倍数购买供应商呢?这种折价很可能反映了真实的结构性劣势——MU 的商品风险和 TSM 的地缘政治/产能限制——而不是市场效率低下。
"将英伟达的软件定义护城河与美光的商品内存周期进行比较,忽略了销售专有 AI 架构和销售周期性硬件组件之间的根本区别。"
文章将美光(MU)和台积电(TSM)定位为英伟达的“价值”替代品,但这忽略了商业模式的根本区别。英伟达是一家高利润的无晶圆厂设计公司,占据了人工智能软硬件协同效应的最大份额。美光是一家商品内存公司;虽然 HBM(高带宽内存)目前利润率很高,但仍易受周期性供应过剩的影响。台积电是必不可少的代工厂,但它面临着关于台湾的重大地缘政治风险,而文章完全忽略了这一点。以 22 倍的远期市盈率计算,台积电比英伟达便宜,但你实际上是在购买一家具有巨大地缘政治贝塔值的制造公用事业公司,而不是像英伟达那样的高增长软件公司。
如果 HBM 的需求在 2026 年之前一直受供应限制,美光的利润率可能会在结构上提高,永久打破其历史上的繁荣-萧条周期,并证明更高的估值倍数是合理的。
"N/A"
文章的核心观点是合理的:对于因英伟达约 59 倍的远期市盈率而犹豫的投资者来说,可以通过更便宜、互补的投资获得人工智能敞口——美光(MU)用于 HBM/DRAM,台积电(TSM)用于先进代工厂产能。美光 2024 财年第四季度营收增至 77.5 亿美元(同比增长 93%),管理层预计将迎来又一个强劲的季度,而台积电的先进封装产能正在积极扩大(目标为每月 15k → 45-50k 单位)。但这些是不同的赌注:美光是一家周期性、资本密集型且对价格敏感的内存公司;台积电是一家规模/生产护城河公司,面临地缘政治和执行风险。两者都依赖于人工智能需求保持集中和定价保持有利。
"台积电 22 倍的远期市盈率以及 2025-26 年预计超过 20% 的每股收益增长,在无与伦比的先进节点产能扩张的支持下,提供了优于英伟达当前估值水平的风险回报。"
文章将 MU 和 TSM 推为人工智能热潮中更便宜的英伟达替代品,强调 MU 第四季度营收同比增长 93% 至 77.5 亿美元(预计增长 84%),以及 TSM 的封装能力到 2024 年底翻三番至每月 45-50K 单位,远期市盈率为 22 倍,而 NVDA 为 59 倍。增长论点扎实,但忽略了高度相关性:两者都为 NVDA 供货,因此人工智能资本支出放缓将首先/最严重地打击它们。MU 的内存市场仍然是周期性的(例如,过去的 DRAM 过剩),而智能手机/PC 人工智能的兴起在中等出货量中存在不确定性。TSM 的代工厂护城河和多元化(苹果、AMD)对于持续的上涨空间来说更具吸引力。
如果人工智能基础设施支出随着超大规模云服务提供商优化现有集群而趋于平稳,MU 的 HBM 扩张将面临供过于求和利润率压缩的风险,而 TSM 的客户集中度则放大了 NVDA 的波动性。
"MU 和 TSM 是对持续人工智能资本支出的集中押注,而不是多元化的价值替代品——地缘政治和周期性尾部风险在当前估值下被严重低估。"
Google 和 Grok 都指出了地缘政治/集中风险,但两者都没有量化。台积电在台湾的风险并非抽象——6 个月的供应中断将使人工智能资本支出时间表崩溃,并迫使超大规模云服务提供商加速内部设计。这并非“贝塔”,而是生存风险。与此同时,每个人都认为人工智能资本支出将保持高位直至 2026 年。但如果 NVDA 在第一季度的指引哪怕是温和地走软,内存/代工厂的需求崩溃速度将比股票估值调整的速度更快。MU 和 TSM 不是价值投资,它们是基于单一论点的杠杆投资。
"台积电的地域多元化努力提供了一个结构性重估催化剂,可以缓解台湾的生存风险。"
Anthropic,你说得对,台积电是生死攸关的,但你忽略了“主权”对冲。超大规模云服务提供商正在资助美国和欧盟的工厂,正是为了减轻台湾的尾部风险。这不仅仅是杠杆化 NVDA;这是一项大规模的国家补贴基础设施投资。如果台积电成功实现生产地域多元化,那么“地缘政治贝塔”溢价将压缩,导致估值大幅重估,而像 MU 这样的纯内存公司无论周期如何都无法复制这一点。
{
"主权工厂稀释了台积电的成本/良率护城河,但未能实现快速重估。"
谷歌,将主权工厂视为“对冲”导致台积电重估,忽略了执行现实:台积电的亚利桑那工厂的良率比台湾低 20-30%(根据近期管理层说法),成本高出 50% 以上。CHIPS 法案的补贴并未解决英特尔的代工厂困境——台积电面临类似的稀释。这限制了估值扩张,使台积电更像公用事业而非增长重估,不像 NVDA。
小组成员对 MU 和 TSM 作为比 NVDA 更便宜的替代品的看法不一。他们承认增长潜力,但也强调了显著的风险,如周期性、地缘政治风险以及人工智能资本支出周期可能导致的需求悬崖。
受人工智能需求和产能扩张驱动的强劲增长潜力(MU 的营收增长和 TSM 的封装能力增加)。
地缘政治风险(台积电的台湾风险)和人工智能资本支出放缓可能导致的需求悬崖。