TSM Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC ou Taiwan Semiconductor) é uma empresa multinacional taiwanesa especializada na fabricação e design terceirizado de semicondutores. É a maior fabricante terceirizada (foundry) de chips dedicada do mundo, a maior fabricante de chips avançados de inteligência artificial (IA) e a principal fornecedora de empresas como Nvidia, Apple, Broadcom e Qualcomm. É uma das empresas de semicondutores mais valiosas do mundo, e a maior empresa de Taiwan, com sua sede e principais operações localizadas no Parque Científico de Hsinchu, em Hsinchu, Taiwan. Embora o governo de Taiwan seja o maior acionista individual, a maior parte da TSMC pertence a investidores estrangeiros. Em 2025, a empresa foi classificada em 38º lugar na lista Forbes Global 2000. As exportações de circuitos integrados de Taiwan atingiram US$ 184 bilhões em 2022, o equivalente a quase 25% do PIB de Taiwan. A TSMC compõe cerca de 30% do índice principal da Bolsa de Valores de Taiwan.

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) foi estabelecida em 1987 como uma joint venture entre o governo de Taiwan, o Instituto de Pesquisa de Tecnologia Industrial (ITRI) e investidores privados. Morris Chang fundou a empresa para comercializar a pesquisa de semicondutores originalmente desenvolvida no ITRI, tornando-se a primeira fundição ("foundry") dedicada a semicondutores do mundo. Quando Chang se aposentou em 2018, após 31 anos na liderança da TSMC, Mark Liu tornou-se presidente do conselho (chairman) e C. C. Wei tornou-se CEO. A empresa está listada na Bolsa de Valores de Taiwan desde 1993; em 1997 tornou-se a primeira empresa taiwanesa a ser listada na Bolsa de Valores de Nova York. Desde 1994, a TSMC apresenta uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 17,4% em faturamento e uma CAGR de 16,1% em lucros.

A maioria das empresas de semicondutores sem fábrica própria (fabless), como AMD, Apple, ARM, Broadcom, Marvell, MediaTek, Qualcomm e Nvidia, são clientes da TSMC, assim como empresas emergentes como Allwinner Technology, HiSilicon, Spectra7 e UNISOC. Empresas de dispositivos lógicos programáveis como a Xilinx e, anteriormente, a Altera, também utilizam ou utilizaram os serviços de fundição da TSMC. Alguns fabricantes de dispositivos integrados (IDMs) que possuem suas próprias instalações de fabricação, como Intel, NXP, STMicroelectronics e Texas Instruments, terceirizam parte de sua produção para a TSMC.

A TSMC possuía uma capacidade global equivalente a cerca de treze milhões de wafers de 300 mm por ano em 2020 e produz chips para clientes com nós de processo (nodes) que variam de 2 mícrons a 3 nanômetros. A TSMC foi a primeira "foundry" a comercializar capacidades de produção em 7 nanômetros e 5 nanômetros (usados nos SoCs de 2020 Apple A14 e M1, no MediaTek Dimensity 8100 e nos processadores série AMD Ryzen 7000), e a primeira a comercializar em grande escala a tecnologia de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML.

História

Em 1986, Li Kwoh-ting, representando o Yuan Executivo, convidou Morris Chang para atuar como presidente do Instituto de Pesquisa de Tecnologia Industrial (ITRI) e lhe ofereceu um "cheque em branco" para construir a indústria de chips de Taiwan. Naquela época, o governo taiwanês queria desenvolver sua indústria de semicondutores, mas a natureza de alto investimento e alto risco do negócio dificultava a atração de investidores. Texas Instruments e Intel rejeitaram Chang. Apenas a Philips se mostrou disposta a assinar um contrato de joint venture com Taiwan para injetar US$ 58 milhões, transferir sua tecnologia de produção e licenciar propriedade intelectual em troca de uma participação de 27,6% na TSMC. Junto a generosos benefícios fiscais, o governo taiwanês, por meio do Fundo de Desenvolvimento Nacional, Yuan Executivo, forneceu outros 48,3% do capital inicial para a TSMC. 20% do capital foi levantado com oito empresas privadas (variando desde 5% do Formosa Plastics Group, 5% da CAPCO, até 1% da Taiyuan Textile) que pertenciam a algumas das famílias mais ricas da ilha, proprietárias de empresas especializadas em plásticos, têxteis e produtos químicos. O governo "pediu" diretamente a esses empresários taiwaneses ricos que investissem. O restante (4,1%) do capital veio do braço de investimentos do então partido no poder em Taiwan: a Kuomintang Central Investment Co.

Desde a criação da empresa, a TSMC operou primeiramente como um projeto do estado taiwanês, em oposição a uma empresa completamente privada. Seu primeiro CEO foi James E. Dykes, que saiu após um ano e Morris Chang assumiu o cargo. Embora a Philips inicialmente detivesse uma participação de 27,5% na TSMC, sua influência estendeu-se para além do investimento financeiro. Além do capital, a Philips desempenhou um papel crucial transferindo tecnologia de fabricação de semicondutores, propriedade intelectual e patentes para a TSMC, permitindo à empresa escalar mais rapidamente. A Philips também forneceu o primeiro CEO da TSMC, James E. Dykes, que trabalhara anteriormente na Philips América do Norte. Esta parceria representou um exemplo inicial da estratégia "fab-light", à medida que a Philips gradualmente reduziu sua fabricação interna de semicondutores e passou a depender mais de fundições externas como a TSMC. Ao longo das décadas seguintes, a Philips desfez-se progressivamente de sua participação na TSMC e mudou seu foco principal para a tecnologia de saúde.

Desde então, a empresa continuou a crescer, embora sujeita aos ciclos de demanda. Em 2011, a empresa planejou aumentar as despesas de pesquisa e desenvolvimento em quase 39%, para NT$ 50 bilhões, para afastar a concorrência crescente. A companhia também planejou expandir a capacidade em 30% em 2011 para atender à forte demanda do mercado. Em maio de 2014, o conselho de administração da TSMC aprovou destinações de capital de US$ 568 milhões para aumentar e melhorar as capacidades de fabricação, após a empresa prever uma demanda maior que a esperada. Em agosto de 2014, o conselho de administração da TSMC aprovou dotações adicionais de capital de US$ 3,05 bilhões.

Em 2011, foi reportado que a TSMC havia iniciado a produção experimental dos SoCs A5 e A6 para os dispositivos iPad e iPhone da Apple. De acordo com relatos, em maio de 2014, a Apple terceirizou seus SoCs A8 e A8X com a TSMC. A Apple então encomendou o SoC A9 com a TSMC e a Samsung (para aumentar o volume no lançamento do iPhone 6S) e o A9X exclusivamente com a TSMC, resolvendo assim a questão de encomendar um chip com dois tamanhos de microarquitetura diferentes. Em 2014, a Apple tornou-se a cliente mais importante da TSMC. Em outubro de 2014, a ARM e a TSMC anunciaram um novo acordo plurianual para o desenvolvimento de processadores FinFET baseados em ARM de 10 nm.

Apesar da objeção da administração de Tsai Ing-wen, em março de 2017, a TSMC investiu US$ 3 bilhões em Nanjing para desenvolver uma subsidiária de fabricação lá.

Em 2020, a TSMC tornou-se a primeira empresa de semicondutores do mundo a aderir à iniciativa RE100 do The Climate Group, comprometendo-se a usar 100% de energia renovável até 2050. A TSMC responde por cerca de 5% do consumo de energia em Taiwan, excedendo até mesmo o da capital Taipei. Esperava-se, portanto, que esta iniciativa acelerasse a transformação para a energia renovável no país. Em 2020, a TSMC teve um lucro líquido de US$ 17,60 bilhões sobre um faturamento consolidado de US$ 45,51 bilhões, um aumento de 57,5% e 31,4%, respectivamente, em relação ao lucro líquido de US$ 11,18 bilhões e faturamento de US$ 34,63 bilhões de 2019. A sua capitalização de mercado era de mais de US$ 550 bilhões em abril de 2021. A receita da TSMC no primeiro trimestre de 2020 alcançou US$ 10 bilhões, enquanto sua capitalização de mercado era de US$ 254 bilhões. O valor de mercado da TSMC atingiu o recorde de NT$ 1,9 trilhões (US$ 63,4 bilhões) em dezembro de 2010. A empresa ficou em 70º lugar na lista FT Global 500 de 2013 das companhias mais valiosas do mundo com uma capitalização de US$ 86,7 bilhões, subindo para US$ 110 bilhões em maio de 2014. Em março de 2017, a capitalização de mercado da TSMC superou a da gigante de semicondutores Intel pela primeira vez, atingindo NT$ 5,14 trilhões (US$ 168,4 bilhões), contra US$ 165,7 bilhões da Intel. No dia 27 de junho de 2020, a TSMC se tornou brevemente a 10ª empresa mais valiosa do mundo, com uma capitalização de mercado de US$ 410 bilhões.

Para mitigar os riscos de negócios em caso de guerra entre Taiwan e a República Popular da China, desde o início da década de 2020, a TSMC tem expandido suas operações geograficamente, abrindo novas fábricas no Japão e nos Estados Unidos, com planos de expansão futura também na Alemanha. Em julho de 2020, a TSMC confirmou que interromperia o envio de wafers de silício para a fabricante chinesa de equipamentos de telecomunicação Huawei e sua subsidiária HiSilicon a partir de 14 de setembro daquele ano. Em novembro de 2020, autoridades de Phoenix, Arizona, nos Estados Unidos, aprovaram o plano da TSMC de construir uma fábrica de chips de US$ 12 bilhões na cidade. A decisão de sediar uma fábrica nos EUA ocorreu após o governo Trump expressar alertas sobre a dependência norte-americana quanto a eletrônicos fabricados fora dos EUA. Em 2021, notícias alegaram que o projeto da instalação poderia ser triplicado para cerca de US$ 35 bilhões em investimentos com seis fábricas. Veja TSMC Arizona para mais detalhes.

Em junho de 2021, após quase um ano de controvérsia pública envolvendo a escassez de vacinas contra a COVID-19, com apenas cerca de 10% de sua população de 23,5 milhões vacinada; Taiwan aceitou permitir que a TSMC e a Foxconn negociassem em conjunto a compra de vacinas em seu nome. Em julho de 2021, o agente de vendas chinês da BioNTech, Fosun Pharma, anunciou que as duas fabricantes de tecnologia haviam firmado um acordo para a aquisição de 10 milhões de vacinas contra a COVID-19 Pfizer–BioNTech da Alemanha. A TSMC e a Foxconn comprometeram-se a comprar, cada uma, cinco milhões de doses por até US$ 175 milhões, para a doação ao programa de vacinação de Taiwan.

Devido à escassez global de semicondutores de 2020–2023, a concorrente taiwanesa United Microelectronics elevou seus preços em aproximadamente 7% a 9%, e os preços para os processadores mais maduros da TSMC sofreram acréscimo de quase 20%. Em novembro de 2021, a TSMC e a Sony informaram que a TSMC iria estabelecer uma nova subsidiária chamada Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) em Kumamoto, no Japão. A subsidiária se propôs a fabricar processos de 22 e 28 nanômetros. O investimento inicial foi de aproximadamente US$ 7 bilhões, com a Sony investindo cerca de US$ 500 milhões por uma participação de menos de 20%. A construção da fábrica foi iniciada em 2022, com a produção engrenando dois anos depois, em 2024.

Em fevereiro de 2022, a TSMC, a Sony Semiconductor Solutions e a Denso anunciaram que a Denso obteria uma participação acionária superior a 10% na JASM, com um investimento de US$ 0,35 bilhões, diante da falta de chips para automóveis. A TSMC também aprimoraria as capacidades da JASM com tecnologia de processo FinFET de 12/16 nanômetros, como adição ao processo anteriormente divulgado de 22/28 nanômetros, ampliando a capacidade de produção mensal de 45.000 para 55.000 wafers de 12 polegadas. O total de despesas de capital para a fábrica em Kumamoto é estimado em cerca de US$ 8,6 bilhões. O governo japonês anseia que a JASM forneça os chips vitais às fabricantes de eletrônicos do Japão e às montadoras automotivas, considerando que o atrito comercial entre os Estados Unidos e a China gera constante ameaça de rupturas nas cadeias de suprimentos. A fábrica está prevista para criar de forma direta em torno de 1.700 postos de trabalho de alta tecnologia profissional.

Em julho de 2022, a TSMC revelou ter registrado um lucro recorde no segundo trimestre, com receita líquida com salto de 76,4% ano-a-ano. O grupo presenciou um progresso imperturbável no ramo automotivo e datacenters com ressalvas a uma certa debilidade no mercado do consumidor direto. Algumas das despesas de capital teriam projeção empurradas até o ano de 2023. No terceiro trimestre de 2022, a Berkshire Hathaway publicou que adquiriu 60 milhões de ações da TSMC, com fatia orçada em US$ 4,1 bilhões, transformando-a num dos mais significativos portfólios seus dentre companhias do âmbito tecnológico. Todavia, a Berkshire vendeu 86,2% de tal fatia logo no trimestre sucessivo, creditando tal ação a turbulências geopolíticas. Em fevereiro de 2024, as ações da TSMC alcançaram máxima histórica, com recordes no horário operatório na faixa de NT$ 709, finalizando o pregão em NT$ 697 (+8%). Tal valorização transcorreu do empuxo no preço-alvo creditado perante à empresa associada de desenho de chip Nvidia. A TSMC presentemente lidera no campo de chips de 3 nanômetros com fabricação para 2 nanômetros massificada agendada para 2025. Faz parte integralmente do Índice FTSE4Good, isolada como o único grupo corporativo de estirpe asiática no rol dos dez primeiros mundiais.

Em outubro de 2024, a TSMC notificou o Departamento de Comércio dos Estados Unidos sobre uma potencial violação de controles de exportação, ao qual se descobriu que um de seus chips mais avançados encontrou caminho até à Huawei usando subterfúgios via uma empresa intermediária detentora de vinculações atadas com entidades de governo chinês.

Em junho de 2025, a TSMC confirmou a oficialização formal em abertura da estrutura referida como TSMC-UTokyo Lab (Laboratório da TSMC com a Universidade de Tóquio), firmando com essa posição o pioneiro laço como centro de pesquisa em colaboração unida face a uma universidade estrangeira. Em agosto de 2025, a TSMC relatou que dois de seus contratados ativos em acréscimo de seis ex-colaboradores incorreram no ato contínuo de furtarem em caráter ilícito arranjos e compêndios sobre segredos comerciais correlatos sobre as balizas mestras diretivas da companhia interligadas no ramo base percursor na padronização atinente em processo estrito de 2nm. Entre esses acusados, encontra-se registro empregatício com a Tokyo Electron, uma aliada formal parceira adjacente nos avanços do projeto estatal japonês de vertente e cunho tecnológico Rapidus, porém foi devidamente demitido num passo consecutivo após descoberta. Diversos dos citados sob averiguação do ato transcrevem a status de alvo presencial aprisionados e postos em cárcere a pedido investigativo das forças coercitivas autoritárias civis das instituições policiais atinentes pertencentes ao estado local em Taiwan.

Em janeiro de 2026, foi reportado um aumento de 35% nos lucros do quarto trimestre. Isso superou estimativas anteriores, atingindo um novo recorde à medida que a demanda por chips de inteligência artificial permaneceu forte.

Disputa de patentes com a GlobalFoundries

Em 26 de agosto de 2019, a GlobalFoundries abriu vários processos por violação de patente contra a TSMC nos EUA e na Alemanha, alegando que os nós de 7 nm, 10 nm, 12 nm, 16 nm e 28 nm da TSMC infringiam 16 de suas patentes. A GlobalFoundries nomeou vinte réus. A TSMC afirmou estar confiante de que as alegações eram infundadas. Em 1º de outubro de 2019, a TSMC abriu processos por violação de patentes contra a GlobalFoundries nos EUA, Alemanha e Singapura, alegando que os nós de 12 nm, 14 nm, 22 nm, 28 nm e 40 nm da GlobalFoundries infringiam 25 de suas patentes. Em 29 de outubro de 2019, a TSMC e a GlobalFoundries anunciaram uma resolução para a disputa, concordando com um licenciamento cruzado cobrindo a vida útil das patentes para todas as suas patentes de semicondutores existentes, bem como novas patentes pelos próximos 10 anos.

Assuntos corporativos

Alta administração

Chief Executive: C. C. Wei (desde junho de 2018)

Chairman (Presidente do Conselho): C. C. Wei (desde junho de 2024)

Lista de ex-presidentes do conselho

Morris Chang (1987–2018)

Mark Liu (2018–2024)

Lista de ex-diretores executivos (CEOs)

Morris Chang (1987–2005)

Rick Tsai (2005–2009)

Morris Chang (2009–2013); segundo mandato

C. C. Wei e Mark Liu (2013–2018); co-CEOs

Tendências de negócios

As principais tendências da TSMC são (referentes ao ano fiscal encerrado em 31 de dezembro):

A TSMC e o restante da indústria de fundição estão expostos à dinâmica industrial cíclica da indústria de semicondutores. A TSMC deve garantir sua capacidade de produção para atender à forte demanda dos clientes durante os períodos de expansão; no entanto, durante as retrações, deve lidar com o excesso de capacidade devido à fraca demanda e aos altos custos fixos associados às suas instalações de fabricação. Como resultado, os resultados financeiros da empresa tendem a flutuar em um ciclo de alguns anos. Isso é mais evidente nos lucros do que nas receitas, devido à tendência geral de crescimento de receita e capacidade. Os negócios da TSMC geralmente também são sazonais, com um pico no terceiro trimestre e uma baixa no primeiro trimestre.

Em 2014, a TSMC estava na vanguarda da indústria de fundição para aplicações de alto desempenho e baixo consumo de energia, levando as principais empresas de chips para smartphones, como a Qualcomm, a Mediatek e a Apple, a fazerem um volume cada vez maior de pedidos. Enquanto os concorrentes na indústria de fundição (principalmente a GlobalFoundries e a United Microelectronics Corporation) encontravam dificuldades para aumentar a capacidade de ponta de 28 nm, os principais fabricantes de dispositivos integrados (IDMs), como a Samsung e a Intel, que buscam oferecer capacidade de fundição a terceiros, também não conseguiram atender aos requisitos para aplicações móveis avançadas.

Durante a maior parte de 2014, a TSMC viu um aumento contínuo nas receitas devido ao aumento da demanda, principalmente por chips para aplicações de smartphones. A TSMC elevou sua projeção financeira em março de 2014 e registrou resultados "inusitadamente fortes" no primeiro trimestre. Para o segundo trimestre de 2014, as receitas atingiram NT$ 183 bilhões, com os negócios de tecnologia de 28 nm crescendo mais de 30% em relação ao trimestre anterior. Os prazos de entrega (lead times) para pedidos de chips na TSMC aumentaram devido a uma situação de capacidade restrita, colocando empresas de chips fabless (sem fábrica própria) em risco de não atenderem às suas expectativas de vendas ou cronogramas de remessa, e em agosto de 2014 foi relatado que a capacidade de produção da TSMC para o quarto trimestre de 2014 já estava quase totalmente reservada, um cenário que não ocorria há muitos anos, o que foi descrito como um efeito cascata devido à TSMC conseguir os pedidos de CPU da Apple.

No entanto, as vendas mensais de 2014 atingiram o pico em outubro, caindo 10% em novembro devido a ações cautelosas de ajuste de estoque tomadas por alguns de seus clientes. A receita da TSMC para 2014 teve um crescimento de 28% em relação ao ano anterior, enquanto a empresa previu que a receita para 2015 cresceria de 15 a 20% em relação a 2014, graças à forte demanda por seu processo de 20 nm, à nova tecnologia de processo FinFET de 16 nm, bem como à demanda contínua por 28 nm e por fabricação de chips menos avançados em suas fábricas de 200 mm.

Em 2019, a TSMC foi classificada em quarto lugar no setor de MEMS, atrás da líder Silex Microsystems. Em 2021, a TSMC foi classificada em terceiro lugar no setor de MEMS.

Estrutura societária

Cerca de 56% das ações da TSMC são detidas pelo público em geral e aproximadamente 38% são detidas por instituições. Os maiores acionistas no início de 2024 eram:

Fundo de Desenvolvimento Nacional, Yuan Executivo (6,38%)

BlackRock (5,09%)

Capital Research and Management Company (3,61%)

Governo de Cingapura Investment Corporation (3,32%)

Norges Bank (1,59%)

Fidelity Investments (1,37%)

New Labor Pension Scheme (1,28%)

The Vanguard Group (1,26%)

Yuanta Securities Investment (1,02%)

JPMorgan Chase (0,83%)

Fidelity International (0,8%)

Baillie Gifford (0,76%)

Fubon Life Insurance (0,75%)

Invesco (0,63%)

Tecnologias

O processo N7+ da TSMC é o primeiro processo litográfico ultravioleta extremo (EUV) comercialmente disponível na indústria de semicondutores. Ele utiliza padronização por luz ultravioleta, permitindo que circuitos mais precisos sejam implementados no silício. O N7+ oferece uma densidade de transistores de 15% a 20% maior e uma redução de 10% no consumo de energia em comparação com a tecnologia anterior.

O processo N7 alcançou o tempo de colocação no mercado (time to market) em grande escala mais rápido da história, mais ágil que o de 10 nm e 16 nm. A iteração N5 dobra a densidade dos transistores e melhora o desempenho em mais 15%.

No final de 2022, a TSMC iniciou a produção em volume de seu processo de 3 nm (N3), que proporciona um aumento de até 70% na densidade lógica e uma melhoria de velocidade de 15% sobre a geração de 5 nm. No final de 2025, a empresa transitou para sua tecnologia de 2 nm (N2), marcando uma grande mudança arquitetural do FinFET para os transistores de nanofolha (nanosheet) Gate-All-Around (GAA).

O nó N2 oferece um ganho de desempenho de 10 a 15% ou uma redução de 25 a 30% no consumo de energia em comparação com o processo de 3 nm aprimorado (N3E), ao mesmo tempo em que aumenta a densidade do chip em mais de 15%.

Capacidades de produção

Em wafers de 300 mm, a TSMC possui litografia de silício nos seguintes tamanhos de nó:

0,13 μm (130 nm, opções: uso geral (G), baixo consumo (LP), alto desempenho e baixa tensão (LV))

90 nm (baseado no 80GC a partir do 4º trimestre de 2006)

65 nm (opções: uso geral (GP), baixo consumo (LP), consumo ultrabaixo (ULP, LPG))

55 nm (opções: uso geral (GP), baixo consumo (LP))

40 nm (opções: uso geral (GP), baixo consumo (LP), consumo ultrabaixo (ULP))

28 nm (opções: alto desempenho (HP), dispositivos móveis de alto desempenho (HPM), computação de alto desempenho (HPC), alto desempenho e baixo consumo (HPL), baixo consumo (LP), computação de alto desempenho Plus (HPC+), consumo ultrabaixo (ULP) com HKMG)

22 nm (opções: consumo ultrabaixo (ULP), vazamento ultrabaixo (ULL))

20 nm

16 nm (opções: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC))

12 nm (opções: FinFET Compact (FFC), FinFET Nvidia (FFN)), versão aprimorada do processo de 16 nm

10 nm (opções: FinFET (FF))

7 nm (opções: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), computação de alto desempenho (HPC))

6 nm (opções: FinFET (FF), produção de risco iniciada no 1º trimestre de 2020, versão aprimorada do processo de 7 nm)

5 nm (opções: FinFET (FF))

4 nm (opções: FinFET (FF), produção de risco iniciada em 2021, versão aprimorada do processo de 5 nm)

3 nm (opções: FinFET (FF), produção em massa iniciada no 4º trimestre de 2022)

A empresa também oferece serviços aos clientes de "design para manufatura" (design for manufacturing - DFM). Nas publicações da imprensa, esses processos costumam ser referenciados, por exemplo, na variante móvel, simplesmente por 7 nm FinFET ou até mais abreviadamente por 7FF. No início de 2019, a TSMC anunciava os processos N7+, N7 e N6 como suas tecnologias de ponta. Em junho de 2020, a TSMC foi a fabricante selecionada para a produção dos processadores de arquitetura ARM de 5 nanômetros da Apple, pois "a empresa planeja fazer a transição de toda a linha Mac para seus processadores baseados em Arm, incluindo os computadores de mesa mais caros". Em julho de 2021, foi relatado que tanto a Apple quanto a Intel estavam testando seus projetos de chips proprietários com a produção de 3 nm da TSMC.

Instalações

Parque Científico do Centro de Taiwan

O investimento de US$ 9,4 bilhões para construir sua terceira instalação de fabricação de wafers de 300 mm no Parque Científico do Centro de Taiwan (Fab 15) foi anunciado originalmente em 2010. Esperava-se que a instalação fabricasse mais de 100.000 wafers por mês e gerasse US$ 5 bilhões por ano em receitas. A TSMC continuou a expandir a capacidade de fabricação avançada de 28 nm na Fab 15. Em 12 de janeiro de 2011, a TSMC anunciou a aquisição de terrenos da Powerchip Semiconductor por NT$ 2,9 bilhões (US$ 96 milhões) para construir duas fábricas adicionais de 300 mm (Fab 12B) a fim de lidar com o aumento da demanda global.

Alemanha

Em agosto de 2023, a TSMC se comprometeu a investir € 3,5 bilhões em uma fábrica de € 10+ bilhões em Dresden, na Alemanha. A fábrica é subsidiada em € 5 bilhões pelo governo alemão. Três empresas europeias (Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies e NXP Semiconductors) investiram na fábrica em troca de uma participação de 10% cada. A joint venture resultante com a TSMC foi nomeada European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Planeja-se que a fábrica esteja em total operação no ano de 2029, apresentando o escopo estritamente delineado em base da taxa associativa de matriz para área limitadora atinente aos providenciados recursos interconectados com contornos da baliza disposta atrelada formativa restrita para a fôrma de capacidade mensal interligadora base de 40.000 unidades relativas na escala dimensional com taxa de formato dos wafers limitantes atrelados referentes aos preceitos restritos na ordem dos 12 polegadas.

Japão

Em novembro de 2021, a TSMC e a Sony anunciaram que a TSMC estabeleceria uma nova subsidiária chamada Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) em Kumamoto, Japão. A Denso e a Toyota também investiram na empresa e são acionistas minoritárias.

A primeira fábrica (Fab 23) em Kikuyō, Kumamoto, iniciou suas operações comerciais em dezembro de 2024 e produz chips em processos de 12, 22 e 28 nanômetros. A construção da Fab 23 custou US$ 8,6 bilhões, com 476 bilhões de ienes subsidiados pelo Ministério da Economia, Comércio e Indústria (METI).

A segunda fábrica, que em janeiro de 2025 estava em construção adjacente à Fab 23, produzirá chips em processos de 6 nanômetros e 12 nanômetros. Estima-se que esta fábrica custe US$ 13,9 bilhões, com 732 bilhões de ienes financiados pelo METI.

Estados Unidos

Arizona

Em 2020, a TSMC anunciou uma fábrica planejada em Phoenix, Arizona, com um investimento de US$ 12 bilhões, que pretendia iniciar a produção até 2024. No lançamento, era a fábrica mais avançada dos Estados Unidos. A TSMC afirmou que a instalação criaria 1.900 empregos em tempo integral.

Em dezembro de 2022, a TSMC anunciou seus planos de triplicar o investimento nas fábricas do Arizona em resposta às crescentes tensões entre os EUA e a China e à interrupção da cadeia de suprimentos que levou à escassez de chips. Naquele mesmo mês, a TSMC declarou que estava enfrentando grandes problemas com os custos, pois o custo de construção de edifícios e instalações nos EUA é de quatro a cinco vezes maior do que uma fábrica idêntica custaria em Taiwan, além da dificuldade em encontrar pessoal qualificado. Esses custos adicionais de produção aumentarão o preço dos chips da TSMC fabricados nos EUA para pelo menos 50% a mais do que o custo dos chips fabricados em Taiwan. Em julho de 2023, a TSMC alertou que a mão de obra especializada nos EUA era insuficiente, de modo que trabalhadores taiwaneses precisariam ser levados por tempo limitado, e que a fábrica de chips não estaria operacional até 2025. Em setembro de 2023, um analista afirmou que os chips ainda precisariam ser enviados de volta a Taiwan para serem encapsulados (packaging). Em janeiro de 2024, o presidente da TSMC, Mark Liu, alertou novamente que o Arizona não tinha trabalhadores com as habilidades especializadas necessárias e que a segunda fábrica da TSMC no estado provavelmente não iniciaria a produção em massa de chips avançados até 2027 ou 2028.

Em julho de 2025, Wei indicou que a TSMC aceleraria seus cronogramas de produção visando a conclusão de um cluster "gigafab" totalizando seis instalações, após um investimento adicional de US$ 100 bilhões no Arizona.

Washington

A TSMC Washington é uma subsidiária da TSMC com sede em Camas, Washington, a 32 km (19,9 mi) de Portland, Óregon. O campus de 105 ha (259 acre) abriga um complexo de 9,3 ha (23,0 acre) que consiste em uma instalação de fabricação de wafers de 200 mm . A TSMC Washington (originalmente conhecida como WaferTech) foi estabelecida em junho de 1996 como uma joint venture entre a TSMC, a Altera, a Analog Devices e a ISSI. As empresas, juntamente com pequenos investidores individuais, injetaram US$ 1,2 bilhão neste empreendimento, que na época foi o maior investimento inicial (startup) único no estado de Washington. A instalação iniciou a produção em julho de 1998, com seu primeiro produto sendo um componente de 0,35 micrômetros para a Altera. A TSMC comprou a participação dos outros parceiros em 2000, transformando a empresa em uma subsidiária integral da TSMC. A partir de 2024, a instalação emprega 1.100 trabalhadores e suporta tamanhos de nó de 0,35, 0,30, 0,25, 0,22, 0,18 e 0,16 micrômetros, com ênfase na tecnologia de processo flash embutida.

Sustentabilidade

As operações da TSMC consomem uma grande quantidade de energia e água e, portanto, têm um impacto ambiental significativo. A TSMC comprometeu-se a zerar suas emissões líquidas até 2050 e a abastecer todas as suas operações globais com 100% de energia renovável dentro desse mesmo prazo. A empresa também tem investido em tecnologias de conservação de água, incluindo sistemas de reciclagem de águas residuais de alta eficiência capazes de reaproveitar mais de 85% da água utilizada nos processos de fabricação. Em 2024, foi relatado que a TSMC consumiu mais de 150.000 toneladas de água por dia na cidade de Hsinchu, o que representa aproximadamente 10% do abastecimento de água da cidade.

Em julho de 2020, a TSMC assinou um acordo de 20 anos com a Ørsted para comprar toda a produção de dois parques eólicos offshore em desenvolvimento na costa oeste de Taiwan. Na época de sua assinatura, este foi o maior pedido corporativo de energia verde já feito no mundo.