台湾積体電路製造 (TSM) はAIチップの需要増で上昇

投資運用会社であるBaron Capitalは、「Baron Durable Advantage Fund」の2026年第1四半期投資家レターを公開しました。レターのコピーはこちらからダウンロードできます。2026年第1四半期、Baron Durable Advantage Fund（以下、ファンド）は、ベンチマークであるS&P 500 Index（以下、インデックス）が4.3%下落したのに対し、9.0%下落しました（機関投資家向け株式）。ファンドは、3年連続で好調な市場リターンを記録した後、2026年を楽観的にスタートしました。しかし、地政学的な緊張の高まりとそれに続くイランとの戦争が原油価格を押し上げ、市場の力学に悪影響を与えました。ファンドの相対的なアンダーパフォーマンスの3分の2はセクター配分によるもので、残りの3分の1は株式選択の悪さによるものでした。レターでは、持続的な構造的競争優位性（durable structural competitive moats）を強調しました。ロングオンリー投資家として、ファンドは手数料控除後で年率100〜200ベーシスポイントのアルファを達成し、かつ恒久的な資本損失を最小限に抑えることを目指しています。さらに、2026年のファンドのトップ5保有銘柄を確認して、そのベストピックを知ってください。

2026年第1四半期の投資家レターで、Baron Durable Advantage Fundは、主要なパフォーマンス貢献者として台湾積体電路製造（NYSE:TSM）を挙げました。台湾積体電路製造（NYSE:TSM）は、集積回路およびその他の半導体デバイスの世界的な大手メーカーです。2026年5月12日、台湾積体電路製造（NYSE:TSM）の株価は1株あたり397.28ドルで引けました。台湾積体電路製造（NYSE:TSM）の1ヶ月リターンは5.91%、過去52週間の株価上昇率は103.98%でした。台湾積体電路製造（NYSE:TSM）の時価総額は2兆6000億ドルです。

Baron Durable Advantage Fundは、2026年第1四半期投資家レターで台湾積体電路製造（NYSE:TSM）について次のように述べています。

「半導体大手

台湾積体電路製造（NYSE:TSM）の株価は第1四半期に11.5%上昇しました。これは、AIチップへの需要が急増したことにより、収益成長率が予想を上回る20.5%（米ドル建てで25.5%）となったためです。TSMCは、AIサーバー、フラッグシップスマートフォン、自動運転車を駆動する最先端のサブ7nmノード市場で90%以上のシェアを占め、最先端の半導体ファウンドリ市場を支配しています。同社は、その巨大な規模と収益性が業界をリードする研究開発および設備投資に必要な資本を生み出し、それによって技術的な堀を広げ、価格決定力を強化するという好循環から恩恵を受けています。AI時代の究極の「ピックス・アンド・ショベル」プロバイダーとして、TSMCはAIチップ設計エコシステムの競争力学から孤立しています。ハイパースケーラーがカスタムアクセラレータを開発するか、NVIDIAやAMDのような企業から汎用GPUを展開するかにかかわらず、ほぼすべての最先端AIアクセラレータはTSMCの3nmおよび5nmノードで独占的に製造されています。私たちは、TSMCが今後数年間、最先端製造能力に対する継続的なAI主導の需要に支えられ、20%の収益成長を達成すると信じています。」