STM STMicroelectronics N.V. Common Stock

STMicroelectronics N.V. (geralmente chamada de ST ou STMicro) é uma multinacional europeia de projeto e fabricação sob contrato de semicondutores. É a maior empresa europeia desse tipo. Constituída nos Países Baixos, tem sede em Plan-les-Ouates, na Suíça. Fabrica componentes microeletrônicos, entre eles os microcontroladores STM8 e STM32, amplamente utilizados.

A ST foi criada em 1987 pela fusão de duas empresas estatais de semicondutores, a italiana SGS Microelettronica e a francesa Thomson Semiconducteurs, com a intenção de formar uma empresa capaz de competir com fabricantes internacionais. Desde os primeiros anos, a direção buscou nichos pouco atendidos no mercado mundial, como microcontroladores, circuitos integrados de aplicação específica (ASICs) e chips analógicos, e adotou a integração vertical da fabricação. Outra parte da estratégia foi firmar parcerias com empresas como Nokia e Seagate Technology. A ST chegou a participar de 31 alianças estratégicas em seus primeiros 14 anos. Em 1994, abriu seu capital nas bolsas de Paris e Nova Iorque. Quatro anos depois, passou a ser negociada também na Borsa Italiana, ocasião em que a Thomson vendeu sua participação. Aquisições feitas na década de 1990 ampliaram as operações da ST, que em 2001 era a terceira maior fabricante de chips do mundo em vendas.

O crescimento perdeu ritmo na década de 2000. Nesse período foram criadas parcerias como a Numonyx, uma empresa conjunta de memórias formada pela Intel e pela ST, a Crolles 2 Alliance, que reuniu Motorola, TSMC, Philips e a ST, e a ST-Ericsson, formada a partir da ST-NXP Wireless e da Ericsson Mobile Platforms. A partir de 2015, a empresa tornou-se fornecedora da rede de comunicações por satélite Starlink, da SpaceX. Em 2023, trabalhou com a Synopsys no projeto de um chip funcional na plataforma de computação em nuvem da Microsoft, no primeiro uso de software de inteligência artificial para projetar um chip. Em 2025, lançou um novo chip para o setor de centros de dados de inteligência artificial, desenvolvido com a Amazon Web Services (AWS).

História

Antecedentes

A ST foi formada em 1987 pela fusão de duas empresas estatais de semicondutores, a italiana SGS Microelettronica, cuja sigla SGS vinha de Società Generale Semiconduttori, "Companhia Geral de Semicondutores", e a francesa Thomson Semiconducteurs, divisão de semicondutores da Thomson.

A SGS Microelettronica surgiu em 1972 da fusão da ATES, fabricante de válvulas termiônicas e semicondutores sediada em L'Aquila, com a Società Generale Semiconduttori, especializada em semicondutores e sediada em Agrate Brianza. Em meados da década de 1980, a SGS enfrentava forte pressão de concorrentes norte-americanas maiores, entre elas a Texas Instruments e a Motorola.

A Thomson Semiconducteurs foi criada em 1982 após a ampla nacionalização de setores da economia promovida pelo governo francês depois da eleição de François Mitterrand à presidência. Reunia as atividades de semicondutores da Thomson, a norte-americana Mostek, comprada da United Technologies em 1985, a Silec, criada em 1977, a Eurotechnique, criada em 1979 como empresa conjunta da francesa Saint-Gobain com a norte-americana National Semiconductor, a EFCIS, anteriormente parte do CEA-Leti, e a SESCOSEM, fundada em 1969. A Thomson Semiconducteurs tinha prejuízos e uma estrutura burocrática, mas realizava pesquisas avançadas em novas tecnologias de chips.

A fusão transfronteiriça que originou a ST teve motivações políticas e econômicas. Políticos franceses e italianos pretendiam criar, com a SGS-Thomson Microelectronics e sua sede em Genebra, uma empresa europeia capaz de enfrentar o domínio norte-americano do setor e reduzir a dependência europeia de tecnologia importada. SGS e Thomson já cooperavam em algumas áreas, entre elas uma aliança para desenvolver e produzir memória não volátil. A nova empresa recebeu o nome SGS-THOMSON e passou a ser dirigida por Pasquale Pistorio.

Primeiras atividades

Pouco depois de sua criação, a SGS-Thomson era a 14.ª maior fornecedora mundial de semicondutores, com vendas de US$ 850 milhões. Em vez de disputar diretamente os mesmos mercados das maiores concorrentes, a ST concentrou seus primeiros esforços em nichos com alto potencial de crescimento, entre eles sensores, microcontroladores, eletrônica de potência e ASICs. Em 1989, produziu para a finlandesa Nokia um chip que reunia funções de alimentação e gerenciamento de energia e melhorava o desempenho de seus telefones celulares. Muitas fabricantes norte-americanas e japonesas haviam abandonado os chips analógicos em favor dos digitais durante a década de 1980. A ST manteve sua capacidade analógica, necessária para gerenciamento de energia, transmissão por radiofrequência, som e gráficos. Essa capacidade passou a ser procurada em grandes volumes na década seguinte, com a expansão dos telefones celulares, computadores com comunicação sem fio e aparelhos de consumo, como reprodutores de DVD.

A ST firmou cedo alianças com as francesas Thomson Multimedia e Alcatel, nos setores de eletrônica de consumo e telecomunicações. A direção via as maiores oportunidades de crescimento fora do mercado europeu e conseguiu estabelecer sua primeira grande aliança internacional com a Seagate Technology, então a maior fabricante mundial de discos rígidos. A ST desenvolveu chips personalizados que permitiram à Seagate produzir unidades menores, mais baratas e de menor consumo de energia. A Seagate tornou-se uma das maiores clientes da empresa. A ST costumava aprofundar suas relações comerciais de forma gradual. Em cerca de dez anos, a Nokia passou de cliente comum a fornecedora preferencial e, depois, parceira.

Durante a década de 1990, a ST adotou a integração vertical, realizando internamente o projeto, a fabricação e os testes de seus semicondutores. Muitas empresas europeias de eletrônica, em sentido diferente, reduziam sua produção própria ou recorriam à terceirização. A ST teve crescimento anual de dois dígitos no início da década.

Em 8 de dezembro de 1994, a empresa concluiu sua oferta pública inicial nas bolsas de Paris e Nova Iorque. A Thomson vendeu sua participação em 1998, quando a empresa também passou a ser negociada na Borsa Italiana, em Milão. A partir daí adotou o nome STMicroelectronics.

A ST participou ativamente da consolidação do setor de semicondutores. Entre 1989 e 2000, adquiriu outras empresas. Em 1989, comprou da Thorn EMI a britânica Inmos, fabricante dos microprocessadores Transputer. Em 1999, adquiriu a empresa britânica de pesquisa e desenvolvimento VLSI-Vision CMOS Image Sensor, que havia surgido como uma empresa derivada da Universidade de Edimburgo. Após a compra, a empresa tornou-se a Divisão de Imagem da STMicroelectronics. Em 2000, a ST comprou as atividades de semicondutores da canadense Nortel. No mesmo ano, comprou a WaferScale Integration Inc. (WSI), de Fremont (Califórnia), fornecedora de chips de sistemas programáveis baseados em EPROM e memória flash.

Década de 2000

Em 2001, a ST era a terceira maior fabricante de chips do mundo em vendas, atrás da Intel e da Toshiba, e tinha operações em 27 países. Com 31 alianças estratégicas, a empresa registrara uma taxa composta média de crescimento da receita de 20,3% entre 1998 e 2001. Sua organização era descentralizada, com pouca estrutura administrativa e menos níveis hierárquicos, deixando muitas decisões nas mãos de gestores próximos às operações. A base de clientes reunia fabricantes de eletrônicos de consumo, equipamentos de telecomunicações, periféricos de computador, automóveis e produtos de segurança.

Em 2002, Motorola e TSMC juntaram-se à ST e à Philips em uma nova parceria tecnológica. A Crolles 2 Alliance recebeu o nome de uma nova fábrica de wafers de 300 mm em Crolles, na França. Também em 2002, a ST adquiriu a divisão de microeletrônica da Alcatel e empresas menores, entre elas a britânica Synad Ltd. As compras ampliaram sua presença no mercado de redes locais sem fio. Em 2007, comprou a norte-americana Genesis Microchip, especializada em processamento de vídeo.

Em 2005, Pasquale Pistorio deixou o cargo de diretor-executivo e foi sucedido por Carlo Bozotti, que havia chefiado a divisão de produtos de memória e trabalhava para uma das antecessoras da ST desde 1977. No mesmo ano, a ST ocupava o quinto lugar entre as fabricantes de semicondutores, atrás de Intel, Samsung, Texas Instruments e Toshiba, e à frente de Infineon Technologies, Renesas, NEC, NXP Semiconductors e Freescale Semiconductor. Era a maior fornecedora europeia de semicondutores, à frente de Infineon e NXP.

No início de 2007, NXP Semiconductors, anteriormente Philips Semiconductors, e Freescale, anteriormente Motorola Semiconductors, decidiram deixar a Crolles 2 Alliance. A aliança encerrou suas atividades em 31 de dezembro de 2007. Em 22 de maio de 2007, ST e Intel criaram a empresa conjunta Numonyx na área de memórias, reunindo suas atividades de memória flash. A consolidação do setor prosseguiu em 10 de abril de 2008, quando ST e NXP anunciaram uma empresa conjunta para suas atividades de telefonia móvel, com 80% do capital pertencente à ST e 20% à NXP. A empresa começou a operar em 20 de agosto de 2008. Em 10 de fevereiro de 2009, foi criada a ST-Ericsson, reunindo a ST-NXP Wireless e a Ericsson Mobile Platforms.

Década de 2010

Nos primeiros anos da década de 2010, a ST-Ericsson, empresa conjunta controlada em partes iguais pela STMicroelectronics e pela Ericsson, fabricava produtos sem fio e semicondutores para fabricantes de dispositivos móveis. Sediada em Genebra, não possuía fábricas próprias e terceirizava a produção de semicondutores para fundições especializadas. Em março de 2013, foi anunciado o encerramento da ST-Ericsson. A ST assumiu todos os produtos da empresa, exceto o modem multimodo LTE, transferido para a Ericsson.

Em 2011, a ST anunciou a criação de um laboratório conjunto com a Escola Superior Sant'Anna para pesquisas em biorrobótica, sistemas inteligentes e microeletrônica. Colaborações anteriores com a escola incluíram o DustBot, uma plataforma de robôs de serviço autônomos voltada à coleta de resíduos.

Em 2012, a ST tinha o terceiro maior orçamento de pesquisa e desenvolvimento da indústria mundial de semicondutores, atrás apenas da Intel e da Samsung. Três anos depois, a divisão de MEMS da empresa era a maior concorrente europeia da Silex Microsystems.

A partir de 2015, ST e SpaceX passaram a trabalhar juntas no projeto de componentes personalizados para comunicações por satélite. Produtos da Starlink foram projetados em conjunto com engenheiros da ST na França e na Itália, fabricados em unidades francesas e depois encapsulados e testados na Malásia e em Malta. Entre outros componentes, a ST fabrica peças usadas nos terminais de usuário da Starlink.

Em 2018, Carlo Bozotti deixou o cargo de diretor-executivo e foi sucedido por Jean-Marc Chery.

Década de 2020

Em 2023, a ST trabalhou com a Synopsys para projetar um chip funcional na plataforma de computação em nuvem da Microsoft, no primeiro uso de software de inteligência artificial para projetar um chip.

Em 2024, a ST tornou-se a sexta acionista da Quintauris, empresa conjunta criada para padronizar o ecossistema RISC-V.

Em 2025, o governo italiano buscava ampliar sua supervisão sobre a ST e pretendia nomear Marcello Sala, chefe do departamento do Ministério da Economia responsável por empresas estatais e alienação de ativos, para o conselho de supervisão da companhia. A iniciativa ocorreu enquanto a ST preparava um programa de redução de custos de US$ 300 milhões que poderia eliminar mais de 2.000 postos de trabalho na Itália. A empresa informou que 1.000 dos 2.800 postos a serem eliminados em todo o mundo ficariam na França.

Em 3 de junho de 2025, a seção da Confederação Geral do Trabalho (CGT) na ST publicou uma carta aberta à direção criticando as relações da empresa com as Forças de Defesa de Israel no contexto do genocídio na Faixa de Gaza. A carta citou a incubadora "ST-Up" e as startups infiniDome, que desenvolve tecnologia de GPS para drones, e Lidwave, voltada ao mapeamento 4D em tempo real. A CGT afirmou que essas tecnologias eram destinadas ao uso pelas forças israelenses. Em uma ação sindical, integrantes da CGT em uma fábrica da STMicroelectronics na França fizeram uma paralisação contra o fornecimento de chips e semicondutores da empresa às forças israelenses.

Em 2025, a ST informou ter fornecido mais de cinco bilhões de chips de antenas de radiofrequência à rede de satélites Starlink em dez anos. Esse volume poderia dobrar nos dois anos seguintes.

Também em 2025, a empresa lançou um chip voltado ao mercado de centros de dados de inteligência artificial, desenvolvido em conjunto com a Amazon Web Services (AWS). Em fevereiro de 2026, começou a fornecer à AWS um conjunto de soluções de chips para centros de dados em um acordo de vários anos avaliado em mais de US$ 1 bilhão. Um mês depois, iniciou a produção em grande volume do chip fotônico PIC100, voltado ao mesmo mercado.

Acionistas

Em 31 de dezembro de 2014, a distribuição acionária era a seguinte.

68,4% em circulação no mercado, negociados na Bolsa de Valores de Nova Iorque, na Euronext Paris e na Borsa Italiana, em Milão

4,1% em ações em tesouraria

27,6% pertencentes à STMicroelectronics Holding B.V.

50% da holding pertenciam à FT1CI, controlada pela Bpifrance, com 79,2%, e pelo Comissariado de Energia Atômica e Energias Alternativas (CEA), com 20,8%. No fim de 2010, a participação de 79,2% ainda pertencia à Areva, que a vendeu ao Fonds Stratégique d'Investissement em março de 2011.

50% pertenciam ao Ministério da Economia e das Finanças da Itália. Em 31 de dezembro de 2004, a metade italiana era detida por um consórcio formado pela Cassa Depositi e Prestiti e pela Finmeccanica. A Finmeccanica deixou essa estrutura em 2009. Em 31 de dezembro de 2010, a metade italiana já era detida diretamente pelo ministério.

Instalações de fabricação

Diferentemente das empresas de semicondutores que não possuem fábricas próprias, a STMicroelectronics opera suas próprias fábricas de wafers. Em 31 de dezembro de 2006, a empresa mantinha sete unidades de produção de wafers de 200 mm. Em Crolles, operava com NXP e Freescale uma linha-piloto de 300 mm que havia iniciado a produção em volume em 2004. A estrutura de uma futura fábrica de 300 mm em Catânia estava construída, mas ainda não totalmente equipada. Os processos utilizados naquele período incluíam 0,18 µm, 0,13 µm, 90 nm e 65 nm. A STMicroelectronics também possui unidades de etapa final, onde os dies de silício são montados, conectados e encapsulados em plástico ou cerâmica.

A rede industrial da empresa compreende fábricas de wafers e unidades de montagem e testes em vários países.

Grenoble, França

Grenoble reúne cerca de 4.000 empregados e uma das maiores operações de pesquisa e desenvolvimento da empresa. A unidade Polygone emprega cerca de 2.200 pessoas e é uma antiga base da SGS. Suas antigas linhas de fabricação de wafers foram fechadas. O local abriga sedes de divisões nas áreas de marketing, projeto e industrialização, além de um centro de P&D dedicado ao projeto de silício e software e ao desenvolvimento de processos de fabricação.

A unidade de Crolles possui fábricas de wafers de 200 mm e 300 mm. Sua origem está no centro conjunto de P&D criado para tecnologias submicrométricas no âmbito da parceria Grenoble 92, de 1990, entre a SGS-Thomson e o CNET, centro de pesquisa e desenvolvimento da France Télécom.

A fábrica de 300 mm foi inaugurada pelo presidente francês Jacques Chirac em 27 de fevereiro de 2003. Ela abriga um centro de P&D dedicado ao desenvolvimento de processos de tecnologia nanométrica de 90 nm a 32 nm em wafers de 300 mm e foi desenvolvida para a Crolles 2 Alliance. STMicroelectronics, TSMC, NXP Semiconductors, anteriormente Philips Semiconductors, e Freescale, anteriormente Motorola Semiconductors, trabalharam juntas no desenvolvimento das instalações e dos processos. As tecnologias desenvolvidas em Crolles também foram usadas pela fundição taiwanesa TSMC, que podia fabricar produtos desenvolvidos ali para parceiros da aliança que precisassem dessa capacidade.

Rousset, França

A unidade de Rousset emprega cerca de 3.000 pessoas e abriga sedes de divisões de cartões inteligentes, microcontroladores e EEPROM, além de centros de P&D. O local possui uma fábrica de wafers de 200 mm inaugurada em 15 de maio de 2000 pelo primeiro-ministro francês Lionel Jospin.

O local começou a operar em 1979 com uma fábrica de 100 mm da Eurotechnique, empresa conjunta da francesa Saint-Gobain com a norte-americana National Semiconductor. Rousset foi vendida à Thomson-CSF em 1982, durante as nacionalizações promovidas pelo governo francês em 1981 e 1982. Uma antiga fábrica da Thomson no centro de Aix-en-Provence, em operação desde a década de 1960, foi fechada e seus empregados transferidos para Rousset. A fábrica original de 100 mm foi ampliada para 130 mm e depois para 150 mm, esta última mudança em 1996. A linha antiga de 150 mm entrou em processo de desativação e sua retirada de operação estava prevista para o início de 2007, enquanto a produção migrava para a fábrica de 200 mm. A unidade também recebeu certificação de "Wafer Level Chip Scale Packaging" para circuitos integrados de eSIM.

Em 1988, um pequeno grupo de empregados da fábrica Thomson de Rousset, entre eles o diretor Marc Lassus, fundou a Gemplus, que mais tarde passou a se chamar Gemalto e se tornou uma grande fabricante de cartões inteligentes.

Tours, França

A unidade de Tours emprega cerca de 1.500 pessoas e abriga uma fábrica de semicondutores e centros de P&D.

Milão, Itália

As instalações da região de Milão empregam cerca de 6.000 pessoas e têm dimensão comparável às de Grenoble. Agrate Brianza emprega cerca de 4.000 pessoas e é uma antiga base da SGS. O local possui linhas de fabricação de semicondutores, entre elas uma fábrica de 300 mm, e um centro de P&D. Castelletto emprega entre 300 e 400 pessoas e abriga divisões e centros de P&D.

Catânia, Itália

A fábrica de Catânia, na Sicília, emprega cerca de 5.000 pessoas e abriga centros de P&D e divisões dedicados principalmente a tecnologias de memória flash, além de duas fábricas de semicondutores. A unidade começou a operar em 1961 sob a ATES, produzindo sob licença para a norte-americana RCA e usando inicialmente germânio. Suas duas grandes instalações de wafers eram uma fábrica de 200 mm, inaugurada em abril de 1997 pelo então primeiro-ministro italiano Romano Prodi, e uma fábrica de 300 mm que nunca foi concluída e foi transferida nesse estado à Numonyx em 2008. Em 2022, previa-se a abertura em 2023 de uma nova unidade para produção de substratos de carbeto de silício (SiC) de 150 mm.

Em outubro de 2022, a União Europeia aprovou € 292,5 milhões em auxílio público para apoiar a construção pela STMicroelectronics de uma fábrica de wafers de carbeto de silício em Catânia. A conclusão estava prevista para 2026, em consonância com a Lei Europeia dos Chips.

Caserta, Itália

A unidade da STMicro em Caserta produz eSIMs e cartões SIM, inclusive eSIMs em formato incorporado.

Kirkop, Malta

Em 2010, a ST empregava cerca de 1.800 pessoas em Kirkop, o que fazia dela a maior empregadora do setor privado de Malta e a principal exportadora do país.

Singapura

Em 1970, a SGS criou sua primeira unidade de montagem de etapa final em Singapura, na região de Toa Payoh. Em 1981, decidiu construir uma fábrica de wafers no país. A instalação foi convertida para wafers de 200 mm e integra a rede de produção do grupo. Ang Mo Kio também abriga centros de projeto. Em 2004, a unidade empregava 6.000 pessoas.

Tunes, Tunísia

A unidade de Tunes, na Tunísia, dedica-se a aplicações, projeto e suporte e possui cerca de 110 empregados.

Bouskoura, Marrocos

Criada em 1979 para fabricar produtos de radiofrequência, a unidade de Bouskoura, no Marrocos, dedica-se à etapa final da fabricação, com testes e encapsulamento de chips. Desde 2022, possui também uma linha de produtos de carbeto de silício, voltados principalmente para veículos elétricos.

Norrköping, Suécia

A fábrica de Norrköping, na Suécia, iniciou a produção em 2021 e foi a primeira a produzir wafers de carbeto de silício de 200 mm. Eles são usados principalmente em dispositivos de potência de SiC.

Outros locais

Sedes administrativas

Genebra, Suíça. Sede corporativa onde trabalha grande parte da alta direção da ST. Emprega algumas centenas de pessoas.

Paris, França. Marketing e suporte.

Sedes regionais

Coppell, Texas. Sede nos Estados Unidos.

Singapura. Sede para a região da Ásia-Pacífico.

Tóquio. Sede das operações no Japão e na Coreia.

Xangai. Sede das operações na China.

Fábricas de montagem

Malta. Em 1981, a SGS-Thomson, posteriormente STMicroelectronics, construiu sua primeira fábrica de montagem em Malta. Em 2008, a STMicroelectronics era a maior empregadora privada da ilha, com cerca de 1.800 empregados.

Muar, Malásia. Cerca de 4.000 empregados. A unidade foi construída pela Thomson em 1974 e funciona como fábrica de montagem.

Shenzhen, província de Guangdong, China. Em 1994, ST e Shenzhen Electronics Group firmaram uma parceria para construir e operar em conjunto uma fábrica de montagem, com participação majoritária de 60% da ST. A unidade, instalada na zona franca de Futian, entrou em operação em 1996 e emprega cerca de 3.300 pessoas. Uma nova fábrica de montagem começou a ser construída em Longgang em 2008 e foi fechada em 2014. Os escritórios de P&D, projeto, vendas e marketing ficam no parque industrial de alta tecnologia de Nanshan.

Calamba, província de Laguna, Filipinas. Em 2008, a ST adquiriu a fábrica da NXP Semiconductors. A unidade começou como parte de uma empresa conjunta com a NXP, mas a ST comprou posteriormente a participação restante e a transformou em uma fábrica própria de montagem e testes. Emprega cerca de 2.000 pessoas.

Centros de projeto

Cairo, Egito. Centro de projeto de hardware e software criado em 2020, com 50 empregados.

Rabat, Marrocos. Centro de projeto com 160 empregados.

Nápoles, Itália. Centro de projeto com 300 empregados.

Lecce, Itália. Centro de projeto de hardware e software que abriga 20 pesquisadores do grupo Advanced System Technology.

Ang Mo Kio, Singapura. Em 1970, a SGS criou em Toa Payoh sua primeira unidade de montagem de etapa final no país. Em 1981, decidiu construir uma fábrica de wafers em Singapura. Os engenheiros técnicos locais receberam treinamento na Itália e a fábrica de Ang Mo Kio produziu seus primeiros wafers em 1984. Posteriormente convertida para 200 mm, a unidade integra a rede de fabricação da ST.

Greater Noida, Índia. A unidade de Noida foi criada em 1992 para atividades de engenharia de software. Um centro de projeto de silício foi inaugurado em 1995. Com 120 empregados, era então o maior centro de projeto da empresa fora da Europa. Em 2006, a unidade foi transferida para Greater Noida para permitir nova expansão. O local abriga principalmente equipes de projeto.

Santa Clara (Califórnia), no Vale do Silício, Estados Unidos. Cerca de 120 empregados nas áreas de marketing, projeto e aplicações.

La Jolla, San Diego, Estados Unidos. Cerca de 80 empregados nas áreas de projeto e aplicações.

Lancaster (Pensilvânia), Estados Unidos. Aplicações, suporte e marketing.

Praga, Chéquia. Entre 100 e 200 empregados nas áreas de aplicações, projeto e suporte.

Tunes, Tunísia. Cerca de 110 empregados nas áreas de aplicações, projeto e suporte.

Sophia Antipolis, perto de Nice, França. Centro de projeto com algumas centenas de empregados.

Edimburgo, Escócia. Cerca de 200 empregados dedicados a imagem e detecção de fótons.

Ottawa, Canadá. Em 1993, a SGS-Thomson adquiriu atividades de semicondutores da Nortel, que possuía na cidade um centro de P&D e uma fábrica. A fábrica foi fechada em 2000, mas um centro de projeto e P&D e um escritório de vendas permaneceram em operação.

Toronto, Canadá. Centro de projeto de hardware e software dedicado principalmente a circuitos integrados de processadores de vídeo da divisão TVM da ST.

Bangalor, Índia. Centro de projeto de hardware e software com mais de 250 empregados, incluindo funcionários da ST-Ericsson e da Genesis Microchip.

Zaventem, Bélgica. Cerca de 100 empregados. Centro de projeto e aplicações.

Helsínquia, Finlândia. Centro de projeto.

Turku, Finlândia. Centro de projeto.

Oulu, Finlândia. Centro de projeto.

Tampere, Finlândia. Centro de projeto.

Longmont, Colorado, Estados Unidos. Centro de projeto.

Graz, Áustria. Centro de competência em NFC.

Pisa, Itália. Centro de projeto com mais de 50 empregados nas áreas de P&D e projeto analógico e digital.

Locais em processo de fechamento

As fábricas de 200 mm de Phoenix, Arizona, de 150 mm de Carrollton, Texas, e de Aïn Sebaâ, no Marrocos, começaram processos de redução de atividade e estavam destinadas a fechar até 2010.

A unidade de Casablanca, no Marrocos, consistia em duas operações de montagem, Bouskoura e Aïn Sebaâ, que somavam cerca de 4.000 empregados. O complexo havia sido aberto pela Thomson na década de 1960.

A unidade de Bristol, no Reino Unido, chegou a empregar mais de 300 pessoas em seu auge, entre 2001 e 2002. O quadro havia caído para cerca de 150 pessoas quando o local se aproximou do fechamento no início de 2014.

A fábrica de Ottawa, no Canadá, com cerca de 450 empregados, tinha fechamento previsto para o fim de 2013.

Locais fechados

Rennes, França, abrigava uma fábrica de 150 mm, fechada em 2004.

Rancho Bernardo, Califórnia, Estados Unidos, abrigava uma fábrica de 100 mm criada pela Nortel e comprada pela SGS-Thomson em 1994. Ela foi convertida para 150 mm em 1996.

A primeira presença da SGS nos Estados Unidos foi um escritório de vendas em Phoenix, no início da década de 1980. Sob a SGS-Thomson, uma fábrica de 200 mm foi concluída em Phoenix em 1995. Era a segunda fábrica de 200 mm da empresa, depois de Crolles 1, e foi inicialmente dedicada à fabricação de microprocessadores para a Cyrix. Em 10 de julho de 2007, a ST anunciou seu fechamento. Em julho de 2010, a estrutura da fábrica Phoenix PF1 foi comprada pela Western Digital.

A unidade de Carrollton, Texas, foi construída em 1969 pela Mostek, empresa norte-americana fundada por antigos empregados da Texas Instruments. Em 1979, a Mostek foi comprada pela United Technologies, que a vendeu à Thomson Semiconducteurs em 1985. A instalação começou com uma fábrica de 100 mm e foi convertida para 150 mm em 1988. As atividades norte-americanas da Inmos foram transferidas para Carrollton em 1989 após a compra da empresa pela SGS-Thomson. A unidade foi fechada em 2010.

Bristol, Reino Unido. O centro de P&D abrigava a Inmos, que começou a desenvolver o microprocessador Transputer em 1978. A ST recebeu a unidade com a aquisição da Inmos em 1989. O local trabalhou principalmente no projeto de produtos de vídeo doméstico e entretenimento, entre eles set-top boxes, chips de GPS e software relacionado. Em seu auge, empregou mais de 250 pessoas. A unidade fechou em 2014.

Locais planejados

Em 8 de agosto de 2007, a ST comprou da Nokia sua equipe de desenvolvimento de microchips e anunciou que faria investimentos no desenvolvimento de aplicações celulares em ASICs. A compra incluiu a equipe de ASICs da Nokia em Southwood, no Reino Unido, e a empresa planejava manter outros locais na Finlândia.

Em junho de 2023, a ST anunciou uma parceria com a GlobalFoundries para construir uma nova fábrica em Crolles, na França.