英伟达 vs 台积电 - 财报揭示 AI 硬件力量格局

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- 英伟达（NVDA）营收增长 73.21%，数据中心部门营收达 623.1 亿美元，网络业务同比增长 263%；而台积电（TSM）增长 35.1%，3 纳米晶圆占营收的 25%，高性能计算（HPC）平台贡献了 61% 的平台营收。英伟达拥有 952 亿美元的供应承诺，主要流向台积电。

- 随着超大规模数据中心部署 Blackwell 并为 Rubin 实例做准备，英伟达在芯片设计和软件栈经济学方面占据主导地位；而台积电通过先进节点产能捕获了代工价值，占晶圆营收的 74%，营业利润率为 58.1%，两者都成为 AI 价值链中不可或缺的合作伙伴。

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英伟达（NASDAQ:NVDA）和台积电（NYSE:TSM）刚刚发布了 AI 硬件领域最具影响力的两份财报。英伟达截至 2026 财年营收飙升 73.21%，而负责实际制造这些芯片的代工厂台积电则实现了 35.1% 的增长。

一家设计架构。另一家将其转化为硅。他们的业绩表明 AI 资金如何在价值链中分配。

Blackwell 网络业务飙升。3 纳米晶圆支撑台湾。

英伟达的数据中心部门营收达到 623.1 亿美元，但最大的亮点是网络业务，随着 GB200 和 GB300 系统的 NVLink fabric 加速部署，该业务同比增长 263%。黄仁勋直言不讳地描述了这一时刻：“计算需求呈指数级增长，具身智能 AI 拐点已至。” 游戏业务也表现稳健，营收为 37.2 亿美元，得益于 Blackwell 消费级产品。

早在 2010 年就看好英伟达的分析师，现已公布了他排名前 10 的股票。免费获取。

| | | | | 主要增长引擎 | 数据中心计算和 NVLink | 3 纳米和 5 纳米领先节点晶圆 | | 毛利率 | 75.2% | 66.2% | | 下一季度指引 | 约 780 亿美元 | 390 亿至 402 亿美元 |

台积电的构成反映了制造方面的情况。先进节点（7 纳米及以下）占晶圆营收的 74%，其中 3 纳米占 25%。高性能计算（HPC），即容纳 AI 加速器的平台，占平台营收的 61%。晶圆出货量增长 28.1%，这反映了实际单位需求而非仅是定价。

平台所有者 vs. 容量所有者

战略分歧比表面数字更深层。英伟达销售的是全栈产品：Rubin（黄仁勋称其比 Blackwell 的每 token 成本降低一个数量级）、CUDA、Nemotron 3、BlueField-4 和用于机器人技术的 Isaac GR00T。与 Meta 跨越数百万颗 Blackwell 和 Rubin GPU 的多年合作关系，表明了定价权所在。